切割 TAIKO工艺_第1页
切割 TAIKO工艺_第2页
切割 TAIKO工艺_第3页
切割 TAIKO工艺_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、精选文档TAIKO工艺TAIKO工艺，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。 “TAIKO工艺”的优点通过在晶片外围留边减少晶片翘曲提高晶片强度  晶片使用更方便  薄型化后的通孔插装，配置接线头等加工更方便不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时，没有脱气现象发生因为是一体构造，形状单一，可降低颗粒带入现象不使用硬基体等，仅凭借晶片本身，即

2、可维持构造（形状）使用硬基体保持晶片TAIKO晶片研削时不在外围区域负重的优点研削外围区域有梯状的晶片更方便崩角现象为零以往的研削TAIKO工艺的研削TAIKO工艺流程图使用装置自动研磨机 DAG810 （TAIKO规格）SolutionsApplications ExampleThe process of ring removal for TAIKO wafer by circle cutting Up until now a process called ring grinding has been used to remove the ring left over from T

3、AIKO grinding. We have now developed a process of ring removal by circle cutting with a blade dicer. Advantages of ring removal by circle cutting-A simplified process with less tape mounting compared to the ring grinding process-Frame handling reduces the risk of breakage when handling thin wafersIntroduction to the TAIKO ring removal processFor details,

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 技术指导

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论