PCB Layout准则

1、2022/3/6台北研發處Layout Team1The Guideline for PCB Layout2022/3/6台北研發處Layout Team2v1 1、LayoutLayout流程流程5 5v2 2、標準零件庫、標準零件庫6 6 2.1建立標準零件的重要性6 2.2標準零件之管理6 2.3標準零件建立6v3 3、安全規格、安全規格8 8 3.1資訊產品(IEC60950)8 3.2視訊產品(IEC60065)8 3.3電源供應器(UL1310)8 3.4注意事項8v4 4、電磁干擾、電磁干擾9 9 4.1 EMI干擾9 4.2 NOISE干擾10 4.3 雷撃對策 112022/

2、3/6台北研發處Layout Team3v5 5、自動插件、自動插件1 12 2 5.1孔徑.12 5.2孔距.12 5.3設計原則.13v6 6、人工插件、人工插件.1.14 4v7 7、表面黏著、表面黏著.1.15 5v8 8、LayoutLayout注意事項注意事項1 18 8 8.1零件及Trace18 8.2標示.18 8.3孔徑.21 8.4PAD.23 8.5ICT測試.25 8.6零件的機械應力.26 8.7舖銅重點.27 8.8機構重點.32 8.9生產注意事項.32 8.10防呆設計 .342022/3/6台北研發處Layout Team4v9 9、PCB PCB 認識認識

3、3 35 5 9.1板材的種類35 9.2板材的厚度與公差36 9.3板材的銅厚36v1010、PCB Check List PCB Check List 37372022/3/6台北研發處Layout Team5回主頁回主頁流程名稱Layout管制流程編號版本0步驟對應人員內容說明產出備註10研發工程師由設計者填寫Layout支援登記表, Layout訂定交期,再開始Layout.Layout支援登記表20研發工程師機構工程師設計者填寫 Layout專案記錄表(內容:1.線路圖2.零件SPEC3.機構限制區 4.PCB材質5.安規項目.)線路圖、零件承認書、機構圖、 Layout專案記錄表3

4、0研發工程師設計者提出重要電路架構.Layout檔40Layout工程師Layout工程師依上述條件完成佈局走線.Layout檔50研發工程師Layout工程師設計者確認電路區塊分佈無誤,開紿鋪銅.Layout檔60研發工程師Layout工程師走線時若與先前佈局或注意事項發生衝突,須馬上與設計者確認,並尋求解決之道.會議記錄70Layout工程師Layout者確認無誤,交設計者確認(雕刻/送洗/Check list/出圖)正式圖面Layout Check list80Layout工程師將線路圖、GBR及Layout需求單歸檔備查.線路圖、Gerber 、 Layout需求單1 1、PCB La

5、yout PCB Layout 流程流程2022/3/6台北研發處Layout Team62 2、標準零件庫、標準零件庫2.12.1建立標準零件的重要性建立標準零件的重要性 為了使LEI的智慧財產能有系統的傳承，所以必須將所有 Drawing(包含PCB & Schematic)的格式，繪製方法與選用元件，統一規範使其成為標準。2.22.2標準零件之管理標準零件之管理 所有標準零件須經由專責單位依照零件標準建立與維護， 繪製時也必須使用統一的標準零件庫。2.32.3標準零件建立標準零件建立 2.3.1標準零件之來源:AVL之零件規格書 2.3.2標準零件之準則:(手插件) Body取最

6、大值 Hold為PIN 1.5mm以上+0.3mm 1.5mm以下+0.2mm PAD為Drill 1.5mm以上*2.5倍 1.5mm以下*2倍 回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team7標準零件庫標準零件庫回主頁回主頁2.3.3立式電阻及二極體本體尺寸5mm以上，腳距 至少為7.5mm。2.3.4卧式電解電容折腳，pin與本體距離建議為2mm （至少需1mm)。2022/3/6台北研發處Layout Team83 3、安全規格、安全規格3.13.1資訊產品資訊產品(IEC60950)(IEC60950)3.1.1 FUSE 前2.5mm以上。3.1.2 L、N、FG間距

7、2.5mm以上。3.1.3 Pri-Sec.間距5mm以上。3.23.2視訊產品視訊產品(IEC60065)(IEC60065)3.2.1 FUSE 前3mm以上。3.2.2 L、N、FG間距3mm以上。3.2.3 Pri-Sec.間距6mm以上。3.33.3電源供應器電源供應器(UL1310)(UL1310)3.3.1 FUSE 前4.8mm以上。3.3.2 FUSE 後到BRIDGE前 120V-1.6mm；240V-2.4mm3.3.3 Pri-Sec.間距6.4mm以上。3.43.4注意事項注意事項3.4.1破槽寬度要大於1mm以上。3.4.2破槽後空間距離仍需4mm以上(Pri-Se

