(工艺技术)电镀铜工艺

1、电镀铜工艺n 铜的特性-铜，元素符号 Cu,原子量 63.5,密度 8.89 克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186 克/安时.-铜具有良好的导电性和良好的机械性能.-铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属-金属间键合，从而获得镀层间的良好结合力.电镀铜工艺的功能n 电镀铜工艺-在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电 性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.电镀铜工艺的功能n 电镀铜层的作用-作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度 5-8 微米，称为加厚铜.-作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达 20-25 微米，称为图形镀铜.硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反旄樟

2、准電極電位(:产i.Jrxi：Cxi*fCii0. 34V副反應Cu2+1 (?xU+qv Cu3+/ Cu卜K). 15V30 Cu+/ Cu0.51VCu2e Z Cu2厂e O2(LnJi 1+ 21- xJCn2Cu+2H2032CUOH卜2H+Cu2O IbO2Cu K Cu2+ CLI酸性鍍銅液各成分及特性簡介 g 酸性鍍銅液成分硫酸銅(CuS04.5H2O)硫酸(H2SO4)氯離子(Cl-)添加劑酸性鍍銅液各成分 功能CuSO4.5H2O :主要作用是提供電鍍所需 Cu2+及提高導電能力 H2SO4 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。 Cl- :主要作用是幫助陽

3、極溶解，協助改善銅的析出，結晶。 添加劑:主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響 CuSO4.5H2O :濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。 H2SO4 :濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 濃度太高，降低 Cu2+勺遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。 Cl- :濃度太低，鍍層出現台階狀勺粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦； 濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。 添加劑:（後面專題介紹） 操作條件對酸性鍍銅效果勺影響 g 溫度 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速

4、添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。 溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍 液升溫過高方法:鍍液負荷不大于 0.2A/L ，選擇導電性能優 良勺挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。g 電流密度 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層 厚度分布變差。g 攪拌 陰極移動:陰極移動是通過陰極杆勺往複運動來實現 工件勺移動。 移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅50 - 75mm 移動頻率 10- 15 次/分 空氣攪拌無油壓縮空氣流量 0.3-0.8m3 / min.m2打氣管距槽底 3-8cm,氣孔直徑 2 mn 孔間距 80 - 130

5、mm 孔中心線與垂直方向成 45o角。g 過濾PP 慮芯、5- 10m 過濾精度、流量 2-5 次循環/小時g 陽極磷銅陽極、含磷 0.04-0.065%操作條件對酸性鍍銅效果勺影響磷銅陽极勺特色g 通電后磷銅表面形成一層黑色 （或棕黑）的薄膜g 黑色（或棕黑色）薄膜為 Cu3 取稱磷銅陽极膜g 磷銅陽极膜的作用陽极膜本身對（Cu+-e Cu2+）反應有催化、加速作用，從而 減少 Cu+的積累。陽极膜形成后能抑制 Cu+的繼續產生陽极膜的電導率為 1.5X104e-1 cm-1 具有金屬導電性 磷銅較純銅陽极化小（1A/dm2 P0.04-0.065% 磷銅的陽极化 比無氧銅低 50mv-80

6、mv 不會導致陽极钝化。陽极膜會使微小晶粒從陽极脫落的現象大大減少 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解 电镀铜阳极表面积估算方法g 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法 pdlf /2F p=3.14 d=钛篮直径 1=钛篮长度 f=系数g 方形钛篮铜阳极表面积估算方法 1.33lwf1=钛篮长度可=钛篮宽度 f=系数g f 与铜球直径有关：直径=12mm f=2.2直径=15mm f=2.0 直径=25mm f=1.7直径=28mm f=1.6 直径=38mm f=1.2磷铜阳极材料要求规格g 主成份-Cu : 99.9% min-P : 0.04-0.065%g 杂质-Fe : 0.003%

7、max-S : 0.003%max-Pb : 0.002%max-Sb : 0.002%max-Ni : 0.002%max-As : 0.001%max影響陽极溶解的因素g 陽极面積（即陽极電流密度控制在 0.5ASD-1.5ASD 之間）g 陽极袋（聚丙烯）g 陽极及陽极袋的清洗方法和頻率 添加剂对电镀铜工艺的影响g 载体-吸附到所有受镀表面 , 增加表面阻抗,从而改变分布不良情况抑制沉积速率g 整平剂-选择性地吸附到受镀表面 抑制沉积速率*各添加剂相互制约地起作用 g 光亮剂-选择性地吸附到受镀表面，降低表面阻抗，从而恶化分 布不良情况.提高沉积速率g 氯离子-增强添加剂的吸附电镀层的光

