低温储罐类检测工艺

1、一、主题内容：1.1 本规程规定了低温储罐（9Ni钢材料）无损检测的基本要求和操作参数。1.2 编制依据：1.2.1执行标准：RT：BSEN1435-1997UT：BSEN11714-1998MT：BSEN1290-1998PT：BSEN571-1-19971.2.2承压设备无损检测JB/T4730-20051.2.3 验收规范：ASME1.2.4无损检测作业指导书射线检测工艺规程、渗透检测工艺规程、超声波检测工艺规程、磁粉检测工艺规程1.2.5图纸设计要求二、检测项目、数量及工艺准备本项目须采用射线、超声波、磁粉、渗透等检测方法，罐本体对接焊缝采用100%射线检测，打底焊缝清根及角焊缝和底板

2、焊缝清根采用渗透检测，角焊缝和底板焊缝盖面及材料表面损伤点采用磁粉检测。鉴于所使用材料的特殊性，便于焊缝及热影响区的缺陷检出，底片的影像达到检测标准、规范的要求，选用AGFA-C7胶片，采取提高管电压并进行有效滤波的措施，增加宽容度，使焊缝黑度控制在2.02.5，母材黑度控制在2.54.0。如遇结构原因，采用双胶片技术，采用同种型号胶片时，两片之间采用填加铅箔增感屏，增感屏厚度由试验得出，且前片用于观察焊缝质量，后片用于观察母材质量，焊缝黑度控制在2.02.5，母材黑度控制在2.54.0；采用异种型号胶片时，高梯度胶片用于观察母材质量，低梯度胶片用于观察焊缝质量，焊缝黑度控制在2.02.5，母

3、材黑度控制在2.54.0；如仍不能达到检测技术要求，应通过管理公司及业主协调，要求安装制造单位对焊缝余高进行修磨以保证检测灵敏度。三、现场安全管理3.1 项目负责人和安全负责人要高度重视检测现场的安全工作，以身作则，组织学习贯彻现场施工各项安全规章制度；在进入现场前，必须对参加现场检测的所有人员进行安全教育，并对进入现场检测人员进行安全交底，使检测人员在实施现场检测前做到心中有数。3.2 现场检测人员必须严格遵守各项安全操作规程，进入现场前必须穿戴好防护用品，不准喝酒，不许打闹。高空作业时，必须系好安全带；交叉作业时，严禁高空坠物，并应做到互不伤害，做到安全检测。3.3 注意用电安全。四、射线

4、安全管理规定4.1施工企业必须取得放射装置工作许可证和放射性同位素工作登记许可证后方可从事相应射线作业。射线作业人员必须持证上岗，自觉遵守有关射线防护的规定。4.2射线作业现场，在X射线现场作业前依据模拟实测检测报告测定的距离(采用计量合格监测仪器现场模拟测定)，在作业区设置控制区和管理区。控制区边界上悬挂“禁止进入X射线区”标牌。管理区边界上设警戒绳及警示灯，并悬挂清晰可见的“无关人员禁止入内”警告，必要时设专人警戒。尚应注意控制在管理区边界附近不应有经常停留的公众成员。4.3射线作业防护，应符合下列要求：（1）在容许条件下，尽量缩短射线照射时间； （2）在满足作业要求的条件下，尽量加大与放

5、射线之间的距离； （3）需要屏蔽的场所，应按照射线种类和强弱，选择适当厚度的屏蔽 材料进行防护。4.4作业时，作业人员必须按规定穿戴好防护用具，携带计量准确的个人计量仪（TLD）、报警器。个人计量仪应佩带在作业人员接受射线照射最强的部位，随时监测射线剂量。4.5夜间作业应有足够的照明。对大型容器进行长时间透照时，应安排监测人员值班，加强巡回检查。4.6高空作业时，必须穿戴好安全带及其它防护用具。4.7现场放射作业时间应尽量与正常施工时间错开，不得同时进行。五、项目准备5.1人员配备 项目负责人 技术负责人 检测 人员5.2设备、器材配备：见下表序号设备名称设备编号工作状况备注5.3 由检测责任

