电子产品常用材料

1、会计学1电子产品常用材料电子产品常用材料电子工艺实训教案电子工艺实训教案 常用材料介绍常用材料介绍液相区最佳焊接温度线固液相共存区固相区固相区共晶点 特特 性性LEAD FREE AREALEAD FREE AREAMaterialsMaterialsPCBComponentsPastePrinter Printer MounterMounterReflow Reflow AOI AOI W/S W/S X-RAY X-RAY T/U T/U TestingTestingP/S P/S 業 別公 司合 金汽車松下Sn-Ag-Cu 福特Sn-Ag、Sn-Ag-Ni、 Sn-Ag-Ni-Cu通訊N

2、ortelSn-Cu、Sn-Ag-Cu 東芝Sn-Ag-Cu NokiaSn-Ag-Cu 松下Sn-Ag-Cu消費電子日立Sn-Bi-Ag 松下Sn-Bi-Ag-X 東芝Sn-Zn 新力Sn-Bi-Ag-Cu-Ge NECSn-Zn航太松下Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Ag-Cu1.结构：焊料内空心结构：焊料内空心直径分直径分别有别有0.5mm、0.8mm、1.0mm。有多芯。有多芯(最多最多5芯芯)。2.组成：焊料组成：焊料固态固态助焊剂助焊剂（活性松香、水清洗、免清活性松香、水清洗、免清洗洗)，3.用途：手工焊接、用途：手工焊接、补焊、补焊、维修用。维修用。荷叶表面的水珠荷叶表面的水珠液体

3、液体固体表面固体表面漫流润湿漫流润湿表面张力表面张力附着力附着力 焊剂焊剂 免清洗免清洗低活性（低活性（R）类）类中等活性（中等活性（RMA）类）类全活性（全活性（RA）类）类无机酸及盐类无机酸及盐类有机酸及盐类有机酸及盐类有机胺及盐类有机胺及盐类有机溶剂类有机溶剂类无挥发性有机化合物（无挥发性有机化合物（VOC类类）树脂型树脂型水溶性水溶性(有机溶剂清洗型有机溶剂清洗型)4、焊剂性能指标、焊剂性能指标松香焊剂松香焊剂无活性松香型（无活性松香型（R）焊剂）焊剂中等活性松香型（中等活性松香型（RMA）焊剂）焊剂全活性松香型（全活性松香型（RA）焊剂）焊剂元件贴装后保持元件在焊盘上，不位元件贴装后

4、保持元件在焊盘上，不位移，经再流焊炉后，将元件与移，经再流焊炉后，将元件与PCB焊焊接在一起。接在一起。它是一种新型焊料，是它是一种新型焊料，是SMT生产中重生产中重要的辅助材料，其质量好坏直接影响要的辅助材料，其质量好坏直接影响到到SMA的品质好坏。的品质好坏。另外还有一目的是在双面再流焊工艺另外还有一目的是在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定作用。片胶起作辅助固定作用。 粘度粘度在压力注射点胶工艺中，貼片胶的涂布性在压力注射点胶工艺中，貼片胶的涂布性反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。在模板印刷中其涂布性反应在胶点的理。