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文档简介

1、代代星代代星SMT零件检测标准零件检测标准PCB板检验方法板检验方法编著编著:马海均马海均(TAYLOR MA)目 录v一、PCB检验质量标准v二、缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述 检验方法接收标准孔

2、径过小hole diameter under tolerance 是指钻孔后的直径过小,超出允差下限范围。 将测孔针对准孔,使测孔针垂直落下,所测孔所能穿过的测孔针最大的直径为该孔直径,测孔针在穿孔时可施加少许外力。条孔的检查方法:长宽比1.8之短条孔用两个孔针测试,长条孔则采用卡尺或编程机。依客户要求 孔内无铜(孔内空洞、孔露基材)void in PTH 是指孔壁未沉积上铜或孔壁铜层有露出基材的现象。 用10X放大镜来检验。 合格 可接受 不合格 空洞数不超过1个 空洞总面积超过总空洞面积不超过 孔壁镀层面积5% 孔壁镀层面积5% 环形空洞超过90 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准塞孔(铜丝

3、入孔堵孔)block hole指有非金属或金属异物滞留于孔内,当孔对光看时呈半透明或不透光的现象。目视检验,在光台上进行或对光检验。不允许有任何杂物滞塞于孔内。孔壁镀层粗糙(镀瘤)(copper nodule)rough plating in hole wall 指孔壁镀层有颗粒凸起。用金相切片法检验或以测孔针检验。孔壁镀层粗糙(镀瘤)应不影响孔径及此时钻孔直径不小于钻刀直径0.060mm。缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片

4、(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到

5、有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基

6、材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on boa

7、rd edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklef

8、oil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on boar

9、d edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标

10、准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应

11、观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛

12、感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用

13、金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应

14、观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔

15、出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on

16、 board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrin

17、klefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on

18、board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方

19、法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正

20、常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不

21、应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on board edge板边毛刺/铜丝burs on board edge目视检查。 在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝,手掌轻触板边不应有刺痛感,应光滑平直。 缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准铜箔起泡(铜箔起皱)foil wrinklefoil blistering 指板料铜箔出现与基材分离的现象。 铜箔 基板目视检查,可用金相切片(100X)观察分层状况。 在正常视力应观察不到。板边毛刺/铜丝burs on

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