无铅制程试验条件

1、无铅制程试验条件锡铅焊点可靠性测试方法:       01  对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；      02  按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试； 在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各

2、有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。  TOP- 目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为：  01  高温烤箱 02  热冲击试验三箱气体式&两箱移动式液体 03  恒温恒湿机 04  低阻量测系统 05  离子迁移量测系统 06  复合式试验机(温湿度+振动) 07  蒸汽老化试验 08  金相切片试验 09  振动测试

3、0;10  IC零件脚的拉力试验 11  弯曲测试 12  电阻电容的推力试验 13  落下测试                                    &

4、#160;                                     TOP-无铅制程接合可靠度(信赖性)评估的试验规范 ：  01 EIAJ(JEITA)ET-7407  02 EIA

5、J(JEITA)ET-7401  03 IPC-SM-785  04 IPC-9701  05 IPC-TM650  - 无铅制程接合可靠度的试验条件：  无铅制程接合可靠度的试验条件：  1  冷热冲击试验: 1-40(30min)125(30min)，500,1000,2000cycle最常使用的条件PGM下载2-55(30min)105(30min)，1800cyclePGM下载3-25(30min)100(30min)，1000cycle，试验完必须无故障P

6、GM下载4-40(30min)80(30min)，1000cyclePGM下载5-35(15min)105(30min)，cycle数依据零件评估目的订定                         PGM下载 a.每100cycle判断龟裂发生率  b.每500cycle剥离强度  -35(15min)

7、105(30min)，cycle数依据零件评估目的订定   TOP      2  烤箱:  1125：1000h,2000h(PCB)2150，100h,168hTOP  在高温放置对于强度之影响均倾强度渐渐降低之方向。这是因焊材本身的物理特性，因温度的变化所造成之强度低下部分和界面化合物形成状态及界面反应之焊材本身的变化要因。   3  复合式试验:  1125、5060Hz、9.8m/s2(

8、1G)TOP      4  蒸汽老化试验:  1100/100%R.H.，8h(相当于高温高湿下6个月)，16h(相当于高温高湿下一年)TOP      5  JEDEC条件:         吸湿1：  1STEP1：125 24h2STEP2：30/60%R.H. 192h3STEP3：60/60%R.H. 40h4STEP4：执行2cycl

9、eTOP            吸湿2：   1TEP1：125 24h2STEP2：30/80%R.H. 24h3STEP3：执行2cycleTOP      6  拉张力测试(同批、不同颗零件、不同脚):  1试验前(温度循环前)2温度循环第250次时3温度循环第500次时4试验后(温度循环结束)TOP     -

10、  试验完毕检查项目：  外观检查、导体电阻量测(连续量摄)低阻量测、45度接合强度测试、接合处断面SEM检查      当完成无铅组装板，须执行以下几项测试，以确保产品可靠度：  a振动试验(VibrationTest)b热冲击(或者是热循环)测试(ThermalShockTest)c金相切片试验(CrossSectionTest)dIC零件脚的拉力试验(PullTest)e电阻电容的推力试验(ShearTest)f摔落试验(手机产品) 以上试验，d与e项，在成品

11、完成后与经过b项试验后都建议执行!另外金相切片的部分，需执行BGA零件，IC零件，Chip零件，PTH零件，除以上零件之外若产品上有重要零件也须一并进行，主要目的为观察零件与PCB基板间的焊接状态与IMC层的状态。TOP    -     锡须(晶须)试验说明 ：锡须的相关试验方法及测试条件详情      无铅制程量产后PCB的可靠度试验：  1冷热冲击：-25(30min)80(30min)，1000cycle2高温：80

12、1000h3高温高湿：80/90%R.H. 1000hTOP        (PGM下载说明)，可直接点选观看内容.编辑PGM相关软件-庆声程序编辑软件          无铅制程锡须(晶须)试验条件：       冷热冲击试验(Thermal Cycling，TC)：   1-5585，每循环20分钟，1000 cyclesP

13、GM下载2-40(7min)85(7min)，1500 cyclesPGM下载385-40或-55 4-35±5(7分钟)125±5(7分钟)，循环数500±4次PGM下载5达到规定温度开始记数TOP          高温高湿试验(high temperature/humidity condition test)：    160/90 ±5%RH. 260/93%RH.(+2/-3)  360/

14、95 ±5RH.，2000 Hrs PGM下载485/85%R.H. 500±4小时 PGM下载  TOP   IC的无铅制程试验条件：    温度循环测试(TCT) JEDEC JESD22A104 1-40(-10,+0)125(-0,+10)，1个cycle为1小时，斜率时间为20min(8/1min)，驻留10min，试验1000小时，100小时检查一次PGM下载2150-60，驻留15min，1000cycle(500cycle检查一次)PGM下载温度冲击(TST)

15、试验1：150-60，驻留5min，1000cycle(500cycle检查一次)PGM下载高温储存试验1：JEDEC JESD22A103B 高温储存试验2：.150/1000h，温度波动控制在±5，500小时检查一次PGM下载PCT试验1：JEDEC JESD22A102C PCT试验2：121/100%R.H./2atm，试验时间：1000h(500小时检查一次PGM下载HAST试验JEDEC JESD22A110B/118 温湿度试验(THT) 试验条件：85/85%R.H.，试验时间：1000h(500小时检查一次)PGM下载TOP&

16、#160; -  裸晶测试(Bare die test)：   185/85%R.H.，168hPGM下载2温度循环测试(TCT)：-40125，1个cycle为1小时，斜率时间为(11/1min)，驻留15min，试验100、300、500、1000、2000 cyclePGM下载3温度冲击(TST)：液体式 -55125，1个cycle为30min，试验100、300、500、1000、2000 cyclePGM下载4高温储存：150/2000h，温度波动控制在±5，24、96、168、300、500、1000、2000

17、小时检查一次PGM下载  TOP  无铅制程的可靠度试验：      冷热冲击试验：       EIAJ(JEITA)ET-74073.3   1-25(最少低7min)125(最少低7min) 2-40(最少低7min)125(最少低7min) 3-30(最少低7min)80(最少低7min) 4最低运转温度最高运转温度TOP     

18、;  高温高湿储存试验：       EIAJ(JEITA)ET-7401         高温：85、100、125、150         高温高湿：40/90%R.H.驻留1000hPGM下载                      60/90%R.H.，驻留1000hPGM下载                      85/85%R.H.，驻留1000hPGM下载