SMT检验标准.

1、SMT检验标准厦门丞信电子科技有限公司检验重点及方法1.板翘现彖 2.印刷方而3.点胶推力4零件错误5冬件缺漏 6.极性错误7.蚀印不良8零件翘脚9.阻焊膜损伤10.果板空泡 11.PCB焦黄12.氧化现象13.导脚冷悍14.零件短路15.冬件偏移16冬件旋转检验重点及方法17.吃锡过多18.吃锡过少 19.锡尖现彖20.锡球现象21立碑现彖 22.I川距过小23.寒件孔塞24.PCB损伤 25.殘余锡渣26.殘留松吞 27.结品现彖28.殘留点胶29.板I何不沽30.零件损伤31.焊点锡洞1板翘现象在任何一方向 PCB 弯曲，板弯不得超过 0.75% 32.冬件判定标准 X （板弯）/L （

2、板长）X100%0.75%2印刷方面 1 基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件 符号、零件方向，印字印在焊锡处 2文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不 能超过五个位置回判定标准3点胶推力贴片电阻/电容大于 1.5kg, SOIC （32PIN 以下 的 IC）需大于 2.5kg判定标准4零件错误规格或指定厂牌错误5零件缺漏零件未放置或掉落判定标准判定标准6极性错误 1 正极或第一脚位置点放置错误 2 零件反向且影响功能7蚀印不良 1 零件油墨印刷或雷射蚀刻无法清楚辨识规格 2L （电感）/C （电容）/R （电阻）蚀印不清 楚，不影响功能，可 PASS判定标准判定8零件翘脚 QFP （四面

3、扁平封装集成块）,SOIC 零件脚 高翘未平贴板面，翘起高度为超过导通脚之厚 度9阻焊膜损伤 PCB 经烘烤后所造成阻焊膜变色与正常的颜色 明显不同判定标准判定标准10基板空泡 PCB 经回焊炉产生空泡或降起 Z 现象11.PCB焦黄 PCB 板面或板边经回焊炉有烤焦发黄与 PCB 基 材颜色不同之现象判定标准判定标准12氧化现象零件木体或脚发生氧化生锈情形13导脚冷焊判定标准判定 零件脚表面沾锡，可用针头拔脚，会拔动即不可14零件短路包含搭锡桥，零件脚歪斜，锡渣和殘留导电材 料等所造成的短路15零件偏移 CHIP RC （贴片电阻电容）不可超过 1/3,其 他零件不可超过 1/2判定标准判定

4、16零件旋转置放产生旋转（反方向位移），超过规格（晶 片型电阻，电容，或二极体旋转超过 1/4 脚宽 位于焊垫外 PLCC（引线的塑料芯片载体）， QFP （四面扁平封装集成块），SOIC（32PIN 以下的 IC）旋转超过 1/5 脚宽于焊垫夕卜）或 SMT 电阻旋转 180 度或 90 度17吃锡过多吃锡量超过规格（晶片型电阻、电容或二极体，锡面超过零件 顶端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP 或 SOIC 锡面超过弯脚处或未露出脚趾）判定标准共定18吃锡过少吃锡面低于规格（晶片型电阻、电容或二极体，低于零件零件 1/3 厚度的高度，PLCC、QFP 或 SOIC 锡面少 于脚厚度的一半

5、）回19.锡尖现象因作业不良所造成的锡尖判定标准判定标准20锡球现象锡球位于零件位置脚旁 0.127mm 范围内，或 每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于0.127mm21立碑现象（墓碑）零件一头高翘判定标准判定标准22间距过小因溢锡或弯脚，使得相邻两焊垫（PAD）或脚 距小于原来的一半23零件孔塞因制程因素造成 PTH （贯穿孔）孔塞判定标准判定标准24.PCB损伤 1 因作业不慎，造成 PCB 损伤，如焊垫拔起 2 线路刮伤而造成裸铜现象25殘余锡渣零件脚上殘留锡渣判定26殘留松香 1 水性、油性、锡丝、锡膏没清洗及清洗后殘 留松香 2 免洗锡丝，锡膏透明焊蜡，殘留物可接受但 变成黑色、黄色氧化物则不可27结晶现象有白色雾状结晶沉淀物产生，通常皆发生在零 件脚四周判定标准判定28殘留点胶29板面不洁 1 板成异物影响焊点者 2 异物（不可擦拭）不得超过长 10mm,宽 3mm,不得超过 2 点判定标准粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之形成判定标准31焊点锡洞锡洞直径不可超过零件吃锡面的 1/3判定标准32零件侧立（L/C） 1