回流焊接工艺参数设置与调制规范

1、.杭州信华精机有限公司部门工作指令编 号：WI. PE1.011第 11 页，共 11页题 目：回流焊接工艺参数设置与调制规范第 A 版第 0 次修改0制 定：杨翔审 核：生效日期：批 准：批准日期：未经同意 不得复印一. 目的为规范回流焊工艺参数设定的正确性,保证其整个制程的良好焊接,确保产品品质符合客户要求, 特制订此规范.二. 范围 本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT回流焊接工艺的设备。三. 职责生技部参照此规范设定参数及调试合格的温度曲线。,质量部负责炉温测试及稽核四. 程序回流热容量等级刬分表：热容量级别峰值温度183回流时间（sec）100-183预热时间（sec）00级212

2、T01级209T2124514402级206T2094114103级203T2063913804级201T2033713605级198T2013313306级195T1983113207级192T1952713008级189T192231299级187T1891812810级184T1871212711级182T184712712级179T182012613级176T1790125热容量级别峰值温度183回流时间（sec）100-183预热时间（sec）14级173T176012415级170T173012316级167T170012017级163T167011718级160T16301141

3、9级T16001101 初始参数设定流程图 开始制作测温板设定参数 确定最高/低峰值温度温度测试PCB裸板或PCBA板结束是否有热敏器件调试参数并测试 NG 1.1、测温板制作 依照SMT PROFILE标准参数测量规范制作测温板制作。1.2、温度设定a、 以锡膏厂商提供的资料制定焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求参数表，依此表设定温度，（见附表一） b、以产品特性、PCB材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c、考虑客户是否有特殊要求 最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peak temp)21550Slope3/sec0Slope3/sec回焊区 冷却区预热区恒温区1） 预热区自室温状态至130之

4、间,其升温速率不可超过3/秒。2） 恒温区温度介于120160之间,时间为60120秒。目标为90-110秒。3） 回焊区温度210以上,时间为1545秒。 4） 回焊区升温速率须小于3/sec。5）. BGA焊点脚Peak温度为2155，表面温度小于230(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230。6） 冷却区冷却速率须小于4/sec125180 最佳胶水温度曲线1.)最高温度145.2.)125145时间 T:105210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度25025060_90少于3

5、/Sec1.) 升温阶段：升温速率应低于3/Sec。2.) 最高温度不得低于230,最高温度不得高于250。3.)预热段温度:30至150的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150至217的时间：60 120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217以上的时间：60 90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245。6).冷却速率3/Sec左右。1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生

6、产。反之， 由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。1.3.3、量测时机： a、 炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试 b、 回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c、 新机种试产设定温度后。d、 每周一次对用专用工装对回流炉进行稳定性测量。e、 转线时进行炉温测试！1.4、确定最高&最低峰值温度将温测试得到回流曲线进行分析，选择最高的曲线和最低的曲线， 1.5、是否有热敏器件如果有热敏器件将参考组件供应商或客户给定的温度设定最佳温度。: . 1.6 Profile量测人员： 各班IPQC人员量测。1. 7过板方向条件：YX过板的两种形式YXA类 B类 一般情况下使用A

7、类过炉方向：XY如板边有元件及不规则情况下使用B类过炉方向：XY使用过炉载具的条件A类过板方式：Y尺寸/板厚H（宽厚比） 160（H1.6mm）Y尺寸/板厚H （宽厚比） 100（H1.3mm）B类过板方式：要求Y/X=1.2（即窄边方向过炉时要求长边不能超过窄边的1.2倍，否则需要使用过炉治具）对在Y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的）通用回流工装支撑PIN的设置原则：传送方向：YXx方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列顶针排布时Y方向按间距少于100mm的位置排列也即为每隔。以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间

8、距大于120mm，应在二顶针之间增加一个顶针。1.8档案保存： 当每次量测后之profile由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，若误差范围在规范所订定之标准内，才可存档。各线别之温度曲线图须存盘一年以备查。温度曲线工艺调制流程： 开始制作测温板启动回流炉中优化前的温度设置 确定该曲线的PWI温度曲线测试PCBA板结束预测温度曲线判定PWI是否优化得出温度设置工艺调制说明：确定该曲线的PWIProcess Window Indexa、如参数设置有热敏器件，执行该步b、通过测温软件找出每条曲线参数同时计算出每个参数的PWI什记入下表。如有热敏器件，其温度记入1、2中，并在相

