元器件封装库设计规范

1、精选元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN版本变更日期变更内容简述维护人0.12012-05-7起草试行陈文全可编辑精选1概述闪龙公司元器件封装库设计规范（以下简称规范）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。2相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。3设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和m

2、m（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm）,50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。可编辑精选焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD1I1SMD+宽(Y)x长(X)命名举例：SMD21X20,SMD32X30。表面贴装圆焊盘SMDCSMDC+焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDFAnXISMDF+宽(Y)x长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘

3、THC/LDf产一、o匚.THC+焊盘外径(C)+D+孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔矩形焊盘THR口_iTHR+宽(Y)x长(X)+D+孔径r-M命名举例：THR80X37D37。可编辑精选4SMD元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2。表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R11口J命名方法：元件类型简称十元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法：元件类型简称十元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。SMD电容C命名方法：元件类

4、型简称十元件尺寸命名举例：C0402,C0603,C0805SMD电感L命名方法：元件类型简称十元件尺寸命名举例：L0402,L0603,L0805,特殊：SMD功率电感5D18SMD锂电容TAN命名方法：元件类型简称十元件尺寸L命名举例：TAN3216A,TAN3528BMELFM注释：稳压二常用为大功率二极管封装命名方法：元件类型简称十元件尺寸命名举例：MLL34,MLL41,SMD二极管D命名方法：具体封装名称命名举例：SMA、SMB、SMC、可编辑精选SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214ACSMD发光二极管LED命名方法：元件类型简

5、称十元件尺寸命名举例：LED0805SMD晶体XTAL命名方法：兀件英型简称+pin数+器件大小+补充命名举例：XTAL_4p5032其他分立元件命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23;SOT89;SOD123(含SMB);SOT143;SOT223;TO268(含TS-003,TS-005)。可编辑精选4.2 SMDIC的命名方法SMDIC的命名方法见表3。单位都为公制元件类型标准视图命名SOICSOIC“1TTT1she-1stISO+引脚数-元件英制主体宽度命名举例：SO8-150。SSOIC11IIIIII1SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSO8-26-1

6、18。SOP（引脚间距1.27）unJRuSQPflSOP+弓唧数命名举例：SOP6。SSOPinittttSS0P8SSOP+弓1脚数-英制弓1脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSOP8-25-300。TSOP1Tuinit3E0Pfe«14-16TSOP+弓1脚数+英制弓1脚间距十元件英制外型尺寸长度X宽度-命名举例：TSOP16-50X1400。TSSOPIlliUJITSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度T550P14.Or$5-440可编辑精选命名举例：TSSOP14-25-150。QFPQFPQFP（QFP）引脚数十元件主体英制尺寸命名举例：QFP44-10

7、-0.8LQFP/TQFPLQFP/TQFP引脚数-引脚间距-英制元件主体公制尺寸（LQFP/TQFP引脚长度皆为2mm）命名举例：LQFP64-7-0R4,TQFP48-7-0R5PLCCPLCC（方）口”1乜QMHWWWP-CC-2CPLCC-弓唧数命名举例：PLCC-20,PLCC-28,PLCC-44,PLCC-52,PLCC-68,PLCC（矩）£1111111111Q=1口uunii"TPLCCR-aaPLCCR-弓唧数命名举例：PLCCR-18,PLCCR-22,QFNQFNQFN-弓唧数命名举例：QFN-16,FBGAPBGAPBGA+元件主体公制尺寸（单可

8、编辑精选位mm)+引脚间距+引脚数命名举例：BGA256-10-1616注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。如：通用的QFN16,TQFP100等。如：sn74lvc14dckr,此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。5插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarizedAxial-LeadedDiscretes)的命名方法AX(V)-SxD-H其中：AX(V):分立无极性轴向引脚元件，(加V表示立式安装)SxD:两引脚间跨距x元件体直径H:孔径(直径)单位：mm示例：AX-1

9、0r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarizedcapacitor,axial)的命名方法：CPAX-SxD-H其中：CPAX:带极性轴向电容，1(方形)表示正极可编辑精选SxD:两引脚间跨距x元件体直径H:孔径（直径）单位：mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。5.2.2 带极性圆柱形电容（Polarizedcapacitor,cylindricals）的命名方法：CPC-SxD-H其中：CPC:带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极SxD:两引脚间跨距x元件体直径H

