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文档简介
1、泓域咨询/包头半导体分立器件项目投资计划书包头半导体分立器件项目投资计划书xx公司目录第一章 总论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案11五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划12七、 环境影响12八、 报告编制依据和原则12九、 研究范围14十、 研究结论14十一、 主要经济指标一览表15主要经济指标一览表15第二章 建设单位基本情况17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司竞争优势18四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据20五、 核心人员介绍21六、 经营宗旨22七
2、、 公司发展规划23第三章 行业发展分析28一、 行业周期性、季节性、区域性特征28二、 半导体分立器件行业发展概况29第四章 项目背景、必要性31一、 半导体分立器件应用领域情况31二、 半导体分立器件行业特点37三、 影响行业发展的机遇与挑战39四、 精准扩大有效投资42五、 持续优化营商环境42六、 项目实施的必要性43第五章 项目选址分析45一、 项目选址原则45二、 建设区基本情况45三、 做优做强优势特色产业47四、 项目选址综合评价48第六章 建筑工程方案分析49一、 项目工程设计总体要求49二、 建设方案50三、 建筑工程建设指标51建筑工程投资一览表51第七章 SWOT分析5
3、3一、 优势分析(S)53二、 劣势分析(W)55三、 机会分析(O)55四、 威胁分析(T)57第八章 法人治理62一、 股东权利及义务62二、 董事66三、 高级管理人员70四、 监事73第九章 项目节能说明75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十章 工艺技术方案80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理83四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十一章 安全生产87一、 编制依据87二、 防范措施90三、 预期效果评价94第十二章 投资计划95一、 投资估算的依据和说明9
4、5二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98四、 流动资金100流动资金估算表100五、 总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十三章 项目经济效益分析104一、 基本假设及基础参数选取104二、 经济评价财务测算104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表106利润及利润分配表108三、 项目盈利能力分析108项目投资现金流量表110四、 财务生存能力分析111五、 偿债能力分析112借款还本付息计划表113六、 经济评价结论113第十四章 风险评估分析115一、 项目
5、风险分析115二、 项目风险对策117第十五章 项目招标方案120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招标要求120四、 招标组织方式121五、 招标信息发布121第十六章 总结122第十七章 补充表格124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表131固定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表133利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表136建筑工程投
6、资一览表137项目实施进度计划一览表138主要设备购置一览表139能耗分析一览表139第一章 总论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:包头半导体分立器件项目2、承办单位名称:xx公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xx园区5、项目联系人:徐xx(二)主办单位基本情况公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新
7、能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化
8、、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司坚持诚信为本、铸就品牌,
9、优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx园区,占地面积约93.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx件半导体分立器件/年。二、 项目提出的理由基于生产要素成本、市场空间等
10、因素的考虑,全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前,国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产,我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外,我国半导体分立器件应用领域十分广泛,拥有庞大的消费群体,市场容量较大,这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下,国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源,储备了诸多优秀的自主知识产权,增强了核心竞争力。地区生产总值增长6%左右,规模以上工业增加值增长7.5%左右,固定资产投资增长6%左右,社会消费品零售总额增长7%左右,一般公共预算收入增长2%左右,城乡常住居民人均可支配收入均增长6
11、%左右,完成自治区下达的节能减排目标任务。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资28735.41万元,其中:建设投资23326.48万元,占项目总投资的81.18%;建设期利息336.55万元,占项目总投资的1.17%;流动资金5072.38万元,占项目总投资的17.65%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资28735.41万元,根据资金筹措方案,xx公司计划自筹资金(资本金)14998.55万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额13736.86万元。五、 项目预期经济效益规
