焦作PCB铜箔项目招商引资方案（模板）

1、泓域咨询/焦作PCB铜箔项目招商引资方案焦作PCB铜箔项目招商引资方案xx有限公司目录第一章 行业、市场分析8一、 行业发展趋势与发展前景8二、 全球PCB铜箔行业概况11第二章 建设单位基本情况17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司竞争优势18四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据20五、 核心人员介绍21六、 经营宗旨22七、 公司发展规划23第三章 项目背景及必要性25一、 影响行业发展的有利和不利因素25二、 中国PCB铜箔行业概况28三、 PCB铜箔行业分析30四、 注重内外双向发力，开拓改革开放新局面32五、 坚持创新核心地位

2、，打造中部地区科创名城34第四章 绪论38一、 项目名称及投资人38二、 编制原则38三、 编制依据39四、 编制范围及内容40五、 项目建设背景40六、 结论分析40主要经济指标一览表42第五章 建筑工程方案分析45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案46三、 建筑工程建设指标47建筑工程投资一览表47第六章 项目选址分析49一、 项目选址原则49二、 建设区基本情况49三、 加快优化升级，构建现代产业体系57四、 项目选址综合评价59第七章 法人治理60一、 股东权利及义务60二、 董事65三、 高级管理人员70四、 监事72第八章 运营模式74一、 公司经营宗旨74二、 公司的目

3、标、主要职责74三、 各部门职责及权限75四、 财务会计制度78第九章 发展规划84一、 公司发展规划84二、 保障措施85第十章 项目节能说明88一、 项目节能概述88二、 能源消费种类和数量分析89能耗分析一览表89三、 项目节能措施90四、 节能综合评价91第十一章 原辅材料供应、成品管理92一、 项目建设期原辅材料供应情况92二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理92第十二章 劳动安全评价93一、 编制依据93二、 防范措施94三、 预期效果评价98第十三章 建设进度分析100一、 项目进度安排100项目实施进度计划一览表100二、 项目实施保障措施101第十四章 投资计划102一、

4、投资估算的编制说明102二、 建设投资估算102建设投资估算表104三、 建设期利息104建设期利息估算表105四、 流动资金106流动资金估算表106五、 项目总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表109第十五章 经济效益评价111一、 经济评价财务测算111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表116二、 项目盈利能力分析116项目投资现金流量表118三、 偿债能力分析119借款还本付息计划表120第十六章 项目风险评估122一、

5、项目风险分析122二、 项目风险对策124第十七章 项目总结分析127第十八章 附表附录128建设投资估算表128建设期利息估算表128固定资产投资估算表129流动资金估算表130总投资及构成一览表131项目投资计划与资金筹措一览表132营业收入、税金及附加和增值税估算表133综合总成本费用估算表134固定资产折旧费估算表135无形资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表136项目投资现金流量表137第一章 行业、市场分析一、 行业发展趋势与发展前景1、PCB铜箔（1）PCB下游行业多元，PCB铜箔供需关系较为稳定PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年

6、来，随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展，PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定，根据Prismark的预测，在全球电子信息产业持续发展的带动下，2020-2025年中国大陆PCB行业仍将保持稳健增长，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，PCB铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言，PCB铜箔的市场供需关系较为稳定，行业内企业盈利确定性较高。（2）5G通信推动高频高速PCB高增长，带动高性能PCB铜箔需求增长5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量

7、，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。（3）国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔国产替代空间广阔2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游PCB铜箔企业的技术升级也减

8、少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。CCFA数据显示，2020年全球高频高速PCB用铜箔总需求量约为6.86万吨。其中，中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比约50%，为3-4万吨，在高性能PCB铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下，未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。2、锂电池铜箔（1）6m及以下锂电池铜箔成主流企业布局重心高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心，企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电池铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。

9、目前中国锂电池铜箔以6-8m为主，继宁德时代于2018年实现6m锂电池铜箔切换后，比亚迪、国轩高科、星恒股份、亿纬锂能等国内主流电池厂也在积极引入6m锂电池铜箔，6m极薄铜箔国内渗透率已逐年提升，GGII数据显示，2020年，极薄铜箔国内渗透率达到50.4%，较2019年增长11.85个百分点。在保证电池安全使用的前提下，为进一步提高锂电池能量密度，更薄的4.5m铜箔已成为国内主流锂电池铜箔生产企业布局的重心。随着4.5m铜箔的产业化技术逐渐成熟及电池企业应用技术逐步提高，4.5m锂电池铜箔的应用将逐渐增多。（2）国家延长新能源汽车支持政策，行业增速有望保持随着产业和经济形势的发展，国家在20

