CAM工程师Genesis基础─防焊设计

1、防焊层制作1、删除成型线上和成型线外实体： 每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，防 焊也不例外，不过防焊层在外层制作的时候已经将成型线上和成型线 外实体一起给删除了，现在只需要去 CHECK 一下就可以了。2、防焊转 PAD ：在防焊制作前， 我们一定要保证防焊都已经转了 PAD 的，因为 我们在制作外层的时候，已经将防焊转了PAD，所有现在也只需要去 CHECK 就好了。3、挑大铜皮上的防焊 PAD： 因为我们大铜皮上的防焊开窗的制作不一样，所有我们要先将 大铜皮上的防焊 PAD 挑出来移到另外一层去，放在后面制作，挑铜 皮上的防焊开窗方法如下，翻开防焊、外层和钻孔层，我们要

2、把防焊 开窗在铜皮上且没有钻孔且对应外层有 PAD 的挑出来，如以下列图所 示：红色为防焊，绿色为外层，黄色为铜皮上的防焊开窗。因为我们制作的板子都不是很大，一般情况下，我们都是手动去挑选 的，多挑几遍，多CHECK几遍，不要挑漏了，如果板子较大的话， 我们也可以将外层的铜皮选出来 COPY到另外一层，然后用防焊层 去TOUCH铜皮层，一下子就将铜皮上的防焊选出来了， 但也要仔细 CHECK，我这里只是提一下，有时间自己去试，去摸索，看哪一种 方法更快，更准确。将铜皮上的防焊开窗选出来后执行菜单命令 Edit *Move Other Layer.移到另外一层，如果是C面的，如“cmaskcma

3、sk 层，S 面的“ smasksmask 层。4、查看防焊开窗是不是比外层 PAD大：因为我们在防焊自动优化时，系统默认防焊开窗比外层 PAD大 的才会被优化，所以我们要 查看防焊开窗有没有比外层 PAD小的，如果有选出来加大，但在加大之前我们要看清楚了 Planner的批示,具体见资料夹中 “ ART WORK INSTRUCTION Layer:一'"Lrh页的第一大项一项中的第小项中的说明，如以下列图所示:GulTech ART WORK INSTRUCTIONGTW P/N： W01L8300-400 EDS REV 00 Layer:CMASK & SMA

4、SK.BOARD=De丄酸t总L，应型钱是査删除制作.回是匚匡 注髙防焊的威型绒如果0E刊別铜可.不要轻易删第制作厂巳成型线如卜的说明文字及对位靶标Increase：L.愿始GgrMr中£/窗口大于外层PAD的情紀请閒呆S/lTg口比外层PAD单边大2mils-阴極域1-5“订已原始Gerber中S/M窗口等于外层FAD的情呪请确保S/M奇口比外层FAD单边大2mils.阴MS域1.吕mils.庫始Gerbu和/IT窗口屮于外层PAD的情况，谓确保S/1窗口比外屛PAD单边大就旦 阴處域milm.注童：外层补偿后，氐始GERBER的防焊开诲单边还大于汇汕“时，诵按瞿原始开窗的大小制作

5、，下鹰缩小防舞養LL2, E口Ider权 _ 3,5milw制作.Hin3niiL乞是否有需舉整恭开窗的噩山 是.具体位置见附图回 否屁mark二Lj_ SZH 口烈皿朋单边小工1, 丁亦订m时必须知会斑应的FL那么3乩0 EnLder Earn小十等于MmiD时，必须知合相应的FLAMNE氐4.翫埠开窗的文亭宽度呆/卜为5«ig假设在铜面上，_B砒锡的文字，文字线岚晕小为LMg分为三种情况：原稿防焊比原稿外层大、原稿防焊和原稿外层等大和 原稿防焊比原稿外层小，一般情况下，前两种情况我们的工作稿防焊 都会做成比工作稿外层大，只有第三种情况，我们的工作稿防焊可能 会做成比工作稿外层大，

6、也可能按原稿做成比工作稿外层小， 这时我 们就要注意上面Planner的指示了，如果防焊工作稿都要做成比外层 工作稿大，那么我们在防焊优化前都要把原稿防焊加大到比工作稿外 层大，这样才可以被优化，加大的方法就是把比外层PAD小的防焊开窗选出来执行菜单命令Edit Resize Global直接加大即可, 具体加大多少，只要加大到比外层 PAD大即可，但不可加大的太大 了，如果加大的太大了，有可能防焊开窗会上线，那样优化的时候可 能就不会被优化了。如以下列图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层， 在优化前检查板内防焊开窗是不是都比外层 PAD大，保证正常优化5、防焊优化：待确定大铜皮上的防焊挑出来和

