电子制造业IPQC各工序稽核检查表---副本

1、各工序稽核检查表制作日期2016-12-21版次A页数9认可审核制作序号稽核检查内容评分 标准一SMT丝印管理1锡膏、红胶存放温度点检记录表是否按要求填写？2锡膏/胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写？3锡膏/红胶的解冻时间（锡膏4小时，红胶8-12小时）,搅拌时间1-2分钟，使用时间， 24 小时，印好的板过回流炉前存放时1日（ 4小时）是e'按时间要求作业？4加锡膏量是否过多（小于2小时同量），锡膏/胶水用后是否盖紧瓶盖？5刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象，重新使用时是否与新锡膏1 ： 2 （旧：新）混合使用？6是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏？7无铅刮锡膏作业是否有工位

2、才旨示，取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确认？8PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴？9PCB是含米用细针定小孔的方式定位？10钢网是否有合格标签？是否按作业指导书要求加厚和封钢网？11是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀？丝印台、工作台是否有保持干净、整洁，无任何锡膏残 留？12是否在PCB放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网（ 3PCS擦一次）？13作业员是否对完成品进行100%自检？14刮锡膏/胶水的完成品是否平放，待打板是否超过规定数量和遵循“先刮先用”的原则？15胶水板是否慢速刮且刮刀与钢网成 45°角度？16不良品是否经IPQC或组长确认后用无水酒精清洗？清洗后是否再次经IPQC

3、检查确认后使用？17底而有零件的柝卡在印刷时是否确认顶针没有顶住零件的现象？18钢网是否按作业指导书要求定时清洗，刮锡膏间隔12小时，刮红胶间隔4小时，是否填写“钢网清洗记录表”记录。1920二SMT换料作业1SMT上料记录表是否如实、即时和正确的填写？2散料是否经IPQC检查OK后开机打件？3操作员相互对料动作是否在开机打件前进行？4备用物料是否按站位号对应摆放于料架小车上？5同一时间是否只取一个供料器换料？6“0805”及以下的电阻、电容类零件否保留样品？序号稽核检查内容评分 标准7IC、BGA?极性元件在开机前是否确认方向？ HR在作业指导书中是否对极性的辨别做特别说明？8换料时取下的空

4、料盘是否经IPQC确认？9操作员是否定时检查柝卡的品质状况并追踪改善?10品质出现异常时，操作员是否反馈给技术员解决？11故障供料器是否标故障，撕掉 PASSB后送修，使用中的供料器是否有 PASSIM?12操作员是否正确填写“ SM性产进度表”，有异常的停机现象是否即时的报告和记录？13用大量的料是否预先装好料待用，换料动作是否按顺序“取出供料器-备用供料器装料放入站位 一拆出原供料器料盘”进行作业，以节省机器停机时间？1415三手贴作业1手贴物料是否标示规格、型号、位置，IC是否标示丝印，备用料是否也有规格、型号标示？2是否按极性方向排列，无堆料现象？3手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电

5、盘？4台面物品的摆放或拿放板的方式是否有造成抹件的现象？5对抛料、抹件和漏料板是否有自行修复没有按流程修复的现象？6零件脚是否偏出焊盘、抹锡膏或连锡膏的现象？7堆板是否按“先进先出”的原则处理？8零件脚变形的器件是否专人整形 OKt使用？9零件贴装后是否有卜压零件动作？10手贴零件卜后焊盘是否确认焊盘上无锡膏后再贴？11是含互检前工位零件的极性方向和偏位，互检是否记入个人作业不良记录表中？12小料加料时是否使用完毕后再加，是否有通知 IPQC确认？13交接班时物料是否交接?青楚并记录？1415四炉前送板1机种更换时是否有确认回流炉参数设置是否与机种符合？2炉前是否有IPQC确认的样板参照检查？

6、3送板过炉是否有锡纸重叠或铝纸残缺的现象？4PC配否有锡纸重叠过炉的现象？5板厚小于1.6mm的大板是否垫板作业并用双手端放在回流焊网带上，以免PC皎形造成IC移位？67五炉后捡板1炉否检查IC连焊和不熔锡现象，并有相应的记录？序号稽核检查内容评分 标准2是否清洁排骨架后放板？3放板是否启卡零件的现象？4贴标签是否有作业指示,是否经IPQC首件确认后才才匕量贴？5作业区是否放置未正在使用的标签？6不良品过高是否反馈给组长和技术员？78六SMT#件作业1是否经培训合格的专职人员作业？2补件前阻容类零件是否有量测？3补件元件旁是否有打颜色标记点，是否有责任人标示和位置指示，以区分责任人和指示补 件

