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文档简介

1、现在学习的是第一页，共17页切片加工原理切片加工原理一、加工流程： 晶棒的受入： 晶棒的粘结： 晶棒的加工： 硅片的交付：现在学习的是第二页，共17页现在学习的是第三页，共17页切片加工原理切片加工原理Graphite beamIngot1.3晶棒的加工：现在学习的是第四页，共17页入射-X光X光接受器d现在学习的是第五页，共17页的作用：的作用：现在学习的是第六页，共17页现在学习的是第七页，共17页现在学习的是第八页，共17页现在学习的是第九页，共17页4.4 ID刀片的修整方法修刀的作用：修刀的作用： 1 1、现在学习的是第十页，共17页一、加工流程： 硅片的受入： 硅片的洗净（AC-2

2、N)： 硅片的倒角： 硅片的厚度分类： 硅片的交付：现在学习的是第十一页，共17页二、倒角的目的：现在学习的是第十二页，共17页磨石剖面图现在学习的是第十三页，共17页现在学习的是第十四页，共17页11ba基准面11基准面无厚度补偿设备有厚度补偿设备n分析：分析：1）右图为H型硅片剖析图，a为硅片厚度偏差，b为硅片宽幅偏差（按规格b在/100um内为良品）； 2）从三角函数可得：ab*tg 100*tg11 100*0.19519.5。 （即理论上硅片厚度偏差超过（即理论上硅片厚度偏差超过/-19.5um时，时，硅片将因宽幅超出规格而造成不良。）硅片将因宽幅超出规格而造成不良。）n方法：方法：1）将硅片按正常（10um）的厚度段进行分类； 2）把相邻三个厚度段的中间值作为厚度规格值分别进行倒角； （这样硅片厚度偏差在（这样硅片厚度偏差在+/-15um以内）以内） 现在学习的是第十五页，共17页Thank You！现在学习的是第十六页，共1

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