7、所有防焊开窗比外层PAD大后，我们对防焊进行优化，执行菜单命令DFM f Optimization fSignal Layer Opt.,如以下列图所示：尸30Graphic Editor 9.D0c5 (>gergultech 1 - HP-UX,Options Analysis DFM Step Rout WindowsCleanup严Redundaikcy Cleanup .Repair严SliverOptimization Yield Improvement AdvancedCustomDFTLine Width OptSolder Mask Repair. Solder Pas

8、te Opt Power/Groimd Opt.Silk Screen Opt.Positive Plane Opt.Signal Layer OptSolder Mask Opt.翻开上图所示的防焊优化的命令窗口如以下列图所示:上图参数解析：|皿缸述总曲25502血防焊的最小开窗大小,吋:忆05血防焊的小优开窗大小;Coverage Flin : 11.75502 ml防焊到线路的最小间距，呢亡叮吧血防焊到线路的最优间距;Br±dge size : J3rl防焊到防焊的最小下墨间距。防焊的优化参数设置是根据外层的PAD到线的间距决定的，当外层PAD到线的 间距全部大于3.5mil时

9、，防焊的最小开窗大小可以打1.5mil,防焊到 线路的最小间距可以打 2mil，其他地方按上图所示参数设置，如果 外层PAD到线的间距小于3.5mil时，防焊的最小开窗大小等于外层 PAD到线的间距除以二减去0.25mil ,防焊到线路的最小间距等于外 层PAD到线的间距除以二加上 0.25mil，防焊到防焊的最小间距为 3mil，如果外层两SMD或BGA间距过小，达不到下墨3mil的间距 时，提出给Planner，根据Planner的指示制作，Planner的可能指 示有三种情况，第一开通窗处理，即两个PAD间不下墨；第二削外层PAD到达最小3mil的下墨间距，第三以超制程缩小下墨间距制作。

10、 注意，上面所说到的是指在非深色油墨的情况下，因为深色油墨的流动性大，所有下墨间距正常情况下以 5mil制作。当参数设置好后， 直接点击第上图中的第三个小人跑优化即可，等待结束。6、跑防焊自动检查：待防焊自动优化后，执行防焊自动检查菜单命令An alysis fFabricatio nSolder Mask Checks.,如以下列图所示：OnionsDFM Step Rout WindowsSurface Analyzer,-FabricationMicro via Ciiecks.Rout Layer Checks Orbotech AOI Checks.,Planning Cliecks

11、Drill Checks.Signal Layer Checks.Pcwer/Graiuid Checks.Solder Mask Checks. Silk Screen Checks.Profile checks.Drill sunuiiaiy.Hoard- Drill-Checks. FP SMD Summary.Pads for Drills.mift翻开防焊自动检查窗口，如以下列图所示:直接点击第三个小人进行自动检查分析， 等待结束，然后点击放大镜 按钮查看检查结果，检查结果如以下列图所示：上图防焊自动检查结果局部解析： 卜Pf ml-这一项报告 的是NPTH孔的防焊开窗大小，我司要求

12、为 5mil，但我们在自动优 化的时候优化的只有4mil，所有我们要用防焊层去 TOUCH NPTH 孔层，将NPTH孔上的防焊开窗先删掉，注意 TOUCH到的个数是 不是很NPTH孔层的个数是不是一样，不要多删了，然后将钻孔层 用过滤器的方法将NPTH孔选出，直接单边加大5milC0PY至U防焊 层去即可，我们不要直接用已经建好的 NPTH孔层单边加5milCOPY 到防焊层去，因为NPTH孔层的孔大小和个数不是很准确。整个步 骤，如下面几幅图片所示：将原先NPTH孑L上的开窗选出并删tOULJd回gJI叵叵Filter(F) .drill ncmi_platcdSvardbi ,Tufn

13、off5Aw匚孔以«b-Attributes Filter Popupo AFFtfalurs FilHar PopupAttrilmtesI-Jrill丙 | 麼 Iiwlvudlc SyHbols ; 阳風 Exclujd« Sptlbols :iJser iiltvT | Dpdft :1fl Filter Rr斤巴七All Pru.fiIkClose St Eiase tCIobbicm_plate:dVIACoxiditioiis-Select firt come 4 «snn>i) :-1 imi将选出的 NPTH5milC0PY 到防焊层。心门