7、位置？4是否经品质部IPQC进行零件规格、型号的确认？5补件OK板是否保留黄箭头标签指示已补零件？6元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象？7无丝印且无法测量的元件是否直接在料盘上取料修补？8是否后补件记录？ IPQC检查确认后是否后签名？910七生产和物料控制1订单确认表是否以看板或其它方式和会各相关人员？2领料员是否领料与BOM符或有疑问物料？领料时是否核对料号和规格？3散料领用是否已有明确标示、签名，无法量测且丝印不能与BOM寸应的散料（如三极管）是否启IQC签名确认？4裁剪的物料是否有保留原装料盘或标签以便查验？5来料上线前是否标示客户名称、机种？6散装物料是否有接带

8、的现象？7物料和生产是否按批号、客户、型号区分管理？8物料、半成品的领用、交接是否有记录， PCB是否配发放，是否如实填写记录，并填写批 号、批量、客户、型号？9机器的分配及对卜计划是否用看板显示？10客户烧录软件是否有软件流程单，领料单上是否注明校验码？11作业前相关的作业指示是否追踪到位？12转线通知单是否即时发放？转线前所有物料及准备工作是否到位？13打“X” PC%否分类区分?青楚数量后下线？14新产品上线是否填写样板制作确认表交工程部跟线并制作首件？15须区分的板是否以“下线条”的方式通知后工序？16清尾欠料板是否有专人跟踪并区分、标示、隔离？17BGA（如客户、工艺有特殊要求的零件

9、和 PCB是否按要求进行烘烤作业？ IC是否按要求 保管于防潮柜中）序号稽核检查内容评分 标准18欠料是否即时（1小工作日内）报仓库领料？19贵重物料或产品是否有下班前盘点，专人负责并有效保管,20制程各站是否按时填写看板显示生产状况？21各站是否制订标准产能，转线时间是否在规定时间内？22每日生产例会是否召开并有记录？生产计划、产能、品质目标的达成及物料异常是否每日 追踪并检讨？2324八平面焊1是否有私自调整烙铁温度的现象，烙铁温度是否在规定范围？2是否有叠板、堆板、推板的现象，台面是否干净整洁？3双面零件板下线是否有加珍珠棉保护？4是否启敲烙铁头现象？5海棉水份是否适当，使用烙铁前是否保

10、持烙铁嘴干净？6拖IC前是否有加助焊剂，二卜拖不干净是e'再加助焊剂，是否沿 IC脚方向拖焊？7后加IC作业否所有IC脚拖焊2次或以上？8相似板是否有同时下线现象？9后加零件业是否有通知IPQC进行首件检查确认？10撞件、漏件、错位和反向是否贴黄箭头标签才旨示？1112九零件加工1/、同加工方式的元件是否预先做好区分？2同一型号、规格，相同加工方式的元件是否单独集中后再加工？3同一工作区内是含存在两种或两种以上规格的加工或待加工元件？4剪脚作业是否挡飞脚的措施？5脚直径在0.6MM以上的元件，整形时是否按作业指导书上的要求操作，避免使脚的根部受 力，损坏元件？6/、同客户、/、同机种的

11、物料是否区分放置？7机器剪脚零件脚长是否在规定范围内，每种型号是否有试插检查？8加工完毕品是否保留原装标示标贴？910十插件1分板作业是否用分板机分板，如特殊板不能分板机作业，是否有用治具按要求作业？2外观相同或相似零件是否编排于/、同，位？3物料盒、待处理零件盒是否后标示？4待插物料是否有明确的工位区分（如：划线或放置于固定盒内）？5是否实施互检，个人作业不良记录中是否后记录互检不良？6开线、转线、换料、加料和捡起零件是否核对其正确性再用？序号稽核检查内容评分 标准7组长或物料员在转线时是否对各工位使用的物料进行核对？8贴胶纸是否有垫防静电垫或防静电海棉，是否用非金属物切割胶纸？是否有挂伤柝

