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文档简介

1、 作 业 指 导 书目测检查标准作业指导书文件编号： 文件版号： 编制： 日期：审核： 日期：批准： 日期： 目测检查标准作业指导书 1、作用： 此标准为表贴元件的目视检测提供了判断准则，本标准是以电子联装车间生产线装置为基础而制定的。2、缺陷的统计： 1）、为避免重复，按缺陷的主要状态计算，而不是次要状态。 例：由于偏移引起的焊桥，将它计为偏移错误。因为首先是贴装失败，然后是焊接失败。 2）、若焊接缺陷不止一个原因引起，则单独计算。 例：一个点有错误极性和未焊接的双重缺陷，计为两种缺陷。 3）、当焊桥处于一对引脚之间时，计作一个缺陷。 3、缺陷的分类： 此标准将缺陷分为三类，具体代码分别用A

2、、B、C表示，A表示与CHIP有关的缺陷，B表示与IC有关的缺陷，C表示与PCB有关的缺陷，具体缺陷如1）、2）所示：1）和CHIP元件相关的缺陷代码缺陷类型详细说明 缺陷图例 A01漏焊 具体焊点没有焊接少焊 A<0.2mmA02焊桥 两个不连接焊点因焊锡过多而连通 A03不润湿 焊点呈球状分布A04焊孔 焊锡上有超过锡面1/4的孔 A05毛刺焊锡表面不光滑A06 焊料过多焊接区焊料富积 A07焊料未熔 焊料部分或全部未熔化 A08多贴不应有元件的位置多出元件A09漏贴应有元件的位置没有元件 A10偏移 水平偏移 垂直偏移 A < 0.2mmA11间距过小 焊接遇到右图所示情形，

3、两元件间间距小于0.3mm A12立碑元件的一端引脚离开焊区，呈直立状 A13极性错误 极性与指定不同A14错贴元件不符物料清单A15翻面元件被贴成正面朝下A16侧立元件出现侧立A17焊球 不允许出现焊球 A18损件元件表面出现破裂C1焊盘脱落 焊盘从PCB板上脱落 C2外部因素 PCB板的外部因素 2）和IC相关的缺陷代码缺陷类型缺陷说明图例B01漏焊指定位置未焊接或少焊B02焊桥两个不应连接的点被多余的焊锡连在一起B03不润湿焊锡呈球状B04焊孔焊锡有孔B05毛刺焊点毛刺影响毗邻引脚或部件，导致短路 B06焊锡过多焊锡过多，超出指定位置B07焊料未熔化有没熔化的焊料B08多贴元件贴在未许可贴装处B09漏贴应贴元件的地方漏贴B10偏移水平偏移A>W/4垂直偏移焊点完全远离焊盘区B11间距过小焊接遇到如右图所示情况，一部件与其它部件或引脚相连A0.3mmB13极性错误极性与指定极性不一致B14错贴元件不符物料清单B17焊球不允许出现焊球B18破 裂 元件有裂缝 B19引脚偏离引脚偏离大于其正确位置的1/4B >

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