12、划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):60800.00万元。2、年综合总成本费用(TC):50917.77万元。3、项目达产年净利润(NP):7210.53万元。4、财务内部收益率(FIRR):19.24%。5、全部投资回收期(Pt):5.76年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):26798.23万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制,各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行,严格遵
13、守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令,投产后,在生产中加强管理,不会给周围生态环境带来显著影响。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。(二)编制原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:
14、资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。九、 研究范围根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否可行做出客观、科学的结论,作为投资决策的依据。十、 研究结论经分析,本期项目符合国家产业相关政
15、策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62000.00约93.00亩1.1总建筑面积94672.271.2基底面积34100.001.3投资强度万元/亩236.342总
16、投资万元28735.412.1建设投资万元23326.482.1.1工程费用万元19552.052.1.2其他费用万元3098.122.1.3预备费万元676.312.2建设期利息万元336.552.3流动资金万元5072.383资金筹措万元28735.413.1自筹资金万元14998.553.2银行贷款万元13736.864营业收入万元60800.00正常运营年份5总成本费用万元50917.77""6利润总额万元9614.04""7净利润万元7210.53""8所得税万元2403.51""9增值税万元2234.8
17、5""10税金及附加万元268.19""11纳税总额万元4906.55""12工业增加值万元16860.01""13盈亏平衡点万元26798.23产值14回收期年5.7615内部收益率19.24%所得税后16财务净现值万元4829.20所得税后第二章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xx公司2、法定代表人:徐xx3、注册资本:1060万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2012-2-187、营业期限:2012-2-18至无固定期限8、注
18、册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事半导体分立器件相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的
19、经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。三、 公司竞争优势(一)工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新,通过引入国际先进的设备,不断加大自主技术研发和工艺改进力度,形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点,制定相应的工艺技术参数,以满足客户需求,已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化综合服务。(二)节能环保和
20、清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念,依托科技创新,注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放,实现污染的源头和过程控制,通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产,提高三废末端治理水平,保障环境绩效。经过持续加大环保投入,公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。(三)智能生产优势近年来,公司着重打造 “智慧工厂”,通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统,将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合,搭建完整的现代化生产平台,智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化,在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期,提高了公司的竞
21、争力,增强了对客户的服务能力。(四)区位优势公司地处产业集聚区,在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验,能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。(五)经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队,主要高级管理人员长期专注于印染行业,对行业具有深刻的洞察和理解,对行业的发展动态有着较为准确的把握,对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及
22、时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额10201.398161.117651.04负债总额3251.682601.342438.76股东权益合计6949.715559.775212.28公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入35850.7628680.6126888.07营业利润6447.435157.944835.57利润总额5996.124796.904497.09净利润4497.093507.73323
