IPC 培训教材ppt.-2

1、2-1虎門沙角威威電子制品廠IPC-A-600 G 培訓教材制作：品質部趙自得2-2培訓內容z2.1Board Edges(板邊）z2.2基材表面（Base material surface)z2.3基材次表面（Base Material Subsurface)z2.4 噴錫板錫面（Solder Coating）z2.7金手指（Gold Finger)2-32.1.1Board Edge(板邊非金屬）z第1.2.3級理想允收者：z板邊狀況：粗糙，尚未破邊出現松動性毛頭,但沒有影響到裝配功能。z第1.2.3級不合格：z超過上述准則2-42.1.2Board Edge(板邊金屬）z 第1.2.3級

2、理想允收者：z 板邊狀況：粗糙，尚未破邊z 板邊狀況：未發現松散的毛刺z第1.2.3級不合格：z超過上述准則2-52.1.3Nicks 缺口z 第1.2.3級理想允收者：z 邊緣粗糙但未破邊z 板邊緣有缺口，但尚未逼近到板邊至最近導體的50%或相距2.5mm以外，兩者取最小值z第1.2.3級不合格：z超過上述准則2-62.1.4 白邊(Haloing)z第1.2.3級允收：白邊對板邊到最近導體之間尚未減縮到50%或2.54mm二者取最小值。第1.2.3級不允收：所出現的缺點不符合或超過上述准則。2-72.2.1織紋顯露（Wave Exposure)z 織紋顯露基材之表面狀況呈現織紋未完全被樹脂

3、覆蓋，但尚未斷損z 第1.2.3級允收：1.不含織紋顯露的區域在內，其導體中所有良好空間2.尚可符合起碼的間距要求。2-82.2.2織紋隱顯（weave texture)z 1.織紋隱顯：指基材表面玻織布之織紋已可察見，但未斷玻纖仍然被樹脂完全覆蓋。z 第1.2.3級允收：z 三種板級皆可允收，但有時候回與織紋顯露混淆2-92.2.3玻纖曝露/玻纖擾亂（Exposed/Disrupted fibers)z 已經曝露或已經擾亂之玻纖尚未在導體之間發生僑聯，也未縮減導線之間距而低於起碼要求者（則均可允收）2-102.2.4凹點、凹坑（Pits and Void)z 1.凹點和凹坑尚未超過0.8mm

4、(0.031 in)z 2.每一面總工影響的板面積尚低於5%.z 3.出現的凹坑或凹點尚未在導體之間相稱僑聯。z第1.2.3級不允收：所出現的缺點不符合或超過上述准則2-112.3.1白點（Measling)z 1白點：是指玻纖布含侵樹脂成為基材之內的異常情況而與交織處（經緯紗所出現分離）z 1.1白點形成的原因z 水汽的存在並滲入環氧樹脂與玻纖之間，且又參加元件焊接高溫因素面使得已經滲入的水汽產生蒸汽破壞了樹脂與玻纖的接合點（吸收水汽超過0.3%回產生白點）z 所有產品之各類白點皆可允收，但客戶已經明定高電壓板除外）2-122.3.2 白斑（Crazing)z 第1.2.3級允收：z 造成的

5、瑕疵使得導體之間的間距縮減尚未低於起碼間距z 白斑涵蓋的區域落於不同電位之相鄰導線間距尚未超出其間距50%，或2.54mm.z 經過制程熱沖擊均無擴散和擴大的現象。z 2.白斑：是指白點的結合從表面看來是呈現互聯的情形，其實是玻纖與樹脂的分層。2-132.3.3分層/起泡Delamination/Blister)z 第1.2.3級允收z 瑕疵影響的區域尚未超過每個板面的1%。z 起泡或分層的區域其跨距尚未超過導體間距的25%。z 瑕疵到板邊的距離，不可小於板邊到導體之起碼的要求間距50%或2.54mm.經過熱沖擊後尚未出現擴大現狀。2-142.3.4外來夾雜物Foreign inclusion

6、sz1.板內陷入的粒子為透明者應可允收。z板內陷入的非透明粒子當其對降臨導體之間距尚未縮減而低於IPC-6010系列規定的起碼要求，則可允收。za.該粒子距離最近的導體在0.125mm(0.004921寸)以外。zb,該粒子在兩導體之間者不允許違反采購文件中規定的間距下限凡美育規定則不可近於：0.125mm(0.004921寸)。z板電性尚未收到影響。2-152.4.1拒錫（Nonwetting)z1.第1.2.3級允收z焊錫著落處未遭油墨或其它鍍層排斥且所有的導體的表面均已呈現完好的粘錫，至於直立的各側面區域（導線或焊墊），則不必蓋滿。2-162.4.2縮錫（Dewetting)z 第2.3

7、級允收z 在線路及大的層或電壓層z 每個焊環區有焊料聯接者出現5%第1級允收在線路及大地層或焊接層z 每個焊環區有焊料聯接者出現15%2-172.7.2Surface Plating-Wire Bonding Pads打線承墊之表面鍍層z第1.2.3級理想允收者：z打線之接觸點其表面不可出現瘤粒，粗糙電測造成明顯的壓痕，或在應執行的工作之區域內已發生刮傷，且已超過0.8um(32uin)之均方根(RMS)數值，為了在應行工作區內方便取得RMS數值起見，可遵照IPC-TM-650 2.4.15法對粗糙寬的明確認可法做為取決。此處建議調適到打線墊最大長度的80%左右作為RMS的數值的取得。z 應有

8、的工作區之認定是指坐落在打線墊中央，各占墊寬與墊長均為80%的區域(如上附圖)pristinearea80% Length80% Width2-182.7.1表面鍍層通則(Surface Plating General)第1.2.3級允收者：a.在手指的特定區域內(通常3/5的中段)尚未發生金屬外露的缺點。b.各手指中段之特定接觸區，並未出現濺錫或鍍錫鍍層痕跡。c. 各手指中段之特定接觸區，出現的節瘤或金屬突起等表面突起。d.凹點，凹坑及下陷區其等最大尺寸尚未超過0.00591寸，此等缺陷每片手指上不可超過3個，此缺點的手指數不可超過總數的30%。第2.級允收者(界溝/重疊區)：鍍層接壤區的露銅或疊鍍不可超過1.25mm.第3級允收者(界溝/重疊區)：鍍層接壤區的露銅或疊鍍不可超過0.8mm.第1級允收者(界溝/重疊區)：鍍層接壤區的露銅或疊鍍不可超過2.5mm.2-192.7.3金手指板邊聯接之毛頭（Burrs on Edge-Board co0ntactsz 第1.2.3級允收z 邊緣呈現：平滑、無毛頭、無粗糙、手指鍍層未出現浮離，整體手指也未從基材上浮離（分層），且切斜邊的表面也未出現松馳的