SMT 工艺与制程

1、精选文档SMT 工艺与制程一 SMT生产环境二 生产排序三 焊膏部分 四 胶水部分五 组件(SMD)的基本学问六 PCB板的基本要求七 SMT基本工艺、制程文件 唐海 2013/4/29 一 SMT生产环境1. 无尘: SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行; SMT贴片设备的组件生疏系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度; SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命; 无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量； 无尘的其体等级要求依据生产品的类型与精度要求来确定。2. 温度: ( 20-28 )

2、设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行; 在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量; SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3. 湿度: ( 40-70%RH ) 湿度对静电的影响格外大; 湿度对锡膏的印刷有很大影响; 湿度对设备机械、电器部件有影响.4. 防静电: A.静电 物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素l 物质的材料特性,有的简洁产生静电,有的不简洁产生静电;l 物质摩擦的作用力的大小与方向;l

3、 环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;l 环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源. C.静电的防护l 全部元器件的操作都必需在静电平安工作台上进行;l SMD接受防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电爱护;l SMT的作业人员必需有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避开接触它的引脚或端子,依据要求再作静电防护;l SMT的各种设备必需有良好的防静电爱护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;l 把握好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;l PCBA的存放与搬运也要留意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5. 通风: SMT

4、回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6. 照明:便利目检员检测半成品,作业人员观看与作业.7. 振动:小的振动有利于爱护贴片精度,设备的正常使用.8. 地板的承载力量:SMT设备一般都有较大振动,假如生产车间不在一楼应考虑楼板的承受力量和防止共振.9. 设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否便利作业与正体的美观,产品的升级伴随的帮助设备的增加.二 生产排序1. 先生产锡膏面,再生产胶水面2. 先生产少料面,再生产多料面3. PCB 胶水 贴片 回焊炉 目检 ICT IPQC4. PCB 印刷 IPQC抽检 贴片 IPQC抽检 回焊炉 IPQC ICT 目检 三 焊膏部

5、分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响 1. 锡铅合金锡球 ( Solder Ball ) l 比重 85-90%：合金锡球比重凹凸将会影响焊点锡量的多少与爬升性，由于焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。l 球径 25-55um：生产机板上的最小印刷间距打算了被选用锡膏锡球球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的1/3。如球径太大在印刷时网孔易堵塞,锡膏粘度会变小，不易均匀涂布; 球径太小易塌边,锡球易氧化,焊接时易起锡珠.l 锡铅比 63/37： 锡球的锡铅比例将打算锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏熔点约为183，近年来由于环保的要求多

6、用无铅锡球. 2. 助焊剂 ( Flux ) l 比重 912% 一般在10%左右l 种类 RSA、RA、RMA、R 现一般接受RMA型RMA 弱活化性 卤素含有量小于0.5，腐蚀性很小 l 作用与要求:清除 PCB 表面 PAD 上的氧化层,并爱护其不再被氧化. 降低焊接中焊料的表面张力,促进焊料的流淌与分散. 加强了锡膏的润湿性. 要求助焊剂无腐蚀,低残留,免清洗. 3. 粘度、流变动调整剂,溶剂 ( Solvent ) * 比重 2-3%* 粘度调整剂 把握锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。影响粘度的其它因素： 锡球颗粒外形尺寸与外形,外形尺寸越小粘度就越大; 助焊剂所占锡膏的

7、比重,含有助焊剂越多，粘度就小； 锡球颗粒的外形越圆，粘度越大 粘度对印刷质量的影响： 粘度太大: 不易穿过网孔,不利脱网,印出的线残 缺不全,滚动性差. 粘度太小: 易流淌和塌边,影响印刷的辨别变率和线条的平整性,不利于组件的贴片. 一般的粘度要求：生产一般SMD时要求粘度500900Pa.S； 生产细间距SMD时要求粘度800-1200Pa.S* 流变动调整剂 在焊接时，调整锡水的流淌，保证焊接质量* 溶剂 保证锡膏润湿性,转变锡膏的存贮期限. 要求其沸点较高,常温下不易挥发,在 Reflow 中快速挥发. 锡膏选用的性能检查项目1. 印刷前 贮存稳定性 粘度测试2. 印刷时 脱网性 滚动

