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文档简介

1、碱性氯化铜蚀刻液1 .特性1)适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆金、银、锡铅合金,锡银合金及锡的印制板的蚀刻。2)蚀刻速率快,侧蚀小,溶铜能力高,蚀刻速率容易控制。3)蚀刻液可以连续再生循环使用,成本低。2 .蚀刻过程中的主要化学反应在氯化铜溶液中加入氨水,发生络合反应:CuCb+4NHCu(NH)4CI2在蚀刻过程中,板面上的铜被Cu(NH3)42+络离子氧化,其蚀刻反应如下:Cu(NH3)4CI2+Cu2Cu(NH3)2CI所生成的Cu(NH3)短+为CU+的络离子,不具有蚀刻能力。在有过量NH和Cr的情况下,能很快地被空气中的Q所氧化,生成具有蚀刻能力的Cu(NH3)4户络离子,其再生反应

2、如下:2Cu(NHhCI+2NHCI+2NH+1/2Q22Cu(NH)4cI2+HQ从上述反应可看出,每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化镂。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,应不断补加氨水和氯化镂。应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下:镀覆金属抗蚀层的印制板(金、银、锡铅、锡、锡银等镀层)一去膜一水洗一吹干一检查修板一碱性蚀刻一用不含Cf的补加液二次蚀刻一水洗一检查一浸亮(可选择)一水洗一吹干3 .蚀刻液配方蚀刻液配方有多种,1979年版的印制电路手册(PrintedCircuitsHandbook)中介绍的配方见表104。表104国外介绍的碱性蚀刻液配方组份123NHiH2

3、O3.0克6.0克2-6克分子/分子/分子/升NH4CI升升1-4.0,一Cu1.5-05.00.1-0.6NaCIO22.0(仅NH4HCO310.375起始(NH4)3PO40-1.5液)NH4NO30.050.50-1.50.01国内目前大多采用下列配方:CuCb2H2O100150g/l、NH4cl100g/LNH3HO670700ml/12配制后溶液PH值在9.6左右。溶液中各组份的作用如下:NH-HO的作用是作为络合剂,使铜保持在溶液里。NH4cl的作用是能提高蚀刻速率、溶铜能力和溶液的稳定性。(NH4)3PQ的作用是能保持抗蚀镀层及孔内清洁。4 .影响蚀刻速率的因素蚀刻液中的Cu

4、+的浓度、PH值、氯化钱浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。掌握这些因素的影响才能控制溶液,使之始终保持恒定的最佳蚀刻状态,从而得到好的蚀刻质量。Cu2+浓度的影响因为CU+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明:在011盎司/加仑时,蚀刻时间长;在ii-ig盎司/加仑时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难;在1822盎司/加仑时,蚀刻速率高且溶液稳定;在2230盎司/加仑时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀。在自动控制蚀刻系统中,铜浓度是用比重控制的。在印制板的蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,溶液的比重不断升高,当比重超过一定值时,自动补加氯化钱和氨的水溶

5、液,调整比重到合适的范围。一般比重控制在18s24Be溶液PH值的影响蚀刻液的PH值应保持在8.08.8之间。当PH值降到8.0以下时,一方面是对金属抗蚀层不利。另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液要出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀。这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难,如果溶液PH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨释放到大气中,导致环境污染。另一方面,溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度,而影响蚀刻的精度。氯化镂含量的影响通过蚀刻再生的化学反应可以看出:Cu(NH3)才+的再生需要有过量的NH和NHCI存在。如果溶液中缺乏NHCI,而

6、使大量的Cu(NHs)+得不到再生,蚀刻速率就会降低,以至失去蚀刻能力。所以,氯化钱的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行,要不断补加氯化镂。但是,溶液中C含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻液中NH4cl含量在150g/l左右。温度的影响蚀刻液温度低于40C,蚀刻速率很慢,而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量,影响蚀刻质量。温度高于60C,蚀刻速率明显增大。但NH的挥发量也大大增加,导致污染环境并使蚀刻液中化学组份比例失调。故一般应控制在45c55c为宜。5 .蚀刻液的调整自动控制调整随着蚀刻的进行,蚀刻液中铜含量不断增加,比重逐渐升高,当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要及时调整。在自动控制补加装置

7、中,是利用比重控制器控制蚀刻液的比重。当比重升高时,自动排放比重过高的溶液,并添加新的补加液,使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好,放入补加桶内,使补加桶的液面保持在一定的高度。专卖的蚀刻盐品种很多,其补加液的配制方法大同小异。下面仅介绍一种:华美CP21蚀刻盐补加液的配制方法蚀刻盐255g/lPH值9.8氨水(26%)450ml/l比重1.03水450ml/l人工调整方法一:首先在蚀刻液冷却、静置情况下,取样分析清液中的铜浓度,然后根据分析结果,确定废液的排放量。排放量可按下式计算:排放量二(分析值-规定值)/分析值/总体积式中:排放量一从蚀刻槽中排出废液的体积(I)分析值一由化学分析得出的铜含量(g/l)规定值一配方中规定的铜含量(g/l)总体积一蚀刻槽中蚀刻液的体积(I)原则上是排放多少体积的废液就补加多少体积的补加液。方法二:上述1升补加液可蚀铜约150165g铜。可统计生产中蚀刻铜的量,当达到这个范围时,放去20%之工作液,补充新的补加液到相同体积。6 .蚀刻过程中常出现的问题蚀刻速率降低这个问题与许多因素有关。要检查蚀刻条件,例如:温度,喷淋压力,溶液比重、PH值

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