荣兴达软性电路有限公司-新进员工FPC基础知识培训ppt课件

1、v 荣兴达软性电路珠海v 新进员工FPC基础知识 培训 v 讲师：谢春景v 2019年2月12日 FPC简介vFPC： 柔性印制电路板。vFPC特点：材料薄、挠曲性强、可弯曲，能实现立体组装；线宽线距可以做到非常精细和高密度。vFPC的用途：目前主要应用在航空航天、通讯等尖端科技。v我公司的主要产品：应用于数码摄像、移动电话、液晶显示。vFPC的制造缺点：对环境要求高防尘、恒温、恒湿），尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕比较敏感。FPC材料介绍vFPCFPC材料概述材料概述vFPCFPC材料的性质材料的性质vFPCFPC材料的结构材料的结构vFPCFPC材料的使用特性材料的使用特性vFPCFPC的

2、结构的结构FPC材料特性材料特性FPC材料概述FPCFPC主材料包括有：主材料包括有： 基材单面有胶及无胶压延基材单面有胶及无胶压延/ /电解覆铜板、双面电解覆铜板、双面有胶及无胶压延覆铜板、铜箔）、包封、热固胶膜、有胶及无胶压延覆铜板、铜箔）、包封、热固胶膜、补强板。补强板。FPC材料特性材料特性FPC材料特性材料特性FPC材料的性质FPCFPC材料的最大特点就是柔软性材料的最大特点就是柔软性FPCFPC材料从膜的性质上分有：材料从膜的性质上分有： PIPI聚酰亚胺资料、聚酰亚胺资料、 PETPET聚脂资料聚脂资料FPCFPC材料从铜的性质上分有：材料从铜的性质上分有： 压延铜、电解铜压延铜

3、、电解铜FPC材料特性材料特性FPC材料的结构单面覆铜板：单面覆铜板： 铜铜 胶粘剂胶粘剂 基材基材PI/PETPI/PET）銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILMFPC材料特性材料特性FPC材料的结构双面覆铜板：双面覆铜板： 铜铜 胶粘剂胶粘剂 基材基材 胶粘剂胶粘剂 铜铜銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPERFPC材料特性材料特性FPC材料的结构纯铜箔：纯铜箔： 铜铜 包封：包封： PIPI膜膜 胶粘剂胶粘剂 离型纸离型纸銅箔 COPPER基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE離型紙

4、FPC材料特性材料特性FPC材料的结构热固胶膜：热固胶膜： 离型膜离型膜 胶粘剂胶粘剂 离型纸膜）离型纸膜）離型紙結合膠 ADHESIVE离型膜FPC材料特性材料特性FPC材料的结构补强板：补强板： 基材基材PI/PET/FR-4/PI/PET/FR-4/铝板铝板/ /钢板）钢板） 胶粘剂胶粘剂 离型纸离型纸基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE離型紙FPC材料特性材料特性FPC材料的使用特性用途单面覆铜板：单面覆铜板： 用在单面板、压合板和多层分层板上。用在单面板、压合板和多层分层板上。 单面覆铜板板材较薄，容易打皱生产操作较困难。单面覆铜板板材较薄，容易打皱生产操作较困难。 单面

5、覆铜板由于只有一面铜，钻孔时要注意打包的单面覆铜板由于只有一面铜，钻孔时要注意打包的 面向。面向。 FPC材料特性材料特性FPC材料的使用特性用途双面覆铜板：双面覆铜板： 用在双面板和多层板上。用在双面板和多层板上。 双面覆铜板由于两面都是铜，双面覆铜板由于两面都是铜，钻孔时可以不用考虑打包面向。钻孔时可以不用考虑打包面向。 FPC材料特性材料特性FPC材料的使用特性用途铜箔：铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包封后再做图此材料的使用特点就是要先压反面包封后再做图形转移。形转移。 FPC材料特性材料特性FPC材料的使用特性用途包封：

6、包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成一个阻焊层。覆盖在线路上对线路进行保护，形成一个阻焊层。补强板：补强板： 对金手指或焊接处加厚增加硬度，便于产品的焊接插拔对金手指或焊接处加厚增加硬度，便于产品的焊接插拔使用。使用。FPC材料特性材料特性FPC材料的使用特性使用特点铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。铜越薄，铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越小，细线路越能保证。蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越小，细线路越能保证。 常用的铜厚有：常用的铜厚有：1/3 OZ1/3 OZ、1/2 OZ1/2 OZ、1 OZ1 OZ、2 OZ2 OZ、3OZ3O

