整理集成电路讲义

1、精品文档超联集团 IC 运营中心产品知识培训编制：王惠 2007年 3 月目录、 集成电路的定义、分类及命名方法概述重点品牌介绍、 IC 封装缩略语 四、 IC 封装实例图 五、 如何简单从型号识别 IC 品牌？精品文档、集成电路的定义、分类及命名方法概述（一）集成电路的定义集成电路其实就是把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片 而形成具有一定功能的器件。（二）集成电路的应用范围集成电路已成为计算机、通信、控制、以及整个电子工业发展的重要器件。（三）集成电路的分类1、按工艺分可分为 TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等；（其中COMS是我们工作比较常见的一种半导体工艺

2、，释为互补金属氧华物半导体）2、按产品等级分可分为 商业级（0C +70C）、工业级（-40C +85 C）、军用级(-55C +125C)。其中军用级集成电路也分三级：MIL-STD-883C （最低级，可由厂商标注）；SMD （军用标准的意思，该标准和 MIL-STD-883C不同之处就是一个是由厂商提供，一个是由美国国防电子器材供应中心提供）；MIL-M-38510 （这是最高一 级的军用标准，可保证在各种环境下的可靠性， 可用于战场设备等，这个级别也 分地面级CLASS B及航空级CLASS S）也有按工作状态和用途分类的，总之目前尚无统一的规定。（四）集成电路的命名由于集成电路应用十

3、分广泛，即使是功能相同的集成电路，在不同的使用场 合，所选的型号也不尽相同。一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别、封装材料、封装形式、电路制造工艺、引脚多少、筛选情况、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同，会产生不少的新品种。同一个字母或数字在不同厂家的产品型号中表示了不同的含义，甚至是同一 厂商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。目前，国际上尚无统一标准，每个厂家都有自己的一套命名方法， 同一厂商对不 同系列产品也有不同的命名方法。这给我们识别集成电路也带来了很大的困难。重点品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPR

4、ESSNSC、AD、XICOR、INTERSIL 、IDT、MAX、ALTERA、ACTEL产品等级与封装的具体型号实例分析。（1）列举INTEL （英特尔公司）M D 8259A空白：标准工艺B :经老化测试表示速度器件系列及器件序号（功能的主要部分）如中间有“C”表示CMOS器件（例：MD80C31BH）封装形式代号（只列常用代号）D CDIPPPDIP （例：P8098）其它均为非DIP器件等级代号M 军用级（例：MD8259A） 工业级 （例：ID8259A） 经JAN鉴定合格器件，供内部辨认用。扩展工作温度（-40C +85C）,产品经168± 8小时动态老化（例：QD82

5、79-5 ）商业级（0C +70C）产品经168± 8小时动 态老化（例：QD8279-5）（-40 C +85 C）产品未经老化（2）列举AMD （先进微器件公司）AM 27C 010 -150 D E B空白：标准工艺B :经老化测试器件等级代号 C商业级，I 工业级，M 军用级，E扩展商业级,+10 C +70 C;-40 C +85 C;-55 C +125 C;-55C +100C封装形式代号（只列举常用代号）D CDIPPP DIP其它均为非DIP表示速度器件序号器件类型代号L 低功耗；LS 低功耗肖特基;S 肖特基CCMOS器件器件系列代号（只列举常用代号）21 MOS

6、存储器27双极存储器、EP ROM82 MOS及双极型外设芯片先进微器件公司缩写（3） TI列举一（德克萨期仪器公司）TMS 320 C 25-* GB A温度范围代号：L : 0 C +70 C;C: -25 C+85 C;M : -55 C +125 C; S: -55 C +100 C;A、E: -40 C +85 C;封装形式代号：（只列举常用代号）J: CDIPGB : PGA速度器件序号C表示CMOS器件器件系列代号器件型号前缀TMS : MOS存储器，MOS微处理器及相关电路；SMJ :美国电子设备工程联合会标准，MIL-STD-883BSN:标准电路SNJ: MIL-STD-8

