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1、探析散热器设计误区 误区1：底面镀镍镜面散热就好 对于散热器底座工艺设计，因为多运用与中低端产品，而高端散热器产品基本仍以镜面底座为主，而且宣扬时更是会重默强调，这让不少人误认为镀镍的镜面处理散热就好。对于散热器的化学表面处理，有两个常见作用：防腐和美观。镀镍层十分薄，实际上不会对散热产生什么可察觉的影响。至于是否镜面，其实要结合产品所选用的导热界面材料而定。倘若选用的柔性好、厚度高于0.2 mm的界面材料，则是否抛光镜面影响并不大。总之，散热器主题设计的很棒，但其性能是否能得以发挥，还是要依靠于散热器与CPU处理器的接触面是否良好，也就是说接触热阻务必通过一定的手段处理好。倘若接触面设计不好

2、，散热器堆多少料、风扇再好也全是白搭。 误区2：热管直触式散热器性能更好 消费电子领域，热管往往被吹嘘的神乎其神，太空散热技术、液冷技术、超迅速散热黑科技不行否认，热管的确是散热设计的重要物料，其抉择和使用涉及的因素还相当繁杂，我们先不理睬。但热管直触散热器的性能未必就更好。这是由于，热管直触芯片，其务必保证平面度，因此热管务必CNC处理，而为了适应CNC处理，热管的管壁就需要设计的更厚，更厚的管壁意味着热管的热阻增强，因此，综合看来，热管直触式设计未必就能获得更好的散热效果。另外，热管直接暴露在外，大家可以想象，万一磕着碰着，将热管管壁撞破，那么 误区3：侧吹风比下吹风好 其实，任何一种风道

3、都各有优劣。对于侧吹风的设计，所有的力气供应给主芯片，对于主芯片的冷却效果更好，但其却无法照看到主板上其它器件的散热。而下吹风却可以全面掩盖内存、MOSFET、电容等小器件。但下吹风导致内部风道紊乱。而且因为下吹风时，风扇吹出的风将直接撞击到主板，风扇也会工作在比较高的工作点处，对于风扇运行寿命、噪音体验、风扇稳定性都有影响。 误区4：散热器上的越紧越好 许多专业的热设计工程师都认为，单纯从散热角度来讲，散热器上的越紧，接触热阻越低，因而散热会越好。但这却是一个误区。压力过大有许多坏处。首先，过大的固定力会压坏芯片，导致产品还没使用就被损毁。第二，当压力过大时，单板受力太大，将会消失变形。变形会导致芯片与散热器之间的接触从面接触转化为线接触，极大提高热阻，这就是为什么压力过大的话，芯片的散热反而会恶化。另外，当压力较大，芯片温度变化较快时（比如骤然运行一个大型嬉戏），芯片内部的机械应力因为不能得到好的释放而更简单产生微细裂纹，芯片的运行寿命也会大幅缩减。 散热器设计的这几个方向性策略，大家要掌握好。不要高端的、更复杂的工作做完了，因为细节的疏忽，导致工作价值得不到体现。 信任

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