12、卡的现 象？9插件员工是否双手交替作业？10插件工位区域内是否后散落零件？11流水线上PC瞅置是否因空位造成作业员等板的现象？流水线速度与作业速度是否T? 12掉件的柝卡是否贴上标记重新下线，零件规格是否经确认后插入PCB13套模是否面对下放置，使用前是否检查和清理杂物后才使用？14套模是否定时（2天）或定量（使用400次）用酒精浸泡清洗？15手推插件线作业员之间是否保持以不碰手的最小跑离？1617H一波峰焊1波峰焊参数设置是否与波峰焊参数设定记录表相符合？2波峰焊是否保养计划实施，并如实记录在设备日常保养记录表中？3波峰焊每月参数记录表是否按时检查，如实填写？4锡炉表面是否保持一层液态的抗氧

13、化油？锡面高度是否控制在土5mmrt,助焊剂用量是否过多？波峰在过窄板时是否后加波峰挡板以减少锡氧化？5下班前是否将剩余锡条加完？6是否有元件脚过长，刮到波峰，甚至造成 PCB亭顿的现象？7波峰操作员是否每半小时内检查一次炉后产品的焊接品质状况？8异常情况是否及时处理并报告异常的处理结果？9因过炉造成的PCB变形是否在1 ： 100 （变形尺寸：板长度）的要求内？10炉后是否有连锡、SMT1胶元件空焊、DIP元件未上锡造成空焊和掉件等现象？11外露出PCB边缘的元件（如：插座、开关等）是否有防护和防助剂喷雾措施？12无铅锡条的添加是否后专人确认和记录，是含有无铅作业标本?1314H卜二补焊1波

14、峰焊出是否有PCB跌落现象，手工接板是否托住 PCB从大零件拿取，是否有PC吃力变 形的现象？2波峰后第一工位是否有检查炉后异常情况？3掉件、溢锡板是否贴黄色箭头标签交专人处理，处理完后是否单独送检？4补件修板人员是否经培训合格后指定的专人作业，修补后是否作颜色责任标记位置？是否修补有记录？5小锡炉温度和浸锡时间是否符合规定？6是否有私自调整烙铁温度的现象，烙铁温度是否符合要求？7剪脚作业是否有防“飞脚”措施、零件脚是否飞出防护罩？防护罩内是否放有其它半成品？8£丁钳是否有定时检查刀刃记录?在舁 厅P稽核检查 内 容评分 标准9零件剪脚方法、动作是否正确、是否有剪为锡点、剪完后是否有

15、，卜令杳其脚长？10烙铁海绵是否定时清洁并保持清量水分、烙铁头是否干净？11后加元件是否标示位置、规格，是否通知 IPQC进行首件检查？12流水线上/、同工位的放板方向和位置是否有规定区分，保持整齐和间隔均匀、适当？13下班时传送带线上是否有留板现象？14双面有SMT零件的板是否加海绵保护后才下线？1516十三测试1作业指导书上的测试步骤和方法是否与实际操作T,有无漏测现象？23作业员是否有规定相应的代号，测试OK后的柝卡是否在标签规定位置签上作业员代号？ 所有柝卡是否按要求摆放？4FLASH拷贝和升级是否完全按软件管理规定执行？5良品、不良品是否分区域摆放，且有明确的标识？6仪器、仪表是否在

16、校验有效内？7不良品标识单是否填写完整及清楚?8故庠卡是否立即挂在测出的不良品上后再进行其它板的测试？9所有报表每小时是否按时记录，测试出的不良现象是否立即记录？10出现功能不稳定现象的柝卡是否经过反复确认 OK后才下线，如多次出现是否报告技术 员分析原因？11维修OK板是否按正常流程操作？12FLASH拷贝和升级软件是否进行功能测试以确认其软件的正确性？13软件拷贝记录是否填写完整?14碟片是否读碟面朝上放置，是否有重叠的现象？贵重的专用测试碟是否每班有专人进行 使用状况的确认？15如怀疑会烧机芯的板，不可拿到其它工装测试，是否单独交维修分析并记录？16测试OK板在流水线上是否按统一方向和位