8、c.)。回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team94 4、電磁干擾、電磁干擾4.1 EMI4.1 EMI干擾干擾4.1.1 流經高頻交流電(AC) 之插件零件(DIP)放置 方式，以Loop 較小者為決定站立或躺臥。4.1.2 大電流的路徑需短且寬，小電流的路徑則可 細，減少寄生阻抗或容抗。4.1.3 零件有運用到散熱片應接地(或接VCC)，可 屏蔽雜訊。 回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team104.1.4線路結構中的路需有抵消功能。 AC的線路結構中，AC電流要相同。4.2 Noise4.2 Noise干擾干擾4.2.1輸出電流先流經濾波電容再行輸

9、出。 NG OK4.2.2 Primary與Secondary之地線需舖滿， 減少Loop形成的雜訊干擾。 電磁干擾電磁干擾回主頁回主頁ACAC2022/3/6台北研發處Layout Team11雷擊對策雷擊對策4.3 4.3 雷擊雷擊4.3.1 機種需做雷擊測試時，若雷撃規格為Combination Waveform，則PCB Layout時不可採用銅箔尖端放電 ，工程師應注意變壓器的絶緣需做好。回主頁回主頁OKNG2022/3/6台北研發處Layout Team125 5、自動插件、自動插件(AI)(AI)5.1 AI5.1 AI孔徑孔徑5.1.1 立式零件孔徑:零件線徑(d)+0.4mm

10、。5.1.2 立式零件孔徑:Min 1.0mm。5.25.2 AIAI孔距孔距5.2.1 立式零件之零件孔距:5.0mm。5.2.2 陶磁電容孔距:5mm/7.5mm/10mm。5.2.3 電阻立式孔距:5mm 1/2W以內。5.2.4 CX電容孔距:15mm/22.5mm。回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team135.3 5.3 設計原則設計原則5.3.1 零件方向以0或90為主。5.3.2 兩零件間本體距離需 1.0 mm 以上。5.3.3 電阻型式包裝之零件以臥式方法放置為佳。5.3.4 零件腳距以2.5的倍數增加。(例:5mm,7.5mm,10mm,12.5mm)

11、5.3.5 PAD與線路間距:Min=1.2mm(for Ref) 。5.3.6 插入孔四周2.0mm.不能有元件 。5.3.7 零件最大直徑3.8mm，零件最長不能超出Lb:15.0mm。 自動插件自動插件回主頁回主頁3.8mm090Lb2.0mm2.0mm2.0mm2022/3/6台北研發處Layout Team146.1 零件不可太密，以減少人工插件之困難度。6.2 同區域之同性質零件，其極性方向要求一致。6.3 排針本體3mm環狀區域內不可放置電解電容、電晶體(零 件限制高度3mm以上不可置放)。6.4 Jack、振盪器等金屬外殼零件下方及本體3mm環狀區域 內不可放置VIA Hole

12、、Test PAD 及線路之設計(TOP Layer)。6.5 DIP零件離板邊0.5mm。6 6、人工插件、人工插件(MI)(MI)回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team157.1 SMD零件擺設時需考量過錫爐的方向，以防止冷焊情形 (陰影效應)。7.2 SMD零件兩端焊點鋪銅需平均分佈，以防止墓碑效應。 NG OK7.3 IC加焊墊拖錫回主頁回主頁7 7、表面黏著、表面黏著(SMT)(SMT)錫爐方向錫爐方向回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team167.4 SMD零件在放置過程中，由於機械誤差、基本及零件誤差等種種問題，累積誤差可大到3mm，因此

13、兩晶片零件之放置之合適間距以0.75mm以上為佳，以免因零件位置的偏差造成短路現象。7.5 當SMD與DIP零件混合設計時，SMD與DIP零件適合間距為1.27mm，避免墓碑效應(或稱橋接效應)。表面黏著表面黏著(SMT)(SMT)回主頁回主頁7.6 SMD距離板邊至少1mm以上。2022/3/6台北研發處Layout Team177.7 SMD IC或體積較大元件於Solder Side時，緊 接於後的SMD，其間距需大於該零件高度(t) 的1.5倍以上；避免陰影效應。7.8 相鄰位置擺放方向相鄰位置擺放方向7.8.1 為了打件機取件速度加快；誤差變小，建議 設計者將零件位置排列方向一致。7