10、:孔径（直径）单位：mm示例：CPC-2r0x5r5-0r5,CPC-2r5x6r8-0r8,CPC-3r5x8r5-1r0,CPC-5r0x10r5-1r0,CPC-5r0x13r0-1r0,CPC-7r5x16r5-1r0,CPC-7r5x18r5-1r05.3 无极性圆柱形元件（Non-polarizedcylindricals）的命名方法：CYL-SxD-H其中：CYL:无极性圆柱形元件SxD:两引脚间跨距x元件体直径H:孔径（直径）单位：mm示例：CYL-5r0x13r0-1r0,CYL-7r5x16r5-1r0,CYL-7r5x18r5-1r0可编辑精选5.4 二极管（Diode）

11、的命名方法5.4.1 轴向二极管的命名方法：DIODE-SxD-H其中：DIODE:轴向二极管，1（方形）表示正极SxD:两引脚间跨距x元件体直径H:孔径（直径）单位：mm示例：DIODE-15r0x5r3-1r6。5.5 无极性偏置引脚的分立元件（Non-polarizedOffset-leadedDiscs）的命名方法：DISC+S-WxL-H其中：DISC:无极性偏置引脚的分立元件S:引脚跨距WxL:主体宽度x主体长度H:孔径（直径）单位：mm示例：DISC5r0-5r0x2r5-0r8。5.6 无极性径向引脚分立元件（Non-polarizedRadial-LeadedDiscrete

12、s）的命名方法：RAD+S-WxL-H其中：RAD:无极性径向引脚分立元件S:弓I脚跨距可编辑精选WxL:主体宽度x长度H:孔径(直径)单位：mm示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。5.7 TO类元件(JEDECcompatibletypes)的命名方法：JEDEC型号+说明(-V)其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。示例：TO100,TO92-100-DGS,TO220AA,TO220-V。5.8 可调电位器(Variableresistors)的命名方法：VRES-WxL-图形编号其中：VRES:可调电位器WxL:主体宽度x长度单位：mm示例：VRES-5r0x9r6-

13、1,VRES-5r0x9r6-2,VRES-10r0x9r6-1。5.9 插装DIP的命名方法：DIP+N-WxL其中：N:引脚数WxL:主体宽度x长度单位：mm示例：DIP14-7r62x17r78,DIP8-7r62x13r97。5.10 继电器(RELAY)的命名方法：RELAY+N+TM(SM)-WxL可编辑精选其中：RELAY:继电器N:引脚数TM(SM):插装TM,表面贴装SM。WxL:主体宽度x长度单位：mm示例：RELAY10TM-9r0x14r0,RELAY10SM-9r0x14r0。5.11 单排封装(SIP)元件命名方法：SIP+N-SM(SM-DIL,TM)-WxL其中

14、：SIP:单排封装(Single-In-LinePlacement)N:引脚数SM,TM:表面安装或插装(SurfaceorThru-holemount)SM-DIL:表面贴装双列焊盘WxL:主体宽度X长度单位：mm示例：SIP8-TM-5r0x20r4,SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。5.12 变压器的命名方法：TRAN+N-WxL-图形编码其中：TRAN:变压器简称N:引脚数WxL:主体宽度x长度单位：mm示例：TRAN10-24r5x25r5-1可编辑精选5.13 电源模块的命名方法PWR+N-WxL-图形编码其中：PWR:电源模块简称N:引脚数WxL:主体宽度x长度单位：m

15、m示例：PWR9-57r9x60r1-1,PWR10-20r3x31r8-25.14 光器件的命名方法OPT+N-WxL-图形编码其中：OPT:光模块简称N:引脚数WxL:主体宽度x长度单位：mm示例：OPT9-25r4x31r2-1。6连接器的命名方法6.1 射频同轴连接器的命名方法：CON+MWxL(C)-图形编号其中：CON:连接器M:物料代码的3、4两位数字WxL(C):WxL指主体宽度x长度(方形)，C指直径(圆形)。单位：mm见图14:可编辑精选CEIMW20X?0-示例：CON10-20X20-1,CON10-C20-2。6.2 DIN欧式连接器的命名方法：DIN+N-AB（或A