8、亮度载体(c)/光亮剂(b)的机理载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积n 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.n 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度 电镀的整平性能光亮剂/戟体 AS 平剂的混合II cI- h光亮剂(b),载体(c),整平剂(I)的机理光亮剂和载体过量光亮刑heCL b r c cb b(_ b r h h bc i 载体抑制沉积而光亮剂加速沉积整平剂抑制凸出区域的沉积整平剂扩展了光亮剂的控制范围电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法（mil）电镀阴极电流密度（ASD） X 电镀时间（分钟）/ 114 1 mil = 2

9、5.4 卩 m电镀铜溶液的分散能力（Throwing Power） 电镀铜溶液-电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度-硫酸铜浓度-添加剂-板厚度（L）,孔径（d）L2/d :（板厚 inch ） 2 / （孔径 inch ）搅拌：提高电流密度 表面分布也受分散能力影响.电镀铜溶液和电镀线的评忻电镀铜板面镀层厚度分布评估方法( octTiclent f Variance:( I =一x 11 IJ平均fS“丄匕 Mfor I 1,2, - . n n no. otpointsX严 7何R样点值（电KWEJ?度不含基材铜）标准偏斧电镀铜溶液和电镀线的评价g Throwing Power 的测定方法电镀

10、铜溶液的分散能力(Throwing Power)电镀铜溶液和电镀线的评价g 电镀铜溶液和电镀线的评价Throwing Power 的测定方法Thro wi ng p o wc r =x 100%pointl + poirtti+ point lF+ points11/4电镀铜溶液和电镀线的评价g 延展性00O00O000OO000O0002用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上2mil 铜片.再以 130oC 把铜片烘 2 小时.用延展性测试机进行测试 g 热冲击测试测试步骤裁板 16*18进行钻孔；经电镀前处理磨刷；Desmear + PTH + 电镀；(5)经电镀后处理的板清洗烘干；每片板裁上

11、、中、下 3 小片 100mm x 100mi 测试板; 电镀铜溶液和电镀线的评价g 热冲击测试以 120oC 烘板 4 小时.把板浸入 288oC 铅锡炉 10 秒.以切片方法检查有否铜断裂电镀铜溶液的控制-硫酸铜浓度-硫酸浓度-氯离子浓度-槽液温度-用 Hull Cell 监控添加剂含量-镀层的物理特性(延展性/抗张强度)g 分析项目上述项目须定期分析，并维持在最佳范围内生产 电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数电流：2A时间：10 分钟搅拌：空气搅拌温度:室温电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hul

12、l Cell Test)高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽-Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 非常低改正方法：添加 2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常-Copper Gleam 125T-2(CH) Additive低改正方法：添加 1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)高电流密度区呈不适当氯离子含量条纹沉积，整

13、个试片光亮度降低改正方法:分析氯离子含量，如有需要请作调整电镀工艺过程酸性除油酸性除油的主要作用為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。流程说明浸酸(10%硫酸)除去經過水洗后板面產生的輕微氧化，此酸通常為 10% 电镀铜Copper Gleam 125T-2(CH)特性及优点：1. 镀层有光泽而平均2. 特佳孔内覆盖能力3. 特佳的分布能力4. 优良的镀层物理特性5. 易于分配及控制Coppw Gknm 125T-2(CH)铜添加剂镀层特性导电性 0.59 微姆欧/厘米延展性 16-20%密度 8.9 克/立方厘米Throwing t*()()werPkiling turent density at

14、 Z(l ASFHole Diameter, mmQ歹订击生od找ULHtuJSI抗拉强度 30-35Kg/mm2可焊性非常好结构高纯细致等轴晶粒热冲击(288C10 秒)可抵受 5 次而镀层无裂痕 Copper Gleam125T-2(CH)之镀液于投 入生产前需作假镀处理，促使铜阳极上能形成一均匀之阳极膜，以确保能镀出品质 优良之镀层。假镀之程序为先以假镀板,用 1420 ASF (约 0.2 安培/公升)电镀 24 小时直至达到5 安培小时每公升溶液。为避免过厚镀层剥落在电镀槽液，假镀板每 24 小时更换。当完成假镀程序后,镀液便可作生产之用。操作条件化学心名60加克 J 公升75,0

