盲孔板工程制作规范

1、盲埋孔板工程、工艺制作规范1.0目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作3.0职能工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，盲埋孔制造说明的编写，各序按流程指示生产对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程4.0工作程序4.1 检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56.可采用负片效果，

2、直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14.,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点，影

3、响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产：超过四次以上的压合、钻孔不能生产！若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产!5.1 生产制作5.1 各序严格按生产流程生产5.2 各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性5.3 对镀孔时要据板的大小与所镀孔数目确定其电流，先以2-3A电流镀40分钟,观察其铜厚确定5.4 蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板镀有不均的现象5.5 检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会5.6 字符时要仔细调位，因不同的盲埋结构其板曲不一样5.7 盲埋孔板曲不能过1.5%6.1 各种板的盲埋结构6.1四层

4、板工号：交货日期：交货数：成品厚度内层铜厚入库：工程设计：全板盲埋结构:第一种结构此种结构按下方法生产：L2、L3正常的内层底片，所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil,以利于掩孔L1空白底片与L2按外层线路对位；L4空白底片与L3按外层线路对位；不用夹边对铜箔进行减溥处理其制造说明如下：盲埋孔板制造说明层客户名：客户号：交货时间：交货地点：发货方式拼板数：投料数：审核:成品尺寸：外层铜厚：工程审核：发货：库存：全板叠层结构:NO工序要求说明数量操作人时间1二尺寸：板材：2减溥所有板减溥3钻孔钻L1-2:所用程序：参数：钻L3-4:所用程序：参数：此过程分清L12L3-4并做好标识说明方向孔要

5、钻出双面板定位4沉铜5板镀电流2.0A,镀30分钟6成像做L2、L3线路L1、L4不用底片双面曝光7检查L1、L3不能有露铜点8蚀刻铜厚：线宽：9检查10层压叠层结构：L1与L4要用铜箔光面盖住孔位；11除胶用98%的浓硫酸擦洗30S60S/、要除胶过度，孔内的胶与孔平12钻孔钻L1-4所用程序：刀参数：正常多层板定位以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求第二种结构此结构按以下方法生产：L1-2盲时：L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片，有马氏兰定位孔，不用夹边L1-3盲时：L1-3的盲孔孔位底片,孔位比钻孔大2mil,要有导电边；L3正片效果的线路底片，有马氏兰定位孔底片不用夹边其制

6、造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2钻孔钻L1-2:所用程序：刀参：此过程分清L1-2板厚：方向孔要钻出双面板定位3沉铜4板镀板镀电流2.0A/dm2镀30分钟5成像L2L1层/、用底片外层对位方法双面曝光6检查L1不能有露铜点7蚀刻按内层板蚀刻铜厚：线宽：8退膜9检查10层压叠层结构：L1-3L1-2向要用铜箔光面盖住冲备用孔做钻孔的定位11除胶用98%的硫酸擦洗30S60S/、要除胶过度，孔内的胶与孔平12钻孔钻L1-3:所用程序：刀参数：备用孔定位13沉铜14板镀正常板镀15成像做L1-3、L3外层对位方法16检查L1-3不能有露铜点17图镀镀孔工艺18退膜:不能损

7、坏锡面19洗板不能损坏锡面从磨包后放板20成像单面曝光（L1-3）L3不曝光21检查L1-3不能有露铜点22蚀刻内层板蚀刻方法铜厚：线宽：23退膜24退锡25检查27层压黑化前用800目细砂书平突出的焊盘，然后做黑化叠层结构：L1-4L1-3要用铜箔光面盖住；冲出正常的定位孔28除胶98%的硫酸擦洗30S60S/、要除胶过度，孔内的胶与孔平29钻孔钻L1-4所用程序：刀参：以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求。第三种结构此结构按以下方法生产：L2与L3正常内层底片，保证盲孔有5MIL以上的焊环掩孔L2、L3不用夹边其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1#尺寸：板材：2减溥:对内