16、C、ABC）-RS（或VP）-图形编号其中：N:引脚数AB（或AC、ABC）:引脚行列分布序列，如AC为中间空B行。RP（或VS）:RP为弯式插头，VS为直式插座示例：DIN32-AB-RP-1,DIN64-AC-RP-1,DIN64-AB-RP-2,DIN96-ABC-RP-1。6.3 2mm系列连接器命名方法：CON+M+RS（或RP、VS、VP）+GxA图形编号其中：CON:连接器M:物料代码的第3、4两位数字RS（或RP、VS、VP）:RS为弯式插座，RP弯式插头，VS为直式插座，VP为直式插头。GxA:引脚行x歹！J示例：CON13RS4x6-1,CON13RS4x6-2,CON13

17、VP4x6-1,CON13RS4x12-1,可编辑精选CON13VP4x12-1,CON13RS5x6-1,CON13VP5x6-1,CON13RS5x12-1,CON13VP5x12-1,CON13RS5x24-1,CON13VP5x24-1,CON13VP10x22-1。6.4 D-SUB连接器的命名方法：DB+N-RP（或RS,VP,VS）-DE-图形编码其中：DB:D-Subminiature连接器N:引脚数RP,RS,VP,VS:RP=弯式插头，RS二弯式插座，VP=直插插头,VS=直插插座DE:弯脚深度单位：mm示例：DB15-RS8r89-1,DB15-RS14r84-1,DB1

18、5-VP-1,DB9-VS-2。6.5 扁平电缆（带锁）连接器的命名方法：CON+M+RS（或VP）+W-N-图形编码其中：CON:连接器M:物料代码第3、4两位数字RS,VP:弯头插座或直头插头W:最大主体宽度N:引脚数单位：mm示例：CON16RS26r0-6-1,CON16VP10r0-10-1。可编辑精选USB连接器的命名方法6.6USB-A型是主机上的,USB-A-DIPUSB-A-SMTUSB-mini-A-SMTUSB-B-DIPUSB-B-SMTUSB-mini-B-SMTUSB-B型是外设上的，USBA型直插式；USBA型贴片式；迷你USBA型贴片;USBB型直插式；USBB

19、型贴片式；迷你USBB型贴片；另外还可以在后面加弯曲角度，有90度和180度的7丝印图形要求7.1 常用元器件的丝印。其他元器件根据以下规则绘制。1）应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号（如连接器）。2）对需要钟钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。7.2 丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求。1）正极用“+”表示，大小1mmx1mm（40milx40mil）,位置一般放在靠近丝印框的极性一端。2） 1号引脚用01.2mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近。3）元器件引脚数超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为1m

20、m、2mm表示。可编辑精选4)片式元件的安装标识端(对应元件是的标识端)，用0.60.8mmx45度的框表示。5)丝印图线离焊盘0.3mm(12mil)7.3 封装库丝印制作具体规范此规范以CADENCE软件为例。文本字符大小由选择的TEXT_BLOCK号决定，各TEXT_BLOCK号的详细参数以ALLEGRO中TEXTSIZE里的默认值为准。默认值中各号字符的光绘线宽均为6mil。(1)元件位号a) Class/Subclass:REFDES/SILKSCREEN_TOP;b) TEXT_BLOCK:#2,默认尺寸为：31milx23mil;TEXT_BLOCK#2font:ANSIheig

21、ht:31.00width:23.00photoplotwidth:6.00spacing:8.00linespacing:39.00(2)元件外形a) Class/Subclass:PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;b) Linewidth:6mil;可编辑精选(3)元器件极性标识a)Class/Subclass:PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;b)只标识正极，用两条线构成标识“+”，标识尺寸：1mmx1mm(40milx40mil);c) Linewidth:6;(4) IC第一引脚标识a)Class/Subclass:PACKAG

