焊接检验标准及元器件推力标准

1、修改序号修改页次修改工程库存返工修改人修改日期10创立本文件N赵兴国2021.2.241.0目的本标准建立目的在于限制外表贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观,以保证产品品质到达规定要求.2.0参考文件1.GB2828-200皆由样程序3.0AQL标准MA:2.5MI:4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性功能、性能不良次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响外观不良4.0适用范围适用于各类SMT呈接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量限制.5.0使用工具5.1 游标卡尺5.2 放大镜5.3 塞规6.0考前须知1 .检查时

2、必须正确佩带静电手环.2 .必须佩带手套或指套.3 .PCBM、须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查工程见下页7.1贴片类元器件检验标准予号检查工程缺陷定义描述及图示参考图示2多件不需要的器件而有的.1Z3出不应该启多一零件%RSIEB合格图示不合格图示3错件不符合BOMJ料号或放错位置.Li=L碣止Wr=广10,错误10错误落廊S第“口R134不合格图示mH合格图示4浮件倾斜器件7?起0.3mm,不允许；器件一端倾斜0.3mm,不允许；0.施3mm0.3mm胪癫不合格图示5合格图示厅p检查工程缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应止向摆放变成侧面摆放的；2、应

3、两端接触变成单边接触的；侧置一单边吃锡11不合格图示|E*竭合格图示6空焊应焊锡而未焊到的.2.H未吃锡/不合格图示量合7虚焊器件脚与锡未完全融合.血零件吃融合.锡面与锡未完全_D1不合格图示合格图示8不应导通向导通的.连焊三QFP-UcDO2短路厂一里里m.i.i目合格图示H(TLlIliPMNiMllHHlIlJI3!网肤IW合格图示9断路应导通向未5卜通的.=o-断路1=-一、一:合格图示1合格图示厅p检查工程缺陷;定义描述及图示示垂1却超过金易面(0.5mm允许；水平状不允水-平状不:允许.1J、/0.5mm110锡尖/Z一i1.ra1n-45不合格图示4合格图示以器件脚的宽度为隹,偏

4、移/、可1/2吃锡面.0.1rKLnm0.3mm*汗世川311锡多、包焊PCBASideP(CBBSide_c_74一.1不合格图示父1合格图示以器件脚的宽度为隹,偏I移/、可1/2吃锡面.*w,112IC类器件偏移1=1/2吃锡面.|*1/2WD肝tW/PolarityPAD1.*,1l1/2W不合格图示1合格图示厅P检查工程缺陷定义描述及图示经巧图小14器件偏斜器件偏斜/、可多与吃锡面的1/2.1/2W焊盘1/WyPolarity焊盘匚fif380.5mm2点以上.JLJL71/5沾锡JL不合格图示合格图示检查工程缺陷定义描述及图示锡焊高度h不小于1/3H器件高度.18锡缺乏锡少不合格图示

5、19极性反正负极性反向.LfttJ+F确_9也je卜左珏；旧3黑线是负极1DUC2O11不合格图示1g戈EC20|合格图示7.2插件类元器件检验标准厅P检查工程缺陷定义描述及图示经巧图小1缺件应肩器件而没有器件的.?缺件L8?L81合格图示,1Ld合格图示2多件不需要器件而有器件的.9正确SFML8,多余lx_L8).合格图示Kg1合格图示厅P检查工程缺陷定义描述及图示今图,示3错件不符合BO咖号要求或放错位置.1.4正确/10Q1错误不合格图示U=11合格图示4浮件倾斜1.器件距PC函面1.3mm；2.器件一端倾斜1.3mm.(a)(b)-Jlhh=1.3mmt一士1.3mm1浮件倾斜LW-

6、合格图示1tll讶匚二二14合格图示5包焊外表造成气球状将器件脚整个包住.0d:合格图示_F.合格图示6漏焊焊点应焊而未焊.未吃锡YKN吃锡!h.11弓一.11.LJ*TJ1人合格图示1合格图示IN1L“A厅p检查工程缺陷定义描述及图示经巧图小7连焊不应导通向导通的.连焊T.*不合格图示;=:;合格图示8锡尖超过锡面0.5mm不允许.一/0.552Ur(0603器件1 .消除阻碍0603兀器件边缘的其它兀器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊1.0030805器件也;1 .消除阻碍0805兀器件边缘的其它兀器件2 .选用推力计

7、,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊2.1041206器件11i1 .消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊2.505SIM片连接喀IBItTt*f|：!|1F*|1 .消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊4.006SOT23?】1 .消除阻碍SOT23兀器件边缘的其它兀器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计

8、到达推力标准时,检查元器件是否脱焊1.507SOP5IC1a1 .消除阻碍SOP5IC兀器件边缘的其它兀器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊2.008SPO6ICm1 .消除阻碍SOP6IC兀器件边缘的其它兀器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊2.009晶体笺1 .消除阻碍晶体兀器件边缘的其它兀器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊2.0010R琏接器畜1 .消除阻碍RF连接器边缘的其它元

9、器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊3.0011开关11 .消除阻碍开关边缘的其它元器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊3.5012pogpi还IlSi11 .消除阻碍连接器边缘的其它元器件2 .选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊5.0013电池连接器M.71_.m1.消除阻碍电池连接器边缘的其它兀器件2 .选册M计,将仪器归零,W30度角进行似?试验；3 .留神计到达付?标准时,检查调件是否脱

10、焊3.5014耳机按插拔方向推力1.消除阻碍耳机边缘的其它信件12.选册M计,将仪器归零,W30度角进行似?试验；3.留神计到达付?标准时,检查调件是否脱焊n5.5015USBS座按插拔方向推力01.消除阻碍USB由座边缘的其它元器件|2.选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；133.5016TF卡座丙,Ljn11.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件12.选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；1MJ3.当推力计到达推力标准时,检查元器件是否脱焊4.5017纽扣电池S31 .消除阻碍电池边缘的其它信件、2.选用推力计,将仪器归零,W30度角进行推力试验；3 .留神计到达付?标准时,检查调件是否脱焊2.5018多脚芯片8脚及以上E11.消除阻碍芯片边缘的其它信件胜!2.