内存故障处理

1、内存故障处理启动系统或运行应用程序时，系统报：“error：unable to control A20 line”、“memory write/read failure”或报：“memory allocation error”等，这些问题都属内存出错故障，它与内存减少、内存不足及奇偶检验错误不同。 系统报“内存出错”有三种情况，分别由不同原因造成。一是开机自检时报“内存出错”，引起该故障的原因主要是内存条或内存控制器的硬件故障；二是在CMOS中设置了启动系统时不自检1M以上内存，而在运行应用程序时系统报“

2、内存出错”，引起该故障的原因可能是内存条或内存控制器的硬件故障，也可能是软件故障；三是开机自检通过，进入DOS或Windows平台，在运行应用程序时报“内存出错”，引起该故障的原因主要是软件故障。对于由软件故障造成的内存出错，可按下列步骤检查和处理： 1.如果是在DOS环境下运行应用程序时报“内存出错”，则怀疑是否是内存分配出错，检查DOS与运行的应用程序是否冲突，并作出相应的处理。一般可通过重新启动系统或重新编写系统配置文件来解决，对应用程序的问题则可通过相应的修改来解决。2.如果是在Windows环境下运行应用程序时报“内存出错”，则怀疑是否是由应用程序非法访问存储器造成的，一般

3、可通过清除内存驻留程序，减少活动窗口，调整配置程序或重新安装系统和应用程序来解决。3.如果问题只是在运行一特殊的应用程序才出现，可能是由该软件造成的。4.用KILL或KV300检测系统是否带有病毒，有则杀毒。 硬件故障造成的内存出错比较常见，CMOS设置错误、内存条接触不良、内存条安装组合错误、内存条硬件损坏、内存控制器出错等均会造成内存出错，一般可按下列步骤检查和处理： 1.由于开机自检即显示“内存出错”，首先进入CMOS设置，检查CMOS中关于内存条的参数设置是否正确，是否与内存条的配置情况相符；比如，如果设置的内存读写周期或内存读写等待时间小于内存条实际值，则应增大内

4、存读写周期或者增加内存读写等待时间。 2.如果故障仍存在，检查内存条与内存插座槽之间接触是否良好，并作出相应的处理。3.如果故障仍未排除，检查内存条的安装组合是否正确。一般主板的存储器安装插座分为几个体(Bank)，每个体中有二至四个存储器安装插座，可安装二至四个存储器条。由于72线的内存条一次可以提供32位有效数据（30线内存条已淘汰，在此不予讨论），对于Pentium类CPU，其数据线为64位，要一次能存取64位数据，就必须同时安装两个72线内存条，所以586级微机的主机板，一般必须按偶数安装72线内存条，即一次应安装2条或4条72线SIMM存储器条。如果主板上的内存条插座是16

5、8线的，由于168线的内存条一次就可以提供64位有效数据，所以只安装一条也能正常工作。安装内存条时应注意以下几点:对大多数PC机来说,不能在同一个Bank内将容量不同的SIMM条混插在一起。很多PC机都可安装不同容量的SIMM条，但装在同一组Bank中的所有SIMM条必须具有相同的容量。对于很多PC机来说，若把不同速度的SIMM条混插在一起，即使它们的容量相同，也会带来麻烦。例如，计算机中已有运行速度为60ns(纳秒)的16MB内存，如果在主板的空闲内存槽中再插入速度为70ns的SIMM条，系统就有可能会拒绝引导或在启动后不久就陷于崩溃。对于某些微机来说，若把速度低的SIMM条放至第一组，则可

6、解决速度混合问题，计算机会按最低速度存取。对于大多数PC机来说，必须将一组中的所有插槽都插满，或者将一组全部置空(当然第一组不行)，在一组插槽中不能只插一部分内存条。 PC机可接受的内存大小有一个上限(最大值可从PC机说明书中找到。若没有说明书，唯一的方法就是从实践中找到最大值了)。 SDRAM是新一代的动态存储器，又称为同步动态存储器或同步DRAM。虽然有不少主板支持SDRAM与EDO内存混合安装，但是最好还是不要混用。原因是SDRAM只能在3.3V电压下工作，而EDO内存则多数在5V电压下工作。虽然主机板上对DIMM和SIMM分别供电，但它们的数据线总是要连在一起的，如

7、果SIMM(72线内存)与DIMM(168线SDRAM)混用，尽管开始系统可以正常工作，但在使用一段时间后，可能会造成SDRAM的数据输入端被损坏。当然，如果你的SDRAM是适合宽电压(3V5V)工作的产品，就不会出现这种损坏情况。4.如果故障还未解决，则用替换法检查内存条是否已损坏，并作出相应的处理。5.如果以上措施均不能奏效，则怀疑主板或控制芯片有问题，可送专业人员检修内存导致的异常故障笔者一台兼容机，配置为华硕P3V133、赛扬300A OC 450MHz、64M HY PC100内存、MGA G200显卡。升级至PC133 1