23、7.90归属于母公司所有者的净利润4497.093507.733237.90五、 核心人员介绍1、徐xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、秦xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。3、邱xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕
24、士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、汪xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、李xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。6、方xx,
25、中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、孟xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、魏xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长
26、、总经理。六、 经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略,发挥公司各方面的优势,创造良好的经济效益,为全体股东提供满意的经济回报。七、 公司发展规划(一)公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念,贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观,为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务,致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位,扩大市场份额;另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别,加大研发推广力度,进一步提升公司综合实力以及市场地位。(二)扩产计划经过多年的
27、发展,公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势,随着公司业务规模逐年增长,产能瓶颈日益显现。因此,产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托,提高公司生产能力和生产效率,满足不断增长的客户需求,巩固并扩大公司在行业中的竞争优势,提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面,公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时,不断丰富产品类型,持续提升产品质量和附加值,保持公司产品在行业中的竞争地位。(三)技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度,在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能,规范技术研究和产品开发流程,引进先进的设计、测试等软
28、硬件设备,提高公司技术成果转化能力和产品开发效率,提升公司新产品开发能力和技术竞争实力,为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则,以研发中心为平台,以市场为导向,进行技术开发和产品创新,健全和完善技术创新机制,从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力,努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。(四)技术研发计划公司将以新建研发中心为契机,在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时,顺应行业技术发展,不断研发新工艺、新技术,不断提升产品自动化程度,在充
29、分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时,强化公司自主创新能力,巩固公司技术的行业先进地位,强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障,公司未来三年将重点关注专利的保护,依靠自主创新技术和自主知识产权,提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才,以培养技术骨干为重点建设内容,建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍,满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括:提高技术人才的待遇;通过与高校、科研机构联合,实行对口培训等形式,强化技术
30、人员知识更新;积极拓宽人才引进渠道,实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量,充分满足客户的需求,使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流,整合产、学、研资源优势,通过自主研发与合作开发并举的方式,持续提升公司技术研发水平,提升公司对重大项目的攻克能力,提高自身研发技术水平,进一步强化公司在行业内的影响力。(五)市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验,制定了如下市场开发规划:首先,公司将以现有客户为基础,在努力提升产品质量的同时,以客户需求为导向,在各个方面深入了解客户需求,以求充分满足客户的差异化需求,从而不断增加现
31、有客户订单;其次,公司将在稳定与现有客户合作关系的同时,凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展,挖掘新的销售市场;最后,公司将不断完善营销网络建设,提升公司售后服务能力,从而提升公司整体服务水平,实现整体业务的协同及平衡发展。(六)人才发展规划人才是公司发展的核心资源,为了实现公司总体战略目标,公司将健全人力资源管理体系,制定科学的人力资源开发计划,进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制,最大限度的发挥人才潜力,为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要,进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制,满足公司的发展需要。一方面,公司将根据不同部
