第七章_金属及合金的回复再结晶

1、第七章第七章 金属及合金的回复与再结晶金属及合金的回复与再结晶1. 形变金属材料退火过程中的组织和性能变化2. 回复 3. 再结晶 4. 晶粒长大 5. 金属的热加工 变形储能使金属内能升高，处于热力学亚稳状态。退火过程中，原子活动能力升高，形变金属就能从亚稳态向稳态转变，而变形储能则是形变金属退火过程中组织变化的驱动力。形变储能: 弹性应变能(312%) 晶格畸变能(8090%)退火： 将材料加热到一定温度保持一定时间的热处理 工艺，按目的又可分为去应力退火、成分均匀 化退火等多种。第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 1.1 回复与再结晶回 复：冷变形金属较低温加热时，显微组织无可见

2、变化，但其物理、 力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。再结晶：冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸 变等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消 除的过程。1.2 显微组织变化回 复 阶 段 ：显微组织仍为纤维状，无可见变化；再 结 晶 阶 段：变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为 新的无畸变的等轴晶粒。晶粒长大阶段：晶界移动、晶粒粗化，达到相对稳定 的形状和尺寸。1.2 显微组织变化1.3 性能变化性能变化力学性能力学性能回 复 阶 段 ： 强度、硬度略有下降，塑性略有提高。再结晶阶段： 强度、硬度明显下降，塑性明显提高。晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降,塑性继续提高，粗

3、化 严重时下降。物理性能密 度 : 在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧升高；电 阻 ：电阻在回复阶段可明显下降。形变储能：回复阶段部分释放，再结晶至长大初期完全释放。1.4 内应力变化回 复 阶 段： 大部分或全部消除第一类 内应力，部分消除第二、 三类内应力；再结晶阶段： 内应力可完全消除。第二节 回 复（Recovery） 所谓回复，即在加热温度较低时，仅因金属中的一些点缺陷和位错的迁移而引起的某些晶内的变化。2.1 回复时组织性能变化 1) 宏观应力基本去除，微观应力仍然残存；2) 物理性能，如电阻率，有明显降低，有的可基本回到未变形前的水平；3) 力学性能，如硬度和流变应力，觉察不到

4、有明显的变化； 4) 光学金相组织看不出任何变化，温度较高发生回复，在电子显微镜下可见到晶粒内部组织的变化。(位错的胞状组织转变为亚晶) 2.2 回复机制 低温阶段 点缺陷的迁移和减少, 表现为:- 空位与间隙原子的相遇而互相中和- 空位或间隙原子运动到刃位错处消失，引起位错的攀移- 点缺陷运动到界面处消失。中温阶段: p缠结位错重新组合; p异号位错抵消, 位错密度略有降低。p亚晶粒长大。高温回复高温回复1) 位错攀移和位错环缩小；2) 亚晶粒合并；3) 多边化。 多边化 是指冷变形金属加热时，原来处于滑移面上的位错，通过滑移和攀移形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。多边化的驱动力是弹性应变能的

5、降低。 去应力退火 降低应力（保持加工硬化效果） 防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。2.4 回复应用回复应用 第三节 再结晶(Recrystallization)3.1 再结晶的基本过程冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒，新生成的晶粒逐渐全部取代塑性变形过的晶粒，位错密度显著降低，性能发生显著变化并恢复到冷变形前的水平，这个过程称为再结晶。再结晶的驱动力也是变形储能的降低。p 变化前后的晶粒成分相同，晶体结构并未发生变化，因此它们是属于同一个相。p 再结晶过程是不可逆的，相变过程在外界条件变化后可以发生可逆变化。p 发生再结晶的热力学驱动力是冷塑

6、性变形晶体的畸变能，也称为储存能。冷塑性变形后的发生再结晶，晶粒以形核和晶核长大来进行，但再结晶过程不是相变。原因有：3.2 再结晶形核再结晶的形核是个复杂的过程。最初人们尝试用经典的形核理论来处理再结晶过程，但计算得到的临界晶核半径过大，与试验结果不符。大量实验表明，再结晶晶核总是在塑性变形引起的最大畸变处形成，并且回复阶段发生的多变化是再结晶形核的必要准备。3.2.1 亚晶粒长大形核机制亚晶粒长大形核一般在受大变形度的材料中发生。回复阶段，塑性变形所形成的胞状组织经多变化发展成亚晶，其中亚晶长大形核的方式有亚晶合并和亚晶界移动两种机制。a. 亚晶合并机制 相邻亚晶界的位错，通过滑移和攀移转

