CIMATRON编程方法及技巧

1、加工的工序顺序及思路检查刀路包括1、清角有没有少了，在高度上接上了没有2、接刀高度有没有接上3、平面有没有少光的4、半精刀路接上没有（开粗封起来的面会不会撞）5、开粗会比会顶刀用 r1 的刀光斜面要把斜面加长，轮廓打大（大于刀具半精）否则爬不干净、简单的直槽结构半精可用光刀。如一模型结构上半部分是直面下半部分是圆弧，则可以用两把刀做，直面用圆鼻刀或 R刀，圆弧面用球刀有些料需要斜爬但各个结构尺寸有的大，有的小（小到比光刀直径小，假如这些区域深度不高就不用封，要是深且面积较大的话，就要封起来因为不封起来刀具磨损太快），有的要封起来，这是就要一把大刀把该封面封起来分区域斜爬，然后小刀把小区域斜爬有

2、些情况是大刀光刀再用小刀请角， 有的情况是直接用小刀光省的小刀清角（一般是高度不高的情况，实际切削的区域不大 60*60）有时 6R0半精， 2r0 清角， 2R0光刀光刀刀具直径根据料的高度、实际下刀区域的大小、拐角大小、内凹圆弧半径，综合选择选择R刀或球刀有些料确定光刀直径的时候要综合考虑拐角直径实际切削区域的宽度来确定直径的大小数控铣加工的顺序 25R5 开粗 10R0 半精 8R0(6R0) 半精 10R0(8R0,6R0) 光刀 26R5 光平面加工时如一区域宽度为20 则最大能用10R0（ 10r5 ）加工 , 高度允许用 8R0(8R4)加工先定出光刀具直径和开粗刀具直径， 然后

3、反推出清角、半精刀具直径。还要根据光刀刀具直径安排半精的加工留量如打算用 10R0 光刀就半精就留 打算用 8R0 或 6R0 就留，考虑好半精平面，和精光平面工序的安排，算程序时刀具要以此使用，比如 10R0开粗、10R0半精、10R0 光刀、 10R1 光刀、 10R1 光地面的顺序编制一、分颜色（分型面和产品面要分开开粗光刀）重点：产品面与分型面分不同的颜色便于观察二、观察模型重点：利用视角观察模型的高度差和平面斜面，记住找到这些平面，在光平面时光掉。三、量料，重点：了解料的真实大小，选择机床、根据切削区域的大小初步选定开粗刀具直径（那里可能顶刀要封起来），确定要不要用开粗刀具光下平面四

4、、量小结构根据模型结构尺寸重点：定出光刀刀具直径和加工方式，定出开粗大刀直径；再反推出半精刀径和加工方式，总之在开始算程序之前一定要先确定哪里用什么刀和加工方式光刀，半精怎么做，轮廓怎么打，哪些面要封起来，算之前安排好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上包括圆的和方的区域）半精用什么刀（怎么打轮廓，小于半精刀具直径 2 倍的用半精走，大于的用开粗做），清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清），在算过程中假若 25r5 开粗 10r0 要二粗的话一定好考虑好二粗在半精前还是后，二粗是注意 25r5 留下来的 r5 圆角五、对料的刀具安排好后，开始算要一把刀按开粗半精光刀的顺序用完再换刀，

5、不要有漏掉得区域。六、一个刀路算好后，算好查看下，和上把刀做得高度接上没有，有没有做到想要的高度，以为是平面的面是否有斜度，开粗刀具没下去的区域半精刀具是否能走过来（小于半精刀具直径 2 倍的用半精走，大于的用开粗做）在刀具计算过程中仔细看刀路的计算过程从中知道模型那里是斜面， 那些面两边高中间低，这些面在半精是要不要先铣掉或用层铣开粗刀路生成后要利用视角和旋转多查看，那里有没有铣下去，特别是半精刀路高度上接上没有，有没有下刀到想要的高度。七、根据刀路的情况，安排光平面工序数控铣用 6r3 的刀爬，需要 4r0 的半精，假如没有 4r0 ，就用 6r0 半精，8r4光刀数控铣铣一些料较高有斜度

6、就用 R1刀等高扫 , 然后用 R0的刀再清 R1处，50R6的刀开粗过后要是曲面不需要二粗，用整体半精也行先根据料的大小，高度，结构，各处的圆角定出光刀刀具直径和加工方式。根据光刀刀具直径和料的切削区域大小来定开粗刀具，反推出半精刀具直径；一般是，开粗刀具 K（直径 D） 半精刀具 B（直径是开粗刀具直径的一半）清角刀具 Q（直径半精刀具的一般，要比光刀具直径大）光刀刀具 G（直径和半精一样大或和清角刀具一样大）角落处光刀若角落处太小则要用（再清角）再用直径为 Q或刀再光刀算之前一定要想好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上）半精用什么刀（怎么打轮廓，能小于半精刀具直径 2 倍的用半精走，大于的