17、置放置？17为避免机芯烧坏，测试排线的使用、检查、修复、更换是否按规定进行？181920十四包装1包装时检查周转箱、包材是否干净、是否有水分？周转箱外部残留的标签是否清除干净？2包装时检查测试OK的板是否有贴PASS标签？记号是否正确？3新产品散包的包装方式是否经品质主管和工程人员确认？45散包时层与层之间是否有隔板，板与板之间是否有撞件可能？板卡上的易损零件（如显示屏、轻触开关）包装时是否采取保护措施？.6彩包时.附件是否以“箱”为单位数好后再包？以避免漏装？7每层、每箱装满后是台后确认数量？8相似的板是否有司时下线的现象？是否作特别区分？在舁 厅P稽核检查 内 容评分 标准1包材、包装OK

18、板、QA待验板、QAPASS板、待返工板是否按区域整齐摆放？堆放高度 是否符合规定？2外籍标示的埴写是否符合要求？3包装OK板是否即时填写“送检单”送 QA抽检？4贵重产品是否有滞留在生产线未即时入库的现象？5未满箱的尾数板有无滞留生产线未作管制或未即时入库的现象？6没有满箱的尾数出货是否米取填充或其它防护措施？78十五品质控制（一）QC1检查的区域和内容是否明确？有无示意图和作业指导书？2是否有IPQC确认的样板作为检查依据？3是否有明确的品质标准？是否了'解和熟悉？4不良品过高或出现异常时是否及时反馈组长或 IPQC?5每日是否对QA不良板、电性维修不良板进行分析改善？是否有责任人

19、记录并作为考核 成绩的重要依据？6是否建立机种履历（或病历）记录？机种上线是否查阅履历记录？7后工程变更的柝卡是否相关各站重点检查区分？是否后IPQC确认的样板？8QC代码是否有记录存档？检查 PASS的板是否作检查人区分标记或标代码以便追朔？9对特殊流程的柝卡（如补件板）是否按要求内容检查确认？10是否使用放大镜检查SMT料件？11补焊线对套模过炉的板是否再检查 SMT零件焊点？1213（二）IPQC1是否理解熟悉程序文件，共通作业指导书和检验规范的含义和内容？是否按文件要求稽 核检查？2首件核对是否按时按要求执行？转线和出口零件是否对线上物料及标示检查？是否提供 首件OK板给QC作为检查样

20、板？3新产品首件核对后2小时内是否由另外一名IPQC再核对一次SMT物料？样板上是否有 时间和签名？4SMT站位物料核对是否核对物料实物规格、站位、料盘和空料盘标示与站位表一致以后 才在换料记录上签名？5对料前是否确认对料的相关文件资料是否齐全，并且是最新有效版本？（相关文件资料 有：BOM、工程变更单、代用单、订单确认表、转线流程单、软件流程单，客户样板）6未变更BOM单或未完成的工程变更单是否与 BOM单附一起保存，以避免遗漏？7对特殊岗位的作业员是否对其进行资格检查确认？8每日是否如实测量烙铁、小锡炉温度并记录？9静电环检测和使用有无监督执行？10回流炉后抽检是否制作管制图？异常问题是否

21、追踪解决？在舁 厅P稽核检查 内 容评分 标准11是否按时如实填写IPQC检查记录？12对异常问题是否追踪责任人改善并签名确认？13对有疑问的事项是否询问相关部门责任人明确后执行?1415十六现象共同部分（一）5s15s的检查内容、检查频率和评比标准是否后义件规定？25S的责任区域和作业要求是否启义件规定？3相关责任人是否明确自己的责任范围和要求？45S作业和检查是否按规定执行？检查结果是否有看板公布？55S未达要求的责任人是否后相应的改善措施、改善措施是否启效？67（二）文件控制1现场使用的文件是否经指定责任人审批、认可？2现场文件是否为最新有效版本、旧版本是否完全回收或作废处理？3受控文件是否有盖“受控”印章？4现场文件是否妥善保管？5作业内容是否有相应的作业指示或经认可的样板？6“工程变更通知单”、“订单确认表”上的作业要求是否通过有效的方式知会作业现场？78（三）静电防护1SMT机房作业员是否穿戴防静电工作服、鞋、帽？2所有人员是否戴静电手套或防静电环接触产品和零件？3静电环测试和工作台面接地检查是否每日进行？记录是否完整?4地线、防静电台面、防静电服和防静电胶箱是否定期测试？5SMT物料、产品是否使用防静电材料箱（盒）放置？67（四）物品的标示及放置1产品和物料是否有明确的标示？不同状态的物品是否有明确的区分或