10、20年增加了对于新能源汽车产业的扶持力度，下游市场有稳定发展预期。2020年4月，关于调整完善新能源汽车补贴政策的通知通过延长补贴期限、平缓补贴退坡力度和节奏、加大政府对新能源汽车的采购力度等手段，延长了国家对于新能源汽车产业政策倾斜的期限；2020年6月，国家发布了“双积分”修改稿，对2021-2023年新能源积分做出规定，“双积分制”将代替补贴成为新能源汽车发展新动力；根据2020年10月，国务院常务委员会通过的新能源汽车产业发展规划（2021-2035年），目标到2025年，新能源汽车新车销售量达到新车销售总量的20%左右。同时，海外（特别是部分欧洲国家）燃油车禁售也为新能源汽车发展奠定

11、了良好的基础。自2020年二季度起，随着国内疫情控制，新能源汽车销售量下滑幅度不断收窄，根据中国汽车工业协会的数据，2020年，我国新能源汽车销量为136.7万辆，同比增长13.35%，其中2020年第三季度及第四季度，我国新能源汽车销量分别同比增长33.73%、89.52%。2021年上半年，我国新能源汽车市场月产销量持续增长，累计销量为120.6万辆，同比增长201.5%。此外，预计未来年度，新能源汽车市场将逐渐由政策驱动转变为市场驱动，动力电池企业的成本需要进一步降低，需通过扩大产能规模，提高规模化效应，降低产品成本，提高企业的市场竞争力。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张，锂电池铜箔

12、行业的产销量有望保持稳定增长态势。二、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全

13、球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，根据Prismark数据，2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589亿美元。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下

14、降等影响。2020年，尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，带动全球PCB产值为652亿美元，同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产

15、品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。预计2020-2025年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率，系主要生产国中增速第二快

16、的国家，仅次于亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本）。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PCB最主要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均

17、较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔出货量的主要贡献者，2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔

18、出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据，2019

19、年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计，2019-2024年，全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。第二章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限公司2、法定代表人：沈xx3、注册资本：860万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登

20、记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2010-3-257、营业期限：2010-3-25至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事PCB铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调

21、、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完

22、整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系

23、统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管

24、理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3085.192468.152313.89负债总额963.39770.71722.54股东权益合计2121.801697.441591.35公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入9155.777324.626866.83营业利润2090.841672.6715

25、68.13利润总额1967.691574.151475.77净利润1475.771151.101062.55归属于母公司所有者的净利润1475.771151.101062.55五、 核心人员介绍1、沈xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、付xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、

26、田xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、潘xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、宋xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、余xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师

27、。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、于xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。8、蔡xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年

28、9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。六、 经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现

29、业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保

30、持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 项目背景及必要性一、 影响行业发展的有利和不利因素1、影响行业发展的有利因素（1）

31、国家产业政策大力支持工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。（2）电子铜箔下游行业发展多元化，新兴增长点高速发展电子铜箔的下游应用市场较为广阔，包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来，随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持，电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用，下游应用领域的多

32、元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。（3）新型基础设施建设推动产业升级，推动高频高速电子铜箔发展以发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向。5G基站及数据中心建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。自2013年开始国家持续推出5G相关推动政策并取得卓越效果，我国已成为5G行业领导者之一。根据工信部2020年通信业统计公报显示，截至2020年底，我国4G基站数达到575万个，占基站总数的61.76%，5G基站数已超71.8万个。GGI

33、I预计到2023年达到建设高峰，年新增达110万个左右。5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求增长明显，成为行业发展方向。拥有低粗糙度的RTF铜箔和HVLP铜箔生产工艺的高新技术企业，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。（4）政策驱动新能源汽车行业发展，带动锂电池及锂电池铜箔需求增长我国产业政策支持新能源汽车行业发展，释放一系列政策红利，促进其产业及技术进步：国家已明确将补贴延长至2022年底，且发布关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告政策，给企业减负。此外，更重要的是2020年国家发布新能源汽车

34、产业发展规划（2021-2035年），规划目标明确到2025年新能源汽车销量市场占比达到20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。根据GGII数据，2020年中国锂电池出货量为143GWh，带动锂电池铜箔12.5万吨的出货量。预测未来几年，全国锂电池市场整体趋好，2020-2025年我国锂电池出货量CAGR为37.3%，到2025年中国锂电池出货量将达698GWh。下游电池市场的快速发展将带动中国锂电池铜箔市场亦保持着高速增长的趋势，GGII预计，到2025年中国锂电池铜箔需求量将达63万吨，未来五年CAGR为38.2%。2、影响行业发展的不利因素（1）市场竞争较为激烈，产品供需存