7、用开粗做），清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清）开粗时选外部下刀，刀具会在曲面敞开处下刀，这是要分清这些敞开的曲面有没有材料，没有可以，有就撞刀有一些料可以10r0 半精， 8r1 光刀，对一些角落3r0 斜爬在隐藏是由于误操作把界面上的图档都隐藏了， 只要在隐藏中“显示显示层”就可以了；隐藏的子选项 1、隐藏（把选择的图素隐藏） 2、显示开关（把原来隐藏的显示，显示的隐藏） 3、拾取显示（点此命令回到隐藏空间点击要显示的图素使之显示） 4、显示所有（把隐藏的全部显示出来，关着的层被隐藏的不显示出来） 5、显示所有层（把所有开的层显示出来，关着的层被隐藏的不显示出来）开粗设置参

8、数步骤 1、选择刀具；（服务中的增量抬刀选择使用） 2 、设起始高度； 3、设终止高度； 4、设下刀量； 5、设粗加工； 6、设环切， 7、设刀间距； 8、设拐角（选着使用） ；9、设刀迹行间清除， 10、设顺铣， 11、开放部分； 12、设自动进刀点， 13、设进刀点偏移为零， ；14、设法向轮廓进刀，15、设法向进刀为零， 16、设法向退刀为零； 17、曲面偏量（加工余量）；18、设计算公差， 19、设进刀角为 8 度， 20、最大倾斜半径为 10。光刀等高设置参数步骤：1、选刀具， 2、设起始高度， 3、设终止高度， 4、设下刀量， 5、设顺逆铣， 6、设开放轮廓， 7，设法向进退刀为零

9、 , 8、设加工余量为零， 9、设计算公差为有时还要设定按层铣，层铣一般在服务中设定为增量抬刀光刀斜爬设置参数步骤1，选刀具， 2、设为行切， 3、设以 2D步距， 4、以角度切削并设定切削角，5、设双向铣，（6、设自动进刀点， 7、设曲面 Z-UP进刀） 8、设加工余量为0, 9、设计算公差为常用的设置就这么多还有一些是默认的，比如在算一程序时因为需要设了层铣，在算下程序是层铣就被默认下来这是就要记住这个程序要不要层析，不要就要记得改回来 .铣圆锥曲面或封闭的曲面可以6R0开粗，不能用 3r0 接着 6r0 做到高度半精加工下去，因为6r0 能做下去的区域大于6（6r0 铣的话只能铣到直径为

10、处，铣封闭的槽只能铣到处），而 3r0 半精 3+3=6，中间会留出来，这是要么用 3r0 开粗做下去要么用 4r0 半精下去， 而开放的槽刀具 6r1 ，刀具能铣倒处，用 3r0 半精下去就没事（数控铣用 25r5 开 10r0 半 6r0 清（8r1 ）10r1 光）是安全的25R5加工小于 30 区域注意最多加工到5 个深否则顶刀， 25Rr5 铣 38 的圆不行会顶刀，SURMILL(铣曲面 ) 加工倒扣注意在开始加工高度抬上刀具圆角半径，在加工的终止高度考虑是否减少刀具半精。数控铣（假如 25r5 开粗， 12r0 半精，打算用 8r1 光刀 不做 6r0 ，可以 25r0 开-12

11、r0 半-8r0 清-8r1 光刀） 如按 25R5开粗 12R1 整体半精 8R1 清角局部半精 8R1光刀 10R5光内凹圆弧面的方式加工， 这样 8R1能光到位的就加工好了反正精雕加工会从 6R0开始比如圆角半径是R3 8R0半精，可 6R1光刀圆角半径是 R2 8R0半精，要半精才能4R2光刀爬一些敞开的面假如面宽5 也可以用 6R3爬一些小结构不好封不如的大刀光小刀清角再小刀光同一把刀爬产品面要根据构决定一起爬还是分开爬斜爬时遇到与直面相交的圆弧要把轮廓偏置出刀具半径把圆弧也爬上。在斜爬一些面成 T 形或 +形要分开爬检查刀路要看各把刀高度上有没有接上 （先用视角观察，再旋转观察），

12、在开始加工的高度以上有没有撞刀的可能；清角有没有清到想要的位置清角时垂直斜面与水平斜面的交角也要清。根据模型能一起清的角落就一起清一些不重要的地方 10r0 半精 4r0 也可以清角然后 4r0 光刀一些模型结构在开粗时刀具下不去，延长曲面加大轮廓浪费时间，不如 8r0 开粗后加大轮廓延长曲面 8r0 接着 8r0 开粗刀的高度半精下去刀具的实际大小圆角要和设定的名字一致着色方式下看模型，先用视角观察再用旋转观察模型的结构 （有没有有小结构，看似平坦的面有没有斜度），和那里有没有少了的面，有斜度在开粗刀路计算时也看的出来临时封的面用白色，永久封的面用红色平行铣就是类似斜爬的刀路加强筋的结构一般