8、性 塌边性 润湿性 连续印刷性3. 焊接后 光泽度 ( 低助焊剂残留 ) 爬升性 ( 焊点爬上升 ) 光滑性 ( 加工美观性 ) 最佳条件下的锡珠状况 最佳条件下的短路、虚焊状况4. 焊点电气项目 焊接强度 焊点的导通性 焊点与焊点的绝缘性 抗腐蚀性锡膏的选用依据 1 焊点质量主要 焊点的爬升性 焊点的光泽度 短路状况 空焊情 2 印刷质量主要 脱网性 塌边性 连续印刷性3 选购价格 考虑锡膏的性能价格比4 选购周期 从定货到到货所需的时间，最好是国内选购，不需报关5 售后服务状况锡膏的保存条件: 低温冷藏210,保存期不超过3个月,使用时先进先出锡膏的使用预备: 先回温48小时, 拌35分钟

9、 回温：锡膏的保存为低温冷藏 如不回到室温就生产，易使锡膏四周的水蒸汽液化，而吸取水分，破坏锡膏的组成，影响锡膏的性能；锡膏品牌不同回温时间稍有差异，最佳的回温时间可询问供应商搅拌：锡膏长期存放，由于组成成份的比重不同而分层，搅拌有利于锡膏成份的均匀，把握好锡膏的粘度，便于印刷；锡膏品牌不同搅拌时间稍有差异，最佳的搅拌时间可询问供应商；也有些锡膏不用机器搅拌 钢网 ( Stencil ) 1. 加工方式 化学蚀刻 ( Etching ) 廉价 精度差 激光加工 ( Laser ) 价格适中 精度较好 现普遍接受电铸加工 ( Additive ) 加工费高 周期长 易脱网 精度好2. 钢网的制作

10、对锡膏印刷的影响 (主要考虑锡球的流入与脱网)* 网孔的长或宽L/W , 深度(网的厚度) H与锡球直径 D 的关系 H L DW W/ L5D H3D * STENCIL的厚度：打算了锡膏的涂布量( 0.12mm /0.15mm ) 影响开口比例.* 网孔的开口比例：起到锡量的调控作用。为削减空焊，有些地方要加大开口；为削减短路或起锡珠, 部分组件相应于PAD 的尺寸缩小开孔.* 网孔的开口外形：为了便于锡膏膜的脱网，削减网孔残留锡膏，网孔应尽量保证面积的状况下减小其周长，方形网孔四角倒圆角R（0.2mm），IC焊盘两端做成半圆。* 为确保印刷精度,网上应有 Mark 点,通常接受半刻方式.

11、3. 钢网制作要求与指针 要求: A. 开孔的位置精度 B. 开孔尺寸的精度 C. 孔壁的粗糙度 D. 孔壁呈小梯形 ( 有利于锡膏的脱网 ) E. 钢网的张力要求 指标: A. 框架尺寸 B. 模板在框架中的位置和方向 C. 模板材料 D. 模板厚度E. 定位边或定位孔 F. Mark 点例：松下SPP印刷机钢网制作标准一 外框尺寸 宽600mm×长550mm二 Stencil厚度选择 如有IC Pitch < 0.5mm 的元件 Stencil厚度选用0.12mm 如有 CSP Pitch < 1.0mm 的元件 Stencil厚度选用0.12mm 无上述元件的 St

12、encil厚度选用0.15mm三 制作方式 IC Pitch < 0.5mm 的元件位置接受Electropolsh CSP Pitch < 1.0mm 的元件位置接受Electropolsh四 开口外形 Chip元件等四方直角焊盘 网孔四直角均做成R=0.2mm的倒角 如图1 SOP QFP等长方形焊盘 网孔两端开成P= Pitch/2的半圆 如图2 CSP元件 如CSP Pitch < 1.0mm 网孔开成方形 图1 图2五 开口比例 （特殊异形元件依据实际状况而定）A 选用0.15mm的钢板时 Chip元件 （1005或以下尺寸） 元件按焊盘面积100% 开孔 Chip

13、元件 （1005以上尺寸） 元件按焊盘面积95% 开孔 SOP，QFP等元件 元件按焊盘宽度95% 开孔、长度100% 开孔 BGA/CSP等到元件 元件按焊盘面积105% 开孔B 选用0.12mm的钢板时 Chip元件 （1005或以下尺寸） 元件按焊盘面积110% 开孔 Chip元件 （1005以上尺寸） 元件按焊盘面积100% 开孔 SOP，QFP（Pitch>= 0.5mm）元件按焊盘宽度、长度100% 开孔 SOP，QFP（Pitch< 0.5mm元件按焊盘宽度100%、长度110% 开孔 BGA/CSP（Pitch>= 1.0mm） 元件按焊盘面积115% 开孔

