二极管焊接工艺培训

1、焊接站培训内容一、培训原因：规范操作二、培训目的：使员工认识操作细节对材料电性的影响，领班组织好操作技能和工艺文件的培训三、培训内容：3-1.清楚了解焊接站质量控制点：3-1-1.引线装填：3-1-1-1 原料配套性，依据原料配套表3-1-1-2 物料实用性：依据投料通知单3-1-2.焊接:3-1-2-1.炉温：焊接设定值与工艺卡是否相符，显示值与设定值是否基本一致3-1-2-2.气体流量：参照工艺卡3-1-2-3.冷却水温度：W 40 C3-1-2-4.链速：依据工艺卡3-1-2-5.氮气压力0. 2Mpa,察看压力表3-1-2-6.焊接气孔与焊接气孔3-1-2-7.锡桥率：2A以下小于2%

2、o, 3A以上小于5%03-1-2-8.断料率1. 8 %o,弯料率2%3-1-3.环境：温度V 30 C,湿度v 70%RH3-2.清楚了解焊接站生产工艺：物料准备一引线装填一焊片装填一a晶粒装填一焊片装填一合模一焊接一开模一转换3-3.各工序的注意事项及未按工艺操作可能带来的不良后果3-3-1.引线装填：3-3-1-1.清理好现场卫生，避免混料，检查好引线的配套性，把引线倒入震盘，倒入装填机震荡盘引线数量约1/3引线盒，剩余引线及时封好口3-3-1-2 .质量要求：送下工位的引线无弯料、弯头、空缺、氧化、钉头异常、无引线混料3-3-1-3.腿脚松动、无定位销的石墨船挑出维修，操作员戴手套3

3、-3-2.焊片晶粒装填：3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不锈钢盘数量：材料名称倒入不锈钢盘晶粒量倒入不锈钢盘焊片量1A、1.5A、2A（酸洗）约10-15K约30-50K3A、 、6A、10A约3-4K3A约4-6K6A、10A约2-4KGPP TVS0. 8K/船、1. 2K/船小于5K约30-50KSKY ZNR0. 48K/船小于2K约4-6K3-3-2-2.焊片、晶粒应平躺，使用塑料银子或吸笔调整3-3-2-3.晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即盖好封严，要晶粒工序严禁放置银子3-3-2-4摇焊片或晶粒时，记着翻转吸盘后，用手轻磕吸盘，倒掉多余焊片或晶粒，避免双焊片/晶粒3-4.进、出炉：3

4、-4-1.上模引线摆放于涂焊油板上，用板刷纵向及横向依次均匀涂上焊油3-4-2.用金属压板上模引线，将压好的石墨船轻轻搬至链条上，岀炉后将石墨船轻轻搬离链条，禁止拖动3-4-3. TVS. ZNR SKY GPP出炉后冷却半小时，交模具上料工序开模 ，其它材料冷却5分钟（即出炉至少要 有7盘周转材料）开模3-4-4.开模后断料报废，弯料拉直到约5度以下并插回石墨3-4-5.不同材料进不同焊接炉3-4-6.异常情况可处理：3-4-6-1.焊接炉停电超过5分钟，及时摇出炉内材料，冷却段以前的材料需重新进炉3-4-G-2 出现整船断料，要间隔开模，避免材料大量报废3-4-7.停关焊接炉：3-4-7-

5、1.开启焊接炉：开焊接炉时按“焊接炉设备操作规程”开炉，气量调到正常生产时一半， 待炉温升至设定值后（约2小时后），将气量调至规定值，运转至全部链条均被还原之后（约2小时，链条全部变黑） ，方可进炉生产，进炉时先竖进6对空石墨船，再横进6对带引线石墨船，之后接着进待焊接材料，材料出炉后必须通知巡检对 出炉材料进行检验并确认。3-4-7-2 关闭焊接炉：材料全部出完后，先关焊接炉加热开关，气量调到正常生产时一半，焊接炉运转2小时后，关焊接炉电源开关。3-4-8.质量要求：断料率小于1.8%。，弯料率小于2%o;IA材料拉力大于3.0kg;非酸洗材料拉力大于0. 8Kg;引线无明显氧化；2A以下（

6、含2A）材料锡桥率小于2%; 3A以上（含3A）材料锡桥率小于5%，焊接引线钉头 晶粒偏 心小于0.1mm;无明显气孔3-5.焊接转换3-5-1.质量要求：转换到下工序的材料无混料，空缺，插不到位材料，大于5度弯料比例小于2%3-5-2.石墨船必须冷却到戴一付细纱手套不烫手时才能进行转换，以防酸洗盘变形3-5-3.随时挑选引线孔破损，变形严重，裂缝的酸洗盘报废处理：引线孔破损：引线孔不规则（不成圆形），酸洗盘变形：变形幅度大于1.5mm,裂缝：盘中出现裂纹易出现混酸泄漏焊接概念.1.半电体：导电能力在导体与绝缘体之间的物质，半导体靠电子与空穴传导。2?本征半导体：无缺陷和杂质的半导体。绝对0摄

