后端的基本名称解释+集成电路缩写词

1、TNS:totalnegativeslackWNS:worstnegativeslack:最差的timing值MultiVt:采用多阈值的库，主要降低staticpower。MVS:MultiVoltageSupply,多电压设计。DVFS:DynamicVoltageFrequenceScale,动态电压频率缩放。AVS:AdaptiveVoltageScale,自适应电压缩放。decouplecapacitor去耦电容LPP(low-powerplacement)GLPO(gate-leveldynamicpoweroptimization)门级动态电源优化EM(electromigrat

2、ion)电迁移EDAtoolsEDA工具软件flipchip倒装芯片gatelevelnetlist门级网表place布局deepsub-micron深亚微米route布线flatflow扁平流程group分组hierarchyflow分层次流程region分区timingconstrain时序约束powerring电源环timinganalysis时序分析row行通道net线，连线Congestion拥塞pin弓I脚timingengine时序弓I擎cell单元scanchain扫描链PAD基座clocktree时钟树Buffer缓冲器buffertree缓冲器树fillcell填充单元ta

3、pcell(welltapcell)阱连接单元：防止闩锁效应的clockinsertiondelay时钟树延迟megacell兆单元(巨集)clockskew时钟偏移standardcell标准单元transitiontime传递时间ECO工程变更要求tapout(Signoff)交付(签收)scanchain扫描链setup/holdtimeviolation建立/维持时序冲突toplevel最顶层layer金属（布线）层script脚本BIST（Built-inself-test）内建自测DFT可测试性设计rail轨道corner工作条件mode)MCMM（multi-cornermult

4、i-mode）多个工作条件（corner）和多种工作模式（集成电路缩写集合ICIntegratedCircuit缩写，集成电路ICDSICDesignService缩写，芯片设计服务IPIntellectualProperty缩写，知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystemonChip缩写，指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplicationSpecialIntegratedCircuit缩写，指专用集成电路VLSIVeryLargeSealIntegratedcircuit缩写，指超大规模集成电路DSPDigitalSignalProcessing

5、缩写，指数字信号处理RFRadiationFrequency缩写，指发射频率，简称射频FPGAFieldProgrammableGateArray缩写，指现场可编程门阵列PVphysicalverication物理验证SIsignalintegrity信号完整性CPLDComplexProgrammableLogicDevice,即复杂可编程器件。FEFrontEnd缩写，前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBackEnd缩写，后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPWMultipleProjectWafer缩写，多项目晶圆投片，

6、指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronicDesignAutomation缩写，电子设计自动化，现在IC设计中用EDA软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(VeryHighSpeedIC)HardwareDescriptionLanguage缩写,硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegisterTransformationLevel缩写，寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTLCode经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DF

7、TDesignForTest缩写，为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStaticTimingAnalysis缩写，即静态时序分析CADComputerAidedDesign缩写，即计算机辅助设计NRENonRecuuringEngineering缩写，不反复出现的工程成本BISTBuildinsystemtest,即内建测试系统ASSPApplication-specificstandardproduct缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片RISCReducedInstructionSystemComputer缩写LVSLayoutversusSchematic缩写，是在ICD

8、esign经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesignRuleCheck缩写，是在ICDesign经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronicRuleCheck缩写，是在ICDesign经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOpticalandProcessCorrection缩写，即光刻工艺修正ATPGAutoTestPatternGenerator缩写，是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLowVoltageDifferentialSignaling缩写，是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalogtoDigitalConvert缩写，一般用作模拟信号到数