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文档简介

1、会计学1扫描电子显微镜扫描电子显微镜2第1页/共45页3及其应用及其应用第五节第五节 原子序数衬度原理原子序数衬度原理及其应用及其应用第2页/共45页4图图13-1 电子束与固体样品作用产生的信号电子束与固体样品作用产生的信号第3页/共45页5第4页/共45页6第5页/共45页7第6页/共45页8第7页/共45页9图图13-2 铜样品铜样品 、 、 及及 与与 t 的关系的关系(入射电子能量入射电子能量E0 = 10keV)第8页/共45页10第9页/共45页11第10页/共45页12图图13-3 扫描电子显微镜的结构原理图扫描电子显微镜的结构原理图第11页/共45页13第12页/共45页14

2、图图13-4 电子束的扫描方式电子束的扫描方式a) 光栅扫描光栅扫描 b) 角光栅扫描角光栅扫描第13页/共45页15第14页/共45页16第15页/共45页17图图13-5 S-3000N型扫描电镜外观图扫描电镜外观图第16页/共45页18信信 号号二次电子二次电子背散射电子背散射电子吸收电子吸收电子特征特征X射线射线俄歇电子俄歇电子深度范围深度范围51050200100100010010000.52表表13-1 各种信号来自样品表面的深度范围各种信号来自样品表面的深度范围 (nm)第17页/共45页1925 kV15 kV5 kV加速电压对电子束的扩展区域的影响加速电压对电子束的扩展区域的

3、影响第18页/共45页20Ag47C6Fe26样品原子序数对电子束的扩展区域的影响样品原子序数对电子束的扩展区域的影响第19页/共45页21图图13-6 电子束的扩展区域电子束的扩展区域第20页/共45页22图图13-6 电子束的扩展区域电子束的扩展区域第21页/共45页23图图13-7 二次电子像分辨率的测定二次电子像分辨率的测定第22页/共45页24的前提下,的前提下, 应尽可能选用较低的放大倍数,应尽可能选用较低的放大倍数, 以便观察较大以便观察较大的的样品区域样品区域scAAM 第23页/共45页25图图13-8 二次电子成像原理二次电子成像原理第24页/共45页26图图13-8 二次

4、电子成像原理二次电子成像原理第25页/共45页27图图13-9 二次电子二次电子成像衬度示意图成像衬度示意图图图13-10 实际样品中二次电子的激发示意图实际样品中二次电子的激发示意图a) 凸出尖角凸出尖角 b) 小颗粒小颗粒 c) 棱角棱角 d) 凹槽凹槽第26页/共45页28第27页/共45页29图图13-11 沿晶断口的形貌特征沿晶断口的形貌特征第28页/共45页30图图13-12 韧窝断口的形貌特征韧窝断口的形貌特征第29页/共45页31图图13-13 a)解理断口及解理断口及b)准解理断口的形貌特准解理断口的形貌特征征第30页/共45页32图图13-14 碳纤维增强陶瓷复合材料断口碳

5、纤维增强陶瓷复合材料断口第31页/共45页33图图13-15 ZrO2-Y2O3陶瓷烧结自然表面陶瓷烧结自然表面a) t-ZrO2 b) c-ZrO2 c) (c+t)ZrO2第32页/共45页34图图13-18 铁素体铁素体(F)+马氏体马氏体(M)双相钢拉伸断裂过程的动态原位观双相钢拉伸断裂过程的动态原位观察察a) 裂纹萌生裂纹萌生 b) 裂纹扩展裂纹扩展第33页/共45页35a)b)图图13-17 钢的金相组织二次电子像钢的金相组织二次电子像a) 铁素体加珠光体铁素体加珠光体 b) 回火马氏体回火马氏体第34页/共45页36粉末样品的二次电子像粉末样品的二次电子像a) 不规则形状不规则形

6、状 b) 球状球状a)b)第35页/共45页37低碳钢板表面磷化膜形貌低碳钢板表面磷化膜形貌第36页/共45页38合金钢表面磨损形貌二次电子像合金钢表面磨损形貌二次电子像第37页/共45页39图图13-20 检测二次电子和检测二次电子和背散射电子的比较背散射电子的比较第38页/共45页40图图13-21 表面有凹坑样品的二次电子像表面有凹坑样品的二次电子像第39页/共45页41像时,不同物相显示不同的亮度像时,不同物相显示不同的亮度图图13-22 背散射电子产额背散射电子产额与样品原子序数的关系与样品原子序数的关系第40页/共45页42图图13-23 检测器对的工作原理检测器对的工作原理a) 表面光滑表面光滑 b) 成分均匀成分均匀 c) 形貌、成分有差别形貌、成分有差别第41页/共45页43铸造铸造AlLi合金共晶组织形貌背散射电子像合金共晶组织形貌背散射电子像 a) 横截面横截面 b) 纵截面纵截面 第42页/共45页44 Si3N4陶瓷与钢钎焊接头显微组织的背散射电子像陶瓷与钢钎焊接头显微组织的背散射电子像Si3N4Ag、Cu共晶共晶45钢钢反应层反应层第43页/

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