PCB流程简介-全制程

1、2022/3/6112022/3/62PCB制造流程简介(1)内层课内层课介紹介紹: :裁板裁板; ;内层前处理内层前处理; ;压膜压膜; ;曝光曝光;DES;DES连线连线 CCDCCD冲孔冲孔;AOI;AOI检验检验;VRS;VRS确认确认; ;黑棕黑棕化化壓合課介紹壓合課介紹: :铆钉铆钉; ;叠板叠板; ;压合压合;X- Ray;X- Ray鑽靶鑽靶; ;后处理后处理钻孔课钻孔课: :上上PIN;PIN;钻孔钻孔; ;下下PINPIN2022/3/63内层课介绍流程介绍流程介绍: :目的目的: : 利用影像转移原理制作内层线路利用影像转移原理制作内层线路 DESDES为显影为显影; ;

2、蚀刻蚀刻; ;去膜连线简称去膜连线简称前处理前处理涂佈涂佈曝光曝光DES裁板裁板黑棕化黑棕化2022/3/64裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的: : 依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求, ,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料主要原物料: :基板基板; ;鋁鋁片片 基板由铜皮和绝缘层压合而成基板由铜皮和绝缘层压合而成, ,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格, ,依依铜厚可分为铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类等种类注意事项注意事项: : 避免板边巴里影响品质避免板

3、边巴里影响品质, ,裁切后进行磨边裁切后进行磨边, ,圆角处理圆角处理 考虑涨缩影响考虑涨缩影响, ,薄板需薄板需送下制程前进行烘烤送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则裁切须注意机械方向一致的原则内层课介绍2022/3/65前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的: : 去除銅面上的污染物，增去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度加銅面粗糙度, ,以利於後續以利於後續的壓膜制程的壓膜制程主要原物料：主要原物料：刷輪刷輪铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层课介绍2022/3/66涂佈涂佈(COATING):(COATING):目的目

4、的: : 将经处理之基板铜面将经处理之基板铜面COATINGCOATING方式涂佈上抗蚀油墨方式涂佈上抗蚀油墨主要原物料主要原物料: :油墨油墨(INK)(INK) 溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶型油墨水溶型油墨主要是由於其組成主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。溶掉。 油墨油墨涂佈前涂佈前涂佈后涂佈后内层课介绍2022/3/67曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的: : 经光源作用将原始底片上的图像转经光源作用将原始底片上的

5、图像转移到感光底板上移到感光底板上主要原物料主要原物料: :底片底片 内层所用底片为负片内层所用底片为负片, ,即白色透光即白色透光部分发生光聚合反应部分发生光聚合反应, , 黑色部分则黑色部分则因不透光因不透光, ,不发生反应不发生反应, ,外层所用底外层所用底片刚好与内层相反片刚好与内层相反, ,底片为正片底片为正片UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层课介绍2022/3/68显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: : 用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反应之应之油墨油墨部分冲掉部分冲掉主要原物料主要原物料: :NaNa2 2COCO3 3 使用将

6、未发生聚合反应之使用将未发生聚合反应之油油墨墨冲掉冲掉, ,而发生聚合反应之而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层刻时之抗蚀保护层显影后显影后显影前显影前内层课介绍2022/3/69蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的: : 利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜蚀掉铜蚀掉, ,形成内层线路图形成内层线路图形形主要原物料主要原物料: :蚀刻药液蚀刻药液(CuCl(CuCl2 2) )蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层课介绍2022/3/610去膜去膜(STRIP):(STRIP):目的目的: : 利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保

7、护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉, ,露出线路图形露出线路图形主要原物料主要原物料: :NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前内层课介绍2022/3/611流程介绍流程介绍: :目的目的: : 对内层生产板进行检查对内层生产板进行检查, ,挑出异常板并进行处理挑出异常板并进行处理 收集品质资讯收集品质资讯, ,及时反馈处理及时反馈处理, ,避免重大异常发生避免重大异常发生CCD冲孔冲孔AOI检验检验VRS确认确认内层课介绍2022/3/612CCDCCD冲孔冲孔: :目的目的: : 利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料主要原物料: :冲头冲