14、BGA/CSP（Pitch<1.0mm） 元件按焊盘面积120% 开孔六 Mark的制作 底面半刻 深度：网板厚度1/2 图形：圆形 尺寸：1.0mm七 钢网方向 以定位孔为正方向八 钢网标记A PCB NO. PCB板板号B Stencil厚度C 生产方式，生产日期注明D 在外框上刻箭头标明钢网投入方向E 标记位置 钢网正方向右下角4. 钢网的正常使用寿命 3万5万片板刮刀 直接接触模板的生产工具，要求耐磨，边缘平整 1 不锈钢刮刀 印刷品质良好，在细间距，超细间距模板的印刷时，大多接受钢刮刀，寿命较长，每天24小时使用，寿命一般有三四个月； 对钢网的磨损较快，要留意刮刀压力* 有PI

15、TCH小于0。65 IC或BGA/CSP组件的钢网印刷时必需接受钢刮刀 2 聚亚氨酯橡胶刮刀 刮刀外形有V形，棱形；由于橡胶有弹性，能压到模板的网孔中，刮走一部分锡膏，使锡膏膜不平整，印刷质量较差，一般在手工印刷时接受；寿命较短，易磨损，每日24小时使用，寿命一般在一月内 印刷的主要参数 1. 刮刀的运行速度 Print Speed 15-50mm/s 2. 刮刀压力 Print Pressure 取决于所用机型与刮刀的材质与角度3. 脱网速度 Separate Speed 0.1-1mm/s 4. 脱网距离 Separation Distance 1-1.5mm 5. 印刷间隙 Print

16、Gap 0mm 6. 印刷角度 Print Degree 45-75度 ( 推举使用60度刮刀 ) 7. 清洁钢网模式 Cleaning Screen Mode 干擦、溶剂擦、真空擦 8. 清洁钢网间隔 Cleaning Screen Interval 2-8PCS 影响印刷质量的几大因素 1. 锡膏 A. 流淌性 ( 滚动性 ) B. 粘度 C. 焊剂的含量 ( 润湿性 ) D. 锡球的尺寸 2. 钢网 A. 钢网厚度 B. 钢网材质 C. 钢网的张力 D. 钢网成形方式 E. 网孔开孔比例3. 印刷参数 同上 4. 刮刀材质 锡膏板的温度曲线 ( Profile )1. 回焊炉的种类 A.

17、 红外线炉 较古老,隧道加热,受热不均匀,由于红外线不能不穿透物体，在生产PLCC BGA/CSP等焊点在组件本体下面的组件时，会产生“阴影效应”；且光波易反射，受反射面积，颜色，平整性的影响较大，已较少使用 B. 热风强制性炉 耐热风扇或者对流喷射管来迫使气流循环,能使PCB板均匀受热,温差较小，焊接性能较佳；但在高温下易助长焊点氧化，PCB板上的板香挥发严峻。现普遍接受 C. 气相焊炉 较先进,一般接受氮气,可以防止氧化,削减锡珠等优点,但较贵，在军工产品和无铅焊锡的生产中，已大量接受2. 回焊炉的要求 A. 相邻加热区温度不相干扰C. 区内加热均匀精确D. 速度精确，传送链传送平稳E.

18、具有冷却风扇且温区不应太少F. 有良好的排气系统，松香回收系统3. 温度曲线的设定 温度曲线( Profile ) 指 PCB 通过回焊炉时, PCB 上某焊点的温度随时间变化的曲线. 锡膏板一般分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个阶段. 温度曲线的设定要考虑的四大因素：l 所选用锡膏的特性，锡铅合金、助焊剂的种类与比重。每种锡膏也都会推举一种温度曲线，主要参考依据l 所用回焊炉的种类、温区数、长度，每种回焊炉都会推举一种温度曲线，可作参考l 所生产的PCB板的板材、变样子况、外形尺寸，单面板还是双面板，板上组件的种类与分布状况，是否有特殊温度要求的组件l 印刷锡膏膜的厚度与锡量的多少A.

