CB制造行业常用名词解释

1、制程设计训练教材一、常用名词解释A/W（ ART WORK）底片。DWG（ DRAWING）工程图。M-T (MAG-TAPE)磁带。负片（ NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部分） ，以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。PAD焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。1985 年后的 SMT时代，此字亦指板面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND

2、通用。L/W（ LINE WIDTH）线宽。L/S （ LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。A/R（ ANNULAR RING）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。内层上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过点。外层板上除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。与此字同意的还有PAD、 LAND等。S/M（ SOLDERMASK）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。W/F(WORKING FILM)工作底片。PAT

3、TERN板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案, 也可称为（ PATTERN）例孔位线路 PAD字样印字长条白漆 S/M 天窗。PTH(PLATEDTHROUGHOLE)镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在 1MIL 以上。进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。GND/VCC接地层、接电压层（或GND/PWR）。CLEARANCE余环

4、、余隙。 1. 指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。2. 外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANCE”。P/N料号。MARKING文字记号，例如板面上所印的料号（P/N）、版序代字（ revisionletter），制造者商标（ LOGO）、零件号码、零件位置等文字与符号。G/F(GOLD FINGER)金手指。SMT（ SURFACEMOUNTINGTECHNOLOGY）表面粘装技术。利用板面焊接进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。SMD（ SURFACEMOUNTINGDEV

5、ICE）表面粘装零件。不管是否具有引脚，或封装（ ACKAGING）是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者都称为 SMD。S/S （ SILK SCREEN）印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。基准 PAD在板面上做出之不钻孔PAD，当用户印锡膏或上零件时，供CCDSENSING以便确认或调整板子位置之用。SLOT（ SLOTTING）槽口、开槽。指PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽

6、口。SOLDER PASTE锡膏。是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为SOLDERGREAM。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。SOLDER PLUG指 S/M 覆盖 PAD并渗入填满孔内。S/M 天窗（ DRYFILM）干膜。是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂，另有 PE及 PET两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上，在经过底片感光后即可再撕掉PET的保护膜，进行冲洗显像后在

7、蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。TENTING指 S/M 仅覆盖 PAD渗入孔内，但不需要填满孔内。TERMINAL PAD广义上指做为电性连接的各种装置或零件。在电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环 （ A/R）而言。同一词尚有PAD、LAND、TERMINALAREA、SOLDER PAD等。混合层 线路层有导通PAD或 GND层有线路。PITCH跨距、脚距、垫距、线距。指板面两“单元”中心之间之远近距离。SOLDER DAM锡堤。指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊较易形成SOLDER DAM。GROUND PLANE做为电路回归

8、的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面（层）。LAY UP堆（叠）层。多层板的对准及叠积的过程。UNDERCUT侧蚀。由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀，使得金属薄膜的导体之截面积减少的现象。UL U.L. 是 UNDERWRITESLABORATORIES,INC（.保险业试验所）的缩写，这是美国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构，专对美国市场所销售的各种商品之“耐燃”及“安全”把关，但UL 对产品本身品质的好坏从不涉入。电路板及电子产品若未取得UL 的认证则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种 ，即 1. 列名服务（ LISTING）2. 分级服务（ CLASS

9、IFICATION）3. 零组件认可服务（ RECOGNITION）。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记（ LOGO），及向 UL 所申请的专用符号等 ，皆属第三级服务 ，其标志是以反 R 字再并入 U字而成的记号 。又 UL对各种工业产品皆有严谨的成文规范管理其耐燃性。与 PCB有关的是1.“UL94”（ test for flammability燃性试验） 2. “ UL 796”（ PCB印刷电路板与耐燃性）。ROUTING切外型。指已完工的电路板，将其制程板面（PANEL）的外框或周围切掉，或进行板内局部挖空等机械动作，称为“ROUTING”。其操作方式主要是以高速的旋转“侧

10、铣”法，不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的机械动作。零头板 也称“ U帐”板，未随流程单一起往下走之板子。COUPON板边试样。电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通空结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片显微检查。因此须在板边一处或多处，设置额外的“通空及线路”图样，做为监视该片板子结构完整性的解剖切片配合试样。注这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外 ，板边有时也加设一种检查“特性阻抗”的特殊COUPON，以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。MIL千分之一英寸（0.001 inch）