9、应的口中划“V”NO最大升温斜率S（C/Sec）100-150度预热时间t1（Sec）150-183度预热时间t2（Sec）大于183度回流时间t3（Sec）峰值温度T（C）1（口热敏器件）2（口热敏器件）3456789PWI（i）PWIMaxPWI(i)= 公式如下：其中：i=1-5，分别指S，t1、t2、t3、T参数值：j=1-9,分别指九根曲线值 Measured_value分别指S（1）-S（9）；t1(1)-t(9);t2(1)-t2(9);t3(1)-t3(9);T(1)-T(9)具体的测量值，用测量软件直接测出。Average_Iimits分别指五个工艺参数的工艺窗口中心值，St

10、1t2t3T2.0C/Sec90Sec60Sec60Sec222.5CRange/2等于各个参数工艺窗口的上限/下限值减去工艺窗口中心S/2t1/2t2/2t3/2T/2上限极差1.030302012. 5下限极差2.0预测温度曲线a、确保热敏器件的温度在要求的范围内b、用测温软件的预测功能调整回流炉各温区的温度设置及链速，同时记录下预测曲线的各特性参数度计算出PWI值，一并记入下表：TOPBOTTOMSPEEDNO最大升温斜率S（C/Sec）100-150度预热时间t1（Sec）150-183度预热时间t2（Sec）大于183度回流时间t3（Sec）峰值温度T（C）1（口热敏器件）2（口热敏

11、器件）3456789PWI（i）PWIMaxPWI(i)=判定PWI是否优化，PWI判定标准：a、确保热敏器件的温度在要求的范围内；PWI100或PWI-100该曲线为不可用100PWI-100该曲线可用80PWI-80该曲线为良好60PWI-60该曲线为最佳每次优化后的PWI应比优化前的PWI小，尽量靠近中心值。如优化值较小，重做预测温度曲线，如果优化值较大，执行得出温度设置。2、失控纠正措施表4 失控纠正措施表问题点不良原因纠正 措施空焊来料氧化更换物料组件脚变形.更换另一盘料，上料前检查锡膏有杂质换另一瓶新锡膏恒温时间太短、温度上升快增加恒温时间，peak 温度过高时间过长降低参数印刷及

12、贴片偏移调整坐标少锡钢网堵塞清洁钢网锡膏太薄.在钢网背面贴透明胶(或锡箔纸.将印刷参数调整到最佳效果.上部温度过低，锡膏无爬升增加温度PCB设计不良，有通孔知会客户改善贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成锡少.调整坐标，用胶纸粘起零件,让机器重贴.锡珠钢板开口无防锡珠槽重开口PCB焊盘设计间距太少知会客户改善或改变钢板开口印锡太厚调整印刷参数Profile预热段升温斜率太快降低升温斜率墓碑锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏.印刷及贴片位移调整坐标Profile设置不当，恒温时间太短增加恒温时间峰值升温斜率太快降低升温斜率锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏. 与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, P

13、CB焊盘或来料一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑.知会客户改善来料大小与焊盘尺寸不符建议更换与焊盘尺寸相符的料. 短路锡膏太稀.钢网厚度不适当钢网张力不够.重做钢网.有残留的锡渣枯结于钢网背面.刮掉锡渣，清洁钢网.峰值上部温度过高，锡全爬上管脚降低上部温峰值升温斜率太快降低升温斜率五. 记录1. 记录：焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求；2. 保存：。附：各焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求焊锡膏类型温度、速率要求备注Multicore CR321、预热段：100-150时间要求：60-120S 2、升温段：150-183时间要求：30-90S 3、大于183时间要求：40-80S 4、最高温度在210-235之间 无铅BGA1、 BGA最高温度在220-235之间 2、 预热段:100-150的时间是60-120S,升温速率2.5/S 3、 恒温