SMT生产管理之流程控制

1、SMT生崖管理之流程控制1Purpose目的悬建立控制表面贴装(SMT)之生崖建作,以碓保生筐中在制品的品及生筐效率。2Application适用于XXX公司制造厂内SMT的生筐管理.生筐操作等生筐遇程：自物料投入生筐IO台至筐品筐出，完成移交悬止，包括整彳固陷段的生筐及工蓼控制。3Definition定羲3.1SMT是“SurfaceMountTechnology”表面H占装的首字母余宿略春司,指在印刷路板(PCB)上贴装并焊接片状重子元件的生筐工蓼。3.2 首件：生筐中因生筐筐品换型虢，生筐材料燮更，必须暹行工程更改(ECO)或因贴片檄重大雉修彳爰重新K檄，重新II始生筐后筐出的第一现拼板

2、筐品。3.3 自主椀T查：生筐操作K于生筐IO台畤或生崖遗程中依照操作指示的暹行椀T查或测量所生筐的筐品是否符合要求。3.4 巡椀T：IPQA!责封生筐中的筐品外觐或功能暹行巡查，以防止操作K疏忽，以确I保生筐筐品品II。3.5 在生崖中，每道璟所稹累的印刷路板的等待畤不可超出20分金童，如果所生筐的数量超出所规定的数量，必须停止工序或找出其原因，改善彳爰方可畿生筐。dResponsibilityWit4.1 MPCH责制定生筐部SMT生筐排期，H责了解物料状况和生筐暹度，并及畤反映筐品要求。4.2 生筐部SMT4.2.15 MT主管、科文me整彳固生筐的建作遇程，或优相部咒狸取相的资料、瓷安

3、排相人K、物料等资源，优而保品优II始生崖至完成整彳固生筐遇程的效率和量。并H各工序暹程，确保生崖作棠按划、品目檄、高效暹行。4.2.2SMTme指醇及整:督k工按指定操作指示作以逵到工蓼.品要求之目檄。4.2.16 料具4.2.16.1 H责提供生筐部SMT所需的物料和It助材料，以满足生筐需要。4.2.16.2 畤反映物料状况并管控生筐中的使用物料。4.2.16.3 mOI各生筐部SMT的合格筐品移交给COB、If盒或其他部4.3 品部4.3.1IPQC生崖遗程中的巡回椀T查，并及畤所彝现的冏堰，通知生筐部SMT、PIE等相部咒，以使筐品品得到及畤控制与改善。4.3.2QAme抽椀t,以确

4、保筐品量。4.4PIE4.4.1 H责提供生筐中所需的工具、爽具等11助生筐工具，并借、倭器雉修以及生筐中累常情况.异常冏题的解决。4.4.2 H责做好保餐及雉S!工作，并轨行防性雉修工作与划。以延使用毒命，减少故障影警及造成的生筐损失。5QualificationorTraining5.1 所有SMT科K工必遇培前I,并考核合格后才可上岗操作。5.2 修理.焊接等操作具工必培前I,必须具倩品1T要求之技能及知6Procedure程序6.1 物料准借与控制6.1.1 物料K根撮MPC彝出的生筐排期，幺吉合本部咒的生筐状况，按套料罩PickingList提前一至二天收料。6.1.2 封于物料，物

5、料K根lOf盒的套料彝料罩收取物料。必（黑占数并确物料符合其规格檄准。或言己金录於清军内。6.1.3 如樊现来料不良，JWH罩退回If盒。6.1.4 领取之物料在生崖内以适常之储存、隔离、搬建及防以雉8!其适用性，如金易膏鹰按操作指示保持其储存温度、毒命与畤效。6.1.5 物料K根撮生出的生筐通知军借好套料彝给生或把所亵数量言己金录於清军内。6.1.6 物料具把合格筐品送至COB部、If盒或相部咒，并言己金录于SMTCOB移交罩。6.2 生筐准借6.2.1 是按各型虢筐品之SMT生筐檬板及工程更改通知耆ECO及工程通告EN之要求，瞬核及准借好倩、工具、爽具、操作指示及物料等。6.2.2 各生筐

6、物料投入生保留适常之敲别檄志，以确保物料之品1T状熊及可追溯性。6.3 生崖首件裂作6.3.1 按照MPC的生筐按排在规定的日期内IO台生崖。6.3.2 生筐前，SMT科文、是以通知物料具、PIE、QA等相人K。6.3.3 PIE技秫亍人具根撮生筐出首件，SMT、品5T部QC、PIE等相人具依撮此型虢筐品之SMT生筐檬板、工程更改通知害ECO、工程通告EN及操作指示,封首件暹行外觐或功能确I6.3.4 生筐出的首件不正常畤，把具体情况言己金录于首件生筐幸艮告内，找出和分析其累常原因，加重新整贴片机程序以及生直至生筐出合格的首件悬止。6.3.5 生筐出的首件合格彳爰，由SMT、品IT部QC、PI

7、E技秫亍人具筵名碓1g合格。同畤板卡，供生筐和椀r瞬使用。6.4 金易膏印刷按照E刷操作指示暹行作并暹行自主椀T查，彝现异常通知PIE技循IM暹行整。贴片檄操作K依撮PIE的贴片檄操作指示上的内容，封贴片檄之供料器暹行换料，并填妥贴片机换料言己金条,再交由椀T查并筵名。换料完成后，通知QC暹行椀T查。BQC筵名并判定悬合格后，方可II机暹行生筐；如判定悬不合格，即重新换料，直至合格止。工序的换料控制是防止金昔的林密维。6.6 在制品虞理生操作QC、QA椀T查合格后的SMT制品按照相的包装操作指示暹行包装装箱，并填妥及檄贴物料/在制品存放/装箱檄存放于合格品展由物料K揩合格筐品移交给COB、Jf

8、盒或其他部咒6.7 品控制6.7.1SMT制程中的品控制按在制品椀T瞬程序轨行。按照品及外觐椀T查的操作指示,封生筐出的型虢筐品的外觐或功能暹行椀T查，以确生崖出的型虢筐品的筐品量逵到要求，加把品情况言己金录于QC幸艮告。6.7.2QA抽查按照MIL-STD105D、喝举檬品暹行椀T查，或把品情况言己金条于SMTQA幸艮告。生筐首件制作首件确1F金易膏印刷yrPCB贴片回流焊i品II及外觐检查6.9 不合格品虑理I贴片后包装6.9.1 制品蹈犬短黑氤揩不合格品与合勺品分II隔离存放，直到me人K作出适常虑理悬止，以而止暹小曾髅用。6.9.2 最后椀T测出的不合格品虑理移交或入盒焊接工序/QC椀T测出的不合格品交由修理K暹行修理，弁填妥SMT修焊言己金条,以分析原因，余1B而g防措施。修理好的在制品交回椀T查K椀T查，弁需交由QC重新椀T查。未能修理好的在制品按6.9.1轨行。6.