22、EGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;b)用空心圆标识，尺寸：©30mil;c)Linewidth:6;d)只在元器件外部标识；e)BGA的第一脚在行、列用a、1标注，TEXT_BLOCK号为#2。且每个行、列都要做出标示。(5) IC每组引脚标识a) Class/Subclass:PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;b)逢5、逢10分别用短线、长线表示，尺寸：短线1mm(40mil),长线2mm(80mil);c) Linewidth:6;d) IC引脚数大于等于64需要加此标识。(6) 2mm接插件引脚标识可编辑精选a)Class/Subcl

23、ass:PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;b)按照实际接插件引脚号顺序，每行用小写英文字母a、b、c等标注,TEXT_BLOCK号为#2;在第一列和逢5、逢10列用线段引出,线段尺寸：2.5mm(100mil)，在对应线段上标注1、5、10等数字，TEXT_BLOCK号为#2。c)字符的Photowidth:6,线段的width:6;d)在接插件四边都标注，其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用标注。图形原点8.1贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见下图:CriginCConporpn'：)8.2插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见下图:orign(

24、Coipcent)Igin-Lon可编辑精选8.3其他特殊元件以工艺结构提供中心为原点9各类封装层叠结构及层面尺寸要求9.1 封装焊盘层面及尺寸9.1.1 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸RegularPad（规则焊盘）：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用PCBMatrixIPCLPViewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。ThermalRelief（热风焊盘）:通常比Regularpad尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,根据需要适当减小，大于15mil。AntiPad（抗电边距）：通常比Reg

25、ularpad尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,根据需要适当减小，大于6mil。SOLDERMASK（阻焊层）：通常和RegularPad尺寸一样大。PASTEMASK（助焊层）:通常和RegularPad尺寸一样大。9.1.2 直插元件的通孔焊盘封装，需要设置的层面及尺寸：所需要层面：可编辑精选DrillSizeDRILL_SIZE（钻孔尺寸）>=PHYSICAL_PIN_SIZE（实际pin尺寸）+10MILRegularPadRegularPad（焊盘尺寸）>=DRILL_SIZE+16MIL（DRILL_SIZE<50MIL）Regular

26、Pad>=DRILL_SIZE+30MIL（DRILL_SIZE>=50MIL）RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL（钻孔为矩形或椭圆形时）ThermalRelief:ThermalPad=TRaXbXc-d（其中TRaXbXc-d为Flash的名称）TRaXbXc-d:a. InnerDiameter:DrillSize+16MILb. OuterDiameter:DrillSize+30MILc. WedOpen:12（当DRILL_SIZE=10MIL以下）15（当DRILL_SIZE=1140MIL）20（当DRILL_SIZE=41-70MIL）

27、30（当DRILL_SIZE=71-170MIL）40（当DRILL_SIZE=171MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下,可编辑精选保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILLSIZE乂Sin30°（正弦函数30度）1） AntipadAntiPad=DRILL_SIZE+30MIL2） SOLDERMASKSOLDERMASK=RegularPad9.2制作封装需要的层/子层部分层与子层已经在制作Pad时，已经添加，体现在pin和via中。9.2.1 制作直插式元件封装制作直插式元件封装需要的层/子层如表所示厅PCLASSSUBCLA

28、SS元件要素备注1PinTOP通孔、焊盘必要2PinBottom通孔、焊盘必要3PinSoldermask_Top、Soldermask_Bottom通孔、焊盘的阻焊层视需要4RefDesSilkcreen_Top元件位号必要5RefDesAssembly_Top元件编号视需要6PackagePin_Number引脚号必要可编辑精选Geometry7PackageGeometryAssembly_Top元件外形必要8PackageGeometrySilkcreen_Top和说明：线条、弧、字、Shape等必要9PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区域必要10RouteKeepoutTop、Bottom禁止布线区视需要11ViaKeepoutTop、Bottom禁止过孔区视需要可编辑精选9.2.2 制作表面贴装器件封装需要的层/子层如表所示厅PCLASSSUBCLASS元件要素备注1PinTOP通孔、焊盘必要2PinSoldermask_Top焊盘的阻焊层必要3PinPastemask_Top焊盘的助焊层必要4ViaTop、Bottom过孔视需要5ViaSoldermask_Top、Soldermask_Bottom过孔的阻焊层视需要6RefDesSilkcreen_Top元件位号必要7RefDesAssembl