触摸屏贴合工艺流程资料

1、FPC折弯OKNGending 测试.工艺流程：一）QCA贴合流程玻璃撕保 护膜和清 洁100% 检查贴合工艺流 程< sensor 玻璃IQC )一检验 /NGsensor 玻璃切割璃测试NGOKOKCCD点uv胶、光 固/ OCA IQCNG返工本压CG撕保护膜 /OCA贴合CGI入库包装FPCIQC检 查CCD检查尺寸NGsensor 坡 f sensor 玻璃清洗ACF贴附 (Sense side)sensor玻璃清洁及外观检杳NG ReworkNGOQC覆保护膜100%检查外观.检直OK报废覆成品保护膜二）OCR贴合流程.主要设备及作业方式：一）.切割、裂片：大板glass小片

2、panels主要工艺过程：1 .将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种 方式，目前一般采用刀轮切割即可。2 .有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3 .裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用 人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到 旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗：1 .将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。2 .清洗：采用纯水超声波清洗后烘干

3、。3 .外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂 痕、污染等，良品贴保护膜。3. ACF贝占附：ACFFPC bondingFPCa bonding padIC“连接系统板端的金手指电容注：FPCa :加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等 component, "a”为舄assembly的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂 布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。FPC sealUV cure将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加固强化

4、F涂P布C于强度F及PC防及止G水la汽ss渗e入dge 处的胶虑带状输送机6.贴合:将FPC bonding后的Sensor与cover glass贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是0cA贴合，一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将 贴 过0cA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬OCA所采用的设备一般为半自动0cA贴附机，人工放置sensor到设备台面上， 人工撕除0cA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动 对位后完成贴附。边缘代泡Panel + OCACover

5、 lens :即为机壳上盖，材质通常通常是glass或是亚克力一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的 sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行 加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱 泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压 力46kg，时间：30min.OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶,易返修。工艺步骤：D上片（机械手）2 ）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺 涂胶形状：图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形 状有变化。目的是既要保证胶的延展性

6、，又要尽量减少溢胶。为防止溢胶，工 艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排 出，框胶涂覆要留有缺口 ；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR （ A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢 出。3）贴合4）UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。 假固化后胶粘接强度为3040%，假固化后如有不良，可用手搓开,用无尘布 沾酒精擦拭干净后，重新投入。5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照 度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。7.外观检测：没有设备，全是目检，

7、主要检查来料或生产过程中有没有损伤， 产品贴合、bongding是否OK，有无bonding贴合不良。有用CCD检测的， 是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路， 短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。测试 治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视IT。工艺要求而定。IT。测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应 商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）9 .bonding 测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率，把bonding不良的筐产品挑出

8、，不 流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作， 简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商 提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）10 .贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。11 .包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。三.主要材料及特性:（一）.ACFACF ： （Anisotropic Conductive Film）各向异性导电胶膜，是一种同时具 有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导 电性，但在面方向不具有导电性

9、，因此称各向异性导电胶膜。（2） .FPCFPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简 称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路可 将IC、电容、电阻等焊接在FPC上成为驱动元件组，与touch sensor连接 后，由接受控制板输入的驱动电压，通过IC的动作进行touch sensor上信号 的传送。（3） .OCAOCA是PSA （压敏胶）的一种，为高透性光学胶,也是压敏胶,透过率 99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗 剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护

10、膜称为 离型层（release liner ），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下 重离型层贴另一物体。离型的轻重（或称离型力， release force ），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型 OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良， 加工性好。（4） .OCROCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即 紫外光线，波长在10400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固 化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射 下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学 反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。其特点：1 .无VOC挥发物，对环境空气无污染；2 .无溶剂，可燃性低；3 .固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；4 .室温固化。固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固