8、28M之后出现故障，故障表现为第一次开机系统无任何反应，必须重新开机或者reset之后系统才能点亮，此后系统正常工作，关机一段时间之后，下次重新开机故障依旧。 本来怀疑是显卡或者内存接触不良，重新安装之后故障依旧；又怀疑显卡或内存金手指氧化导致接触不良，清洁金手指后故障依旧。于是又怀疑是主板和机箱短路造成该故障，把主板从机箱内移出，故障仍然存在，看来机箱和主板并没有短路存在，并且采用排除法更换显卡和同样的内存条，故障仍然未能解决。看来故障原因并不是处在显卡或者内存上。一日偶然的机会，在超频处理器时因为频率设置过高导致机器无法点亮，在清除BIOS之后，却发现故障现象消失，看来BIOS设置与这个故

9、障息息相关！于是按着昔日设置的习惯试着优化BIOS，发现将内存参数设置之后，系统就又出现了以前的故障！看来故障原因找到了。于是设置为CL=3，故障排除。笔者这个内存是内存降价的时候所购买，尽管支持PC133，但是CL参数却只能设置为3，设置为2时，尽管使用中也很稳定，但是正是这个原因导致了开机时的故障。尽管本例故障比较少见，但是从这个故障，我们可以看出，内存质量对于系统的稳定性有紧密的联系，特别是目前市面上的内存质量良莠不齐，很多用户忽略了CL这个重要的参数，希望本例故障能够让大家在选购时对内存的参数引起重视。内存品质的细微体现作者：未知 来源：网络收集 录入：管理员 现在市面上的内存条品种不

10、少，见得多了好像都一样，没什么区别，但真正从细微点滴之处考量，内存其实并不一般。实际上，内存的真正品质也正是着这些细微之处所体现出来的。 1、金手指工艺金手指实际是在一层铜皮（也叫覆铜板）上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金不易被氧化，超强的导通性。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其工艺则显得相当重要，同时要耗费一定量的贵重金属黄金，是内存成本的敏感部分。 金手指的金层大致有两种工艺标准：化学沉金和电镀金。在目前市面销售的绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金，化学沉金的原理是采用含金的特殊化学溶液，通过化学反应的形式

11、将同溶液中离子态的金转化成原子态的金，也就是常见的黄金，原子态的金在铜皮表面附着，金原子越积越多，沉积在铜皮表面就形成金层，通过这种成金工艺，金层的厚度一般在3-5微米，很薄，很多优质内存的可能达到6微米，但因工艺限制，最后金层也不会超过10微米。这层薄金在安装过程与插槽很容易因磨擦而脱落，受损后的金层裸露在空气中，日积月累，特别是电流和高温的作用下，很容易在空气中被氧化，氧化层形成并不断扩展，而氧化物的导电性很差，从而造成数据流、电子流的不正常传输，自然系统的稳定性降低。另一种成金方式，是电镀金。电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无

12、限。金层厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破损，防止氧化层产生，保证金手指与接触部位的良好导通性，因此这项奢侈工艺对系统稳定性非常有益。2、PCB板工艺DRAM和很多辅助元件、集成电路都在小小的一块PCB板上，PCB的质量优劣对整块内存的影响可见一斑。PCB板主要由铜皮（覆铜板）和玻璃纤维组成，内存用PCB一般分四层和六层，也就分别有4层或6层铜皮，铜皮作布线、接插元器件并防静电屏蔽之用，每片铜皮之间填充玻璃纤维。那么决定PCB质量优劣的因素主要有哪些呢？铜皮层数（也即PCB板层数）、铜皮质量是关键。 其中，铜皮层数（也即PCB板层数）越多，电子线路的布线空间会更大，密密麻麻的线路将能得到最优化的

13、布局，这就能有效的减少电磁干扰和不稳定因素。在运行过程中，伴随内存高速的数据交换存在强大的电子流，形成电子噪音，如果层数的增多，相应电磁屏蔽的效果就会更明显，这就进一步加强了稳定性。因此，6层PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4层PCB稳定的多。那么，铜皮的质量又是怎么产生影响的呢？一般情况下，铜皮的表面越光滑，厚度约均匀对稳定性的贡献越大。相反，产生很大阻抗，稳定性就不能得到有效保证。一般来说名厂在铜皮的质量上都有严格的标准，阻抗值不得超过10。3、焊接工艺焊接工艺似乎很简单，不就是将焊锡在连接点凝固，使得线路导通吗？道理确实不过如此，当是关键问题在于随随便便的焊接一下能否保证焊点的牢固，虽经年累月、磕磕碰碰都不松动脱落，是否能保证焊点处良好的导通性，不因为接触不良而影响正常工作，不产生接触电阻？因而，焊接的学问并不简单，焊接工艺也在品质方面起到至关重要的作用。 焊接工艺中，焊锡的质量是重要因素。锡熔点低、不易腐蚀，是优良的焊接剂。但是锡也分等级，高等级锡在纯度、配比、锡球数量和大小以及相应的熔点温度上都表现不俗，值得一提的是锡球，锡在经过提纯后会经过特殊粉碎工艺将块状锡磨成极细小的锡球，再将锡球根据需要熔铸成各种形状，例如焊条等。在回炉焊中，锡球越细就