14、这一项报告的是VIA孔的开窗大小，3mil以上的我们不去管他，小于3mil的我们在制作防垂流的时候会解决，后 面待叙IsC2364这一项报告的是我们在外层的时候定义了SMD属性的PAD的防焊开窗大小，这一项我们在打优化参数的时候 最小防焊开窗大小就是我们现在要 CHECK到的大小，正常情况下， 外层的PAD到线的间距大小等于3mil的居多，以外层的PAD到线 的间距最小3mil为例，我们这一项要看到1.25mil,缺乏1.25mil的 要进行修改使其到达，红色为防焊，中间的草 绿色为外层PAD，黄色圈内白色线条指示的 宽度为外层防焊开窗 的大小。正常情况下, 我们的防焊开窗最优 为 2mil。

15、I上I铲口帕;I二这一项报告的是pad的防焊开窗大小，意思和 上面的SMD的防焊开窗大小是一样的，判断的标准也是一样的。 cover 如町 这一项报告是防焊到外层线路的间距，这一项我们在 打优化参数的时候最小防焊开窗到线路的间距就是我们要CHECK到的间距大小，正常情况下，外层的 PAD到线的间距大小等于3mil的居多，以外层的PAD到线的间距最小3mil为例，我们这一项要看到1.75mil,缺乏1.75mil的要进行修改 使其到达，如以下列图所示：如上图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层线路，白色标记为防焊开 窗到外层线路的间距，正常情况下，防焊开窗到外层线路的最优间距 为2mil以上。| L

16、ayers |目丄丄|C& teqories (44)Me-as:AllNoneSolder Mask Checkscmask sr askNo BjcidgefSIi'ffl-Fajtis )(0 )SUDs Clearance Bridge (235&4 S>1 slivers (180)*TS14 local spacing C298 Pad to Pdd Spacing (S Pad" bo NonSfrauijng (0)Nan-P且d to Non-P-ad Sp-ac±ng (0 > 血七Too肛#(d)HissingM&#

17、177;ssi_ng HissingMissinqS>1D clearance (0> UntLrilled P-ad cle-ar-ance (0 PIH clearance CO)NPTH clearance (0)b召野jj»q vmSMD Partial Clearance (0)Undxilled Pad Poctial Cledr-ance (0) Fully Exposed Line (0)Clearance on VTA drilled pad (387 Clearance on NPTH drilled pd (0) Clearance on PTH d

18、rilled pd (0) SF1D Clear-ance druvul-ar Ring (0)ialialgialaLI<、Ld3tIndex: IIFirs 七shov AllJuito ZocimEfLF> 3-ame net no bridnie = 3 12 14SFIDs Clrancc* Bridqv* C2356) SM slivers (180)Stl local spacing (298 > P-ad to Pad Sp-acing (846)Close这四项报告的都是防焊到防焊的间距，深色油墨最小5mil ,非深色油墨最小3mil ,达不到要求的要修改或

19、提出确认，如以下列图所示：如上图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层线路，白色标记为防焊开 窗到防焊开窗的间距，正常情况下，深色油墨大于5mil，非深色油墨大于3milMissinq SMD cler-ance (0)这四项报告的分别是丧失的Missing Undxilled P-ad cle-arnce (0) ItLssijng PTM clerdnce (0)KPTM cle-ar-ance (0>SMD的防焊开窗，没有钻孔的 PAD的开窗，PTH孔的防焊开窗和NPTH孔的防焊开窗。正常情况下，这四项都是有防焊开窗的，如果没有确认添加上去。如下面几幅图椭圆圈内所示：7、铜皮上的防焊制作

20、:在跑了一遍防焊自动检查后，我们要把开始在大铜皮上移出去的 防焊开窗按照最新发文在防焊层做出来，即防焊在大铜面上开窗的区 域，原稿外层PAD >=12mil时，工作稿曝光底片需在客户外层 PAD原稿的根底上补偿2mil ;原稿外层PADv 12mil时，工作稿曝光底 片需在客户外层PAD原稿的根底上补偿3mil。我们在制作外层时， 在转PAD过后将外层COPY 层出来在做铜皮上防焊开窗的时候 用，假设这一层命令为 comp-cmask，所有根据这个原那么，我们拿 comp-cmask层去TOUCH我们开始MOVE出来的铜皮上的防焊层 cmaskcmask层，将过滤器中除了 PAD和正片翻

21、开外，其他按钮都 关闭，如以下列图所示：14L1Snsold-17said=13M3k33111knnptdramnglSpJLuq 匚nIlluKfS?See3ea-3infcicjpluifilri.11 IB|pgqdrJl羽15.821mil' 1 i nn1nutlinUEJIMF:iuul 1 j-ritj-uld1U中pd-codis可|rciut| co 叩 at ask i同erratic cwiislc然后直接点击按钮即可将铜皮上防焊开窗处对应外层原稿的PAD选出来，如以下列图所示:1416voidaskMilk、 dravinL|l 日driviii 囲丁 PI

