手工焊接技术要求规范

1、手工焊接技术要求规范1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。3、手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1 电烙铁的功率选用原则：1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W内热式电烙铁。3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。3.2.2 电烙铁铁温度

2、及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在 280360C之间，缺省设置为330± 10C,焊接时间需小于 3 秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求 :SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点13 秒。拆除元件时烙铁头温度：310350C (注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。)DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：23秒注：当焊接大功率( TO-220、TO-247、TO-264 等封装)或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高

3、至360C，当焊接敏感怕热零件(LED CCD传感器等)温度控制在 260300C。2) 无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在 340380C之间，缺省设置为 360± 10 C,焊接时间小于3 秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。3.2.3 电烙铁使用注意事项：1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡 。2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线， 焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MQ

4、，电源线绝缘层不得有破损。3) 将万用表打在电阻档， 表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端， 接地 电阻值稳定显示值应小于3Q ;否则接地不良。4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、 无下垂趋势， 护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。3.3 手工焊接所需的其它工具：1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中， 金属片与手腕部皮肤贴合良 好，接地线连接可靠。3) 防静电指套，防静电周转盒、

5、箱，吸锡枪、斜头钳等。4、电子元器件的插装4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 所有元器件引脚均不得从 根部弯曲，一般应留1.5m m以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。 折弯半径应大于引脚直径的12倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引 出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：4.3 元器件插装的原则1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明 显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。2) 手工插装、 焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件， 如功率器件 的散热器、

6、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不 要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先 小后大的原则。3) 插装时应检查元器件应正确、 无损伤；插装有极性的元器件， 按线路板 上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件， 应尽量将元器件放在丝印范围内。4.4 元器件插装的方式1) 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的2) 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路 板上的3) 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限， 在一块 印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧

7、 式安装。4.5 长短脚的插焊方式1) 长脚插装(手工插装) 插装时可以用食指和中指夹住元器件， 再准确插 入印制电路板短脚插装 短脚插装的元器件整形后， 引脚很短， 靠板插装， 当元器件 插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。5、手工焊接工艺要求5.1 手工焊接前的准备工作：1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。2) 确认烙铁接地， 用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压， 要求小 于5V,否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏 物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊 锡。3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的

8、元件要求， 每次开启烙铁和调整烙 铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图， 并按图纸配料检查元器件型号、 规格 及数量是否符合图纸上的要求。5.2 手工焊接的方法5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿 法，如下图：锡丝的 2 种拿电烙铁的 3 种握法 法5.2.2 手工焊接的步骤1) 准备焊接。 清洁焊接部位的积尘及油污、 元器件的插装、 导线与接线端 钩连，为焊接做好前期的预备工作。2) 加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。 若是 要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊

9、子轻轻拉动元 器件，看是否可以取下。3) 清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉 ( 注意不 要烫伤皮肤 ,也不要甩到印刷电路板上 !) ，然后用烙铁头“沾”些焊锡出 来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点 进行补焊。4) 检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的 现象。5.2.3 手工焊接的方法1) 加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一 个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45° 角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。2) 移入焊锡丝。 焊锡

10、丝从元器件脚和烙铁接触面处引入， 焊锡丝应靠在元 器件脚与烙铁头之间。移入焊锡加热焊件3) 移开焊锡。当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡浸润满整个焊盘时， 即可以 45°角方向拿开焊锡丝。4) 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续12秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证 被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结 构疏松、虚焊等现象。移开焊锡 移开电烙铁以下为错误的焊接方法：焊锡应加焊盘上，而不是元件的引脚上。焊锡加在元件引脚上，而不是焊 盘上。焊盘预热不好，

11、易造成冷焊（如下图）。同时，由于LED灯、IC芯片的特性，元件引脚直接受热还会导致元件损坏。2.焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊（如下图）6、常用元器件的焊接方法：6.1.1 常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线6.1 导线和接线端子的焊接6.1.2 导线焊前处理1) 剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线， 多 股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注 意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。剥线的长度根据工艺 资料要求进行操作。2) 预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。 导线的预焊又称为挂锡， 但注意导 线挂锡时要边上锡边旋转

12、，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要 注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接 头故障。6.1.3 导线和接线端子的焊接方法1) 绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈， 用钳子拉紧缠 牢后进行焊 接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留 13mni为宜。2) 钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形， 钩在接线端子上并用钳子夹紧后施 焊。3) 搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。(a) 绕焊(b)钩焊(c)搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法6.1.4 杯形焊件焊接法往杯形孔内滴助焊剂。 若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。6.1.4 杯形焊件焊接法1) 用

13、烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。2) 将导线垂直插入到孔的底部， 移开烙铁并保持到凝固。 在凝固前， 导线 切不可移动，以保证焊点质量。3) 完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固。6.2 印制电路板上的焊接6.2.1 印制电路板焊接的注意事项1) 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图, 对较大的焊盘(直径大于5mm焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动， 以免长时间停留一点导致局部过热。2) 金属化孔的焊接， 焊接时不仅要让焊料润湿焊盘， 而且孔内也要润湿填 充。因此金属化孔加热时间应长于单面板，3) 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能， 而要

14、靠表面清 理和预焊。6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求1) 电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上,字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。 焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。2) 电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置， 并注意有极性的电 容器其“+”与“-”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先 装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。3) 二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。4) 三极管的焊接。按要

15、求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应 尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极 管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固，若要 求加垫绝缘薄膜片时，千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。5) 集成电路的焊接。将集成电路插装在印制线路板上， 按照图纸要求，检 查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿 的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。 焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接 23只引脚的量，烙铁头先接触印制 电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接 触时间以不超过3秒

16、钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后 要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。7、手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表:焊点缺陷外观特点危害原因分析焊点发白，表面较粗 糙，无金属光泽焊盘强度降低， 容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长过热冷焊表面呈豆腐渣状颗 粒，可能有裂纹强度低，导电性 能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易 造成桥连短路1 助焊剂过少而加热时间过 长2 烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1 焊锡过多2 烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥 离印制电路板已被 损坏焊接时间太长，温度过高虚焊焊锡与元器件引脚 和铜箔之间有明显

17、 黑色界限，焊锡向界 限凹陷设备时好时坏， 工作不稳定1. 兀器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2. 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊点表面向外凸出浪费焊料，可能焊丝撤离过迟焊料过多包藏缺陷焊料过少焊点面积小于焊盘 的80%焊料未形成 平滑的过渡面机械强度不足1.焊锡流动性差或焊锡撤离 过早2.助焊剂不足3.焊接时间太短8、手工拆焊及补焊8.1拆卸工具在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。8.2拆卸方法8.2.1手插兀器件的拆卸1) 引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点， 手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 注意拉时不能

18、用力过猛，以免将焊盘拉脱。2) 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸 干净后，再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料(如编织导线，吸锡 铜网)靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上 的焊锡一起带出，最后将元器件取出。8.2.2 机插元器件的拆卸1) 右手握住烙铁将锡点融化， 并继续对准锡点加热， 左手拿着镊子， 对准 锡点中倒角将其夹紧后掰直。2) 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件 。 对于双列或四列扁平封装 IC 的贴片焊接元器件， 可用热风枪拆焊， 温度 控制在3500C,风量控制在34格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风， 同时用镊子的尖端靠在集成电路