35、在一定结构化矛盾由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分电子铜箔生产企业仍处在中低端产品市场，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击铜箔市场，通过价格竞争挤压其他铜箔生产企业的生存空间，导致市场无序竞争，不利于我国电子铜箔行业有序健康发展。（2）研发基础和技术水平较国外存在差距相比于欧美、日本等西方先进国家，我国大部分铜箔企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距，基础研发能力较为薄弱。研发实力薄弱也造成了我国铜箔行业企业的现有技术水平有待提高。研发基础和技术水平差距一定程度上限制了我国铜箔行业的发展

36、。（3）宏观经济的不确定性影响铜箔生产企业的盈利能力宏观经济的不确定性，将对铜箔下游应用企业的需求及铜箔企业的生产造成不利影响，从而影响铜箔企业的盈利能力。二、 中国PCB铜箔行业概况1、中国PCB行业市场规模中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，2015-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据Prismark统计，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，

37、增速下降。2020年,中国新冠肺炎疫情管控得力，以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，中国PCB行业产值为351亿元，同比增长6.4%。近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。为此，从中长期来看，我国PCB行业2020-2025年增长趋势仍比较确定，据Prismark预测数据，2020-2025年中国PCB产值年复合增长率为5.6%。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达461亿美元。2、中国PCB市场下游应用领域中国PCB

38、应用市场分布广泛，从2019年我国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯市场占比33%，计算机占比22%，汽车电子占比16%，消费电子占比15%，工业控制占比6%。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。3、中国PCB铜箔市场分析得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。CCFA数据显示，2020年中国PCB铜箔产量为33.5万吨，同比增长14.9%。但我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进

39、口的局面。根据CCFA数据，2020年我国电子铜箔出口量为3.07万吨，出口额为3.06亿美元，主要为低端铜箔；而进口量为11.07万吨，进口额为13.55亿美元，主要为高档高性能铜箔。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长，2020-2025年CAGR为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。CCFA数据显示，2020年国内PCB铜箔总产能达3

40、7.6万吨，而当年总产量实际为33.5万吨，产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损，故此，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。从2018-2020年新增铜箔扩产项目来看，高频高速PCB铜箔产能增量并不明显，未来高端PCB铜箔产能扩张需求较为迫切。4、中国PCB铜箔细分产品市场分析整体而言，PCB铜箔的产能扩张相对谨慎，产能利用率较高，我国PCB铜箔供需基本保持稳定状态，但以高频高速电路铜箔为代表的高性能铜箔的供给较为紧张，面对5G新增的高频高速电路铜箔需求，未来在高频高速电路铜箔领域，中国大陆存在较大的供给缺口。三、 PCB铜箔行业分析1、PCB铜箔行业

41、概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多

42、道工序后制备而成。根据GGII调研数据，PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板系PCB最大的材料成本，占比为30%-70%，故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信

43、息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、

44、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。四、 注重内外双向发力，开拓改革开放新局面坚持激发内生动力与用好外力相结合，推动更深层次改革，实行更高水平开放，积极优化营商环境，开拓机制灵活、合作共赢的改革开放新局面。（一）有力有序深化改革加快转变政府职能，纵深推进“放管服”改革，提升政府治理效能。深化市区两级管理体制机制改革，增强城区发展活力。深化要素市场化配置改革，建立健全常态化要素配置调整机制、合

45、理化要素流动机制和市场化要素价格机制，形成科学公正的亩均评价体系和高效有序的资源配置体系。深入实施国企改革三年行动计划，健全现代企业制度。深化财税金融体制改革，构建分级负责、依法规范、运转高效的市与县（市、区）财政事权和支出责任划分体系。深化农业农村综合改革，完善农村承包地“三权分置”办法，加快推进农村土地征收、集体经营性建设用地入市和宅基地制度改革，巩固农村集体产权制度改革成果，实施村级集体经济发展工程，持续发展壮大新型农村集体经济。（二）全面提升对外开放水平全面融入“一带一路”，积极申建中国（河南）自由贸易试验区焦作片区、中国（焦作）跨境电子商务综合试验区等，打造区域物流枢纽中心，加强与沿

46、海港口功能对接，提升“空陆网海”四条丝绸之路协同并进新优势。打造对外开放平台，培育一批产业平台、科创平台和外贸平台，形成功能齐备、要素集聚、产业繁荣、互联互通、环境优美的全面开放新格局。提升开放招商水平，注重延链补链强链，推动招商引资和承接产业转移向高端迈进。培育外贸新的增长点，支持有条件的企业大力开拓拉美、非洲、中亚、东南亚等新兴市场，积极推动“焦作制造”向“焦作创造”发展、“焦作商品”向“焦作品牌”转变、焦作“区域品牌”向“国际品牌”跃升。（三）营造一流营商环境坚持市场化、法治化、国际化原则，以市场主体需求为导向，以深刻转变政府职能为核心，精简行政审批事项，推广“一业一证”“一企一证”，提