8、层进行减溥3钻孔钻L2-3所用程序：参数：方向孔要钻出，双面板定位4沉铜5板镀电流2.0A,镀30分钟6成像做L2、L3线路外层对位方法对位7检查正常检查以下按正常流程生产，写出其流程及要求6.2六层板结构第一种结构此结构按以下方法生产：L2、L5负片的内层底片，要求所盲的孔有5MIL以上的环掩孔;L3、L4正常底片夹边，要注意底片的镜向其它内层底片不用夹边其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1二尺寸：板材：减溥2钻孔钻L1-2:所用程序：参数：钻L6-5:所用程序：刀参：此过程分清L12L6-5并做好标识，说明方向孔要钻出，双面板定位3沉铜4板镀电流2.0A,镀30分钟5成像做L2

9、、L5线路L1、L6不用底片L3、L4正常的内层L2、L5采用外层对位方法，双面曝光L3、L4书页夹边曝光6检查L1、L6不能有露铜点7蚀刻铜厚：线宽：检查8层压叠层结构：L1-L6L1与L6要用铜箔光面盖隹；冲正常多层板的定位孔9除胶98%的硫酸擦洗30S60S/、要除胶过度，孔内的胶与孔平10钻孔所用程序：L1-6刀参数：正常多层板定位以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求L1第二种结构此结构按以下方法生产：L1-3的镀孔底片；L6-4的镀孔底片L3-2出空白底片，要求有马氏兰孔；L2、L5负片内层底片;L2与L3-2正常夹边L5-4出空白底片，要求有马氏兰孔；L3、L4正片内层底片;

10、L4-5与L5正常夹边其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2成像L2、L5L3-2、L4-5L2与L3-2夹边；L5与L4-5夹边生产分清各层板厚3检查L3-2、L4-5不能有露铜点4蚀刻铜厚：线宽：5检查6层压L1-3叠层结构：L6-4叠层结构：分别压制L1-3L6-4冲备用的定位孔7钻孔所对应用的程序：钻L1-3所用程序：刀参：要分清相应的各层钻L6-4所用程序：刀参：8沉铜9板镀:正常板镀10成像做L1-3、L3;做L6-4、L4;米用外层对位方法11检查L1-3、L6-4不能有露铜点12镀孔13退膜:不能损坏锡面14洗板不能损坏锡面从磨包后放板15成像;单面曝光

11、L3、L5不用曝光16检查L1-3、L6-4不能有露铜点17蚀刻内层方法蚀刻铜厚：线宽：18退膜19退锡20检查21层压用800目细砂打磨平整突出的焊环后黑化叠层结构：L1-6L1-3、L6-4要求用光面铜箔盖住所盲的孔位22除胶用98%的硫酸擦洗30-60S除胶不能过度，胶与孔保持相平23钻孔钻L1-6所用程序：刀参：以下按正常板的流程生产L1L6通 孔第三种结构此种结构按如下方法生产：所有的内层底片保证所埋孔孔有5MIL以上的环掩孔，正常按内层底片出，不用夹边。其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1#尺寸：板材：2减溥对所有的内层减溥3钻孔钻L2-3层:相应的程序：刀参：钻L4-

12、5相应的程序：刀参：分清对应的层数，要做好标示，并说明方向孔钻出4沉铜5板镀电流2.0A,镀30分钟6成像所有的内层外层对位方法对位分清所对应层的板厚/、要混板7检查8蚀刻铜厚：线宽：9检查10层压压L1-6层：叠层结构：以下按正常板的流程生产第四种结构此结构按以下方法生产：L2、L5出一只有马氏兰孔的空白底片，具编号为L2-3、L5-4,不要阻流块L2-3与13、L5-4与L4不用夹边L2、L5出正片其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1#尺寸：板材：2减溥对所有层进行减溥3钻孔钻L2-3相应的程序：刀参：钻L4-5相应的程序：刀参：分清对应的层数及板材的厚度要做好标示，并说明记录

13、方向孔钻出双面板定位方法4沉铜5板镀电流2.0A,镀30分钟6成像L2-3、L3、L5-4、L4外层对位方法对位7检查L2-3、L5-4不能有露铜点8蚀刻铜厚：线宽：9检查10层压压L2-5:叠层结构：孔面要用光铜面盖住冲备用的定位孔做钻孔定位11除胶用98%的浓硫酸擦洗，3060S不能除胶过度，胶与孔保持相平12钻孔钻L2-5、相应的程序：刀参：用备用的定位孔做定位孔13沉铜14板镀正常板镀15成像做L2、L5外层对位的方法对位16检查17图镀镀孔工艺18蚀刻，卜层方法蚀刻铜厚：线宽：19检查20层压L1-6:叠层结构：冲正常的定位孔做钻孔的定位21钻孔钻L1-6,所用程序：刀参：用正常的定