7、移到周围晶界或亚晶界上，导致原来亚晶界的消失，最后通过原子扩散和位置的调整，使两个或多个亚晶粒的取向变为一致，合并成为一个大的亚晶粒，成为再结晶的晶核。b. 亚晶界移动机制 如上图，晶粒中某些局部位错密度很高的亚晶界向周边移动，吞并相邻的变形基体和亚晶而成长为再结晶晶核。3.2.2 晶界凸出形核机制 金属变形是不均匀的，若晶界两边一个晶粒的位错密度高，另一个位错密度低，加热时晶界会向密度高的一侧突然移动，高密度一侧的原子转移到位错低的一侧，新的排列应为无畸变区，这个区域就是再结晶核心。 晶界凸出形核现象在铜、镍、银、铝及铝-铜合金中曾直接观察到。 变形晶粒晶界附近的原子移动到新的未变形晶粒上，

8、从而可以减少变形应变能，新晶粒不断长大到相遇，最后全部为新晶粒，再结晶完成。 3.3 长大长大3.3.4 影响再结晶的因素影响再结晶的因素 原子结合力大，熔点高的材料，再结晶进行较慢； 材料的纯度，纯净材料如纯金属，进行较快，而溶入了其它元素，特别是易在晶界处存在聚集的元素时，将降低再结晶的速度； 第二相质点特别是呈弥散分布时，将明显降低再结晶的速度。 材料因素材料因素加热温度愈高，再结晶速度愈快；变形量大，弹性畸变能大，再结晶速度也快。变形量过小，形变储能不能满足形核的基本要求时，再结晶就不能发生。发生再结晶需要一定的变形量，称为临界变形量C，大多金属材料的临界变形量在210%之间。 3.3

9、.4 影响再结晶的因素 工艺因素第四节 晶粒长大 再结晶刚完成时，得到的是等轴细晶粒组织。继续提高退火温度或延长保温时间，就会发生晶粒相互吞并而长大的现象，晶粒长大包括均匀长大的正常长大过程和反常的长大过程。4.1 正常的晶粒长大1) 晶粒长大的动力 晶粒的长大是一自发过程，其驱动力是降低其总界面能。长大过程中，晶粒变大，则晶界的总面积减小，总界面能也就减小。 为减小表面能晶粒长大的热力学条件总是满足的，长大与否还需满足动力学条件，这就是界面的活动性，温度是影响界面活动性的最主要因素。 1) 晶粒长大的动力两晶粒界面形状如图所示，三维空间中的任一曲面可用两个主要的曲率半径（r1、r2）来描述，

10、此时作用在图中曲面单位面积上的驱动力DP为：当曲面为球面时，r1 = r2 =R，则：DP=2s/R。由于晶界向曲率中心方向（即由凹凸）移动，晶界总面积缩小，所以晶粒长大总是与再结晶时晶界移动方向相反。晶界向晶粒 I 边迁移，会降低自由能，所以自发过程是界面向凹边迁移。 2) 晶粒长大的动力学Beck及其同事首先建立了纯金属和单相合金等温退火时晶粒长大动力学的经验公式：Kt其中：t是退火时间，而和是与材料和温度有关的参量。通常随退火温度的升高而增大，一般小于0.5，只有接近熔点时才等于0.5。由此可见纯金属和单相合金，在较低温退火时，随保温时间的延长，晶粒长大得较慢。相反，在高温退火时，晶粒长

11、大得较快。3) 晶界移动的规律 为降低表面能，弯曲晶界趋于平直化，即晶界向曲率半径中心移动以减小表面积。II 当三个晶粒相交晶界夹角不等于120o时，则晶界总是向角度较锐的晶粒方向移动，力图使三个夹角趋于相等。其原因是由于大角度晶界的表面张力与位向无关，几乎相等，即TA=TB=TC ，因此三夹角必须相等各为120oOOIIIIIITATBTC3) 晶界移动的规律 二维坐标中，晶界边数少于6的晶粒（其晶界外凸）必然逐步缩小乃至消失。而边数大于6的晶粒（晶界内凹）则逐渐长大。当晶界边数为6时，晶界很平直且夹角为120o时，则晶界处于稳定状态，不再移动，要达到这样的平衡状态需要很长的保温时间。 晶界