7、Z。胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚，溢胶量胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚，溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之，胶越薄，填充性越越大，对焊盘的影响越明显；反之，胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。差，线路就有压不实现象。FPC材料特性材料特性FPC材料的使用特性使用特点TD/MDTD/MD方向：方向：TDTD方向是材料的轴向，方向是材料的轴向，MDMD方向是材料的卷材方向是材料的卷材方向。设计拼版时要考虑材料的方向。设计拼版时要考虑材料的TD/MDTD/MD方向。方向。MDMD方向也就方向也就是材料的压延方向，此方向的弯折性能会比是材料的压延方向，此方向的弯折性能会比T

8、DTD方向好，所方向好，所以拼版时线路的方向尽量是材料的以拼版时线路的方向尽量是材料的MDMD方向。方向。涨缩：材料的涨缩主要是受涨缩：材料的涨缩主要是受PIPI膜和胶粘剂的涨缩影响。膜和胶粘剂的涨缩影响。PIPI膜和胶的涨缩主要受机械力、温度和湿度的影响。机械力膜和胶的涨缩主要受机械力、温度和湿度的影响。机械力会使会使PIPI膜和胶产生变形拉伸。温度和湿度的变化会产生膜和胶产生变形拉伸。温度和湿度的变化会产生PIPI膜和胶的涨缩变化，温度越高湿度越大，相应材料的涨缩膜和胶的涨缩变化，温度越高湿度越大，相应材料的涨缩稳定性越差贮存条件：稳定性越差贮存条件：181822、湿度、湿度50%50%1

9、0%10%）。）。 MD MD方向方向缩缩 TD TD方向方向涨涨 单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。FPC材料特性材料特性FPC的结构单面板单面板/ /双面金手指板：双面金手指板： PIPI膜膜 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI基材基材結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER覆蓋膜COVERLAYER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILMFPC材料特性材料特性FPC的结构双面板：双面板： PIPI膜膜 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI基材基材 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI膜膜結合膠 ADHESIVE基

10、材 BASE FILM銅箔 COPPER銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYER結合膠 ADHESIVE結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYERFPC材料特性材料特性FPC的结构压合板：压合板： PIPI膜膜 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI基材基材 热固胶膜热固胶膜 PIPI基材基材 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI膜膜結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILM銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYER結合膠 ADHESIVE結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYER銅箔 COPPER热

11、固胶膜基材 BASE FILMFPC材料特性材料特性FPC的结构多层板：多层板： PIPI膜膜 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI基材基材 热固胶膜热固胶膜 PIPI基材基材 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI膜膜 热固胶膜热固胶膜 PIPI基材基材 胶粘剂胶粘剂 铜铜 胶粘剂胶粘剂 PIPI膜膜結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILM銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYER結合膠 ADHESIVE結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYER銅箔 COPPER基材 BASE FILM热固胶膜热固胶膜基材 BASE FILM結合膠 A

12、DHESIVE結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER覆蓋膜 COVERLAYER开料v将材料剪裁成加工制造所需的尺寸。v注意要点：v 1、裁剪尺寸的准确性不能开斜开小）v 2、材料是否正确不能用错材料）v 3、开料方向是否正确工艺流程工艺流程钻孔工艺流程工艺流程v使用数控钻机在板材上加工出制造对位孔、产品的导通孔和安装使用孔。v注意要点：v 1、材料的包装面向v 2、小孔的密集度v 3、钻孔参数的设定v 4、板材的涨缩比例与钻带的比例工艺流程工艺流程v由于生产单面板或双面金指板时，材料较薄柔性大，给后面的制造操作带来非常的不便，给材料加上一块垫板作为材料加工时的承载板。v注意要点：v 1、

13、载板胶及胶纸的粘度要适中v 2、载板面要平整干净v 3、上载板后的板子要平整，不能打皱上载板工艺流程工艺流程v通过化学处理，使孔壁上沉积上一层薄铜，然后通过电流电解加厚铜壁，从而达到孔金属化。v注意要点：v 1、钻孔的质量不能有毛刺/批锋）v 2、板面的洁净度不能有胶/油污氧化）v 3、药水的渗透能力v 4、活化质量v 5、电流、时间的控制v 6 、孔铜的厚度沉铜、电铜PTH）工艺流程工艺流程v通过化学药水清洗或机械磨刷处理，清除板面的油污、胶点、氧化层等，使板面保持清洁光亮。v注意要点：v 1、药水的浓度v 2、磨刷的压力v 3、烘板的温度、速度表面处理工艺流程工艺流程v使用网版在清洁的板面

