ESD 测试与管控

1、靜電認識與防護ESD: Electro Static Discharge 靜電放電 The ESD three models靜電的三種模式 1) HBM: Human Body Model人體模式 2) MM: Machine Model機器模式 3) CDM: Charged Device Model儲電模式“Triboelectric charging” 摩擦起電. Electrostatic change is most commonly created by the contact and separation of two similar or dissimilar material

2、s.靜電通常是由於兩材料摩擦起電的 Humidity濕度大: 靜電低 Speed of separation分離速度快: 靜電高 Type of material材料性質: 絕緣體可累積大量電荷 Contact area接觸面積大: 靜電高Material Characteristics材料特性 Insulators: Extremely high electrical絕緣體 resistance 1012 絕緣體可累積大量電荷 Conductive materials: Low electrical導體 resistance 100-104 導體表面靜電荷容易很快被中和 Static dis

3、sipative materials: Have electrical resistance between insulative and conductive materials 105-1011 靜電驅散體阻抗界於絕緣體和導體間The ESD Impact靜電放電的影響 Electrostatic discharge can change the electrical characteristics of a semiconductor device, degrading or destroying it.靜電放電會打壞IC半導體元件 Electrostatic discharge als

4、o may upset the normal operation of an electronic system.靜電放電會打亂電子系統的操作 Charged surfaces can attract and hold contaminants.靜電儲電表面會吸引污染物Reduce the ESD method 降低靜電放電的方法 a) Grounding.接地b) Ionizer fan.離子風扇c) Wrist strap.靜電手環d) ESD protective smocks / shoes.靜電衣服,鞋子e) ESD control rule /training.靜電管理規章/訓練f

5、) Caution Label .警告看板g) Dissipative Table/Floor MAT (Optional).靜電桌墊/地板h) ESD protected work station.靜電防護工作區i) Caution Sign .警告符號ESD Concept as below 靜電放電的觀念 1. If make a tool or equipment then should be use a conductive material.使用導電材料製造工具設備2. Non conductive material Should not be in place of the wo

6、rk station area.靜電工作區域勿放置非導電材料3. If there is no conductive material then use the ionizerth effectiveness.and understanding of each mechanism.靜電工作區域需要使用非導電材料時,需要吹離子風扇以中和靜電 4. Every tool or Equipment should be connected to the ESD ground.工具設備需接ESD地5. Equipment should be maintain and sustaining to the

7、initial condition.設備需定期點檢校驗6. All of staff shall maintain and understanding of the ESD requirement全體工作人員需要瞭解ESD之規定The ESD Issues of the TI Vendor Audit in Compal Factory The audit issues as below: 1. IC 電子材料驗貨區與材料倉電子材料驗貨區與材料倉需在於有ESD防護指定區域拆箱檢驗IC電子材料IC電子材料儲存區,需有溫濕度controlIC儲存需使用靜電包材與ESD料架 2. SMT proce

8、ss機台接地需良好 (power接地,ESD接地)電子材料架需有ESD接地ESD地板需保持乾淨Repair IC需要吹離子風扇 3.PCBA process接觸PC board人員需戴ESD手環,手套ESD手套指頭不能剪掉在於ESD指定區域需穿靜電鞋子Repair IC之儲存擺放需要在於ESD指定區域 4.Assembly process (3F)電子材料架需要有ESD接地 IC電子材料需與非ESD材料需要分開存放1. IC電子材料料倉電子材料料倉: IC電子材料發電子材料發料區需使用靜電桌墊料區需使用靜電桌墊IC電子材料需使用靜電袋包裝儲存電子材料需使用靜電袋包裝儲存, 儲儲存環境需有溫濕度

9、存環境需有溫濕度controlIC儲存需使用靜電袋包裝與儲存需使用靜電袋包裝與EDS料架料架靜電手環太鬆靜電手環太鬆鱷魚夾生鏽鱷魚夾生鏽,銅線氧化造成接觸不良銅線氧化造成接觸不良,TI vendor建議用插入式接頭建議用插入式接頭,以改善接觸不以改善接觸不良問題良問題IC儲存需使用靜電袋包裝儲存需使用靜電袋包裝2.SMT process: 電子材料架需有電子材料架需有ESD接地接地電子材料架需有電子材料架需有ESD接地鍊條接地接地鍊條接地 (表表面測試阻抗未在面測試阻抗未在GREEN區區)接地鍊條太短接地鍊條太短ESD地板髒地板髒,ESD接地鍊條容易接觸不良接地鍊條容易接觸不良IC電子材料不能

10、擺放在非電子材料不能擺放在非ESD棧板上棧板上 非非ESD棧板棧板,ESD: 2360 V靜電桌墊釦未接地靜電桌墊釦未接地(表面測試阻抗未在表面測試阻抗未在GREEN區區)未戴未戴ESD手套手套未戴手套與靜電環未戴手套與靜電環機台接地機台接地Fail (open) 機台接地需良好機台接地需良好Repair IC需要吹離子風扇需要吹離子風扇3.PCBA process: 靜電手環太鬆靜電手環太鬆 ESD手套指頭不能剪掉手套指頭不能剪掉未戴未戴ESD手套手套未戴未戴ESD手套手套需穿靜電鞋子需穿靜電鞋子,鞋套無導電功能鞋套無導電功能PCBA repair區域區域: 靜電手環太鬆靜電手環太鬆PCBA

11、 repair區域區域: Repair IC之儲存擺放之儲存擺放需要在需要在ESD指定區域指定區域&使用離子風扇使用離子風扇PCBA repair區域區域:需在需在ESD保護區保護區rework 4.Assembly process(3F): 電子材電子材料架需接地料架需接地IC電子材料需與非電子材料需與非ESD材料分開存放材料分開存放非非ESD材料不可擺放在於生產線上材料不可擺放在於生產線上, ESD:1360 V非非ESD材料不可擺放在於生產線上材料不可擺放在於生產線上, ESD:784 VPCB電子材料需與非電子材料需與非ESD材料分開存放材料分開存放,分分開存放距離開存放距離3

12、0 cm, ESD:1162 VPCB電子材料需與非電子材料需與非ESD材料分開存放材料分開存放,分分開存放距離開存放距離30 cm, ESD: 1652 VThe PCBA WIPNon ESD BoxThe ESD: 1272 V 非非ESD箱子箱子,不可放置不可放置PCB ESD BOXThe ESD box is good: ESD 55VNon ESD TrayThe ESD: 1063 V 非非ESD tray盤盤,不可放不可放置置PCB Non ESD Tray非非ESD tray盤盤,不可放置不可放置PCB 生產線流程的靜電防護法 進料進料：電子元件需以防靜電材質之容器裝運，並儲放於導電箱或桌上防靜電桌墊 之倉庫中。 生產過程生產過程：1.消除人體產生之靜電：靜電手環、腳環、靜電鞋、靜電衣、導電地板。 2.消除絕緣材料之靜電：離子風扇。 包裝材料包裝材料：使用合乎規範的表面