手机开发与设计流程详解

1、手机开发与设计流程详解Topic 個人簡介 BenQ 簡介 產品開發流程 手機開發功能區塊 手機系統演進 3G 介紹 手機功能發展趨勢 無線通信發展趨勢個人簡介 個人簡介個人簡介u 2000年畢業於中山大學物理研究所年畢業於中山大學物理研究所u 2001.042006.03:明基儲存事業部研發處研發部明基儲存事業部研發處研發部Team Leader of Write Strategy Team / Firmware R&DSlim DVD+-R(RW)(12x)/DVD+-R(RW)(4x,8x,16x)/CDR(RW)(32x,40 x,48x) drive development團隊發表世

2、界第一的4x, 8x, DL, 16x DVD燒錄機IEEE 論文發表發表4 篇專利 u 2006.032006.12:明基移動通訊事業群專案管理部明基移動通訊事業群專案管理部技術產品經理-目前負責 3.5G HSDPA feature phone project明基明基BenQ 簡介簡介-享受快樂科技享受快樂科技數位時尚品牌數位時尚品牌3C數位整合數位整合國際級設計實力國際級設計實力1984年成立企業願景: 傳達資訊生活的真善美1996年股票在台灣上市2001年BenQ品牌誕生2005年營收: 明基電通: 新台幣1,623億元明基集團: 新台幣3,979億元全球員工人數 (2006/10)明

3、基電通: 13,000+人 明基集團: 68,000+人量做精品:量身訂做讓消費者生活 充滿樂趣的網絡時尚產品獨特3C產品組合：將數位產品整合成符合未來消費者生活型態的數位中樞 一 筆記型電腦、手機、數位電視享受快樂科技之企業享受快樂科技之企業化企業願景為品牌使命化企業願景為品牌使命1992BENQ Confidential (yyyy/mm/dd) 2003, BENQ Corporation 2002 明基集團企業願景1562632695234162846243517371,6501,6231,2082844271,1002,3473811,8753,6483,979單位單位:億元億元(新

4、台幣新台幣)從製造代工到深耕技術與設計之品牌從製造代工到深耕技術與設計之品牌單位單位:億元億元(新台幣新台幣)三大事業群三大事業群洞悉數位市場洞悉數位市場 掌握絕對優勢掌握絕對優勢獨特獨特5C策略策略 強化競爭優勢強化競爭優勢電子商品整合趨勢贏家電子商品整合趨勢贏家Computing 資訊產品資訊產品個人電腦, 液晶顯示器,電腦週邊Consumer Electronics數位媒體產品數位媒體產品 數位投影機, 液晶電視,個人無線影音, 數位相機, 車用顯示器Mobile Communications 移動通信產品移動通信產品行動電話產品開發流程產品開發流程 Proposal 構想階段 Plan

5、 評估規劃階段 Design 設計階段 Execute 研發執行階段 Mass production生產階段 Close 結束階段C SystemC1PlanningPhaseC2R&D DesignPhaseC3Lab PilotRun PhaseC4ENG PilotRun PhaseC5PD PilotRun PhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM Manufacture -FactoryDesign-RD Product definitionFeasibility analysisID initiation Organi

6、ze Project team memberProject schedule HW/SW design HW/SW design lock downHW/SW design approved Verification of Product maturity verificationProduction line set up Verification of production line maturity /stabilityProduct design finalized Mass production DVT PhaseMVT PhaseQVT PhaseDVT : Design Veri

7、fication TestingMVT: Manufacture Verification TestingQVT : Quality Verification TestingLPR: Laboratory Pilot RunEPR: Engineering Pilot RunPPR: Production Pilot RunMP: Mass ProductionMobile development function IntroductionMobile development function 外觀設計 (ID) Industry Design 機構設計 (MD) Material Desig

8、n硬體設計 (HW) Hard Ware BB (Base Band 基頻) RF (Radio Frequency 射頻) Antenna (天線)軟體設計 (SW) Soft Ware MMI (Man Machine Interface 人機介面) Protocol DriverFunctional Architecture of Mobile TodayFeature List-HW Camera Sony 2.0 Mega Pixel CMOS Auto Focus camera Strobe LED flash lightDisplay AUO 2.0” AMOLED 176x22

9、0 Pixels , 262K colorsMemory NOR Flash: 128Mbit, PSRAM: 64Mbit, NAND: 256Mbit SDRAM : 128MbitExternal Memory T-FlashI/O DC Jack , 10 pin I/OConnectivity USB1.1 , BluetoothIDVol. Up / Vol. Down2 Segment Shutter KeyMode Switch Key10 Pin I/ODC JackMicrophoneReceiverT-Flash CardMD : Appearance treatment