14、位孔定位钻孔以下按正常板的流程生产第五种结构此种结构的盲孔相对复杂，按以下的方法生产：所有的内层底片全采用正片效果第二层加靶位孔，共制12个，每三个编同样的编号以示区分，其它的内层相应区要求没有阻流点，蚀刻后全是空白的基材区（用干膜盖住）所盲的孔相应层要求出孔位底片，并且有相应的导电边，盖孔的底片要有比钻孔孔径大2mil每次钻孔用不同的管位孔定位，要求用不同编号的定位孔其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2钻孔L1-2钻相应的板：相应的程序：方向孔钻出双面板的定位方法用相应点图检查注意测量其板厚3沉铜4板镀:正常的板镀5成像1L1-2、L2用外层对位方法对位6检查L1-

15、2除孔位有焊环、导电边其它/、能有露铜点7电镀镀孔、8退膜不能损坏锡面9洗板不能损坏锡面从磨包后放板清洗10成像单面曝光L2不曝光11检查L1-2不能有露侗点12蚀刻r内层板蚀刻方法13退膜14退锡15检查16层压用800目细砂打磨平整突出的焊盘后黑化L1-3,叠层结构：冲编号为1的定位孔用铜箔光面盖住盲孔17除胶用98%浓硫酸擦洗30-60S不能除胶过度，孔内胶要求与孔相平18钻孔钻L1-3相应的程序刀参：用编号为1的定位孔做钻房的定位19沉铜20板镀正常板镀21成像做L1-3、L3外层对位的方法22检查L1-3不能有露铜点23电镀卜废孔24退膜不能损坏锡面25洗板不能损坏锡面从磨包后放板清

16、洗26成像单面曝光L3不曝光27检查:L1-3不能有露铜点28蚀刻内层蚀刻方法铜厚：线宽：29退膜30退锡31检查32层压用800目细砂打磨平平整突出的盘后做黑化压L1-4,叠层结构：孔位用光铜面盖住，冲编R为2的孔33除胶用98%的硫酸擦洗30-60S不能除胶过度，胶与孔平34钻孔L1-4,所用程序：刀参：用编号为2的孔做定位35沉铜36板镀.正常板镀37成像做L1-4,L4外层对位的方法38检查L1-4不能有露铜点39电镀镀孔工艺40退膜不能损伤锡面41洗板不能损伤锡面从磨包后放板42成像单面曝光L4不曝光43检查L1-4不能有露铜点44蚀匆r内层蚀刻方法铜厚：线宽：45退膜46退锡47检

17、查48层压用800目细砂打磨平整突出的焊盘压L1-5,叠层结构：孔位用光铜面盖住，冲编号为3的定位孔49除胶用98%的浓硫酸擦清洗除胶不能过度，胶与孔平50钻孔钻L1-5所用程序：刀参：用编号为3的定位孔定位51沉铜52板镀正常板镀53成像做L1-5,L5外层对位的方法54检查1L1-5不能有露铜点55电镀镀孔工艺56退膜不能损坏锡面57洗板不能损坏锡面从磨包后放板58成像单面曝光L5不用曝光59检查L1-5不能有露铜点60蚀刻r内层板蚀刻方法铜厚：线宽：61退膜62退锡63检查64层压用800目的细砂打磨平整突出的焊盘后黑化压L1-6,叠压结构：孔位用光铜面盖住，冲4号定位孔65除胶用98%