7、83 方法 5004, B 级TL :线性电路例：SNJ54LS*J （军品级）SN54LS*J（标准电路）SN74LS*J （民品级）CD54HCT*F3A （军品级）CD54HCT*F （标准电路）CD74HCT*F （民品级）TI列举TIB PAL16 L 8-20 M J BJ: CDIP速度输出脚数矩阵输入脚数器件系列代号空白：标准工艺B:经老化测试温度范围代号：L : 0C +70C;C : -25 C +85 C;M : -55 C +125 C;输出类型代号: R :带寄存器L :低有效；X :异或封装形式代号：（只列举常用代号）TIB为本公司双极电路(4)列举 ATMEL :

8、Orderi ng codePackageAT28C010(E)-12DM/88332D6AT28C010(E)-12EM/88332LAT28C010-12FM/88332FAT28C010(E)-12LM/88344LAT28C010(E)-12UM/88330UOp erati on RangeMilitary/883cClass B,Fully Compliant(-55 °C to125 °C )温度绝对可以达到-55 C to125 C型号封装温度范围（等级）AT28C010(E)-12JC32J民品 commercial(0 C to70 C )AT28c01

9、0(E)-12 PC32P6AT28C010(E)-12TC32TAT28C010(E)-12JI32J工业级 Industrial(-40 C to85 C )AT28C010(E)-12 PI32P6AT28C010(E)-12TI32TAT28C010-12JU32J工业级 Industrial(-40 C to85 C )AT28C010-12TU32TPacdage Type32J32-lead, Plastic J-leaded Chip Carrier( PLCC)32P632-lead,0.600Wide, Plastic Dual l niine P ackage( PDIP

10、)32T32-lead, Plastic Thin Small Outli ne Pacdage(TS OP)WDieOp ti onsBla ndStan dard Device:E ndura nce=10K Write Time=10ms空白标准驱动装置：持久性 =10K写入时间=10NSEHigh-e ndura nee Op ti on:En dura nce=100K Write Cycles带E咼持久力装置：持久性 =100K循环写入Pacdage Type32D632-Lead,0.600Wide,No n-Win dowed,Ceramic Dual Inlin e(Cerd

11、i p)32F32-Lead,N on-Wi ndowed,Ceramic Bottom-Brazed Flat P ackage(Flat pack)32L32-P ad,N on-Wi ndowed,Ceramic Leadless Chi p Carrier(LCC)44L44-Pad,No n-Win dowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)30U30-Pin 'Ceramic Pin Grid Array(PGA)WDie停产（5）列举CYPRESS （樱桃半导体公司）CY 7C128-35 D M BB :高可靠性温度范围代号：C:商

12、业级，0C +70 C；M :军用级，-55 C +125 C封装形式代号：PDIP)CDIP)LCC)P:塑料双列直插（ D :陶瓷双列直插（ L :引线芯片载体（速度代号：35:存取速度为35ns器件序号 器件前缀，樱桃半导体公司产品代号1、EPROM电可编程只读存储器，可经紫外线照射后去掉原编序后再编程Electrically P rogrammable Read-On ly Memory 缩写2、PROM可编程只读存储器 3、CY7C2系列是EP ROM和BP ROM是可擦除只读存储器，可擦除指的是用紫外线擦除必需带镜，不带镜就成了一次性的了，生产的时候是用同一种工艺，只是 差别在封装

13、的时候。4、CY7C1系列是静态RAM（ SRAM），RAM就是随机存储器，可擦可写，不过断电后内容就没了，所以可以说是多次性的，其实跟电脑上的内存是一样的，只 不过电脑的是DRAM动态。5、CY7C4系列是FIFObuffor MEMORY叫先进先出缓冲存储器，也就是 队列” 是一种RAM，用于高速和低速高备之间起缓冲作用。（6） NSC列举：（国家半导体公司）NSC品牌的系列比较繁多，主要列举以下常见类型:DM 54S153 J封装形式代号（只列举常用代号）N :塑料双列直插（PDIP）J/D:陶瓷双列直插（CDIP）器件序号LF155AH）（例：LH0002CH）（例：LM101AH/8