19、预热区( 室温-120 ): 时间上一般无要求;温升太快,由于热冲击, PCB和组件都可能受损; 温升太慢, 助焊剂挥发,不利于焊接; 温升应为 1-3/S B. 恒温区( 120-160 ): 使PCB板上的组件均匀受热, 助焊剂充分活化, 让溶剂完全挥发，温升一般为0.5-2/S; 依据锡膏的不同,时间一般在60S-120S C.回流区( 183-183 ): 在此区内锡膏将完全熔化, 为防止对PCBA造成不良, 时间不易过长, PCBA无BGA、CSP、大QFP组件一般30-60S,有此类组件40-80S; 峰值一般为锡膏熔点加20-40,在210-230内;由于时间不易太长, 温升一般

20、为2-3.5/SD。冷却区:应尽可能快的速度冷却,为防止冷焊温降不超过 4/S T 无铅锡膏的简洁介绍 依据欧洲的EU有害物质规定(ROHS),预定从2006年1月1日开头,禁止在电气机器中使用铅(Pb),以此为背景,无铅锡膏将在将来几年内得到飞速进展,逐步、全面取代有铅锡膏.由于现阶段无铅锡膏的生产工艺还不成熟,应亲密的关注其进展动态,乐观的参与预备. 无铅锡膏的基本特性: ( 相对与现普遍接受的 Sn/Pb 63/37锡膏 ) A. 锡焊溶点温度高 ( 高出10度以上 ) B. 锡焊熔析面差 ( 85) C. 焊点质量差 ( 短路 漏焊 洞锡 ) D. 结合强度较强 E. 使用范围小,比重

21、轻 F. 材料费高 ( 是有铅的2.5倍 ) G. 过回焊炉时,PCBA的焊点光泽度较差现试验较多的无铅锡膏按类分为 A. 二元系 B. 三元系 C. 四元系 三元系正渐渐成为行业的主流. 无铅锡膏的温度特性锡膏种类熔点(大约值)Reflow温度Sn-Ag-Cu (96.5-3-0.5)216235-245Sn-Ag-Bi-Cu (96-2.5-1-0.5)217235-245Sn-Cu227245-255Sn-Zn195215-235Sn-Ag221240-250Sn-Pb(63-37)有铅183210-230温度曲线的设定 （Sn-Ag-Cu 96.5-3-0.5） 无铅锡膏的温度曲线与有

22、铅锡膏的温度曲线一样分为四区 A. 预热区( 室温-150 )：时间上一般无要求;温升一般为1-3/S B. 恒温区( 150-190 )：时间在60-120S C.回流区( 216-216 )：最高温度在245左右，时间在50-90S，用增长时间来降低最高温度的要求，确保PCB板、物料能程受此温度 D。冷却区: 应尽可能快的速度冷却,为防止冷焊温降不超过 4/S 绿色 无铅环保型 T 四 胶水部分 SMT生产设备中用以固化胶水的设备以回流焊为主，属于热固化，所以一般选用热固化胶水环氧型胶水 环氧型胶水的组成 （ 比重为或许值 ）1. 环氧树脂 63% 有很强的粘附性和柔韧性，优异的稳定性，电

23、气性 能良好 2. 无机填料 30% 添加固化剂后，胶水的粘度格外强，不利于生产工艺，填料的添加有利于降低胶水的固化点，调控粘度 3. 固化剂 4% 把握固化温度，一般接受胺系固化剂 4. 其它添加济 3% 润湿剂，阻燃剂，颜料等胶水的特性要求1. 固化时间短,固化温度低.2. 固化前有肯定的粘合力,固化后有足够的粘合强度.3. 点胶时无拉丝,无塌边.4. 有良好的绝缘特性,对PCBA的高频特性无影响.5. 有良好的耐热性,牢靠的有效寿命.影响点胶质量的因素 点胶嘴的尺寸： * 点胶嘴直径的大小直接影响胶水的出胶量；* 止动高度ND打算了胶点的成形。ND太小胶点漫流，图形不完 ；ND太大胶点易

24、拖尾 拉丝；* 两点胶柱之间的距离P。P太小胶点易相连，安装组件时易溢胶；P太大安装小尺寸组件易飞料 点胶头的气压：直接影响胶水的出胶量 出胶时间：出胶时间的长短将影响出胶量，也会影响点胶效率 温度设置：温度能明显的影响胶水的粘度，温度降低，粘度上升，易产生漏点胶水，其它外部条件相同下出胶量也会减小；温高太高，粘度降低，胶点易拖尾 易漫流 推举 Chip 组件 33 IC 30 Z轴（头上下的轴）的回程高度：回程高度太小，点胶嘴从一个胶点移到另一个胶点是易拖尾、拉丝；回程高度太大又会影响点胶效率 推举 Chip 组件 3.5mm IC 5.5mm Z轴的运动速度：Z轴运动速度太快（头上下运动）