32、门职能,有针对性的招聘专业化人才:管理方面,公司将建立规范化的内部控制体系,根据需要招聘行业内专业的管理人才,提升公司整体管理水平;技术方面,公司将引进行业内优秀人才,提升公司的技术创新能力,增加公司核心技术储备,并加速成果转化,确保公司技术水平的领先地位。另一方面,公司将建立人才梯队,以培养管理和技术骨干为重点,有计划地吸纳各类专业人才进入公司,形成高、中、初级人才的塔式人才结构,为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径,未来公司将强化现有培训体系的建设,建立和完善培训制度,针对不同岗位的员工制定科学的培训计划,并根据公司的发展要求及员工的发展意愿,制定员工的职业生涯规划。
33、公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质,使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构,制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献,逐步提高员工待遇,激发员工的创造性和主动性,为员工提供广阔的发展空间,全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍,从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第三章 行业发展分析一、 行业周期性、季节性、区域性特征1、周期性半导体分立器件作为基础性的功能元器件,应用涵盖了消费电子、LED照明、智能电网、汽车电子、计算机及外设、
34、网络通讯等众多下游领域。随着半导体分立器件行业新型技术特征的发展,其应用领域将不断扩大。由于半导体分立器件所服务的行业领域较为广泛,具体受下游单一行业周期性变化影响不显著,但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。2、季节性由于半导体分立器件应用领域广泛,下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡,行业的季节性特征不明显,但是第一季度受到春节假期的影响,工厂开工时间较短,故第一季度销售较全年比重往往相对较小。3、区域性国内半导体分立器件的生产及研发主要集中在经济较为发达、工业基础配套完善的区域。经过多年发展,我国已形成了三大电子信息产业集聚区,即以江浙沪为中心的长江三角洲地区,以广州、深圳为龙头的
35、珠江三角洲地区以及以北京、天津为轴线的环渤海湾地区。二、 半导体分立器件行业发展概况半导体分立器件主要用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等,具有广泛的应用范围和不可替代性。大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等半导体分立器件由于不易集成或集成成本较高,依然具有广阔的发展空间;即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有使用方面的灵活性和通用性,因而也具有稳定的发展空间。目前半导体分立器件产业通常沿着功率、频率和微型化等方向发展,形成了新的器件理论和新的封装结构,各种新型半导体分立器件产品不断上市,促进着电子信息技术的快速发展。在全球范围内,依托电子信息产业的快速发展,半导
36、体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。虽然目前全球半导体分立器件市场也进入了调整发展期,但随着世界各国对节能减排的日益重视,半导体分立器件的应用已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无线充电/快充等诸多产业,为行业提供了新的发展机遇。中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创,70年代逐渐成长,80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段,21世纪初中国加入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进
37、入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会及前瞻产业研究院数据,2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2,763亿元。就国内市场而言,二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成
38、为国内半导体分立器件产业的持续增长点。第四章 项目背景、必要性一、 半导体分立器件应用领域情况1、家用电器领域半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换,是家用电器的关键零部件,直接影响到家用电器的性能和品质。在我国家用电器整体升级、市场扩展的大背景下,半导体分立器件将随着家电行业的发展而具有稳定的市场发展前景。我国是全球最大的家电生产国和出口国,近年来在宏观经济环境及住宅产业低迷、产业相对趋于成熟等综合因素的影响下,我国家电行业主要产品产销量增速放缓,部分产品略有下滑,但行业总体依旧处于增长态势。在主要家电产品中,根据国家统计局公布的数据,2019年,我国电冰箱、彩电、空调、洗衣机
39、的产量合计达56,202.6万台。目前,中国家电消费升级态势保持良好,各家电企业把技术创新作为突破口,重视研发投入,产品结构持续优化,产业转型升级健康发展。中国家电业已经进入以更新消费为主的阶段。未来,各类科技的进一步发展、传统家电的智能化升级以及“一带一路”国际化战略带来的出口机遇将为我国家电行业发展注入持续动力,进而推动其上游半导体分立器件行业的发展。2、电源及充电器领域电源市场是半导体分立器件重要的应用领域,电源作为电子设备不可或缺的动力来源,广泛应用于各行各业。根据中国电源学会数据,近年来我国电源产品市场保持增长态势,到2019年电源产品产值预计将达到2,469.9亿元,近四年的复合增
40、长率保持在6%以上。(1)充电器领域充电器是智能电子产品的重要配件之一,通过交流直流转换给智能电子产品充电,从而促使其便携易用。近年来,智能电子设备发展快速,尤其是在智能手机领域。根据国家统计局数据,2018年我国手机年产量已经达17.98亿部,虽较2017年略微下滑,但整体市场容量仍然巨大。其中我国手机品牌华为、OPPO、VIVO、小米已经稳居全球前十大手机品牌。由于每个智能手机至少都会标配一个充电器,另外为满足不同充电场景的需要,部分手机用户可能会多配置一到两个手机充电器。由此可见,庞大的智能手机市场对充电器类核心配件形成规模巨大的市场需求。未来随着全球智能手机渗透率在新兴市场的不断提高,