13、光刀用斜爬灵活，善于观察模型，利用模型结构简化打轮廓来半精，清角和局部半精时要注意高度接上加工区域小结构特别多， 直面多且高度不高， 轮廓难打，不如半精做好，用斜爬；直面和曲面在一起，要是直面高，不要用斜爬一起爬 要用等高先铣直面再用等高中的斜爬去爬平坦的面，假如模型中直面和曲面在一起直面少但高度高，曲面多，用斜爬或把直面偏置做保护再用斜爬或从直面偏置出刀具半径对于料结构复杂筋特别多， 不好打轮廓， 用 6r0 半精， 3r0 层铣 层铣也可以， 使用时设为增量抬刀。 层铣就是加工是依层加工， 在使用层铣时可根据模型的实际结构选着顺铣， 双向铣，开放轮廓等（加工圆形矩形的环形区域比如4r0加工

14、后有没加工下去的，不要用2r0 接着做，要用，接着做）有些料得结构 ( 如角落 ) 可以这样铣3r0 清角余量，爬余量0， 2r1再爬这样省的的刀清如一模型Z-8 以下用 8r1 光刀， Z-8 以上用光刀也可以如一模型 Z-30 以上用 6r1 光的到位，而 Z-30 以下可用 10r1 光刀，由于高度太高不能用 6r1 光到底，可用 6r1 光到 Z-30 接着换 10r1 光到底如一模型直面和圆弧相交用清角，还需用球刀在清下（只清圆弧底），为防止撞刀此刀刀径一定要比大模型中的外凸圆弧面用等高铣最好和铣直面分开两个程序，把下刀量改小有些外凸圆弧面用刀斜爬不好打轮廓用刀等高也可以；爬内凹圆弧

15、面用球刀（一些内凹的圆弧面直径（30）大于刀具直径（ 6）倍用 6r1 或 6r3 斜爬差不多），非圆弧面或外凸用R刀，开粗如果选多个轮廓进行加工即使开放轮廓选N0，(ENTRYOFFSET=) 也会出现参考模式：开粗根据模型结构分区域开粗（把可能顶刀的圆封起来；观察生成刀路过程中貌似平面是否有斜度）哪里铣到哪里没铣到光平面（根据料的大小和加工区域的大小选择使用）（刀间距设 810）半精（对于直径小于 15 的圆也要封起来）（根据料的结构简化打轮廓分层分区域半精）， 半精刀路生成后要分析刀路特点，判断模型特点（如是否有斜度）有斜度首先要想到斜爬， 根据模型结构确定是否用斜爬。R0的刀也可以斜爬

16、，模型中直面和斜面相交，直面有点斜度尽量用一刀爬钨钢刀铣圆最小能铣刀具直径倍的圆（如10R0能铣 15 的圆）二粗（根据模型结构选择是在半精前还是后（要是二粗在半精前要注意 25r5刀具留下得 r5 圆角）主要加工 25r5 没加工下去的和 25r5 封起来的地方对能局部光刀地方光刀（如锁模块，滑块槽，定位孔）光平面（设刀径11r0 ）半精（根据模型结构和复杂程度可整体半精也可局部半精）二粗（根据模型结构选择使用） 主要加工 10r0 没加工的和 10r0 加工是封起来的区域或对能光刀地方用等高或斜爬光刀刀局部半精（清角）11. 根据模型用 ( 等高方式刀光刀 )斜爬清角（假如 6r0 开粗

17、3r0 半精 4r2 光刀 2r1 不要用半精就可直接斜爬清角）14. 检查高度看在刀路在高度上有没有连接上。小刀接大刀往下做会不会撞（有的时候不好轮廓，不好二粗，怕撞，就用层铣）4R0能洗 2030 以下（清角稍长些30）6R0能铣 3040 以下深 ( 清角稍长些 40)8R0能铣 4050 以下 ( 清角稍长些 50)10R0能铣 50以下（清角稍长些 60)转速 3000r/min ，进给量 1000mm/min12R0能铣 60以下 ( 清角稍长些 70)转速 3000r/min ，进给量 1000mm/min模型的高度在允许的范围内，切削区域内的角落清过（如6R0 光刀之前做3R0

18、，4R0,6R0 清角）都可与用较小刀去做还有的做法1、25R5 根据模型结构分区域加工（分为开偷刀余量0，开锁模块，开产品面）2、12R0半精产品面余量3、12R0半精锁模块面余量4、12R0光偷刀面的底面5、加大刀径光锁模块底面余量06、根据流道大小10R5、12R6光流道精雕7、8R0刀光锁模块面余量08、光锁模块底面余量09、6R0半精产品面余量10、再半精余量11、半精局部余量12、整体半精余量13、2R1利用优化对直面和斜面分开光14、2R1铣小流道小料做法1、根据模型大小8r0 开粗2、根据 8r0 刀路看出在局部要用3、4r0 二粗、4r0 半精（根据模型4r0 二粗在 4r0