10、 descriptionA鋁板陽極+噴砂B塑膠射出+噴漆C塑膠射出+噴漆D塑膠射出+噴漆E平板背印FP+R噴塗雷雕GH雙料射出+噴漆IRUBBERJ電鍍K電鍍L玻璃背印M塑膠射出+背印N 銘版髮絲處理PQ噴漆Exploded drawing1235810796111241513141716Front case assy.Keypad assy.Main lensJoystick capOLED moduleReceiverKeypad FPCMain PCB assy.DSC moduleDSC FPCDSC holderSpeakerVibratorRear case assy.Antenn

11、a coverBattery cover.Battery pack.Placement description - IShielding case 1 -BBShielding case 2 -BBT-flash connector(push-push type)Pogo pin (for ESD)Back-up battery(Capacitor)30pin BTB Conn.(for DSC module)Joystick(Mitsumi)SMT-type MICPlacement description - III/O connectorBattery connectorMode swi

12、tchBT antenna switchDC jackAntenna connectorAntenna switchSide-key (Vol-key)RF shielding case10 pin Conn.(Spk. and flash)LCM connectorBB shielding caseSIM connectorKey FPC connectorHW Block Diagram-2GRFDBBABBMMPAudio CODECSIMChargingBTLoud SpeakerReceiver/MIC.HeadsetKeypadNOR Flash/PSRAMLCDMDSCNANDU

13、SBSD CardPlacement (Top Side)Antenna RF Area10 Pin I/OBattery ConnectorIOTASIM ConnectorG23 Combo Memory LCDM ConnectorKeypad ConnectorBT AreaDC JackPlacement (Bottom Side)Audio CODECMMPMIC.T Flash ConnectorOLED Limit AreaLevel ShifterCamera ConnectorReceiverCharging ICPower ICAntennaSW Feature Revi

14、ewBandTri-band GSM/GPRS 900/1800/1900, GPRS Class 10Tri-band GSM/GPRS 850/1800/1900, GPRS Class 10Speech CodecFR/EFR/HF/AMREmbedded DSC2.0 Mega Pixel CMOS sensor with Auto Focus + LED flash lightMemoryRSS 3 combo: NOR flash: 128Mb, Pseudo SRAM: 64Mb, Super-AND: 256Mb, SDRAM: SH-Mobile J2 embedded 12

15、8MbConnectivityUSB 1.1 (MSC, CDC, Pict-Bridge), Bluetooth (A2DP, HS/HF, BIP, OPP, DUN)JavaMIDP 2.0, CLDC1.1, JTWIMP3, MelodyMP3/AAC(3D, EQ)/AAC+, SW-MIDIVoice recordingAMRVideo recording/playingMP4, 3GP, H.263DRMOMA DRM 1.0SW Architecture-2GToolMMIXPI ( Extend Programming Interface)Layer-1 / DriverS

16、erviceDisplayInputMenuPPFAPCameraMP3PIMToolProtocolCCWAPSTKJavaMessageSMSEMSMMSEmailPS ( Protocol Stack)OS手機系統演進3G Evolution OverviewAnalogcdmaOneUSGSM EuropeTDMA USPDC JPGPRSEDGEWCDMA(UMTS, ULTRA FDD)HSDPAcdma 2000cdma2000(1xEVDO)cdma2000(1xEVDV)TD-SCDMAChina1G2G2.5G3G3.5G3G introductionRF chipsetB

17、B chipsetPower Mgmt IC3G Mobile HWSirius BREW-3GApplicationsDevice driverServicesBREW OEMBREWExtensionsBREW3G手機單晶片趨勢 多模式應用WEDGE晶片 ( WCDMA+EDGE) 支援WCDMA、EDGE、GPRS、GSM和HSDPA標準 可以在2G和3G網路間切換（roaming）以CMOS製程應用,達到低成本減少零組件數、縮小尺寸、降低功耗，及提高效能等3G -3.5GHSDPA網路陸續開通網路陸續開通 3G升級到3.5G，不需再進行基地台建設，只需軟體升級 3.5G網路的下載傳輸速

18、率已達3.6Mbps( 比3G快9倍,甚至高於一般家用的2M ADSL) 2010年預計行動數據服務將會超越行動語音服務，為手機系統業者最重要的收入來源 預計全球3.5G用戶數將從250萬個(2006年)，成長到3億個(2011年) 台灣業者台灣業者中華電信: 採諾基亞的系統,只開通支援1.8Mbps的HSDPA網路服務遠傳電信: 採易利信的系統, 推廣傳輸速率高達3.6Mbps的HSDPA網路支援3.6Mbps的手機尚未到位，只能以3.5G數據網卡先行困難困難 2007 年會大幅改善年會大幅改善網路涵蓋率不足 3.5G手機選擇少, 價格高手機功能發展趨勢手機功能發展趨勢-高整合化高整合化重外觀設計重外觀設計個人化個人化多媒體多媒體多用途多用途手機功能發展趨勢-整合通訊(Voice)，資訊(Data)，傳播(Video)和無線(Wireless)現有功能 Mobile/Music/Video/Camera/Recorder/Game Storage Memory/FM radio/Application/Brower/High data rate/Connectivity : E-mail,