41、以及智能手机更新换代速度的不断加快,全球智能手机市场前景广阔。智能手机市场快速发展必将带动对充电器产品的需求,而半导体分立器件作为充电器产品主要元器件,未来仍有较大的市场发展空间。(2)电脑电源适配器近年来,电脑产品在全球的出货量保持相对稳定,但总体容量巨大,作为电脑标配产品的电源适配器也保持相对稳定。而半导体分立器件在电源适配器中有着广泛的应用,主要起到整流、稳压等作用,从而依托于电脑市场的发展而保持长期稳定发展。(3)工业类电源工业电源广泛应用于机械、电力、铁路、航空、石化和医疗等行业。近年来,为满足工业产品不断向个性化、多样化、复杂化发展,信息化和智能化制造成为工业领域的发展热点。为满足
42、工业产品的发展要求,工业制造不断融合物联网、大数据、自动化、机电一体化以及嵌入式软件等新技术。新技术的引入需要将更多的机电控制设备应用于工业制造领域中,从而也需要相应的电源转化,而半导体分立器件是实现电源转化的核心元器件,促进了分立器件行业的发展。3、绿色照明领域(1)全球绿色照明现状及前景在照明领域,半导体照明(简称LED)作为一种新型的绿色光源产品,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,并广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前,LED已经成为性价比较高的生态光源,全面进入照明替代市场,在全球淘汰白炽灯和限制荧光灯(含汞)使用的大趋势下,全球半导体照明市场呈现
43、爆发式增长。近年来LED产品的市场渗透率快速增长,特别是在新增市场的渗透率有较快提升。2015年全球LED灯安装数量在整体照明产品在用量中的渗透率仅为6%,而预计到2022年将接近40%。随着LED市场应用渗透率的不断提高,将推动半导体照明市场的快速发展。(2)我国绿色照明现状及发展前景我国是照明产业大国,近年来LED照明增长迅速。跟据前瞻产业研究院统计数据显示,2010年中国LED照明产业规模已达1,200亿元,到了2015、2016年中国LED照明产业规模分别突破4,000、5,000亿元。在政策的持续利好下,我国LED照明行业在经历了2015年的发展低谷与2016年的缓慢回升后,重新回归
44、发展快车道。截止至2017年中国LED照明产业规模持续扩大,增长至6,538亿元,同比增长25.35%,增速较前两年显着回升。2018年我国LED照明产业规模达到7,374亿元左右,同比增长12.8%;2019年我国LED照明行业总产值达7,548亿元,微增2.4%。未来,国家政策鼓励、LED渗透率提升以及应用领域扩展,将推动我国半导体照明发展,进而推动对半导体分立器件产品需求的不断增长。此外,半导体照明在农业、医疗、通讯、安全等领域的应用市场也在不断拓展。下游应用领域的不断拓宽,将带动半导体分立器件产品的发展。4、网络与通信领域半导体分立器件在网络通信市场的应用主要为家庭端的路由器、调制解调
45、器和机顶盒等产品,以及运营商端的通讯基站、金融机构端的POS机、ETC等设备。2019年,工信部正式发放5G商用牌照,标志着中国正式进入5G商用元年,运营商开始在一二线城市大规模部署5G基站,并带来了以智能手机为主的移动终端产品的更新。同时,由中国广电负责全国范围内有线电视网络有关业务,开展三网融合,创造了新一轮机顶盒置换需求。同年,WIFI6无线局域网标准发布,带来路由器的更新需求。另外,随着移动支付的普及,其覆盖范围扩大到生活的每一个环节,POS机以及ETC硬件设备市场快速扩容。上述终端需求的升级给半导体分立器件在网络通信领域的应用带来了快速增长的机会。5、汽车电子领域半导体分立器件作为内
46、嵌于汽车电子产品中的基础元器件,存在着巨大的刚性需求空间。伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展,以及各种LED节能型灯具在汽车主灯、指示灯、照明灯、装饰灯等方面的普及,半导体分立器件在汽车电子产品中的应用有广阔的发展空间。汽车电子化程度的高低,已成为衡量汽车综合性能和现代化水平的重要标志,许多工业发达国家都已形成了独立的汽车电子产品。根据市场研究公司StrategyAnalytic发布的报告显示,2015年全球平均每辆车辆所包含的半导体器件价值为334美元,预计至2019年将增至361美元。汽车电子化程度的不断提高,将进一步推动分立器件产品需求增长。6、智能电表及仪器电表是居家必备
47、之品,24小时无间断运转记录用户用电数据。一般情况下,智能电表的电路由电源电路和数据处理电路构成,需要用整流桥、二极管、三极管、稳压电路等器件来驱动电表完成数据处理和传输,因此智能电表市场的发展将带动半导体分立器件产品的市场需求。近年来随着智能电网的快速发展,作为智能电网的重要“终端设备”,智能电表的市场渗透率也在逐渐上升。到2024年全球智能电表市场规模将超110亿美元。2015年中国成为全球最大的智能电表产地,基本电表和智能电表出货量占全球总电表出货量的50%左右,预计到2020年我国将实现安装智能电表6,060万只,市场发展空间广阔。随着智能电网在全球范围内快速发展以及相关技术的不断革新
48、,世界各国已经逐步制订并开展智能电网的发展规划和战略部署。由此,作为智能电网建设的重要基础设备,智能电表行业在未来几年将表现出巨大的发展潜力,其市场空间也将随着各国智能电网的需求增加而变得更加广阔。7、物联网及VR/AR应用领域半导体分立器件是电子电路的基础元器件,物联网作为利用各种信息传感设备将所有物品与互联网相连接的媒介,其发展离不开半导体分立器件等基础元器件产品。物联网广阔的市场前景将带动对分立器件产品的市场需求。在VR/AR的世界中,计算机的操作方式变成了人们非常熟悉的手势和画面,并且还能为人们提供更大的视野,如同之前的PC和智能手机,VR/AR有潜力成为下一个重要的计算平台。目前VR
49、/AR的市场存量小,发展空间大,随着技术改进、成本下降,以及相关应用的开发和推广,未来VR/AR市场将出现高增长、高弹性。根据市场调研机构IDC数据显示,全球VR/AR市场营收预计将在2020年达到1,620亿美元,而全球VR/AR市场2016年的营收约在52亿美元左右。这意味着全球VR/AR市场在2015-2020年期间的复合年增长率为181.3%。VR/AR市场的快速发展势必推动作为其基础元器件的分立器件产品需求的增长。二、 半导体分立器件行业特点半导体分立器件的技术涵盖电气工程中的众多领域,不同领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展,并带来广阔的发展前景。随着终端产品的整体技术水