19、 半精之前）4、根据模型 40r0 能光刀的的方光刀（包括光直面和底面要用该刀光完能光的直面再光底面）5、2r0 清角6、斜爬（分区域斜爬）7、2r1 针对一些区域爬（根据局部圆角定刀具）数铣模型高度允许一般做到6r0 或 6r3 ，精雕模型高度允许做到2r0 或 2r1 ，还有的小料1、6r0 开粗2、3r0 半精（不半精流道和排气）3、半精5、斜爬（曲面部分）6、6r1 光流道排气7、3r0 光小流道还有1、6r0 开粗2、3r0 半精3、4r2 斜爬4、2r1 清角还有1、6R0开粗2、3r0 半精（整体）3、清角（局部）局部圆角小于r14、6R3斜爬（局部）5、斜爬（局部）6、2r1

20、斜爬清角还有的6r0 开粗3r0 半精6r3 斜爬2r1 斜爬清角（区部圆角大于r1 ）半径是 r5 的类似于键槽的形状不能用10 刀铣比如一工件一处小结构为，用 8r0 半精 4r0 再半精，此处不再用 4r0 在半精即可用 2r0 半精，但 4r0 在接着此区域往下做是要么能把此区域让开，要么把此区域封住，否则在此区域撞刀。光刀时要注意光刀时的加工量，多了少了都不好如 63r6 开粗，用 25r5 光刀料小可用 25r5 整体半精再光刀，料要大则 25r5局部清角 12r0 局部清角再 25r5 光刀25r5 光刀要有。光刀要有。10r1 光刀要有光刀要由，也可注：若上把刀的余量为，这把刀

21、铣的部位和上把刀不相干则可以留小的余量进给 F 为 mm/min铣床从主轴后向主轴前看去顺时针转为主轴正转, 车床从主轴后向主轴前看去顺时针转为主轴正转进给F 为毫米 / 每分除以 1000 为米 / 分S为转/ 每分加工面积虽然大，但模型实际能下刀的区域小，用大刀加工的区域小，小刀清角麻烦 还不如用小刀加工如果模型复杂，且拐角多，可用10r0 整体加工， 6r0 层铣整体加工3r0层铣整体加工，在一模型中要加工的直面（直面不高）和圆弧面无法分开加工或不好分开加工，可以用斜爬一次行加工，也可以用WCUT加优化加工（先用等高扫加工直面和这圆弧面这时把圆弧保护起来再用优化只加工圆弧面， 直面较高还

22、可以先用球刀先把直面等高扫， 在把光好的直面补正出来（在直面的基础上重做一张有斜度的面）做保护，然后用球刀一起斜爬，斜面个曲面相交如斜面角度大点可用斜爬统一爬开粗二粗中光（半精）清角光刀（简单）开粗光平面二粗中光（半精）光平面再二粗再局部中光清角光刀光平面（复杂）光平面要注意平面的余量，余量多时多刀光加工区域可允许 10r5 刀加工，加工区域圆角要求 4r2 加工到位，如果加工区域大小高度允许 4r2 加工就用 4r2 ，不允许则用 10r5 或 8r4 光刀 4r2 斜爬清角，不要用6r3 斜爬如一角落很小 10r0 半精，可具体根据此区域大小考虑用不 6r0 清角，再 3r0清角一般情况下

23、光刀要比清角大一号， 8R0 开粗， 4r2 斜爬光刀，要经过 4r0 半精， 2r0 清角，才能 4r2 爬； 10R0 开粗， 4R2 斜爬光刀 , 要 6r0 半精， 3r0 精角， 2r0 清角 ( 根据情况可要可不要 ) 才能 4r2 爬。有些地方小大刀光后还要清角，高度允许不如不用大刀做放到后面小刀光刀时一起光刀，省的清角选好开粗刀具在计算开粗刀路前还要量下模型中孔的大小看到能不能铣，不能铣就封起来，（R 刀能铣下去的区域如40R6 为 D-2*R+D 40-12+40=68 大于 40 小于 68 的孔要封起来 ，如果用 12r0 半精用 6r0 做 12r0 没做到的要考虑用半

24、精还是开粗若一模型圆角半径太小不能用刀一次加工到位则用尽可能大的去斜爬后小刀清角，若圆角半径合适，大小，高度合适就用刀一次斜爬加工到位，再比如一模型分型面可用6r3 的刀斜爬，而产品面可用4R2 斜爬，这是就分型面和产品面分开爬，若产品面一部份可用6R3 斜爬另一部份可用4R2 斜爬如果是高度，大小允许全部用4R2 斜爬，高度高不允许则用6R3 或 8R4斜爬，4R2清角，不要产品面一边6R3爬一边 4r2 爬，这样不好接刀，比如一斜料的结构实际加工的尺寸小但高度高，虽然用大刀光不了什么，但是还要用大刀光，用小刀来清角，这样因为小刀装太长了容易恍加工不准( 一些料根据结构高度不高也可以如一区域