6、师编制各检测项目工艺卡六、原材料检验依据相关规范GBJ128-90及委托要求，底板对接拼板原材料剖口预留区进行超声波检测，检测比例为100%，检测选用合乎要求的直探头（厚度小于20mm选用双晶直探头），每块板对接焊缝剖口预留区两侧各100mm范围内均应进行全面积探伤。坡口部位进行100%渗透检验。操作参照本公司作业指导书有关超声波及渗透检测专用工艺卡执行，并对检测结果进行记录。七、射线检测7.1 适用范围：适用于钢制储罐对接焊缝射线检测。7.2 受检部位表面要求及检测时机 受检部位外观须经项目施工方质检人员确认合格后，方可进行射线检测。7.3 射线检测技术等级：射线检测技术等级为AB级，像质计

7、灵敏度应达到标准及工艺规程规定的要求。7.4 底片标识、像质计摆放及透照方式选用 按作业指导书（射线检测工艺规程）规定放置像质计及做好底片标识，在焊缝上部摆放设备位号，下部摆放焊缝号、中心标记、底片序号以及搭接标记。像质计应横跨焊缝放在焊缝一次有效长度端部的1/4处，且细丝朝外，像质计应放在射源侧，如放在胶片侧时应加“F”标记来区别，并对内外放置做比对试验；搭接标记用数码序号表示；加热盘管外直径小于或等于100mm，采用双壁双投影法透照，像质计选用等径像质计且横跨焊缝中心放置，不能进行双壁双投影法透照时，可采用垂直透照法，要求每60°角透一张。7.4.1 分段透照底片示意图： 1/4

8、处 G H No RX T7.4.2 底片标记及像质计的摆放7.4.3 识别标记 位于底片下半部由左至右（按其顺序依次排列）为： 年、月、日：为拍片日期： G：工程编号：H：焊缝代号； N0：为拍片序号RX：返修标记及次数 T：特殊注标通常为板厚、扩拍（K）或管子规格。7.5.4 定位标记7.5.4.1 底片两端-有效评定长度（搭接标记）离底片端部10mm，也可用阿拉伯数字替代。.2 中部“ ”中心标记（定位方向）。7.5.5 位于底片上半部中间：视需要时加放专用沟槽对比试块。7.5.6 专用沟槽对比试块，平行放置在距焊缝边缘5mm处，7.5.7 识别、定位标记均离焊缝熔合线外大于5mm以外。

9、7.5.8 像质计的选型及放置7.5.8.1 不同线型像质计适用的材料范围一览表：像质材料Fe碳素钢、不锈钢Ti钛合金Al铝合金Cu铜合金Ni镍合金适用材料范围黑色金属钛及钛合铝及铝合金铜及铜合金镍及镍合金.2 透照厚度（TA）与像质的选型一览表：透照厚度TA（mm）25>25-85>85像质计丝号10/166/122/87.6现场检测操作原始记录：现场操作人员应根据公司程序文件要求，对检测部位及时记录，确保检测的可追溯性。7.7 透照参数的选用及暗室条件要求见检测工艺卡。7.8 评片条件 评片应在评片室内进行，室内光线应暗淡，室内照明不得在底片表面产生反光。观片灯最大亮度不得小于

10、100000cd/cm2，黑度小于等于2.5时透过底片的亮度不得小于30cd/cm2，并配有不同大小的遮光板。7.9 底片质量 底片上标记应标记齐全、无误，底片黑度范围应在2.04.0之间，X射线透照小径管或截面厚度变化大的部位时最低黑度允许降低至1.5；底片上必须能清晰地观察到焊缝上Z=X#像质计钢线大于10mm影像显示；在有效评定区不得有划痕、静电感光、跑光、双色灰雾、发黄、污染、水迹、脱膜等缺陷；底片不得出现较淡的“B”字。7.10 底片的评定与审核 底片评定工作，必需持RT-II级或II级以上资格证人员承担，分别进行焊接接头质量级别的初评、复评后，经审核签发完整的射线探伤报告；底片应按