12、迁移的速度随晶界曲率半径的增大而减小，因此它随时间而变。Johnson-Mehl公式中假设不变是不符合实际的。p 可溶解杂质及合金元素可溶解杂质及合金元素 溶质原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚(内吸附)显著的原子，能有效降低晶界的界面能，拖住晶界使之不易移动，温度很高时，吸附在晶界的溶质原子被驱散，其拟制作用减弱乃至消失。p 温度：温度：晶界移动速率可表示为：G=G0exp(-QG/RT)； G0为常数，QG为晶界迁移激活能。通常一定温度下晶粒长大到一定尺寸就不再长大了，提高温度晶粒会继续长大。4) 影响晶界移动的因素4) 影响晶界移动的因素p 相邻晶粒的位向差晶界的界面决定于相邻晶粒间的

13、位向差。小角度晶界的界面能小于大角度晶界的界面能，而驱使界面移动的力又与界面能成正比，因此前者的迁移速度要小于后者。4) 影响晶界移动的因素p 不溶解的第二相弥散的第二相质点对于阻碍晶界的运动去重要作用。当运动的晶界遇到球形(简化起见)第二相质点时，第二相质点对晶界运动产生阻力。 讨 论：frKR lR是平衡状态下的晶粒半径，也即是该条件下晶粒长大的极限尺寸。l晶粒长大的极限尺寸与二相颗粒的半径成正比，与颗粒的体积分数成反比。l二相颗粒愈细小，数量愈多，则对晶粒长大的阻滞能力愈强。l二相颗粒对晶粒长大的阻碍作用主要取决于其大小和体积分数，而二相颗粒本身的性质影响相对较小，因为它只影响a值。l应

14、用实例：灯泡W丝中加ThO2质点；钢中含有Al2O3或AlN质点、Mg中加入微量Zr，Al中含有MnAl6质点，均可明显阻止加热时晶粒的长大。p 不溶解的第二相4.3 晶粒的非正常长大 再结晶晶粒通常缓慢均匀长大，但如有少数晶粒处在特别有利的环境，它们将吞食周围晶粒，迅速长大，这种现象称为晶粒的异常长大。早期的研究以为异常长大也是形核和核心的生长过程，因此称为“二次再结晶”异常长大的实质是一次再结晶后的长大过程中，某些晶粒的环境特殊而产生的优先长大，不存在再次形核过程。 异常长大导致晶粒分布严重不均，长大后期可能造成材料晶粒尺寸过大，对材料的性能带来十分不利的影响。 基本条件基本条件: :正常

15、晶粒长大过程正常晶粒长大过程被被( (第二分散相微第二分散相微粒、织构）粒、织构） 强烈强烈阻碍。阻碍。驱动力：驱动力：界面能变化。界面能变化。( (不不是重新形核是重新形核) )4.3 晶粒的非正常长大 钉扎晶界的第二相溶于基体. 机制 再结晶织构中位向一致晶粒的合并. 大晶粒吞并小晶粒. 各向异性 织构明显 优化磁导率 对组织和性能的影响 性能不均 晶粒粗大 降低强度和塑韧性 提高表面粗糙度第五节 再结晶后的组织 p 再结晶温度 p 再结晶后的晶粒尺寸 p 其它组织变化 5. 1 再结晶温度再结晶温度 再结晶并不是只能在固定的温度以上才能发生，而是温度愈高，转变速度愈快。 再结晶温度与材料

16、的类型、纯度有关，而且和材料冷变形程度也有关。再结晶温度随着变形量的增加而降低，最终有一下限值，对于高纯金属，再结晶温度约为0.25-0.35TM，对于工业纯金属来讲，5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素预变形量：预变形量：在临界变形量(不同材料不相同，一般金属在210%之间)以下，材料不发生再结晶，维持原来的晶粒尺寸；在临界变形量附近，刚能形核，因核心数量很少而再结晶后的尺寸很大，有时甚至可得到单晶；一般情况随着变形量的增加，再结晶后的晶粒尺寸不断减小；当变形量过大(70%)后，可能产生明显织构，在退火温度高时发生晶粒的异常长大。退火温度和时间：退火温度和时间：退火温度高，完成再结晶用的时间少

17、，长大的时间就长，所以随退火温度的提高而晶粒尺寸增大。再结晶退火一般均采用保温 2小时，保证再结晶充分完成而晶粒不过分长大，延长保温时间显然会造成晶粒尺寸的长大。 5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素3) 杂质：无论是固溶于晶体内的异类原子，还是在材料组织中存在的第二相质点，特别是弥散分布时，都将促进再结晶后的晶粒细化。 4) 原始晶粒大小：在其他条件相同时，材料变形前的晶粒尺寸愈细小，晶界面多，有利形核，再结晶后的晶粒也细小。 5) 变形温度：材料变形温度较高，或再结晶退火前进行较有效的回复处理，因降低了畸变能，可使再结晶后的晶粒变粗。 p 应避免在临界变形量