14、.8.2 銲錫面零件PAD最好與過錫爐方向呈垂直。錫爐方向錫爐方向表面黏著表面黏著(SMT)(SMT)回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team188 8、Layout Layout 注意事項注意事項8.18.1零件及零件及TraceTrace8.1.1 導體與板邊距離應儘量大於0.5mm。8.1.2 零件(例:電容)應儘量遠離熱源(例:散熱片、變壓 器、晶體)。8.1.3 Trace 距離板邊至少0.5mm。8.1.4 同一組線路應擺放一起，使Trace最近，Through hole最少。8.1.5 Trace 1mm可跑1A的電流，寬度不足可利用鍍錫或加 跳線方式。8.1

15、.6 IC之濾波電容須擺在濾波之PIN腳旁。8.28.2標示標示8.2.1 輸入/出端需標明L、N、FG、V+、V-。8.2.2 保險絲需標示額定電流、額定電壓及Type。8.2.3 接地保護端子旁應有 “ ” 標示。回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team198.2.4 PCB上須標示其LEI Logo、版號、安規版次(REV.X)、 修改版次(TP-X，TX-X，DT-X)、廠商名稱、UL Mark及 UL No.(放置於Bottom面)、模序號、生產年/週、連片序號、 PCB耐溫。8.2.4.1(1)LEI Logo與修改版次一同放置。 (2)生產年/週與版號與安規版

16、次與PCB耐溫一同放置。 優先放置：第(1)項放於TOP層，第(2)項放於BOTTOM層。 其次放置：第(1)項與第(2)項放置同一層，但需有距離 間隔。8.2.5 當使用變壓器為LM5、LM6、LM8、LM10、LM12時，需在旁邊加 上”Patented”字樣，並需清楚可視。8.2.6 所有使用SOCB線路之產品需在PCB加上”Patented”字樣，並需 清楚可視。註:安規版次:REV.A、REV.B、REV.C .。修改版次:TP-1、TP-2.，TX-1、TX-2.，DT-1、DT-2。LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Tea

17、m208.2.7 文字標示盡可能徧離Via hole或Through hole。8.2.8 文字標示及極性標示不可在零件本體下方。8.2.9 文字線高2mm，線寛0.2mm(最小線高:1.7mm，線寬0.17mm)。8.2.10文字不可相互重疊。8.2.11文字需偏離鑽孔及PAD。8.2.12在PCB TOP面及BOTTOM面皆明顯的區分Primary及Secondary。 (PRI.) (SEC.)LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team21回主頁回主頁LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁8.38.3孔徑孔徑8.3.

18、1 孔徑大小為零件實體PIN腳直徑再加 0.2mm。 8.3.2 孔邊與孔邊、孔邊與板邊的最小距離要視PCB板 厚度而定，例: 1) 板厚 1.6 mm，則距離最少 1.6 mm。 2) 板厚 1.0 mm，則距離最少 1.0 mm。 註:孔邊與孔邊、孔邊與PCB板邊的最小距離0.8mm。8.3.3 變壓器:孔徑為線徑+0.4mm。 大電容:孔徑為線徑+0.6mm。 Connector:為線徑+0.4mm。2022/3/6台北研發處Layout Team228.3.5螺絲孔設計8.3.5.1傳統的螺絲孔設計方式須於波焊製程做防焊處理以避 免孔塞。8.3.5.2現行作法為SOLDER SIDE之

19、接地或導通功能之焊墊去 除，改以VIA HOLE代替。8.3.5.3螺絲孔內部不可噴錫(NONPTH) 。 LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team238.4 PAD8.4 PAD8.4.1 0603之SMD內不可有銅箔走線。8.4.2 兩個PAD0.75mm時需留間隙並加防銲隔離。8.4.3 上白漆處不可壓到吃錫之PAD。8.4.4 SMD PAD 0.4mm內不可有其它PAD和貫孔和Trace。8.4.5 PAD點大小通常為孔徑大小2倍，大型零件PAD為 孔徑x2.5倍(變壓器、電感、18電容、散熱片)。 1.5mm以上x2.5倍