11、合同约定的标准，相关质量要求进行评定；底片评定前应将检测的有关记录，拍片部位图、透照、暗室等情况交评片人员；底片评定中评片人员发现有异议或疑难的底片，应及时向有关人员了解情况，必要时可进行复验检查；审核人员对缺陷性质定性、级别应逐张进行复核，确认无误后还应检查报告项目填写是否规范。八、渗透检测8.1检测部位和检测要领：检测部位三层搭接清根及边缘板对接焊缝坡口、底圈壁板与罐底板内外角焊缝根部、人孔与其补强圈角焊缝打底和盖面层渗透检测。检测准备编制渗透检测工艺卡，选用合格的低硫（含硫量重量比1%）套装溶剂去除型渗透剂（如大铜锣牌DPT-5）。检测要求坡口部位、焊缝及两侧25mm范围内打磨至呈金属光

12、泽。检测实施检测实施按所编制的渗透检测工艺卡执行；操作步骤为：预清洗-渗透-清洗-显像-观察-记录-后处理-结果通知委托方。8.2适用范围：适用于9Ni钢材料低温储罐焊缝及原材料渗透检测。8.3 检测准备8.3.1检验人员接到检测委托后，确认表面质量合格，方可进行渗透检测 。8.3.2检测人员应了解被检工件的材质和焊接工艺等。8.3.3表面影响检测的受检工件表面应进行打磨，呈金属光泽。8.3.4打磨范围为所有可检查到的部位，如焊缝及其两侧30mm范围内。8.3.5检测材料准备：备有足够量的合格含硫低的溶剂清洗型渗透剂（如大铜锣牌）。8.4 检测操作8.4.1 预清洗：在喷涂渗透剂前，用干净棉布

13、浸湿清洗液将工件表面被检部位擦洗干净。清洗后，检测面上遗留的溶剂、水等必须干燥，且应保证在施加渗透剂前不被污染。8.4.2 施加渗透剂8.4.2.1渗透剂施加方法施加方法应根据工件大小、形状、数量和检测部位来选择。所选方法应保证被检部位完全被渗透剂覆盖，并在整个渗透时间内保持润湿状态。8.4.2.2 渗透时间及温度在1550的温度条件下，渗透剂的渗透时间一般不得少于10min。当温度条件不能满足上述条件时，应使用铝合金对比试块进行对比试验来确定渗透时间。8.4.3 清洗多余的渗透剂8.4.3.1在清洗工件被检表面多余的渗透剂时，应注意防止过度清洗而使检测质量下降，同时也应注意防止清洗不足而造成

14、对缺陷显示识别困难。8.4.3.2 水洗型渗透剂可用水清洗。冲洗时，水束与被检面的夹角以30°为宜。采用冲洗方法时，如特殊规定，冲洗装置喷嘴处的水压不超过0.34Mpa。在无冲洗装置时，可采用干净的棉布蘸水依次擦洗。8.4.4 干燥处理8.4.4.1 施加快干式显像剂之前，检测面应自然干燥。8.4.4.2 干燥时间一般为510min。8.4.5 施加显像剂8.4.5.1 使用快干式显像剂时，经自然干燥后，再将显像剂喷洒到被检面上。8.4.5.2 显像剂在使用前应充分搅拌均匀，显像剂施加应薄而均匀，不可在同一地点反复多次施加。8.4.5.3 喷施显像剂时，喷嘴离被检面距离为300400

15、mm，喷洒方向与被检面夹角为30°40°。8.4.5.4 禁止在被检面上倾倒快干式显像剂，以免冲洗掉缺陷内的渗透剂。8.4.5.5显像时间不应少于7min。8.4.6 观察8.4.6.1 观察显示迹痕应在显像剂施加后730min内进行。8.4.6.2 着色渗透检测时，观察应在被检面可见光照度大于500lx的条件下进行。8.4.6.3当出现显示迹痕时，必须确定迹痕是真缺陷还是假缺陷。辨认细小显示时可用510倍放大镜进行观察或进行复验。8.4.7 复验8.4.7.1 当出现下列情况之一时，需进行复验：a检测结束时，用对比试块验证检测灵敏度不符合要求；b发现检测过程中操作方法有误