18、；p 同时一次不宜进行过大的变形，防止产生组织织构或出现晶粒的异常长大；p 严格控制再结晶退火的温度和保温时间，以保证再结晶能充分完成而晶粒不过分长大。控制方法再结晶晶粒尺寸和凝固结晶一样，决定于形核率和长大速率的比值。为了防止再结晶后晶粒粗大，材料需要进行再结晶退火时：5.2 影响再结晶后的晶粒尺寸因素5.3 其他组织变化 再结晶织构材料的冷变形程度较大，如果产生了变形织构，在再结晶后晶粒取向的遗传，组织依然存在择优取向，这时的织构称为再结晶织构。 再结晶织构对进一步的加工不利。如冲压再结晶铜板形成制耳。经常在Cu中加入少量P、Be、Cd、Sn等杂质，退火孪晶有些结构的金属及合金，再结晶退火

19、后经常出现孪晶组织，这种孪晶称为退火孪晶或再结晶孪晶。 第六节 金属的热加工 1.热加工 2.热加工的流变应力3.热加工时的软化机制 4.热加工对材料组织性能的影响 6.1 何谓热加工？何谓热加工？p 热加工：再结晶温度以上的加工称为“热加工”。p 温加工：低于再结晶温度高于室温的加工。p 冷加工：室温加工。p Sn的再结晶温度低于室温，因此室温下对锡的加工即为热加工。6.2 热加工的流变应力热加工所需的应力称为流变应力。塑性变形一方面产生加工硬化，进一步变形需要加大应力，另一方面在再结晶温度以上，材料会发生再结晶软化，可使变形应力减小，并且加工硬化程度越高，再结晶速度越快，二者达到动态平衡后

20、，继续变形就不需要再加大应力，也就是在这个应力作用下能一直变形，这个应力就是流变应力。流变应力的大小和材料的本质有关，由材料成分所决定的强度高，对应的流变应力必然也高。此外，还和变形温度和变形速度有直接的关系，流变应力随变形速率(单位时间内的变形量)加大而增加，随变形温度升高而下降。 6.3 热加工时的软化机制热加工时的软化机制 在高温下，塑性变形的同时，发生组织结构的软化，尽管软化本身的方式也是属于回复和再结晶，由于变形硬化和软化同时发生，软化具有自己的特点，热加工时软化有以下类型：1）动态回复：）动态回复：在热加工的温度下，材料可以进行较快回复过程。它不同于静态回复，材料在变形的同时，一方

21、面变形在增加缺陷，另一方面以回复方式减少部分缺陷，某些性能因二者的同时作用可达到动态平衡，维持在某一固定的水平。 2）动态再结晶）动态再结晶：多晶材料发生塑性变形，部分区域的变形量超过临界变形量后，以再结晶方式形核，变形量增加，形核的部位也在增加，形成的核心不断的长大。由于变形在继续进行，长大的晶粒也在变形中，一边长大的同时，内部又因变形而增加缺陷硬化，长大前后不同，内部的缺陷密度也不同。这些在再结晶中生成长大的晶粒当变形超过一定程度会再次形核长大，如此周而复始。材料中的平均统计缺陷的密度决定于变形速率，变形速率高，平均硬化程度维持在较高的水平，材料在变形中表现出较高的流变应力。 6.3 热加

22、工时的软化机制热加工时的软化机制 3）亚动态再结晶：）亚动态再结晶：变形过程中形成的再结晶核心或长大未完成的小晶体，在变形过程停止后的继续长大。4）静态回复和静态再结晶：）静态回复和静态再结晶：变形过程停止后，由于在较高的温度下，这时所发生的回复过程和重新形核并长大的再结晶过程。 6.3 热加工时的软化机制热加工时的软化机制 6.4 热加工对材料组织性能的影响热加工对材料组织性能的影响 热加工过程中，尽管加工硬化和再结晶软化互相抵消，但材料经过热加工后，组织性能也会带来一系列的变化。 1)为了控制材料的最后组织，如晶粒尺寸，必需控制好最后的变形量和变形停止时的温度，又称为终锻温度，终锻温度过高，最后