实训2.1焊接技术介绍

1、焊接技术焊接技术1 1 焊接工具与材料焊接工具与材料2 2 手工焊接基本操作手工焊接基本操作3 3 手工焊接技术要点手工焊接技术要点电工基础实训课件之二1 锡焊工具与材料一、电烙铁一、电烙铁典型电烙铁的结构普通电烙铁常寿命烙铁头电烙铁外热式电烙铁手动送锡电烙铁温控式电烙铁热风拔焊台常用焊接工具 （1 1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。不易腐蚀。 还有一种新型合金烙铁还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门头，寿命较长，但需配专门的

2、烙铁。一般用于固定产品的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。的印制板焊接。 常用烙铁头形状有以下常用烙铁头形状有以下几种（如图）几种（如图）二、烙铁头及修整镀锡二、烙铁头及修整镀锡部分样式烙铁头（2）普通烙铁头的修整和镀锡普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。氧化层严重，这种情况下需要修整。 对焊接数字电路、计算机的对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。工作来说，锉细，再修整。 一般将烙铁头拿下来，一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己夹到台钳上粗锉，修整为自己要

3、求的形状，然后再用细锉修要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。平，最后用细砂纸打磨光。 修整后的烙铁应立即镀锡修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。为止。 注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。成难镀锡的氧化层。三、焊料三、焊料 铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅铅与锡熔

4、形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：和锡不具备的优点： 熔点低。各种不同成熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。机械强度高，抗氧化。 表面张力小，增大了表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。时形成可靠接头。焊锡丝一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。电烙铁拿法有三种。2 手工锡焊基本操作焊锡丝一般有两种拿法。焊锡丝一般有两种拿法。 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥

5、放与烙铁架上，并注意导线等物不要电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。碰烙铁头。电烙铁使用注意事项电烙铁使用注意事项l使用前检查l新电烙铁的最初使用 l电烙铁接通电源后，不热或不太热的原因 测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压 过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。零线带电原因l电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属

6、，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以厘米，通常以40厘米时为厘米时为宜。宜。注意注意 二、五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法有成效的。正确的五步法: : 准备

7、施焊准备施焊加热焊件加热焊件熔化焊料熔化焊料移开焊锡移开焊锡移开烙铁移开烙铁五、焊点缺陷产生的原因n（1）桥接桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 n（2）拉尖拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。n（3）虚焊虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。n（4）松香焊松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。

8、（5）铜箔翘起或剥离铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。（6）不对称不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。（7）汽泡和针孔汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。（8）焊料过多焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。（9）焊料过少焊料过少：焊接面积小于焊盘的80，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。（10）过热过热：焊点发白，无金属

9、光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。（11）松动松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。（12）焊锡从过孔流出焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。手焊锡不良类型手焊锡不良类型PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 扩散不良扩散不良( (炭化炭化) 2.) 2.热不足热不足 3.3.母材母材( (铜箔铜箔,

10、 ,部品部品) )的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡的氧化5.5.烙铁头不良烙铁头不良( (氧化氧化) 6.FluX) 6.FluX活性力弱活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱PINHOERPINHOER1.Flux Gas1.Flux Gas飞出飞出 2.2.加热方法加热方法( (热不足热不足) ) 3.3.设计不良设计不良( (孔大孔大, ,孔和铜箔偏位孔和铜箔偏位) )4.4.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 导通不良导通不良强度弱强度弱锡渣锡渣1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多3.3.锡投入方法锡投入方法( (直接放在烙铁上直接放在烙铁上)

11、 ) 4.4.烙铁取出角度错误烙铁取出角度错误5.5.烙铁取出速度太快烙铁取出速度太快. . 6.6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花17. 17. 手焊锡不良类型手焊锡不良类型(2) (2) 铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB锡角锡角1.1.热过大热过大. 2. 2.烙铁抽取速度大烙铁抽取速度大. . 冷焊冷焊1.1.热不足热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化没有确认完全熔化导通不良导通不良强度弱强度弱均裂均裂( (裂纹裂纹) )1.1.热不足热不足 2.2.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品)

12、 )的氧化的氧化 3.3.凝固时移动凝固时移动 4.4.凝固时振动凝固时振动5.5.冷却不充份冷却不充份 6.6.焊锡中有不纯物焊锡中有不纯物导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔外观不良外观不良（ 图214 常见有缺陷的焊点3 手工焊接技术要点一、印制电路板安装与焊接印制板和元器件检查印制板和元器件检查二、元器件引线成型三、元器件插装四、印制电路板的焊接五、焊后处理六、导线焊接1.常用连接导线常用连接导线2. 导线焊前处理导线焊前处理 剥绝缘层、预剥绝缘层、预焊焊 3. 3. 导线焊接导线焊接（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式）导线同接线端子的连接有三种基本形式 （2）导线与导线的连接）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下绕焊钩焊搭焊（1 1）去掉一定长度绝缘皮。）去掉一定长度绝缘皮。（2 2）端子上锡，穿上合适套管。）端子上锡，穿上合适套管。（3 3）绞合，施焊。）绞合，施焊。（4 4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。4. 屏蔽线末端处理屏蔽线末端