7、氏度时（-273）,无电了和空穴，有 轨量之 瞎，电子与空穴保持动态平衡。3. P半导体：掺硼（B）后的半导体。N半导体：掺磷（P）后的半导体。4?正向偏置：由P方向加至N方向的外部电场称为正向偏置。反向偏置：由N方向加至P方 向的外部电场称为反向偏置。正向与反向与内建电场相反，外部电场对内部电场加 强的为反 向，削弱的为正向。5. VR:反向击穿电压；VF:正向电压降。6. IR:反向击穿时的漏电流；IF:正常工作时允许通过的电流。二、焊接工艺流程：引线装填-焊片装填-晶粒装填-焊片装填-合模进炉-岀炉开模-转换补料2-1?引线装填（含 手 工装填）2-1-1.操作时必须戴手套、帽子和口罩2

8、-1-2.腿脚松动、无定位销石墨船挑出，维修后使 用2-1-3.严禁裸手接触引线2-2?焊片、晶粒装填2-2-1.倒如不锈钢盘晶粒焊片的数量，非酸洗材料小于2K2-2-2?开启焊接炉时的注意事项:开炉时先开中间的N2,再开两测，最后开H2四、焊接气孔的造成的原因及气孔对材料电性的影响：原因：酸洗时混酸贮存在气孔中,时间：2004. 1. 28一、培训原因：旭福客户多次反馈材料失效，经解剖分析为晶粒因崩边缺角等异常所引发的材料失效。二、培训目的:通过培训，使员工建立品质意识。三、不良后果:不良材料使用时从晶粒有缺陷处失效（见图片），举例：同一种型号的电池中混着不合 格品，那么做同样的工作，不合格

9、的电池最先消耗完。四、不良晶粒（崩边、缺角）产生的原因：4-1?晶粒本身存在缺陷。员工在使用前对刚开启的晶粒进行检查，如晶粒崩边、缺角严重应2.石墨船腿脚松动;影响:1.链立即通知领班及巡检，及时反馈IQC。4-2?员工自身原因。 晶粒倒入吸盘时未及时把崩边、缺角的不良品捡出。旭福客诉缺角等不良品。33 SHORT不良品图片如上图所示。 晶粒外观不良， 崩角严重，使用时从晶粒 陷处失效。有请IPQC切实做好此方面的检查与控制培训培训目的：提高操作员对晶粒裂危害的认识 晶粒裂材料是如何造成的(1)石墨船中少量弯头引线未挑出，造成晶粒倾斜，引线合模时把晶粒压裂。(2)摇晶粒员工倒入吸盘中晶粒过多，

10、在反复摇动造成晶粒缺角、有暗纹，成型时因 受力过大造成晶粒裂；(3)摇晶粒员工倒出中晶粒后未把碎晶粒、大晶粒、缺边晶粒和有明显暗纹等不良品挑(4)用不锈钢板压上模引线，用力过大造成晶粒裂(包括有暗纹之晶粒)；(5)用鼠标垫压上模引线，用力过大造成晶粒裂(新员工)；出；(6)有卷边焊片，相当于晶粒下有一台阶，用力过大造成晶粒裂。 晶粒裂材料的危害：VZ在大电流冲击下立刻被打死，造成客户投诉。 检查结果反馈：(1) IPQC在检查断料盒中材料时如发现晶粒裂材料，应立即反馈制造部，制造部通过焊 查清责任人，如未查清责任人则追究领班责任。(2)如工程人员多次检查到而IPQC却一次未查到，工程人员则反馈给制造部。 希望：(1)领班利用班前会加强工艺的学习，尤其是新员工的培训；操作员应严格执行工艺四五、接炉目前焊接站存在较为突岀的几点：1.晶粒/焊片存放区盒/袋未封好，员工倒晶粒/焊片后未立即盖好封严。 员工2.不戴口罩、手套、帽子。（工艺6-2）3.员工倒入震盘引线过多。（工艺3-2）腿脚松动石墨船未挑出（工艺4.弯曲引线未及时挑岀。（工艺5-1）5.卷边焊片未及时捡岀。（工艺6-1）6?晶粒补料用塑料银子或吸笔。（工艺4-3-5）非酸洗晶粒必须用吸笔7.压料未用鼠标垫压。（工艺4-2）8.进、岀炉在链条上推、拖料。（工艺4-3、4-4）9.开启焊接炉生产时先竖进6