8、头注意事项注意事项: : CCDCCD冲孔精度直接影响铆合对准度冲孔精度直接影响铆合对准度, ,故机台精度定期确认非故机台精度定期确认非常重要常重要内层课介绍2022/3/613AOIAOI检验检验: : 全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测，自动光学检测目的：目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項： 由于由于AOIAOI所用的测试

9、方式为逻辑比较，一定会存在一些误所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认判的缺点，故需通过人工加以确认内层课介绍2022/3/614VRSVRS确认确认: : 全称为全称为Verify Repair StationVerify Repair Station，确认系统，确认系统目的：目的： 通过与通过与AOIAOI连线，将每片板子的测试资料传给连线，将每片板子的测试资料传给V.R.SV.R.S，并由，并由人工对人工对AOIAOI的测试缺点进行确认的测试缺点进行确认注意事項：注意事項： VRSVRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对的确认人员不光要对测试

10、缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补一些可以直接修补的确认缺点进行修补内层课介绍2022/3/615内层课介绍黑棕化黑棕化: :目的目的: : (1)(1)粗化铜面粗化铜面, ,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积 (2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)(3)使铜面钝化使铜面钝化, ,避免发生不良反应避免发生不良反应 主要原物料主要原物料: :黑化黑化/ /棕化药液棕化药液 注意事项注意事项: : 黑化黑化/ /棕化膜很薄棕化膜很薄, ,极易发生擦花问题极易发生擦花问题, ,操作时需注意操操作时需注意操作手势作手势2022/3/616

11、 流程介绍流程介绍: :目的：目的： 将铜箔（将铜箔（Copper)Copper)、胶片（、胶片（Prepreg)Prepreg)与氧化处理后的内层与氧化处理后的内层线路板压合成多层板线路板压合成多层板铆合铆合叠板叠板压合压合后处理后处理壓合课介绍X-RayX-Ray鑽靶鑽靶2022/3/617铆合铆合:(:(铆合铆合; ;预叠预叠) )目的目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆钉) ) 利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起, ,以避免后续加工时产生层间滑移以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料主要原物料: :铆钉铆钉;P/P;P/P P/P(PREPREG):P/P(PR

12、EPREG):由树脂和玻璃纤维由树脂和玻璃纤维布组成布组成, ,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;76281060;1080;2116;7628等几种等几种 树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为: : A A阶阶( (完全未固化完全未固化);B);B阶阶( (半固化半固化);C);C阶阶( (完全固化完全固化) )三类三类, ,生产中使用的生产中使用的全为全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉壓合课介绍2022/3/618叠板叠板: :目的目的: : 将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠成待压多层板形式多层板形式

13、主要原物料主要原物料: :铜皮铜皮 电镀铜皮电镀铜皮; ;按厚度可分为按厚度可分为1/3OZ(1/3OZ(代号代号T)T)1/2OZ(1/2OZ(代号代号H)H)1OZ(1OZ(代号代号1)1)RCC(RCC(覆树脂铜皮覆树脂铜皮) )等等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6壓合课介绍2022/3/619压合压合: :目的目的: :通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料主要原物料: :牛皮纸牛皮纸; ;钢板钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层壓合课介绍2022/3/620X-RayX-Ray鑽靶鑽靶:

14、:目的目的: : 经割剖後將內層已作出的靶孔圖形用经割剖後將內層已作出的靶孔圖形用X-RayX-Ray鑽頭鑽出鑽頭鑽出, , 提供提供后工序加工之工具孔后工序加工之工具孔主要原物料主要原物料: :钻头钻头2022/3/621后处理后处理: :目的目的: : 捞边捞边; ;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求工序生产品质控制要求主要原物料主要原物料: :铣刀铣刀壓合课介绍2022/3/622流程介绍流程介绍: :目的目的: :在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上上PIN钻孔钻孔下