18、的浓硫酸擦洗，不能除胶过度，胶与孔平66钻孔钻L1-6,所用程序：刀参：用编号为4的孔定位67沉铜以下与正常板流程相同，请写好各项的要求第六种结构此种结构按如下方法生产：所有的底片不用夹边，正常的负片但要注意内层的镜向问题各层要保证5mil以上的盖孔能力其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2钻孔钻L1-2:L3-4;L6-5分别所用程序：参数：此过程分清L12L3-4L6-5,的板厚并做好标识，说明方向孔要钻出个双面板定位方法3沉铜4板镀电流2.0A,镀30分钟5成像做L2、L3、L4、L5线路L1-2、L6-5空白底片L1-2、L2、L6-5、L5L3、L4分清各相应

19、的层数采用外层对位方法6检查L1-2、L6-5不能有露铜点7蚀刻铜厚：线宽：检查8层压叠层结构：L1-L6L1-2与L6-5要用铜箔光面盖住所盲的孔；冲正常的多层板定位9除胶98%的硫酸擦洗30S60S/、要除胶过度，孔内的胶与孔平10钻孔所用程序：L1-6刀参数：正常多层板定位以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求6.3八层板结构第一种结构此结构按以下方法生产出一L1-4、L8-5的镀孔底片、要有导电边L2、L3;L6、L7正常夹边L4、L5不用夹边，出正片NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2成像L2、L3与L6、L7正常夹边底片生产分清各层相应的板厚3检查4蚀刻铜厚：线宽：5

20、检查6层压压L1-4叠层结构：压L5-8叠层结构：冲备用的定位孔做钻房的定位7钻孔钻L1-4,所用程序：刀参：钻L5-8,所用程序：刀参：注意区分L1-4与L5-88沉铜9板镀正常板镀10成像做L1-4、L4;L8-5、L5外层对位方法对位；分清层数/、同11图镀镀孔工艺12退膜13洗板不能损坏锡面14成像单面曲L4、L5不曝光15检查L1-4、L8-5不能有露铜点16蚀刻铜厚：线宽：17检查层压用800目细砂打磨平整突出的焊环后才黑化压L1-8,叠层结构：用铜箔的光面盖所盲的孔冲正常的定位孔18除胶98%的硫酸擦洗30S60S/、要除胶过度，孔内的胶与孔平19钻孔钻L1-8所用程序：刀参：多

21、层板正常定位孔定位20沉铜21板镀正常板镀22成像23图镀以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求第二种结构L1-2、L8-7的镀孔底片，L2、L7出正片L3、L6出正片，保证5mil的盖孔环；L4、L5出正片工程底片：L1-2、L1-4、L8-7、L8-5;L4-3、L5-6有导电边的镀孔底片全部的内层底片不用夹边NO工序要求说明数量操作人时间1#尺寸：板材：2减溥对L3-4、L5-63钻孔钻L1-2:所用程序：刀参：在此过程中f要分清各层.相应的板厚用相应层的点图检查钻L3-4:所用程序：刀参：要分清各层，并做好区别标识.钻L5-6:所用程序：刀参：双回板定位方法，力1可孔钻出钻L7-8

22、:所用程序：刀参：4沉铜5板镀正常板镀6成像做L1-2、L2L4-3、L3L6-5、L6外层对位方法一边是线路，一面是孔位L8-7、L77检查L1、L4、L5、L8不能有露铜点8图镀镀孔9退膜不能损坏锡面10洗板不能损坏锡面从磨包后放板11成像单面曝光L2、L3、L6、L7不曝光12检查L1、L4、L5、L8不能有露铜点13蚀刻内层蚀刻方法铜厚：线宽：14退膜15退锡16检查17层压用800目的细砂打磨平整突出的焊环后黑化叠层结构：L1-4:L5-8:冲备用定位孔作为钻孔的定位L1、L4、L5、L8要用铜箔的光面盖住孔位18除胶用98%的浓硫酸擦洗30-60S除胶不能过度，胶与孔平19钻孔钻L

23、1-4:所用程序：刀参：钻L5-8:所用程序：刀参：要分清相应层不能混板分别压制L1-4L5-820沉铜21板镀r正常板镀22成像做L1-4、L4外层对位方法对位L8-5、L523检查L1-4、L8-5不能有露铜点24图镀镀孔工艺25退膜26成像单面曝光L4、L5不曝光27检查L1-4;L5-8不能有露铜点28蚀刻内层方法铜厚：线宽：29检查30层压黑化前，用800目的细砂打磨平整突出的焊环后黑化层压L1-8:叠层结构：冲正常的定位孔钻房钻孔定位32除胶用98%的浓硫酸擦洗30-60S除胶不能过度，要求胶与孔保持相平33钻孔钻L1-8:所用程序：刀参：正常的多层板定位孔定位以下按正常板的流程生