47、升政务服务，优化市场环境，强化法治保障，健全“一联三帮”机制，建立完善营商环境工作推进、评价和奖惩机制，营造稳定、公平、透明、可预期的良好营商环境。五、 坚持创新核心地位，打造中部地区科创名城坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入实施创新驱动发展战略，建设在全省具有重要影响力的产业技术创新高地，努力打造中部地区新兴科创名城。（一）打造产业技术创新高地主动对接“一带一路”、黄河流域生态保护和高质量发展等战略，强化要素集聚、资源共享、载体联动，积极融入“五区四路”，开展国际研发合作。深入开展院（校）地科技合作，推动名校名院名所在焦作设立或共建研发机构。积极融入郑洛新国家自主创新示范区，推动形成

48、分工合理错位发展的区域协同创新格局。以促进科技创新与产业深度融合为导向，优化产业创新空间布局，加快形成以国家级高新区为引领，以省级高新区和创新型产业集聚区为支撑的产业创新空间格局。打造产业创新平台载体，大力发展“三室经济”，打造“竖起来”的科技产业综合体，建设一批起点高、范围广、辐射强的国内一流开放性公共研发平台。推进各类创新引领型平台建设，不断提升企业科技创新能力。开展重大基础研究，提升产业创新发展能级，聚焦产业创新需求，实施产业技术创新重大专项，形成中部地区重要的产业技术创新策源地。实施创新中心建设一揽子计划，打造新材料、网联车、智慧农业、生物医药、运动健康等创新中心，推动氟基功能新材料制

49、造业创新中心上升为国家级中心。（二）夯实企业创新主体地位充分激发企业创新主体作用，开展科技型企业梯次培育行动，加快培育创新型企业集群，形成以创新龙头企业为引领、以高新技术企业为骨干、以一大批科技型中小企业为生力军的企业创新主体新格局。以强化企业自主创新能力为导向，实施产学研合作提质增效工程、新型研发机构引育工程、企业研发投入奖补工程，着力提升企业自主创新水平。以推动先进技术成果转移转化为导向，实施技术转移示范机构倍增工程、技术合同交易额提升工程，加快技术转移转化中心建设。推动技术创新与经济发展深度融合。健全企业家培训体系，实施民营经济“两个健康”行动，弘扬企业家精神，发挥企业家在技术创新中的重

50、要作用。（三）推动产业链和创新链深度融合坚持市场导向、精准对接，围绕产业链部署创新链，围绕创新链部署产业链，畅通价值链跃升的关键环节，提高创新链整体效能。加快技术转移转化中心建设，加强国家技术转移郑州中心焦作区域中心建设，打造辐射豫西北晋东南的区域技术转移中心。落实科技成果使用权、处置权和收益权“三权改革”政策，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。探索通过天使投资、创业投资、知识产权证券化、科技保险等方式推动科技成果转化和资本化。（四）深入实施人才强市尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造，营造良好的人才发展环境，充分激发人才创新创业活力。落实“引才聚焦”政策，建立人才基金，完

51、善政策体系，建设焦作籍科技人才库，加快推进人力资源产业园建设，加大高层次创新创业人才培育引进和扶持力度。办好“海创会”活动，集聚各类优秀人才。深化科技人才体制机制改革，改进科研人员薪酬和岗位管理制度，健全科研人才双向流动机制，完善人才评价激励机制和服务保障体系。（五）营造良好创新生态环境优化“双创”生态体系，探索新型创新创业服务模式，激发全社会创造活力。提高知识产权运用与保护能力，实施专利导航工程，建立专利支撑重点产业发展和重大项目建设机制。深化科技项目改革，围绕关键核心技术项目和重大应急攻关项目，实行“揭榜挂帅”制度，实现创新价值最大化。加强创新政策协同，建立功能完备的创新发展政策体系，促进

52、科技、产业、开放、金融、教育政策有机融合。第四章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称焦作PCB铜箔项目（二）项目投资人xx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同

53、时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是

54、的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、 编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设背景全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游

55、PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约19.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx吨PCB铜箔的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金

56、。根据谨慎财务估算，项目总投资8538.67万元，其中：建设投资6683.42万元，占项目总投资的78.27%；建设期利息68.97万元，占项目总投资的0.81%；流动资金1786.28万元，占项目总投资的20.92%。（五）资金筹措项目总投资8538.67万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）5723.57万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额2815.10万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：17400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：14523.59万元。3、项目达产年净利润（NP）：2100.79万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.85%。5、全部投资回收期（Pt）：6.16年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：7498.08万元（产值）。（七）社会效益项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售