14、83）:NMC27C256QE-200）器件系列代号：DM :数字器件（单片）LF:线性场效应（例：ILH :线性集成电路（混合） LM :线性集成电路（单块）NMC : MOS存储器 （例:AM :模拟开关单片（7）列举AD :（模拟器件公司）AD 664ASH/ 883B筛选分类代号：883B :符合美国MIL-STD-883B规范883:符合美国 MIL-STD-883规范封装形式代号：（只列举常用代号）D :陶瓷或金属密封双列直插式（例：AD574ASD ） H :密封金属壳N :塑料双列直插Q:陶瓷双列直插（例：AD578JN ）（例：AD711SQ）温度范围代号：I、J、K、L、M

15、=0 C +70 C （例：AD574AJD ）A、B、C=-25 C +85 CS、T、U=-55 C +125 C混合信息：A :改进型产品；DI :电介质绝缘；Z :± 12V工作电源器件序号器件前缀：AD :模拟器件公司缩写 ADC :模/数转换器' DAC :数/模转换器'LH、0P:运算放大器（例：AD574ATD）ADC0804LCJ ）DAC0808LCJ ）（例:（例:（例：0P27AZ/883 ）LH比较少(8)列举XICOR :(辛卡公司)存取时间代号:封装形式代号:器件类型代号器件系列代号筛选分类代号：无号：标准工艺P： PDIPD: CDIP

16、J： PLCCI:工业级-40 C +85 CM :军用级-55 C +125 CC: CMOS 无号：NMOS温度范围代号：无号或C:商业级0C +70 CB :按 MIL-STD-883B 工艺筛选20-200ns25-250ns 无号：300ns器件序号公司代号(9)列举INTERSIL :(英特西尔公司)HI1-0548/88316 LD CDIPMILHI1-0548-216 LD CDIPMILHI1-0548-516 LD CDIPCOMMHI3-0548-516 LD P DIPCOMMHI4-0548/88320 LD LCCMILHI4 P0548-520 LD P LCC

17、COMMHI9P0548-516 LD SOICCOMMHI9P0548-916 LD SOICINDID82C55ACerDI PIndMD82C55A/BCerDI PMILCS82C55AP LCCCommIS82C55AP LCCInd(10)IDT列举标准IDT列举IDT6116 SA 120 D B温度范围代号：B :军用级（-55 C +125 C）符合 MIL-STD-883 , Class B 标准封装代号:TD: 300mil CDIP（窄）速度：20只有窄封装（300mil）适用25 只有窄封装（300mil）适用35 只有窄封装（300mil）适用150只有宽封装（60

18、0mil）适用其它速度均无限制工艺：SA :标准功率LA : 低功率器件号：6116公司代号IDT列举三IDT6116 SA 25 TP温度范围代号：-40 C +85 C)空白：民品级（0C+70 C） I :工业级（ 封装代号:P DI PPDIPTP: 300milP: 600milSO: 300mil SOICY: 300mil SOJ速度：15只有民品和标准功率适用 其它速度均无限制工艺：SA :标准功率LA : 低功率器件号：6116公司代号四字母后缀：例如：MAX1480AC PIA =指标等级或附带功能C =温度范围P =封装类型I =管脚数(11)列举 MAX :MAXIM

19、推出的专有产品数量在以相当可观的速度增长。这些器件都按以功能划分的“MAX。产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀 三字母后缀：例如：MAX358C PDD =管脚数C =温度范围P =封装类型温度范围:70 C（商业级）至+85 C （扩展工业级） 至+125 C （军品级）I =-20C 至 +85CA = -40 C 至 +85 C（工业级）（航空级）封装类型：A SSOP（缩小外型封装）C TO-220, TQFP（薄型四方扁平封装）E四分之一大的小外型封装H模块封装，SBGA（超级球式栅格阵列J CERDIP （陶瓷双列直插）L LCC （无引线芯片承载封装

20、）N窄体塑封双列直插Q P LCC （塑料式引线芯片承载封装 ）S小外型封装U TSSOP,卩 MAX,SOTX SC-70 （ 3 脚，5 脚，6 脚）Z TO-92 , MQUAD/PR增强型塑封,5x5 TQFP)B CERQUADD陶瓷铜顶封装F陶瓷扁平封装K TO-3塑料接脚栅格阵列M MQFP （公制四方扁平封装）P塑封双列直插R窄体陶瓷双列直插封装 （300mil）T T05,T0-99,T0-100W宽体小外型封装（300mil）Y窄体铜顶封装/D裸片/W晶圆IC封装缩略语管脚数:A:8B:10, 64C:12, 192D:14E:16F:22, 256G:24H:44I:28