20、。 1.5mm以下x2倍。8.4.6 雙面板上層PAD需小於下層PAD。 1.3mm以下 孔徑+0.5mm。 1.4mm 孔徑+0.6mm。 1.5mm以上 孔徑+0.7mm。LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team24LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁8.4.7 貫孔尺寸0.5，且離SMD零件須0.5mm以上。8.4.8 SMD SOP-6(第1,3,4,6腳)及SOP-8(第1,4,5,8腳)包裝 需做尖型露銅，防連錫。8.4.9 較重零件(變壓器，電感，8以上電容，散熱片.) 之PAD需加花型露銅。 2022/

21、3/6台北研發處Layout Team258.5 ICT8.5 ICT測試測試8.5.1 (1)測試點尺寸為1.0mm，且離SMD零件本體0.75mm以上。 (2)測試點放置於每條NET上。 (3)Trace尺寸小於2mm，需將測試點移出另外放置。8.5.2 測試點不可覆蓋防焊漆。8.5.3 測試點距離PCB邊緣應大於3mm。測試點線寬2mmCOPPERLayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team268.68.6零件的機械應力零件的機械應力8.6.1為避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損壞SMD零件，所有螺 絲孔附近5mm*5mm的範圍內，不得

22、置放SMD零件。8.6.2當PCB的切割方式為V-CUT時，為避免折板力，損壞SMD零 件，佈置SMD時，SMD本體不可與V-CUT成垂直，或需保持 10mm距離。8.6.3散熱片必須有固定點 (鎖螺絲或銲錫固定)。8.6.4PCB板容許的彎曲度。 板厚1.6為0.16mm。 板厚1.0為0.10mm。8.6.5零件的大小及重量需與銲點大小成正比，零件越大越重 (例:變壓器、散熱片、電解電容、INLET)其PAD點則相對 也越大(孔徑*2.5倍)或用腳位增加來使其固定。LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team278.78.7舖銅重點舖

23、銅重點8.7.1銅箔間的距離需 0.5 mm 以上。8.7.2銅箔寬度為1mm/1A以上，最小為0.4mm。8.7.3鋪銅在轉角時需以 45 度或圓弧角方式行進，避免使用直角 或銳角，以防止 Noise。8.7.4銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上。回主頁回主頁LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team288.7.5突波(Surge)可以鋪銅方式產生，Lay成鋸齒狀(視情況而定) 其距離仍需遵守安規規訂。 8.7.6輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之銅鋪近。回主頁回主頁LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3

24、/6台北研發處Layout Team298.7.7 PCB LAYOUT時遇到面積大於2x2cm之鋪銅時，其鋪銅內部需部分開孔。為避免過錫爐時週邊溫度過低造成 PAD點有空焊或包焊現象。LayoutLayout注意事項注意事項回回主頁主頁2022/3/6台北研發處Layout Team30LayoutLayout注意事項注意事項回回主頁主頁8.7.8 電晶體有以下兩種腳PIN型式，Layout鋪銅時，統一 以8.7.9及8.7.9.1項目鋪銅方式。孔徑標準2022/3/6台北研發處Layout Team31LayoutLayout注意事項注意事項回回主頁主頁8.7.9 水平鍍錫狀況的：將焊盤修

25、依次改為小中大不等 的焊盤形狀可以有效的減少連焊。8.7.9.1 垂直鍍錫狀況的：將焊盤修改為淚滴狀可以有 效的減少連焊。8.7.9.2 正式圖面中須標式間距尺寸。2022/3/6台北研發處Layout Team328.88.8機構重點機構重點8.8.1限高零件及限制區應先放置且固定。8.8.2與PCB固定之零件(螺絲孔、銅柱、連接器) 不妨礙螺絲起子工具之使用。8.8.3機構容許誤差: 組裝0.20.5mm。 孔徑+0.2mm。 腳距0.2mm。8.8.4較重零件須平均分佈在PCB上。 回主頁回主頁LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team338.9生產注意事項8.9.1工藝邊加兩個不對稱的mark點(左下25mm,右上 20mm，直徑2.5mm)尺寸為1，以利SMT定位。8.9.2後焊零件之PAD需加開C型槽(槽0.5mm)且與過錫爐方向垂直， 並破銅處理(長度為零件孔的直徑;由零件孔邊緣切齊開始算 起)。8.9.3長方孔最小寬度0.8mm。8.9.4文字距離孔邊0.2mm。LayoutLayout注意事項注意事項回主頁回主頁2022/3/6台北研發處Layout Team348.108.10防呆設計防呆設計8.10.1 變壓器或IC去除未使用的空腳位，使其無法反插