25、会影响点胶图形的完善，简洁拉丝、拖尾；太慢又影响点胶效 推举 Chip 组件 快速 IC 慢速 点胶嘴（双点）的主要参数 以下单位：mm 160821253216TRIC点胶嘴直径0.30.40.40.40.6松下专用点胶嘴0.310.410.410.410.6胶嘴与爱护针的距离 止动高度ND0.10.10.150.150.3两点胶柱的距离 P0.811-1.21-1.32点胶面积 电阻 0.550.650.75点胶面积 电容0.60.70.85胶水板的温度曲线 ( Profile ) 胶水固化的温度曲线的要求较为简洁：一般胶水固化要求超过120的时间超过120S; 最高温度超过140，不易超

26、过160；温度太高的坏处： AI组件不肯定能承受 PCB表面爱护松香挥发太多 PCB上的PAD易氧化 电力消耗太多. 160 120 T 组件的推力要求 A: 1608R 1608C 1.2Kgf B: 2125R 2125C 2.0Kgf C: 3216R 3216C 2.0Kgf D: TR D 2.0KgfE: IC 2.5Kgf胶水的保存条件:低温冷藏 010,保存期不超过3个月,使用时先进先出胶水的使用条件:使用前回温2小时,机上使用时温度30-35五 组件(SMD)的基本学问SMT组件的包装1. 带装 TAPE ( Paper /Emboss )W P包装带的宽度 W 组件与组件的

27、距离 P 有以下尺寸种类的包装 W×P W=8 12 16 24 32 44 56 P=2 4 8 12 16 24 4×N N为整数 单位: mm2. 管装 STICK3. 盘装 TARY托盘的热温度可达125,不超过1404. 散装 BULKSMT 组件的生疏1. 标准的 Chip 电阻、电容、电感依据外形尺寸为: 1005型 ( L×W: 1.0×0.5 英制 0402 ) 1608型 ( L×W: 1.6×0.8 英制 0603 )2125型 ( L×W:.2.0×1.25 英制 0805 )3216型 (

28、 L×W: 3.2×1.6 英制 1206 )3025型 ( L×W :3.0×2.5 )4532型 ( L×W: 4.5×3.2 ) 2. 异形组件电容 A. Tantalum Capacitor 钽电容 B. AI Electrolytic Capacitor 电解电容 C. Trimmer Resistor 可调电容电阻 A. Trimmer Resistor 可调电阻 B. Chip Resistor Network 网络电阻连接器 Connector 二极管 A. MELF圆柱形二极管3.5×Ø1.45

29、2.0×Ø1.25 B. 贴片形二极管,发亮二极管三极管 A. 三个引脚的三极管 本体: 2.8×1.6 2.0×1.2 B. 四个引脚的三极管 C. 功率三极管SOP( Small Outline Package ) 小形的外形封装IC,引脚向本体两边L形延长. 常见封装宽度 5.72 9.53 11.43SOJ( Small Outline J-Lead Package ) 小形的外形封装IC,引脚向本体底侧J形弯曲. L形脚 J形脚QFP( Quad Flat Package ) 四方扁平封装IC, 引脚向本体四边L形延长.PLCC( Quad F

30、lat Package ) 四方扁平封装IC, 引脚向本体底侧J形弯曲.引脚间距:PITCH1.00.80.640.50.40.3引脚宽度:WIDTH0.40.350.290.210.160.1对应的PAD宽度:0.50.40.350.250.2 钢网网孔的宽度: 建议与引脚宽度全都BGA/CSP 一种高密度的IC,没有引脚,端子在本体下成球形列阵分布 BGA/CSP的一些主要参数 焊球间距1.51.271.00.80.65球的直径0.740.650.50.4常见厚度2.35/2.152.431.7/1.2/1.01.0 以上单位: mm 六 PCB板的基本要求1. SMT生产对PCB的要*