22、帕 了3c?pggdrlHE pliiyih ： I丽-站二聽1 Olltlwc!臥tlinp如孔 口吐utliBu-dldd-cndftromt由上图左下角处可以看出选出来了 237个PAD，我们再翻开铜皮上防焊层cmaskcmask层的物件表看一下里面有多少个 PAD，如以下图所示：共113个，所有我们上面选出来的外层 PAD有多了一百多3File EditjTotal Features = 113Pads ListFeatures Histogram Popu卩POS POS POS pos POS POS POS pos POS POS POS pos POS POS POS POS

23、POS POS POSLayer : cmaskranaskr9,94S19.69 s22.64 s23.6ES47.24Canstruct+7 aval10.24x31.5 aval31,5x1024 11x139,3710.21 rectl49.61j(7B.74 rectl7.72x27.56 rectlB,7x&l rectl9.G9xlS.75 rect27.BGx3S.43 rect35.43xlS.75 rect35.43x27,56 rset35.43x31.5 rectJS.43x43.31 emaskemask 田Selected : 0 | ernnp-nnask

24、sold samask ssilk3ec3inkc|npt dravdngl 廿 | drawings?jinks pludrin 厉15.血 1| outline outlijiD8UE loutline-old 屮Id-codiekf: IJ 1SelectUpdateUn selectTurn OffClose放大选出来PAD的窗口，并骨架显示如以下列图所示：可以看出有很多有孔的PAD也被选出来了，而且有点地方有重 PAD。我们可以双击鼠标中键将类似情况的 PAD取消选择，如以下列图所示:剩下的数量和cmaskcmask层里面的数量一样的1GSelected : 113rout I mt

25、isjkcjnd.sksold-17ssilkdrmdnqlO3inkcSinksIplmydrilllOIpLugdrillZ?15,眈 1L1IS uaiuutlincm.itlin0806outline-olriCOPY到另外一层，如现在我们将这些选出来的铜皮上的外层ton gpad 层，如以下列图所示：由上图骨架显示可以看出这一层全部都是PAD，如以下列图所示物件表也可以看出：由于我们铜皮上防焊开窗有发文要求12mil以上和以下的做法不一样，所以我 们12mil以下的要挑出来，如左图红色方 框内所示，PAD大小都小于12mil，这是 我们用眼睛挑的，因为他有很多形状不 规那么的分布在里

26、面的，如果太多的话， 有可能会挑漏掉，所有我们要将这些 PAD先打散成线的属性，分别执行菜单 命令 Edit Reshape Break/Pad To Line,如以下列图所示：口n口口口口口n戶|sold-17|smask|ssiLkIdra-inglS|dr已|pllKf-Cpluq273ec3esinkcinksplugdrilllflLluyciriim1S.B21| outlineuutlin0806| outline-old|d-code|rout|coimp-cmaskIcimaskonask| tongpadeJib FInIjzljc . 如上图所示：将 PAD 打散成线的属

27、性后，从物件表中可以很方便将 小于 12mil 的选出来，因为它是按照由小到大的顺序排列的， 将 12mil 以下的 PAD 选出来后移到另外一层去，如“ 12yx 层，然后再将 “cmaskcmask 层和“ 12yx 层两层的线用线转 PAD 菜单命令转 成 PAD ，方法同外层和防焊转 PAD 一样，转了 PAD 之后，我们直 接将 cmaskcmask 层所有 PAD 整体加大 2milCOPY 到相应的防焊 层，将 12yx 层所有 PAD 整体加大 3milCOPY 到相应的防焊层，然 后将垃圾层删除即可完成大铜皮上的防焊制作。8、防垂流的制作：防垂流就是防止外表处理入孔，是针对

28、VIA 孔的，如果孔离防 焊开窗小于 3mil ，我们要拿孔加大单边 3mil 以负片的形式去套防焊 开窗，如果孔有超过 1/3 局部进入到了防焊开窗，但孔的防焊 RING 环又缺乏 3mil 的，我们要将孔加一个单边 3mil 的防焊开窗， 有特殊 情况的见 Planner 的特殊指示， 具体制作方法如下： 我们现在只做 C 面讲解，将 C 面防焊 COPY 到另外一层，如 cmask+1 层，如以下 图所示：然后将这一层执行菜单命令 Edit ReshapeCo ntourize生成Surface,将负片优化掉，然后再翻开钻孔层，翻开钻孔层的物件表，如以下列图所示： 亘口 Selected : 293File EditFeatures Histogram PopupFile Edit将20mil以下的VIA孔选出来，加大单边3milC0PY到另外一层,如via