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文档简介

1、集成电路芯片制造企业调研表企业名称盖章所在地区填表日期中国半导体行业协会制填表须知一、为推进集成电路产业开展,中国半导体行业协会根据集成电路产业开展新情况,定期开展集成电路企业的调研工作,此项工作重点是集成电路芯片制造企业和封装测试企业,其余企业以后另行通知.根据?关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知?财税202149号,?财政部开展改革委工业和信息化部海关总署国家税务总局关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品免税商品清单的通知?财关税202146号,开展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署关于进口税收优惠政策的公告2021年第24号,?财政部国家税务总局关于

2、退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知?财税2021107号等文件要求,结合集成电路芯片制造企业的实际情况,制定此调研表.二、填写集成电路芯片制造企业应按此表格形式,使用计算机填写word文档格式,先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会,后将盖公章的纸质表格和第七项材料装订,一式两份,快递EMS蛤中国半导体行业协会.三、企业名称、主管税务所名称应填写全称.四、表中选取工程请在口中划,要求排序的工程请在口中填写所排序号.五、填报材料应真实有效,表中要求签章的地方,须加盖公章,复印无效.调研表中栏目不得空缺,要求填写齐全.六、企业上年度经营情况,其中美元、欧元等外币,以上年度末汇率换算

3、成人民币,无数据项填写零.七、企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+非IC营业收入如销售非IC产品收入、国家工程开发费等.如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额.八、表中“当年月平均职工总人数根据以下公式计算:月平均职工总人数二月初职工总人数十月末职工总人数+2当年月平均职工总人数=当年各月平均职工总人数之和+12.、企业概况企业名称中文注册地址邮政编码邮政编码法定代表人身份证号企业负责人电子邮箱联系人修邮箱企业注册日期所在园区企业注册资金力兀工商注册号企业性质口国有口外商独资口中外合资口股份制口民营口其他是否上市企业口是上市地点及日期口否是否高新技术企业口是口否高新技术企

4、业认定日期高新技术企业认7E证书宁三、汇算清缴年度企业经营情况、企业人员构成情况当年月平均职工总数签订劳动合同关系且大专以上学历职工人数占当年月平均职工总数比例%签订劳动合同关系且大专以上学历的研发人员数占当年月平均职工总数比例%企业收入总额内销出口集成电路制造销售营业收入集成电路制造销售营业收入占企业收入总额比例%接受委托加工收入接受委托加工收入占企业收入总额比例研发费用总额研发费用总额占企业收入总额比例%境内研发费用总额境内研发费用占研发费用总额比例%利润总额企业所得税实际缴纳额备注单位:万元外币换算成人民币,保存到整数四、主营业务产品及业务口自有集成电路芯片制造口代工集成电路芯片制造口自

5、有加代工集成电路芯片制造工艺特征尺寸线宽口90nm口2心m口0.8口0.5心m65nmD40nm28nm0.25am口0.18am16/14nm口其它硅片直径口12英寸口8英寸口6英寸口5英寸口4英寸口其它固定资产总投资额亿元、年新增投资额亿元月产能万片折合成8英寸产品类型口CPU口MCU口DSP存储器:口DRAM口SRAM口E2PROM FLASH逻辑电路口模拟电路口数模混合口光电器件口传感器电路口其它口特色工艺或化合物半导体基于新材料、新结构、新器件的特色工艺芯片制造类工程1、特色工艺类型:口传感模拟射频高压口化合物半导体其它2、固定资产投资额亿元、年新增投资额亿元3、工艺线宽小于含微米主

6、要产品:序号产品名称中文及型号芯片线宽应用领域占总收入的比例%1234五、生产开发环境生产厂房面积M2生产设备总数台/套光刻设备型号台数刻蚀设备型号台数掺杂设备型号台数薄膜生长设备型号台数划片机型号台数键合机型号台数塑封机型号台数测试台型号台数其它主要设备型号台数型号台数型号台数六、知识产权企业自主开发或拥有知识产权如专利、布图设计登记、软件著作权等的情况七、需提交的其他材料以下材料只需提交复印件,需加盖企业公章口企业法人营业执照副本、企业取得的其他相关资质证书等; 工程备案文件备案表 经具有国家法定资质的中介机构鉴证的汇算清缴年度会财务报表含资产负债表、损益表、现金流量表等以及集成电路制造销售营业收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表; 企业自主开发或拥有知识产权如专利、布图设计登记、软件著作权等的证实材料; 保证产品质量治理的相关证实材料如质量治理认证证书、用户使用证实等;八、其他汇算清缴年度有无发生重大平安、质量事故或严重环境违法行为九、企业情况简介企业情况简介包括企

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