15、下PIN鑽孔课介绍2022/3/623上上PIN:PIN:目的目的: : 对于非单片钻之板对于非单片钻之板, ,预先按预先按STACKSTACK之要求钉在一起之要求钉在一起, ,便于钻便于钻孔孔, ,依板厚和工艺要求每个依板厚和工艺要求每个STACKSTACK可两片钻可两片钻, ,三片钻或多片三片钻或多片钻钻主要原物料主要原物料: :PINPIN针针注意事项注意事项: : 上上PINPIN时需开防呆检查时需开防呆检查, ,避免因前制程混料造成钻孔报废避免因前制程混料造成钻孔报废鑽孔课介绍2022/3/624钻孔钻孔: :目的目的: : 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之

16、间线路连接的导通孔 主要原物料主要原物料: :钻头钻头; ;盖板盖板; ;垫板垫板 钻头钻头: :碳化钨碳化钨, ,钴及有机黏着剂组合而成钴及有机黏着剂组合而成 盖板盖板: :主要为铝片主要为铝片, ,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位; ;散热散热; ;减少毛头减少毛头; ;防压力脚压伤作用防压力脚压伤作用 垫板垫板: :主要为复合板主要为复合板, ,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面; ;防出口性防出口性毛头毛头; ;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用鑽孔课介绍2022/3/625钻孔铝盖板垫板钻头鑽孔课介绍下下PINPIN: :目的目的: :

17、 将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉针下掉, ,将板子分出将板子分出鑽孔课介绍2022/3/627 外層課電鍍介紹外層課電鍍介紹: PTH線線;一次銅線一次銅線;外層課干膜介紹外層課干膜介紹:前處理線前處理線;自動壓膜自動壓膜;手動曝光手動曝光;顯影顯影 外層課外層課IICu/蝕刻介紹蝕刻介紹:二次銅電鍍二次銅電鍍;外層蝕刻外層蝕刻中檢課中測中檢課中測/AOI介紹：介紹：A.O.I/VRS/電性測試電性測試品保課介紹品保課介紹:阻抗測試阻抗測試/銅厚量測銅厚量測2022/3/628 流程介紹流程介紹鑽孔鑽孔去毛頭去毛頭(Deburr)去膠渣去膠渣(Desmear)化學銅化學銅(

18、PTH)一次銅一次銅Panel plating 目的目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧完成足夠導電及焊接之金屬孔璧2022/3/629 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布的玻璃布 Deburr之目的之目的:去除孔邊緣的巴厘去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪重要的原物料：刷輪2022/3/630 去膠渣去膠渣(Desmear

19、): smear形成原因形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值值),而形成融熔狀而形成融熔狀,產生膠渣產生膠渣 Desmear之目的之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnO4(除膠劑除膠劑)2022/3/631 化學銅化學銅(PTH) 化學銅之目的化學銅之目的: 通過化通過化學沉積的方式時表面沉積學沉積的方式時表面沉積上厚度為上厚度為20-40 micro inch的化學銅的化學銅。 重要原物料：活化鈀重

20、要原物料：活化鈀，化銅液，化銅液PTH2022/3/632 一次銅一次銅 一次銅之目的一次銅之目的: 鍍上鍍上200-400 micro inch的厚度的銅的厚度的銅以保護僅有以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破程破壞造成孔破。 重要原物料重要原物料: : 銅球銅球一次銅2022/3/633 流程介紹流程介紹:前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光顯影顯影 目的目的: 經過鑽孔及通孔電鍍後經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通內外層已經連通,本制程製作外本制程製作外 層線路層線路,以達電性的完整以達電性的完整2022/3/634 前處理前處理:

21、目的目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續以利於後續 的壓膜制程的壓膜制程 重要原物料：刷輪重要原物料：刷輪2022/3/635 壓膜壓膜(Lamination): 製程目的製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。反應使成為有機酸的鹽類，可被水

22、溶掉。 2022/3/636 曝光曝光(Exposure): 製程目的製程目的: 通過通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶技術在幹膜上曝出客戶所需的線路所需的線路 重要的原物料：底片重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反外層所用底片与内層相反，為，為正正片，底片黑色為綫路片，底片黑色為綫路白色為底板白色為底板(白底黑綫白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉能被顯影液洗掉乾膜底片UV光2022/3/637 顯影顯影(Developing): 製程目的製程目的: 把尚未發生聚合反把尚未發生聚合反應

