(LY-QS-8.2.4-021A1)CP晶圆检验规范标准

1、广东利扬芯片测试哪有限公司广东利扬芯片测试哪有限公司GuangdongLeadyoICTestingCo.Ltd.文件名称：CP晶圆检验标准文件编号：LY-QS-8.2.4-021制定单位：品经部修订履历生效日期版次修订人2016-8-20A0黄良汉2016-10-20A1王涛2016-12-22毕明明修订内容首版发行1.追加第4条标准内容：针对XW的产品边缘晶圆外4圈区域（不完整DIE不算一圈）的PAD变色，不做管控，做允收判定2.变更公司LOGO增加HD护层不良、线路不良管控要求LY-R-4.2.3-009A2ThecopyrightisreservedbyLeadyo版权所有，翻印必究-

2、/1.目的为CP外观检验提供依据。2.适用范围本公司内晶圆的检验。3.职责品经部：负责检验标准之制定及修改，并依本标准对产品进行抽检其他部门：依本标准对晶圆产品进行品质判定。4.标准内容晶背不可有目视可见污染，如果存在高低差（即凹凸不平）且无法去除时，拒收检验项目参考图形污染不可移动的异物不得存在PAD上。晶粒上不允许有水珠和油污及光阻残留。-/PAD化、 腐蚀或变黄色、 咖啡色、 黑褐色或有七彩色；针对XW的广品边缘晶圆外4圈区域（不完整DIE不算一圈）的护层不良除PADFF窗外，所有护层不可有破损护层上有龟裂-拒收光阻剥落或显影不良造成图形异常或呈现锯齿HD如右图护层不良，检验不管控HD如

3、右图线路不良，检验不管控氧化/铝腐蚀/焊变-/PAD变色，不做管控，做允收判定。-/在50倍的目镜，铝路不可发生氧化，铝变色腐蚀，焊变。显微镜下观察pad上有荷叶状或蝴蝶状图案， 观察其颜色偏黄或偏灰且边界明显，线路表面不允许有。针痕和因针痕造成的铝屑都不允许超出PAD勺边框。针痕不应该造成PAD外侧产生裂痕，破损或变形，需确保边框的完好。A,PAD#痕数目：1)普通产品3次2)OTP产品：CPK2次，CPM3次3)CP奚4次B,在50倍的目镜PAD上之探针痕露底材的面积:1)普通产品不得大于针痕的1/52)OTP产品不得大于针痕的1/4C,所有产品针痕面积1/4PAD面积针痕不良-/1,针痕

4、偏移突出焊垫桥接铝路或邻近焊垫，拒收；2,当WAFE的PADW双框现象时，针痕扎偏不可覆盖到PAC#围线。图一为拒收；图二可允收，但需改善。铝路上刮/压伤有以下两种情况：A）造成铝路或焊垫间短路及桥接-拒收B）有曝露底部氧化层-拒收C）刮压伤造成铝路路间隙减少1/2或铝路宽度（线宽）减少1/2拒收背面刮痕： 背面呈白色条状， 为背面刮痕， 不能伤及电性和露底层，可接受，但需在流程卡及检验报表上记录。刮痕呈黑色条形状（裂痕），拒受。PAD上刮/压伤不得位于中央焊线区，总面积不得大于20%刮压伤图略图-/1、PAD开窗位移桥接邻近焊垫，开窗面积未超过1/4者允收，造成桥接拒收（如图一：PAD已向左

5、边偏移）2、PAD上护层开窗不良而盖住PAD面积1/4以PAD开窗上者-拒收（且不得位丁中央焊线区）不良3、因开窗蚀刻错位，使其超过PAC#围上的N、P扩散线-拒收4、开窗不足：开窗面积PAD3/4-接收PAD不良PAD损超过原来面积的10%*”HHMMHiiMSHrB*卜牛十=-*， *， *p!*m图-/1、 护层CVDK积不良造成之麻点或纹路， 麻点或纹路密度足以影响底层判定者-拒收2、二次蚀刻不完全者造成晶粒上稀疏之斑点和纹路异常一允收QSAW1699系列型号发现有麻点都需要反馈客户，其他型号产品按照右图标准判定，后续如果发现有与标准图片不一致的无法抉择判定的可与客户沟通后添加到标准中

6、。以上麻点不可接受INK1、INK大小订为约46个PADSize之间或按的大小管控标准（最小要肉眼可见）A、2.0mm2以下标准为350mL100mB2.0-4.0mm2标准为400n150mC4.0mm标准为400ii2150pm2、INK高度在20pm以下目视有异常时请测量。Dieiim以下CVDK积不良-/墨迹INK中空区域不可超过INK包围面积的50%1)2)墨迹（点）覆盖丁晶粒表面上呈分散状，不可崩散残留在良品晶粒上超过1个PAE积（以总溅墨点合计,不含PAD区域）。晶粒表面上之墨点（迹），且有规则之外形，类似圆型或椭圆型状总面积大丁1/4PAD面积一拒收（不含PAD区域）。墨迹残留在PADff窗区域内不可超过域的25%!不得位丁中央焊线区。PADff窗区PA%铝路上不得有气泡和突起物。1,、,2.空洞（破了3损）4,5,6,线路空洞（破损）空洞（破损）1/2线宽，拒收空洞（破损）1/2线宽，接收PADS洞（破损）空洞（破损）1/10PAD面积，拒收空洞