24、产，写出其它的要求第三种结此种结构按以下方法生产：出二张空白底片，L3-2、L7-6只有马氏兰孔，其它的阻流块不用做出L2与L3-2;L6与L7-6夹边L1-3、L8-6的镀孔底片L3、L6出负正片不用夹边；L4、L5正常底片、正常夹边其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2成像做L2、L3-2;L6、L7-6正常夹边生产3检查L3-2、L7-6不能有露铜点4蚀刻铜厚：线宽：5检查6层压压L1-3,叠层结构：压L6-8,叠层结构：冲备用定位孔做钻孔的定位7钻孔钻L1-3,所用程序：刀参：钻L6-8,所用程序：刀参：用相应层的点图检查方向孔钻出8沉铜9板镀正板镀10成像L3

25、与L1-3L6与L8-6外层对位方法11检查L1、L8不能有露铜点12图镀镀孔工艺13退膜不能损坏锡面14洗板不能损坏锡面从磨包后放板15成像16检查L1、L8不能有露铜点17蚀刻1内层方法蚀刻18退膜19退锡20检查21层压用800目的细砂打磨平整突出的焊环后黑化压L1-8叠层结构：冲正常的定位孔22除胶;用98%的硫酸擦洗不能过度，胶与孔平23钻孔钻L1-8,所用程序：刀参：正常的定位孔用相应的点图检查以下按正常板的作业流程生产第四种结构工程按以下方法出底片：出L1-2的空白底片，只有马氏兰孔；与L2层夹边；L3-5的镀孔底片;L1-5的镀孔底片；L6-7的空白底片与L7夹边生产L8-6的

26、镀孔底片、L6、L5、L3正片NO工序要求说明数量操作人时间1尺寸：板材：2减溥对L1-2单面减溥L3-4全面减溥3钻孔L3-4所用程序：刀参：只钻13-4分清相应层的板厚4沉铜5板镀板镀电流2.0A/dm2,镀30分钟6成像L3-4、L4外层对位的方法第L3不用底片7检查L3-4不能有露铜点L4正常的线路8蚀刻内层板蚀刻方法铜厚：线宽：9检查10层压压L3-5叠层结构：冲备用定位孔L3层用铜箔的光面盖住11钻孔钻L3-5,所用程序：刀参：对相应的层用相应的点图检查12沉铜13板镀正常板镀14成像L3L3-5镀孔的底片L1-2、L2L6-7、L7外层对位方法15检查L5不能有露铜点L1-2、L

27、2（检完送蚀刻）L6-7、L7检完送蚀刻）16镀孔L3-5镀孔17退膜不能损坏锡面18洗板在刷轮后放板，水洗不能损坏锡面19成像单面曝光L5曝光L3不用曝光20检查1L5不能有露铜点21蚀刻I内层方法蚀刻22退锡23检查24层压压L1-5叠层结构：冲正常的定位孔压L6-8叠层结构：分别压合此过程一定要分清相应的各层及各叠层结构25除胶用98%的硫酸擦洗30-60S不能过度，胶与孔平26钻孔钻L1-5:所用程序：刀参：钻L6-8:所用程序：刀参：27沉铜28板镀;正常板镀29成像做L1-5、L5L6-8、L6外层对位的方法30镀孔31退膜:不能损坏锡面32洗板从磨包后放板不能损坏锡面33成像；单面曝光L5、L6不用曝光34检查口1、L8不能有露铜点35蚀刻内层方法36退锡37层压用800目的细砂打磨平整突的焊环做黑化压合L1-8:叠层结构：冲正常的多层板定位孔L1、L8的孔位用铜箔的光面盖住38除胶用98%的浓硫酸擦洗30-60S不能过度孔内的胶与孔平39钻孔钻L1-8,所用程序：刀参：用相应的点图检查以下按正常板的牛产流程生产十层板