25、为 9 用 6R3爬不到不如不用 6R3爬，用 4R2爬)半精刀路时是要简单方便打轮廓还考虑清角刀具的选择光刀刀具的选择是比清角刀大，比要加工的到位的地方的圆角小，还要根据加工区域的大小，高度，同时尽量选大点的刀。把要光刀的地方光到位，尽量避免小刀再去清角 , 如一加工区域的宽度为 12，这尽量不要用 6r3 （也可加工）去加工，要用 4r2 或加工，光刀时尽量同一把刀加工，相关联的区域尽量少换刀，少接刀接刀就是这把刀接着上把刀做在加工时的 Z 向，或 XY向不要出现太多的接刀痕，如一料高度太高用短刀加工到一高度，再把刀接加长接着做，由于长度长这时刀稍有晃动有误差，这是就要通过 XY 向的偏置

26、来和上把刀接起来，还有时把 Z 向高度对准来接刀。25R5开粗后 10R0半精分不清那里会单边铣下去， 用 25R5WCUT精加工走一刀，10R0半精算好，看那里单边铣下去， 再把 25R5精加工的刀路方出来大轮廓把单边铣的做掉12R0半精后如不用清角， 12R1 就可光刀，如要用 6R0 清角，根据料的大小，高度用 6R1光刀，考虑用 6R1光刀行不行，行就用 6R1光刀，不行则 6R0清角后用 12R1，10R1光刀假如 6R0开粗，3R0半精，想用 2R0光刀 可 3R0半精后刀清角再 2R0光刀，50R6刀开粗，要经过 25R5，（12R0，10R0局部半精）半精加工， 12r1 或2

27、5r5 才能光刀25R5刀开粗，要(12R0,10R) 半精才能光刀 （锁模块除外），加工的地方要记住是半精还是光刀，尽量不同一把刀同一余量加工两次一般小角落要加工三遍（4R0半精， 6R3光刀 ,2R1 清角）排气看大小加工两遍或三遍，加工流道一般为6r0 半精 3r0 半精 6r3 光刀刀路在计算是要看那里没铣下去，下一步怎么做，轮廓怎么方便怎么打，二粗打轮廓时是否超过上把刀形成的拐角要综合考虑分型面和产品面要分开光防止分型面的分型线出产生小圆角造型要是直面与直面形成的尖叫可用R0的刀加工，要是圆弧面与直面形成的尖角就要球头刀了开粗(8R0)半平面（8R0）对开粗没开到地方继续开 (4R0

28、)半精（ 4R0）清角 (2R0) 光刀(3，4, 6 个的球刀或平刀) 光平面清角（ 2R0）25R5 及以上刀具开粗平面要光两遍，光平面是要把刀径加大1，10R0 及10R0 以上的刀具用该刀半精加工后曲面简单又没有多少铣不到的死角就可用该刀斜爬了，做程序时一把刀能做的地方尽量做完，要按该刀能开粗地方开完，再做半精，在做光刀, 不要用一把刀一会半精一会光刀25R5后 26R5半平面，10r0 半精，根据模型的结构若有些部位不用经过6r0再半精了就可用光该区域了，若该模型有些区域要经过6r0 半精才能光刀则先把 6R0要做半精的地方做完后要根据料的大小，高度考虑用 6R1刀能不能光刀，行就用

29、6R1光刀，不行则 6R0清角后用 12R1，10R1光刀开粗半平面二次开粗（残料加工）中光清角光刀光平面清角（大料工序）大刀开粗（ d8r1 ）-小刀二粗（）光平面光直壁光斜壁光曲面小刀开粗（比 d4 小的）小刀精光更小刀开粗更小刀精光（小料工序）8R0开粗不用中光便可清角之后就光刀光刀，先光直面，再光斜面，再光曲面光直面又清角是用R0 的刀二次开粗要看具体情况有时打轮廓时专门铣一粗留下的区域， 有时就对一些区域把轮廓打大些做整体的加工开粗半平面（小刀）对开到的地方半精（在确定不会撞刀时可以用小刀接着开粗不高度往下做）小刀往下半精（二粗 ） 光平面 清角（以 WCUT精）光刀 光刀清角光刀时

30、将一些已经光好的平面曲面抬上，加工的曲面的圆弧半径大于所用刀具的半径的 4 倍时不用再清圆弧底的余量（假如 12 半精 60 圆弧曲面， 12r6 爬不要清， 8r4 ，6r4 爬要清）一些料的斜度大清圆弧底时，比如 6r0 清 10r0 留下来的，可采用根据 10r0 的刀路的最低点找出来向外偏出做为加工轮廓。大刀精修也不要选太大的去精修比清角刀大 1 号就可以了 如 6R0清角可以用 8R0或 10R0精修（料小高度低也可用 6R0精修） 2R0 清角后用 3R0，4R0精修 清角后用 2r1 爬首先考虑先铣什么地方、用什么刀、怎么打轮廓、记住加工改区域的上把刀的直径和余量注意角落能否加工