31、PWB长、宽设计的参考资料 未加工的PWB原材料的面积一般有两种1000×1000mm 1200×1000mm数量 长数量 宽3456789102972371971681471301173302471971631391221089742471216202428323640519715202530354045506163182430364248546071392128354249566370上表适用于规章的PWB * PWB的厚度玻璃纤维的PWB的厚度有2.0，1.6，1.2，1.0，0.8之分纸纤维PWB推举厚度为1.62. 定位孔的要求 * 孔径依据生产设备的要求分为&#

32、216;3.1±0.1 Ø4.1±0.1;* 孔中心与两边的距离为5±0.1;* 左边定位孔这圆孔，右边定位孔为长条孔，条孔长度约为4.5* 在生产过程中为防止PCB板的流入方向错误,建议PCB只保留一边的定位孔. 3. Mark点的要求* Mark外形、尺寸： 推举以圆形、尺寸为Ø1为准* Mark的背景： 与背景（四周3mm内）的反差越大越好为爱护其不受损坏，外围（3mm处）要有爱护*Mark的位置：它的中心位置到PWB的板边最小距离为6mm ，到定位孔的最小距离为3mm* IC Mark：0.5PITCH以下的组件要有IC Mark，一般

33、选用Ø0.8 Mark * Mark平整,光亮,图形标准.4. 高平整、高光滑度* PWB 应格外平整,变形小于PCB对角线长度的3 * PWB上的PAD光亮平整,无氧化.5. 电气特性* 良好的绝缘特性. * 良好高速的传输特性.6. 高温特性 * 优好的导热性 以便集成电路在工作时热量的集中,降低其温度; PCBA的生产过程中在通过回焊炉时以便板面的组件均匀升温. * 优好的耐热性 PWB的耐热必需能达到260 10S以上,以便正常温度曲线过炉时不会损坏. * 高温后小的弯曲,变形. 7. 丝印层清楚无误8. PAD尺寸标准,光滑 组件PAD的尺寸1. CHIP组件的PAD尺寸

34、A A B G A: PAD宽度 B: PAD长度 K=0.25 G: PAD间隙 H:组件的厚度W:组件宽度 T:组件电极宽度 L:组件长度电阻: A=WK 电容: A=WK B=HTK B=HTK G=L2TK G=L2TK 组件尺寸PAD尺寸 （锡膏）PAD尺寸 （胶水） 1005 1.0 0.5 0.35无 1608 0.90.8 0.8 较左图多0.4半圆 2125 1.0 0.95 1.25 较左图多0.5半圆 1608/2125 0.9 0.85 1.25较左图多0.5半圆 3216 1.6 1.2 1.6 较左图多0.8半圆 钽电容，Chip型二极管，PAD按上公式计算 MEL

35、F型二极管 D: 二极管的直径 A=DK B=DTK G=L2K-2T推举数据: 3.5×Ø1.45型 A=1.01.2 B=1.21.5 G=2.42.81.2 1.2 2.8* 假如是胶水生产艺，G的值稍稍取大一点，防止在波峰焊中掉料SOT 三极管 12 2.93.1 4.44.8 10.8 1.21.5 3-2.7 0.7-0.9 10.8 43.8 * 假如是胶水生产艺，最好在1与2号PAD之间加一漏气孔 SOP/QFP 型IC PAD的Pitch等于IC的Pitch PAD的长度L依据IC引脚与PCB接触部分的长度内外扩展0.36 PAD的宽度W为IC引脚宽度1.

36、2倍左右 Pitch小于0.5mm的IC,要有安装Mark W L2 T L0L W L1 L0 W1推举PAD尺寸 以下单位: mm PAD的Pitch组件的尺寸PAD尺寸（锡膏）PAD尺寸（胶水）Pitch（mm）TWL0W1L1L2W1L1L20.80.150.350.80.40.80.60.40.70.60.650.150.290.80.350.80.50.350.70.50.50.150.210.50.251.20.60.40.120.160.50.21.50.8l L0档数据种类较多 上面数据只是一例l L1的数据长一点，可便利手焊组件与维护不良焊点l 0.4/0.5Pitch的P

37、AD尺寸还可以延长L1/L2的值来防止空焊 BGA/CSP PAD 的Pitch等于BGA/CSP的Pitch PAD的直径为BGA/CSP的球径的1.1倍左右 四个角的PAD的直径应稍大一点,为球径的1.2倍左右 BGA/CSP要有安装Mark 元件平面图 PAD草图* 四角的焊盘加大，以便元件稍有偏斜，也保证焊接质量推举PAD尺寸 以下单位: mm元件Pitch 锡球直径 PAD直径1.50.740.81.270.650.71.00.50.550.80.40.45 七 SMT基本工艺、制程文件为保证SMT部门正常运转,SMT每道工艺环节必需要有工艺标准,每个工位必需有作业指导书或相应的支持