23、的區域用顯像液將之沖洗掉應的區域用顯像液將之沖洗掉,已已感光部分則因已發生聚合反應而感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱鹼重要原物料：弱鹼(Na2CO3)一次銅乾膜2022/3/638 流程介紹流程介紹:二次二次鍍鍍銅銅剥膜剥膜線路蝕刻線路蝕刻剥錫剥錫 目的目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形完成客戶所需求的線路外形鍍錫鍍錫2022/3/639 二次鍍銅二次鍍銅: 目的目的:將顯影后的裸露銅將顯影后的裸露銅面的厚度加厚面的厚度加厚,以達到客戶以達到客戶

24、所要求的銅厚所要求的銅厚 重要原物料：銅球重要原物料：銅球乾膜二次銅2022/3/640 鍍錫鍍錫: 目的目的:在鍍完二次銅的表在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑刻時的保護劑 重要原物料：錫球重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層2022/3/641 剥膜剥膜: 目的目的:將抗電鍍用途之幹膜以將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除藥水剥除 重要原物料：剝膜液重要原物料：剝膜液(NaOH) 線路蝕刻線路蝕刻: : 目的目的: :將非導體部分的銅蝕將非導體部分的銅蝕掉掉 重要原物料：蝕刻液重要原物料：蝕刻液( (氨水氨水) )二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板2022/3

25、/642 剥錫剥錫: 目的目的:將導體部分的起保護將導體部分的起保護作用之錫剥除作用之錫剥除 重要原物料重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液兩液型剥錫液二次銅底板2022/3/643 流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹紹 制程目的：制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異

26、常產生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測2022/3/644 A.O.I: 全稱爲全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認2

27、022/3/645 V.R.S: 全稱爲全稱爲Verify Repair Station，確認系統確認系統 目的：通過与目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。的測試缺點進行確認。 需注意的事項：需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補的缺點進行修補2022/3/646 O/SO/S電性測試電性測試: : 目的：通過固定制

28、具，在板子上建立電性回目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具所用的工具：固定模具2022/3/647 找找O/S: 目的：在目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦所需的工具：設計提供

29、的找點資料，電腦2022/3/648 MRX銅厚量測銅厚量測: 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出測的數量一般是通過抽樣計劃得出2022/3/649 防焊防焊-成型成型: Solder Mask 防焊课防焊课 Surface Treatment Process

30、 and Routing 加工课加工课 Final Inspection &Testing 品检课品检课 OQC 2022/3/650 防焊防焊(Solder Mask) 目的：目的： A.防焊：防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高越來越高2022/3/651 原理：影像

31、转移原理：影像转移主要原物料：油墨主要原物料：油墨油墨之分类主要有：油墨之分类主要有：IR烘烤型烘烤型UV硬化型硬化型2022/3/652Sold mask Flow Chart预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤S/M2022/3/653 前处理前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。面油墨附着力。 主要原物料：主要原物料：SPS2022/3/654 印刷印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印刷在板子上。印刷在板子上。 主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常用的印刷方式

32、： A 印刷型（印刷型（Screen Printing) B 淋幕型淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型滚涂型 (Roller Coating)2022/3/655 制程主要控制点制程主要控制点 油墨厚度：一般为油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处独立线拐角处0.3mil/min. 预烤预烤 目的目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。行曝光时粘底片。2022/3/656 制程要点制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单温度与时间的设定

33、，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则则over curing会造成显影不潔。会造成显影不潔。 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。 2022/3/657 曝光曝光 目的：影像转移目的：影像转移 主要设备：曝光机主要设备：曝光机 制程要点：制程要点： A 曝光机的选择曝光机的选择 B 能量管理

34、能量管理 C 抽真空良好抽真空良好 2022/3/658 显影显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的的 碳酸钠溶液去除掉。碳酸钠溶液去除掉。 制程要点：制程要点： A 药液浓度、温度及喷压的控制药液浓度、温度及喷压的控制 B 显影时间（即线速）与油墨厚度的关系显影时间（即线速）与油墨厚度的关系 2022/3/659 后烤后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。2022/3/660 印文字印文字 目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨主要原物料：文字油墨2022

