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文档简介

1、1.1 微带天线的馈电技术微带天线的馈电技术 对微带天线的激励方式主要分为两大类：直接馈电法和间接馈电法。直接与贴片相接触的方法称为直接馈电法，目前普遍采用的有同轴背馈法和微带线侧馈法。与贴片无直接接触的激励方法就是间接馈电法，此类方法主要有：电磁耦合法，缝隙耦合法和共面波导馈电法等。馈电技术直接影响到天线的阻抗特性，所以也是天线设计中的一个重要组成部分。1.2 馈电结构模型馈电结构模型同轴探针馈电模型 微带线侧馈模型缝隙耦合馈电模型 共面波导馈电模型电磁耦合馈电模型 2.1 影响微带天线带宽的因素影响微带天线带宽的因素 v 带宽的定义：带宽(BW)往往以输入端电压驻波比系数(VSWR)的值小

2、于某给定值的频率范围来表示，若给定的VSWR值为S，则VSWRS的频带宽度BW为：v SQSBWT/ ) 1(swdcrTQQQQQ11111 影响带宽的因素 变化方向 品质因素的变化 对带宽的影响 宽长比(W/L) 增加 变小， 变小 BW 增大 介质损耗角正切 变大 变小 BW 增大 相对介电常数 变小 变小， 变小 BW 增大 基板的厚度 增大 变小， 变小， 变大 BW 增大 tanrrQswQdQrQswQrQswQcQ 3 各种展宽微带天线带宽的途径各种展宽微带天线带宽的途径v一、基本途径：降低等效谐振电路Qv二、增加额外谐振点：附加寄生贴片、采用 LC谐振电路、 加载短路探针 v

3、三、附加阻抗匹配网络 v四、其他途径范列v3.1 采用介电常数较小的厚介质基板采用介电常数较小的厚介质基板 基板厚度h的增加使得天线的辐射电导也随之增大，辐射对应的 及总的 下降；介电常数较小时，介质对场的束缚减小，易于辐射，天线的储能减少，综合两者，天线的频带变宽。一、E字形贴片天线 TQrQ 天线E面辐射方向图 天线H面辐射方向图 2.04GHz2.91GHz，35.1% (a) f =2.13GHz (b) f =2.7GHz 天线贴片上的电流分布情况最大变化幅度不超过1dB，最大增益达到了9.05dBi 3.2 增加额外谐振点 v一、 附加寄生贴片2.66GHz3.06GHz, 400M, 14% v二、采用LC谐振电路 三、在贴片和接地板之间加入短路探针3.62GHz7.32GHz, 67.5 3.3 附加阻抗匹配网络v一、单调谐枝节匹配技术一、单调谐枝节匹配技术 3.375GHz3.855GHz, 13 v二、枝节匹配在同轴探针馈电的微带天线中的应用二、枝节匹配在同轴探针馈电的微带天线中的应用 1.78GHz2.31GHz, 26% 微带天线的E面辐射方向图 微带天线的H面辐射方向图 4.4 展宽微带天线频带的其他途径展宽微带天线频带的其他途径 v 采用采用3维维V字形贴片天线字形贴片天线

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