21、J:32K:5, 68L:40M:7, 48N:18O:42P:20Q：2, 100R:3, 84S:4, 80T:6, 160U:60V:8 （圆形）W:10 （圆形）X:36Y:8 （圆形）Z:10 （圆形）缩略语全称BGABall Grid ArrayCBGACeramic Ball Grid ArrayCDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFPBoth Formed and Un formed CFPCPGACeramic Pin Grid

22、ArrayCZIPCeramic Zig-Zag P ackageDescri pti onDescri pti on of p ackage typeDFPDual Flat PackageFC/CS PFlip Chip/Chi p Seale P ackageHLQ FPThermally En ha need Low P rofile QFPHQFPThermally Enhanced Quad Flat PackageHSOPThermally Enhanced Small-Outl ine PackageHTQ FPThermally Enhanced Thin Quad Flat

23、 P ackHTSSOPThermally Enhanced Thin Shrink Small-Outli ne PackageHVQ FPThermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDECThe JEDEC Stan dard for this p ackage typeJLCCJ-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCCLeadless Ceramic Chip CarrierLGALand Grid ArrayLQFPLow P rofile Quad Flat PackP DI PPlasti

24、c Dual-In-Line PackagePFMPlastic Fla nge Mount PackagePkgPackage desig nator code used in Texas In strume nts part nu mbers. The link from the Pkg code goes to the p ackage mecha ni cal draw ing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K BytesPinsThe nu mber of pins or term in als o

25、n the p ackagePitchThe dista nee betwee n the cen ters of adjace nt pin s(i n millimeters)QFPQuad Flat PackageSIPSin gle-I n-Line PackageSOJJ-Leaded Small-Outl ine PackageSOPSmall-Outl ine Package(Ja pan)SSOPShrink Small-Outli ne PackageTFPTriple Flat P ackTO/SOTCyli ndrical PackageTQFPThin Quad Fla

26、t PackageTSS OPThin Shri nk Small-Outli ne PackageTVFLGAThin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOPVery Thin Small-Outli ne PackageThickThe maximum thick ness of the p ackage body(i n millimeters)TypeThe abbreviated acronymn for this type of p ackageVQFPVery Thin Quad Flat PackageP reference Code:PUse this

27、p ackage whe never po ssibleOKUse if a p referred p ackage is not availableADep artme nt app roval requiredXDo not useAdditional types used in P ackage Designator TablesThese all are marked "DO NOT USE":DIMMDual-I n-Li ne Memory ModuleHSS OPThermally Enhanced Shrink Small-Outl ine PackageL

28、PCCLeadless Plastic Chip CarrierMCMMulti-Chi p ModuleMQFPMetal Quad Flat P ackageOPTOLight Sen sor PackagePLCCPI astic Leaded Chip CarrierPPGAP lastic Pin Grid ArraySDIPShrink Dual-In-Line PackageSIMMSin gle-I n-Li ne Memory ModuleSODIMMSmall Outli ne Dual-I n-Li ne Memory ModuleTSOPThin Small-Outli

29、 ne PackageVSOPVery Small Outli ne PackageXCE PTExcep ti on s-May not be a real PackageIC封装实例图fBQALAMINATE CSP112LChi p ScalePackage详细规格FBGAFDIPFTO220Flat P ackOLCCLDCCLQF P1PCDIPP DIP1IPGAPlastic Pin GridArray详细规格P LCC详细规格P QFPP S/2P S/2mouse portpinout详细规格PSDIPLQF P 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格SBGAT

30、 SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIPSingle Inline P ackageSOSmall Outline P ackageSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L详细规格SOT143SOT220STO-220SOT220SOT223SOT223n.V - FSOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT893SSOP 16L详细规格SSOP1沪佃TO18TOaMTO220TO247IhTO252TO263/TO268*rI':氐TO264TO3、* 、 、. X- k X、TO5TO52TO TiTO71TO72ro-nTO78TO8TZTO92TO-JITO93TftMTO99TSOPThin Small Outline P ackage精品文档TSS 0P or TSOP IIThin Shrink Outline P ackage四、如何简单从型号识别品牌?很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写。如果遇 到以下前