14、上丝印一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨或贴上一层抗电镀抗蚀刻的干膜，此工序是为图形转移做基础。v注意要点：v 1、所有操作要在黄光区v 2、板面要清洁干净v 3、油墨要洁净不能有垃圾v 4、油墨要控制厚度及均匀度不能有厚油现象v 5 、贴干膜时要注意压不实及气泡丝印湿膜/贴干膜工艺流程工艺流程v利用菲林底片通过紫外线的强光照射，使板面上的湿膜/干膜分子发生反应，在铜面上光固，贴紧铜面形成图形。v注意要点：v 1、所有的操作要在黄光区v 2、油墨的烘干程度v 3、曝光能量v 4、抽真空要抽到位防止真空不良曝光工艺流程工艺流程v利用化学药水碳酸钠对板面湿膜/干膜进行冲洗，形成湿膜图形。v注意要点：v 1

15、、药水的浓度v 2、显影的传送速度显影工艺流程工艺流程v对显影后的线路进行检查，对开短路进行补修。v 注意要点：v 1 、检查线路菲林有无对偏及正反面线路错位现象v 2 、检查有无真空不良v 3 、重点检查菲林有无用错版本线检工艺流程工艺流程v利用化学药水，将非湿膜/干膜保护区域的裸铜进行腐蚀，形成图形线路。v注意要点：v 1、蚀刻液的浓度及温度v 2、传送速度v 3、喷淋的压力蚀刻工艺流程工艺流程v利用化学药水氢氧化钠脱退板面湿膜/干膜。v注意要点：v 1、药水的浓度及温度v 2、传送速度脱膜工艺流程工艺流程v在线路表面覆盖一层保护膜。v注意要点：v 1、阻焊开口是否正确v 2、对位是否准确

16、，有没有盖焊盘v 3、板面是否清洁干净贴包封工艺流程工艺流程v通过高温和压力，使包封上的胶融化填充到线路上，形成一层严密的防焊保护层。v注意要点：v 1、快压的叠板方式v 2、压制的压力、时间、温度v 3、压制辅材的使用v 4 、固化的温度及时间压制固化工艺流程工艺流程v在焊盘表面加上一层抗氧化层。包括有：电镀镍金、化学沉镍金、电镀锡铅、化学沉锡。v注意要点：v 1、药水的浓度及温度 v 2、控制镀层的厚度v 3 不能有涔镀及发白氧化现象化镍金工艺流程工艺流程v通过丝印网版，给FPC印上元器件标识符或公司标志等。v注意要点：v 1、字符的位置要正确v 2、字迹油墨要清晰v 3 、不能有字符残缺

17、及上焊盘现象丝印文字工艺流程工艺流程v在FPC的插接或焊接部位增加一块加强板以增加其厚度和硬度。v注意要点：v 1、对位的准确度，数据的精度v 2、补强与FPC的抗剥离强度贴补强工艺流程工艺流程v利用定形模具通过冲压，将1PNL的板子冲切成单PCS的板子。v注意要点：v 1、模具的精度v 2、模具的冲切面向v 3、冲切外形尺寸的稳定性v 4、模具的刀口连接是否与设计的一致v 5、板面冲切压痕毛刺外形加工:工艺流程工艺流程单面板制造流程:v开料钻孔表面处理印湿膜烘板曝光上载板显影修板蚀刻修板脱膜下载板贴包封/补强压制固化电镀丝印文字电测冲外形QC QA 包装入库工艺流程工艺流程三五层板制造流程v

18、开料L1L2L3一次钻孔L2/L3印湿膜烘板曝光线路上载板显影修板蚀刻修板贴压包封打对位孔 L2/L3 合板压制固化 L1/L2/L3 合板二次钻孔PTH双面贴干膜曝光显影修板二次电铜 双面印刷湿膜烘板 曝光显影修板 蚀刻 修板 脱膜 贴压包封 电镀 电测 贴黑膜 压黑膜 丝印文字冲外形QC 贴钢片 QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装工艺流程工艺流程双面板制造流程:v开料钻孔PTH双面印湿膜/贴干膜烘板曝光显影蚀刻脱膜贴包封/补强压制固化电镀丝印文字电测 贴胶纸冲外形QC 贴钢片 QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装入库工艺流程工艺流程双面压合板制造流程:v开料一次钻孔贴压基材二次钻孔PTH贴干膜曝光显影二次电铜双面印湿膜/贴干膜烘板曝光显影蚀刻脱膜贴包封压制固化电镀电测丝印文字贴胶纸冲外形QC 贴钢片QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装入库工艺流程工艺流程四层板制造流程:v开料L1/L2/L3/L4一次钻孔贴压L2/L3基材双面印湿膜曝光内层线路显影修板蚀刻修板脱膜贴包封压制固化 L1/L2/L3/L4贴合压制二次钻孔PTH贴干膜曝光显影二次电铜双面印湿膜烘板曝光显影修板蚀刻修板脱膜贴包封压制固化电镀 电测贴黑