31、到位，有些面一定要抬上加工时一定要知道料有多大，开粗，清角用什么刀，角落加工到位没有，平面光了没有，加工区域大用的刀较小抬刀要多，开粗时能开下去的地方尽量都开下去，不要把面挡住，半精或是光刀时就要考虑把刀加工不到的面挡住，铣封闭区域顺铣与开放零件设为： NO一起使用双向铣与开放零件设为：外轮廓一起使用开粗半精 ( 目的用小刀再加工防止光刀余量过多 ) 清角光刀 ( 能整体光刀就整体光刀， 直面用 WCUT,平坦面用斜爬 ) 清角（对光刀没加工到的地方用小刀斜爬一次加工到位）大刀开粗，小刀清角。小刀对大刀没加工到地方进行加工小刀的加工余量和大刀的一样，只要和大刀加工的地方有 23mm加工重叠大刀

32、开粗小刀清角（比清角大的刀精修）小刀精修一定要重视TRMSRF(曲面修剪 ) 中的ORIGINAL(初始 ) 且用时一定要KEEPTRIMMED SURF(保留原始曲面 )清角：对光刀没加工到的地方用小刀再加工或直壁的圆角处加工开粗（ 50R6、25R5）半精（ 25R5、12R1）对局部小角落（用6R1）加工用 12R1对直面等高扫，用10R5对平坦面斜爬用合适刀（平刀，球刀）对各局部小部位斜爬加工到位12R0刀开粗（打算用 12R6,10R5光刀）后 6R0半精（或对内凹的圆弧处局部清角）清好角后就可光刀，若打算用 6R3 光刀则 12R0 刀对能光刀的地方光刀后换 6R0半精， 6R0能

33、光刀地方也光掉，换 3R0清角，就可用 6R3光刀加工分高度加工一般是根据模型上高度不同 ( 曲面上有开放部分 ) 而分开加工空刀：做多余的加工过切：加工余量小了把不能加工的部分加工过了，如没设置好余量把轴切小了，孔切大了余量太大会弹刀，轴会做大，孔会做小一般情况下若用50R6、25R5、10R0、(8R1)6R1 的刀进行加工一般情况下若用12R1的刀等高扫就不要用8R1的刀扫了，因为 12R1没的留给 8R1多少余量。 12R1扫过后就用 6R1扫也是安全的假如一个圆柱曲面其半径为 R9 则最大能用 R9的球刀去斜爬它。注意怎么封面影响抬刀的方面： 1、刀径不合适（太小了） 2 、刀间距不

34、合适 ( 一般 25R5的为 15，50R6为 30；12R1为 8，8R1为 6，6R1为 4)3、下刀量不合适 (50R6 为、 25R5为、，20R08为 12R1 为4、加工的起始高度不对。5、轮廓打的不准。打大了（超出曲面）6、加工曲面像波浪一样起且没有分区域分高度打轮廓。7、开口的曲面没挡住，或高度不对。8、加工时设了圆角9，该设顺逆铣的没设加工封闭的曲面设顺铣与双向铣抬刀不会相差很多， 但开放曲面就要设双向铣否则抬刀很多。刀路计算两边，第一次是计算逼近曲面，第二才是计算生成刀路。刀路计算时：50R6开粗过后用 25R5半精加工假如 50R6没有开下去则此处的距离小于 50 假若此

35、处为 36，用 25R5半精时要防止刀具单走下去， 这是就要把这部分一层层的去掉，上图情况若整体等高刀具会沿刀路 1 走完，再走刀路 1A，这样单边走不行，要走刀路 2 才可以打轮廓时要将曲面开口部分分开 轮廓中要是包含两个以上的开口部分则会抬刀多圆弧面用球刀斜爬、倾斜的平面用R刀斜爬若是曲面是平直的面没有什么拐角则开粗便可直接光刀， 若是圆弧曲面开粗（假如为 6R0）（6R0还要整体半精一次）半精（ 3R0只对圆弧曲面的底部上把刀没加工的进行工）光刀（6R3） 不用 3R0整半精是因为刀小下刀量不能多，这样浪费时间，用6R0的刀整体半精快点）若是曲面是平直的面只有几处简单的拐角则用小刀对拐角

36、的地方清角，也可光刀了。只能形状复杂，且拐角较多才整体半精再光刀。若加工区域小也可整体半精形状简单但平面大且平坦这时开粗过要半精后才能光刀若拐角不好加工，先对拐角开粗（WCUT中的精）再用 SRFPKT光用同一把等高扫后该刀斜爬也可以斜爬时刀具与轮廓的关系不要用AS TOUCH POINT环绕切削时将轮廓进退刀全部设为零用 3 个的平刀等高后 6R3（4r2 ）斜爬可以，除非平坦没有多少拐角才可以用斜爬8R4斜爬后 4R2斜爬也是安全的基础命令记住，知道怎么用，用在什么地方。编程时加工顺序千万别错了。保证余量不会过切，就应该没什么大问题了。CIMATRON 中没定义毛坯而在程序设计又带毛坯这样