35、/3/661Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字2022/3/662 加工课加工课(Surface Treatment Process ) 主要流程：主要流程：A 喷锡喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HALB 化金化金 (Immersion Gold) IMGC 金手指（金手指（Gold Finger) G/F2022/3/663 喷锡喷锡 目的：目的：1.保护铜表面保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接提供后续装配制程的良好焊接 基地基地 原理：化学反应原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒主要原物料：锡铅棒2

36、022/3/664 喷锡流程喷锡流程 前处理前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速前处理前处理上上FLUX喷锡喷锡后处理后处理2022/3/665 上上FLUX 目的目的:以利于铜面上附着焊锡。以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：主要原物料：FLUX 制程要点：制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁的黏度与酸度，是否易于清洁2022/3/666 喷锡喷锡 目的：将铜面上附上锡。目的：将铜面上附上锡。 主要原物料：锡铅棒（主要原物料：锡

37、铅棒（63/37） 制程要点：制程要点： A 机台设备的性能机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。锡时间等。 C 外层线路密度及结构外层线路密度及结构 2022/3/667 后处理后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。类物质洗掉。 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但若不用心建置，反而会功败垂成，么，但若不用心建置，反而会功败垂成， 需要考虑的几点是

38、：需要考虑的几点是： A 冷却段的设计冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段轻刷段2022/3/668 化学镍金化学镍金(EMG) 目的：目的：1.平坦的焊接面平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应原理：置换反应 主要原物料：金盐主要原物料：金盐 2022/3/669 流程：前处理流程：前处理 化镍金段化镍金段 后处理后处理 前处理前处理 目的目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum 主要原物料：主要原物料：SPS 制程要点：制程要点： A 刷压刷压 B SPS浓度浓度 C

39、 线速线速2022/3/670 化镍金段化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（金氰化钾主要原物料：金盐（金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称简称PGC) 制程要点：制程要点： A 药水浓度、温度的控制药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性自动添加系统的稳定性 2022/3/671 后处理后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：主要用料：DI水水

40、制程要点：制程要点： A 水质水质 B 线速线速 C 烘干温度烘干温度2022/3/672 ENTEK 目的：目的：1.抗氧化性抗氧化性 2.低廉的成本低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力化学键作用力 主要原物料：护铜剂主要原物料：护铜剂2022/3/673Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、Entek 2022/3/674 金手指（金手指（G/F) 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化还原原理：氧化还原 主要原物料：金盐主要原物料：

41、金盐2022/3/675Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金前后处理镀金前 镀金后2022/3/676 流程流程: 貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫 噴錫后處理撕噴錫保護膠帶2022/3/677 目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路， 其他则以胶带贴住防镀。其他则以胶带贴住防镀。 主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶） 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自

42、动贴、的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题， 2022/3/678 镀镍金镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致金和铜会有原子互因长期使用，所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。免在空气中氧化。 主要原物料：金盐主要原物料：金盐 制程要点：制程要点：A 药水的浓度、温度的控制药水的浓度、

43、温度的控制 B 线速的控制线速的控制 C 金属污染金属污染2022/3/679 撕胶撕胶 目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后 序作业。序作业。 制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则 将会造成报废。将会造成报废。2022/3/680 贴喷锡保护胶带贴喷锡保护胶带 目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡 造成报废。造成报废。 主要物料：喷锡保护胶带主要物料：喷锡保护胶带 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 练的作业人员可能会割伤板

44、子、割胶不练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。2022/3/681 热压胶热压胶 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。 主要设备：热压胶机主要设备：热压胶机 制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的 控制；喷锡保护胶带的品质。控制；喷锡保护胶带的品质。2022/3/682 成型成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀主要原物料：铣刀2022/3/683CNC Flow Chart成型后成型成型前2022/3/684 终检终检 目的：确保出货的品质目的：确保出货的品质 流程：流程： A 测试测试 B 目檢目檢2022/3/685 测试测试 目的：并非