50、平要求越来越高,功率半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展,CAD设计、离子注入、溅射、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件生产中,行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。目前日本和美国等发达国家的功率器件领域,很多VDMOS(功率场效应管)、IGBT产品已采用VLSI(超大规模集成电路)的微细加工工艺进行制作,生产线已大量采用8英寸、0.18微米工艺技术,大大提高了功率半导体分立器件的性能。产品性能提高的同时,半导体分立器件的产品链也在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高频化方向发展。晶闸管、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和
51、性能的不断突破,每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。同时,新型产品如结合晶体管和晶闸管优点的集成门极换流晶闸管(IGCT)及碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体分立器件陆续被研发面世,并开始产业化应用,应用领域也渗透到能源技术、激光技术等前沿领域。我国半导体分立器件行业的整体技术水平仍落后于日本、韩国、美国和欧洲,国内产品种类较为单一,以硅基二极管、三极管和晶闸管为主,MOSFET、IGBT等产品近年才有所发展。目前,我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新,产品技术含量及性能水平已有大幅提高。部分优质企业在功率二极管及整流桥领域的技术工艺水平已经达到或接近国际先进水
52、平,并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在部分高端产品领域,目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距。三、 影响行业发展的机遇与挑战1、机遇(1)国家产业政策的支持半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用,属于国家重点扶持的行业,为了推动行业的深度发展,国家有关部门相继出台了多项优惠政策,为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。2016年,国务院印发了“十三五”国家战略性新兴产业发展规划,提出要启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升;同年,中共中央办公厅、国务院办公厅颁布了国家信息化发展战略纲要,提出
53、要以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破;2017年,国家发展和改革委员会发布了战略性新兴产业重点产品和服务指导目录,在电子核心产业中将集成电路、新型元器件列入战略性新兴产业重点产品目录;2018年,工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合发布扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020),提出各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策,加大现有支持中小微企业税收政策落实力度;同年,国务院在2018年政府工作报告中指出要推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能
54、源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。2019年,工业和信息化部发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函,提出要持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。(2)半导体分立器件的下游应用领域广,发展空间大近年来,国际市场需求持续走高,加之扩大内需政策的刺激作用,电子行业制造业呈现回升迹象,计算机、通信等增量的释放和存量的升级,大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。此外,随着互联网和网络应用的不断深化,我国的
55、产业结构日益调整,5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR等新兴产业的发展也带动了我国分立器件的应用范围。两个方面的因素叠加,扩大了半导体分立器件的市场需求,给半导体分立器件行业的发展带来了新机遇。(3)全球半导体产业转移带来新机遇基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑,全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前,国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产,我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外,我国半导体分立器件应用领域十分广泛,拥有庞大的消费群体,市场容量较大,这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下,国内半导体企
56、业不断聚集技术、人才等优势资源,储备了诸多优秀的自主知识产权,增强了核心竞争力。2、挑战(1)中高端市场的进入壁垒较高目前,国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分,市场基本饱和,逐步进入中高端市场是必然趋势。但是,国内企业进入中高端市场在资金、技术、管理等方面都面临较高的行业壁垒。作为技术密集型行业,掌握先进技术的跨国公司在中高端技术的转移方面仍然有很多限制,国际半导体领军企业为了保持其领先的优势地位,在半导体关键技术、设备、材料、高端设计和工艺技术的出口方面也有严格的把控,国内本土企业面临的技术壁垒长期存在。(2)人力成本逐步上升作为人力密集型企业,行业最主要的经营成本之一就是人力成本。随着中国经济的快速发展,城镇生活成本的上升,社会平均工资逐年递增,具有丰富业务经验的中高端人才工资薪酬更是呈现明显上升态势。目前劳动力成本上升已成为中国经济发展的重要趋势,这也是我国许多企业面临的共性问题。四、 精准扩大有效投资争取中央、自治区预算内资金和地方政府专项债资金,扩大民间投资比例,保持投资合理增长。全面开工新机场航站区
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