37、程序是算不下去的一般的都是开粗留点余量（半精）中光清角然后光刀最后在清角SLOPE ANGLE是一个角度值默认值是 30 度这个选项是平行铣选项假设设置 SLOPE ANGLE （斜面角度）设置为60 度 那么这个工件小于60度的地方就会斜爬大于60 度的部分用等高加工； 等高铣和斜爬（OVERLAPCENGTH 重叠长度）一般给几十个丝就可以了比如给把 SLOPE ANGLE （斜面角度）这个值数值不停变换然后在选择（ WCUTONLY 意思只加工陡峭区域） 是只走等高环绕刀路， SLOPE ANGLE 数值设定不一样那么 cimatron 计算出来的刀路也是不一样的还有当你用平底刀精铣一个

38、平面时你可以把 SLOPE ANGLE （斜面角度）值设定为 0 后面的 OVERLAP LENGTG （重叠长度）也设定为0，选择HORIZONTAL ONLY( 此选项的意思是只做平行铣）那么 cimatron 计算出来的刀路就只会去铣工件所有平的地方开粗和光刀的刀具精度都设成，铣圆时设成。若一个模型有直面和平坦面，光直面用 WCUT，平坦面用 SRFPKT，这时最好用同一把刀避免接刀。斜爬时要将平面和加工好的面抬上保护加工好的面（模拟） INSPECT 中有 COMPARISION 对比这一项，红色为过切，绿色为正好前把大刀开粗要留合适的余量避免过切（如 35r5 开粗要是留的余量就太小

39、了就可能在过切） 飞刀开粗最少得啊，大型模具一模型有直面和斜面直面用等高；平坦面用斜爬，这是先把平坦面抬上用等高一刀扫，在把抬上的面隐藏了用等高里的优化爬平坦面用 R 刀半精时 R 刀会把平面与平面相交的尖角倒圆，这是要把光好的平面抬上在铣环形局域防止刀具单边铣下去用（ MILL:BYREGION&LAYER ）和在（SERVICE ）中设成（ IN ） 服务MILL:BYREGION&LAYER:使用依层和依区域两种方式（用依层加工岛屿，依区域加工型腔）IN ：内部相对安全高度25R5 开粗后 10R1 半精也可以球刀斜爬角落时下刀点不要落在角落有料的正上方40R6 能铣最小

40、的孔为40-2*6+40=6825R5 能铣最小的孔为25-2*5+25=40 小于 40 的孔都不能铣了设置最小切入值 D-2R，( 如刀具为 40R6) 40-2*6=28MM。而 40+28=6860，也即不能用此刀直接铣 60 的园，除非中间有大于 8 的通孔。一般是取以孔的直径一半的刀来加工的， R刀的切削区域为 D和(D-2R) 间的区域，将此区域沿着加工轨迹走一圈加工区域没走到地方就是加工不到地方。 CIMATRON 的最小切入值是刀具的盲区尺寸，而不是能加工到的最小区域（ 比如此值设为 15，用 25r5 的刀开粗那么 CIAMTRON计算是会 25+15=40小于 40 的圆

41、铣不下去了）铣料可根据生成的刀路圈数， 如生成 3 圈，设的行距为 6，刀具为 10R0则若为圆是直径为大概 3X2X6+10=46（若选清除行就中间多一小圈这一小圈不算）这的出来的结果是最大的，只做粗略估计大小，辅助料、了解料的大小真是还要量如生成的光刀刀路两之间距加上刀直径加上余量就是实际宽度DOWN STEP(向下步长 ) 设置大于等于 Z_UP值减去 Z_DOWN值 ，这是 ZCUT关键。（ 2）CONTUR ROUTH设为 PARALLE CUT（行切）（ 3）BETWEEN LAYERS（层次之间） 设为 ON SRF(在曲面上 ) ，这也是关键先知道工件大小开粗刀具直径二次开粗清

42、角直径要不要再次清角中光平面中光外形光平面，大刀小刀光外形凸或凹清角光刀锣基准角和模具编号锣流道和排气槽一般工艺问题 , 比如 :1, 产品调入软件后 , 先分析有无收缩变形 , 之后分模 , 加工之前先分析如何设置坐标 , 之后就测量好整个要加工的部位的大小 , 分析好各加工部位在模具中的地位 .2, 找出来碰穿位补正出到 , 并且留在容易抛光的位置, 就是说留在凸起的部位. 凹下去的部位加工到位 , 做为参考 .3, 找出来铜公位置 , 铜公就是无法切削的部位 , 这地方加工要留余量 , 该避空的地方就在铜公上避空 , 铜公避空的地方模具要加工到位 .4, 开粗采用 Z 向一层层加工 ,

43、主要目的是快速去残料 , 越快越好 . 最后是光刀 ,首尾中间的就是为光刀做准备的叫二次开粗和中刀. 二次开粗就是开掉粗刀剩余的残料 , 中刀的目的是给光刀一个均匀的切削量, 或者把死角清到光刀的时候不能碰到刀具的目的. 清角的目的是为光刀时刀受力均匀，5, 二次开粗记住 , 假如粗刀加工在 Z-10, 换小号的刀具的时候从 Z-10 下继续开粗 , 记得要先把 Z-10 上面的死角先用小号的刀清完 , 才可以继续从 Z-10 加工 , 以此类推 , 换更小的刀 , 知道二次开粗完成 .6. 二次开粗的时候记得刀具的直径超过上把刀具的半径的时候 , 才是绝对安全的 . 因为比如加工区间有个 2