15、克眩升100-120 毫升/公升110 力毫 Jlf 上升氯离于40,060.0 ppm4 戈,0 ppnCopper Gleant125T-2 Additive2.SI0 老升熔升5 毫升熔升Copper Glcim125T-2 Carrier老升怡升10 电升/各升22-2724t1.0-10 空培/平方仔来L.5-1.8 安熔#平方分米沢枳谨军以 2 刘和 T 方牙帐电劇忖扌可沉枳出25%电镀线配线方法设备准备程序槽子的清洗在配槽之前，工艺槽及附属设备必须彻底清洁，并随后用硫酸溶液中和 对于新设备或先前使用其它工艺的设备，本清洗程序更显得重要。清洁液氢氧化钠 20-50g/l中和液硫酸

16、20-50ml/l程序A. 用清水清洗各缸及其附属设备B. 各缸注满清水浸洗，如有打气及过滤系统则开启清洗(无需加滤芯)C. 排走废水D. 加入清洁液(NaOH 20-50g/l)到槽内,浸洗 8 小时以上,并开启所有打气及过滤泵。E. 排走氢氧化钠清洁液F. 注入清水,清洗干净。G. 排走废水H. 加入中和液(H2SO4 20-50ml/l)到槽内,浸洗 8 小时以上,并开启所有打气及过滤泵。I.排走硫酸溶液J. 再以清水清洗，排走废水。K. 各槽注满清水浸洗，开启打气及过滤泵，清洗整套设备。L. 排走废水,槽子已清洗完毕。新阳极袋的清洗A. 用 50g/l 氢氧化钠溶液加热至 50T左右将

17、阳极袋放入该溶液 中浸泡 8 小时。B. 取出阳极袋用清水清洗干净。C. 用 100ml/l 硫酸溶液浸泡 8 小时以上。D. 用纯水彻底清洗干净。 阳极篮的清洗A. 用 50g/l 氢氧化钠溶液加热至 50C左右，将阳极篮放入 该溶液中浸泡 8 小时。B. 取出阳极篮用清水清洗干净。C. 用 100ml/l 硫酸溶液浸泡 8 小时以上D. 用纯水彻底清洗干净 聚丙烯过滤芯的清洗A. 以热纯水清洗B. 以 100ml/l 硫酸浸泡 8 小时以上C. 用纯水彻底清洗干净 新铜阳极的清洗A. 用 50g/l 氢氧化钠溶液浸泡 8 小时以上B. 用清水冲洗干净C. 再以 50ml/l 硫酸+50ml

18、/l 双氧水浸泡，阳极呈鲜红色即可。D. 用清水清洗干净E. 用 100 ml/l 硫酸浸泡F. 用纯水彻底冲洗干净即可使用Copper Gleam 125T-2(CH) 配槽步骤a. 计算配槽所需的已碳处理好的硫酸铜浓缩液的 体积并加入至槽中，补加 DI 水至 60%液位。b. 根据计算在打气搅拌下补充不足的 AR 硫酸， 开启循环泵。c. 加入 DI 水至标准液位d. 分析硫酸铜、硫酸含量并补加不足量。e. 分析氯离子含量并用 AR 级盐酸补至 50ppmf.在温度降至 27C以下，添加 5ml/l Copper Gleam 125T-2(CH)Additive 和 10 ml/l Cop

19、per Gleam 125T-2(CH) Carrer 。g. 分别以如下电流密度及时间进行拖缸5ASF 6 小时15ASF 4 小时20ASF 2 小时h. 根据 Hull Cell试验及 CVS 分析，补加光剂至正常范围。电镀线药液配制及保养方法X序维护项冃维护極率方法电脚12ST-2AdditiveAll Lt哄白动薄加200-300ml/1000AHkill ell 及CVS 诽卅您1 次刿按Hull Cell 及 CVS 紹果补加12M-2Currcrc vs 讹嗟1 决 r 周按 CVS 結果补加磷網球补加及拖的：1 次 r 周彳危上 1 ?ASF1 口厲气卜各 4 小时阳极済洗1 次/2 月* LTId1 次 f 周见后剧阳扱侯清诜1 次 Z2 月忙?S in碳处理1 i 心 4 一占卜j吧 *11 11 电镀铜缸维护方法旧磷铜球处理a