16、或技术条件改变时；c合同各方有争议或认为有必要时。8.4.7.2 当决定进行复验时，必须对被检面进行彻底清洗。8.4.8 后处理检测结束后，为防止残留的显像剂腐蚀被检工件表面或影响其使用，应清除残余显像剂。8.5 缺陷显示迹痕分类8.5.1 除确认显示迹痕是由外界因素或操作不当造成的之外，其他任何大于或等于0.5mm的显示迹痕均应作为缺陷显示迹痕处理。8.5.2 长度与宽度之比大于3的缺陷显示迹痕，按线性缺陷处理；长度与宽度之比小于或等于3的缺陷显示迹痕，按圆形缺陷处理。8.5.3 缺陷显示迹痕轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于30°时，按横向缺陷处理，其他按纵向缺陷处理。8.5

17、.4 两条或两条以上缺陷显示迹痕在同一直线上间距小于或等于2mm时，按一条缺陷处理，其长度为显示迹痕长度之和加间距。8.6 缺陷显示迹痕等级评定8.6.1 下列缺陷不允许存在：任何裂纹和白点；8.6.2 焊接接头的渗透检测质量分级。等级线性缺陷迹痕圆形缺陷迹痕（评定框尺寸为35mm×100mm不允许d1.5，且在评定框内不大于1个不允许d4.5，且在评定框内不大于4个L4d8，且在评定框内不大于6个大于级注：L表示线性缺陷长度，mm；d表示圆形缺陷长径，mm8.7 报告8.7.1 报告至少应包括下列内容：a委托单位、工件名称、编号、形状、尺寸、材质及热处理状态；b检测部位、检测比例、

18、渗透剂、清洗剂、显像剂牌号；c检测方法；d操作条件，包括渗透温度、渗透时间、显像时间等；e检测结果及缺陷等级评定、检测标准名称；f缺陷示意图；g检测人员、责任人员签字及其技术资格；h检测日期。8.7.2 报告要认真填写、字迹要清楚、不得涂改，表格中不得有空项。8.7.3 报告中在报告人和审核栏目中必须本人签字，不得代签或盖章。8.7.4 报告一式三份（可根据委托方需求）。8.6.5 报告加盖检测专用章后，二份（可根据委托方需求）交委托人或委托单位，一份自存，工程结束后交档案室存档，存档期限不少于7年九、磁粉检测9.1检测部位和检测要领：检测部位三层搭接焊缝、底圈壁板与罐底板内外角焊缝盖面磁粉检

19、测。检测准备编制磁粉检测工艺卡，选用CYD-II型磁力探伤机，采用黑磁粉水悬液（内部焊缝宜选用荧光磁粉水悬液），检测前对所选用磁悬液进行灵敏度试验，合格后方可使用。检测要求焊缝及焊缝两侧各120mm范围内打磨至呈金属光泽，工卡具焊点应打磨平整，且均不应有影响评定沟槽等存在。检测实施检测实施按所编制的磁粉检测工艺卡执行；操作步骤为：预清洗-通电磁化-施加磁悬液-观察-停止通电-记录-检测结果通知委托方。9.2适用范围：适用于钢制储罐焊缝及原材料磁粉检测。9.3检测设备和磁粉（或磁膏）9.3.1 检测设备9.3.1.1 使用设备CYD-II型磁粉探伤仪。9.3.1.2 磁粉探伤仪必须符合JB/T8