44、8 的 V行槽 , 上大下小 . 用 30R5的刀具加工不到 , 用 10 的刀走过去走回来才 20, 就在中间留下 8MM的未切削位 , 因为是 V行的 , 越向下就吃刀量越大 , 实际上就出了问题了 . 还有就是外形离工件的距离大于 15 大于 10 的时候 , 用 10 的刀加工 30R5的残料部位也就出了问题了 , 所以 , 新手来说 , 用 30R5的刀之后用的刀之后用直径 8 的刀之后用 4 的刀一直开 , 是最简单的也是最安全的办法 , 虽然空刀多点 , 但问题就少很多了 .7, 之后就是光刀 , 记住用如果用 8R4的刀光 , 就先用比它直径小一号的刀先清了角落 , 比如用直径

45、 6 的最合理 , 这样 R4的刀在角落就没有切到残料 , 很安全.8, 光刀的时候如果允许就分浅的地方和陡峭的地方, 浅的地方斜爬 , 陡峭的地方走等高 . 如果做不到就全部走斜爬或等高. 之后局部刀具间隙大的地方补一快刀路 . 就 OK了9, 光底的时候注意如何避开侧壁撞刀杆（加大刀径）, 光侧的时候如何连底部都清了 . （用 R0的刀）10. 这些分析好之后就是如何控制进退刀的问题了 , 如何控制范围和深度等控制问题 , 通过保护体 , 裁减体 , 外形和加工范围去控制的技巧分析透彻 , 大家说刀路难吗记住学好加工关键是要分析好 , 而不能完全依赖机床 . 我看到很多朋友 , 在机床上呆

46、了几年 , 还是个操机的 , 说明了什么 , 不用脑是做不了数控的 .这样 , 整个工艺分析好 , 详细看几十个实际的加工电脑程序案例 , 就可以出去做两个月操机器 , 这时候你的眼光和你学了以上的分析就不同了 , 不管你是之前有没有做过操做 , 这个过程就不可少的 , 这个过程让你去重新审查编程师傅的刀路 , 你因为学了 , 所以看的懂了 , 他如何下刀 , 如何加工角落 , 如何二次开粗 , 而且 , 你还能看出来他很多的问题 , 这样 , 两个月后 , 如果你非常刻苦, 同时你是一名善于总结和思考的人 , 你基本就是一个数控人员了 , 继续努力, 迈向高手就是下一步的问题了 .如果模型拐

47、角不多的话 10R0半精 8R0可光刀，虽然拐角不多但 10r0 半精后也不要用 6r0 光刀有些料是先大机器再小机器，大该如下26r5 开粗留余量10r0 半精留余量（包括产品面和锁模块）11r0 光偷刀11r0 光平面8r0 光偷刀8r0 光产品面留余量8r0 精光锁模块光平面6r0 铣流道6r3 精光流道4r0 清角 8r0 没加工到个角落光刀光底部平面清没加工到的角落精光没加工到的角落有一些料数控铣的做法25R5开粗25r5 二粗 3清拐角出半精平坦面半精锁模块26R5光平面25R5光刀12R0清角落12R0光平坦面12R0清 25R5圆角处12R0光锁模块清角（深的）清 25R5圆角

48、处还有一些料（料尺寸110×400×60）1、50R6开粗2、50r6 整体半精（料结构特殊开粗时要是加大轮廓走多于的空刀浪费时间3、25R5整体半精4、12R1清角落5、12R1局部半精6、12R1二粗7、6R0半精8、6R0清小角落9、26R5光平面10、25R5光刀11、25R5爬平坦面12、清 25R5刀 R5圆角留下来的地方13、6R0光小结构处14、10R1清角15、8R4光内凹圆弧面虽然料得高度允许12R1光刀但是料太长（ 400）用 12r1 容易磨损，用 25R5刀虽然还要用10R1清角，但是清角加工的面积少不容易磨损数控铣的加工思路和精雕稍有差别1、25

49、R5开粗，刀具设 F2500 S1300 下刀 余量2、12R1二粗 刀具设 12R1 F2500 S2000下刀余量3、12R1 整体半精加工，刀具设12R1 F2500 S2000 下刀 余量4、12R1 半精锁模块，刀具设12R1 F2500 S2000 下刀 余量5、8R0 小结构处二粗（如圆孔，方槽）刀具设8R0 F2000 S2200下刀 余量6、8R0 光刀（如圆孔处，方槽处）刀具设8R0 F2000 S2200下刀 余量 07、26R5 光平面刀具设 26R5 F2500 S2500 余量 0 （用优化只铣平坦面）8、10R0 光刀 F2500 S2000下刀 余量为 09、10R0 光平面10、10R0 光锁模块面 F2500 S2000下刀11、10R0 光平面根据锁模块面是凹下去，