标准解读

《YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片》是一项针对硅单晶腐蚀片的标准，主要应用于半导体材料领域。该标准规定了硅单晶腐蚀片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。

根据标准，硅单晶腐蚀片应满足特定的尺寸精度要求，包括直径偏差、厚度偏差等参数。此外，对于表面质量也有明确的规定，比如不允许存在影响使用的缺陷或损伤。在电阻率方面，根据不同用途的需求，设定了相应的范围值，并且对少数载流子寿命提出了具体要求。

试验方法部分详细描述了如何检测硅单晶腐蚀片的各项性能指标，包括但不限于外观检查、几何尺寸测量、电阻率测试及少子寿命测定等。通过这些测试可以确保产品符合既定的质量标准。

检验规则明确了抽样方案与判定原则，指导企业如何正确执行产品质量控制流程。同时，还提供了关于如何进行合格评定的信息。

最后，在标志、包装、运输和贮存章节中，给出了为保证产品从生产到最终用户手中的整个过程中不受损害而需要遵守的具体指南。这涵盖了标签内容、包装方式、适宜的运输条件以及推荐的存储环境等方面的要求。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-07-11 颁布
  • 2017-01-01 实施
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