38、文件,明确、严格的过程把握标准和半成品检测标准及完整的品质把握程序.工艺标准: 依据所生产产品对工作环境、生产设备作要求;再依据工作环境、生产设备对选购、研发、生产到保存作一系列的规定;对生产辅料的选用依据、标准、保管加以明确的说明;对需要的帮助工具及使用时的留意事项加以说明;工作流程的排序;对物料及包装、PCB 板的设计作一些要求.此类文件将作为选购、设计的参考依据. SMT 需要制定的标准 生产环境的标准 PCB板的设计标准 半成品检测标准 物料型号,包装的最佳选用标准 生产辅料的选用标准 温度曲线的设定标准 钢网的制作标准 生产设备的保养标准 工装夹具的制作标准作业指导书: 对作业的步骤

39、;作业的品质标准;作业的留意事项;作业使用的工具及其使用方法与参数设定;作业所需辅料的型号、用量、使用留意事项; 对作业所需的温度、时间、速度、力度、频率等生产条件参数作具体的要求说明.临时的工作工位也需要临时的作业指导书,此类文件是指导员工高效正确的作业,说到的肯定要做到,为说明性文件.SMT常用的作业指导书 生产辅料的保存作业指导书 锡膏的搅拌作业指导书 锡膏印刷作业指导书 胶水涂布作业指导书 设备操作作业指导书 上换料作业指导书 目检作业指导书 ICT作业指导书 温度曲线测试作业指导书 BGA/CSP烘考作业指导书 手动台印锡膏作业指导书 钢网清洗作业指导书 不良品返修作业指导书制程文件

40、: 为爱护质量,在每个生产环节后对本环节的品质要求,条件参数,性能参数加以说明把握的文件.此类文件一般都由IPQC来稽查,是一种把握性文件.SMT需要的制程文件 物料的管理程序 辅料的管理程序 胶水板的生产制程 锡膏板的生产制程 新机的试产程序 运用程序的管理 ECN的执行程序 钢网的管理程序 配件的管理程序 工装夹具的管理程序胶水板的生产工艺较为简洁,依据组件的外形大小选用合适的点胶嘴型号.把握好胶水的用量,胶水太大易溢胶,IC、三极管等组件简洁引脚上浮;太小组件将会偏移且推力不够.锡膏板的生产工艺相对来说较为简单,从现今的设备性能来看主要问题出在印刷质量与回焊炉上,由于锡膏在印刷过程中不但

41、的变化,回焊炉的温度惯性较大和易受环境的影响,所以应加强把握.锡膏板的一些常见不良的分析一.短路/锡桥 (Short On Pin )造成缘由: 1.印刷机造成 A.锡膏印刷太厚 B.锡膏印刷位置偏移 C.锡膏印刷连锡 D.锡膏活性不良或已过期 2 片机造成 A.组件装着位置偏移 B.组件装着高度不对,打烂锡膏 3. 回焊炉造成 A.回流区时间段时间太长 B.预热区时间段时间太长 二.直立/墓碑 ( Tombstone ) 1.印刷机: A.印刷时两PAD锡量多少不均匀,在回流区中,两PAD上的锡膏不能同时熔化 B. 锡膏印刷位置偏移 C刮刀不平已磨损或刮刀受力不均匀 D锡膏使用前搅拌不充分，锡膏中的助焊剂分布不均匀 2.贴片机: A.组件装着位置偏移 3.回焊炉: A.预热区时间太短,两PAD上的温度不全都,未能同时进入回流区B.回流区时间太短,两PAD上的锡膏不能同时熔化,内敛力没能相互抵消,增加温度曲线中183以上时间段的时间C从恒温区进入回流区的温差太大，恒温区温升过快三.锡球/锡珠 ( Solder Ball )1.印刷机: A.锡膏印刷过厚 B.锡膏涂布面积太大 (大电容,三极管等) C.锡膏使用前回温不够或有水分 D.锡膏中的活性剂不稳定易挥发 EPCB板太脏 2.贴片机: A.Nozzle选用太大或吸着位置太偏,安装组件时吹气而把锡膏吹烂 3.回焊