20、290-1998的规定：当电磁轭极间距为200mm时，交流电磁轭至少应有45N的提升力，直流电磁轭至少应有177N的提升力，交叉电磁轭至少应有118N的提升力。9.3.1.3 为保证磁粉检测工作的顺利进行，应配备有下列辅助设备及器材：磁场指示器、A型试片、C型试片、磁悬液浓度测定管、2-10倍放大镜等。9.3.2 磁粉及磁悬液：采用合格的黑色磁膏配制合格灵敏度的水悬液（内部检测采用荧光磁粉水悬液）。9.4表面准备和检测时机9.4.1 表面准备。9.4.1.1 被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5m。9.4.1.2 被检工件表面不得有油脂或其他粘附磁粉的物质。9.4.1.3 被检工件上的空隙在

21、检测后难以清除磁粉时，则应在检测前用无害物质堵塞。9.4.1.4 为了防止电弧烧伤工件表面和提高导电性能，必须将工件和电极接触部分清除干净，必要时应在电极上安装接触垫。9.4.2 检测时机9.4.2.1磁粉检测应安排在焊接工序完成之后进行。9.4.2.2 检测单位质量检验人员接到检测委托后，确认表面质量合格，方可进行磁粉检测。9.4.2.3检测人员应了解被检工件的材质和焊接工艺等。9.5检测操作9.5.1 灵敏度试验：磁粉检测开始时，应进行灵敏度试验，方法：将A型试片（A-15/100为高灵敏度试片，A-30/100为中灵敏度试片，A-60/100为低灵敏度试片，如无特殊要求，一般选用中灵敏度

22、试片，当检测焊缝坡口等狭小部位，由于尺寸关系，A型灵敏度试片使用不便时，可用C型灵敏度试片。）贴在焊缝热影响区，刻槽的一面向里，从相互垂直的方向进行磁化，同时施加磁悬液，应能得到清晰的十字显示。9.5.2 通电时间及有关注意事项9.5.2.1 使用连续法磁化时，确定的通电时间必须保证磁粉能在通电状态下施加完毕，一般为13秒，为保证磁化效果，至少反复磁化两次，停施磁悬液至少1秒后才可停止磁化。9.5.2.3 被检工件的每一区域至少应进行两次独立的检测，两次检测的磁力线方向应大致相互垂直，条件许可时，可使用旋转磁场以及交直流复合磁化方法。9.5.3 磁化方法：选用磁轭法纵向磁化。9.5.3.1 采

23、用磁轭法磁化工件时，其磁化电流应根据灵敏度试片或提升力校验来确定。9.5.3.2 磁轭的磁极间距应控制在50200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。9.5.4 磁粉的施加：当工件被磁化后，可用下述方法施加磁粉。9.5.4.1 湿法9.5.4.1.1 采用湿磁粉法时，应确认整个检测面能被磁悬液良好地润湿后，再施加磁悬液。9.5.4.1.2 磁悬液的施加可采用喷、浇、涂等方法，不可采用刷涂法，无论采用哪种方法，均不应使检测面上磁悬液的流速过快。9.5.4.2注意事项：在连续法中，磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。必须注意，已形成的磁痕不

24、要被流动的悬浮液所破坏。9.6磁痕评定与记录9.6.1 除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均匀或操作不当造成的之外，其它任意一切磁痕显示均应作为缺陷显示磁痕处理。9.6.2 长度与宽度之比大于3的缺陷磁痕，按线性缺陷处理；长度与宽度之比小于或等于3的缺陷显示迹痕，按圆形缺陷处理。9.6.3 缺陷磁痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于30°时，按横向缺陷处理，其它按纵向缺陷处理。9.6.4 两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上间距小于或等于2mm时，按一条缺陷处理，其长度为显示迹痕长度之和加间距。9.6.5 长度小于0.5mm的缺陷磁痕不计。9.6.6 所有磁痕的尺寸、数量和产生部位均应记录，并图示。9.6.7 磁痕的永久记录可采用胶带法、照相法以及其它适当的方法。9.6.8磁痕的评定应在可见光下进行，工件被检面处可见光照度应不小于500lx。9.6.9 当辨认细小缺陷磁痕时，应用2-10倍放大镜进行观察。9.7复验9.7.1 当出现下列情况之一时，需进行复验： a. 检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时； b. 发现检测过程中操作方法有误