微纳米检测技术学习教案

1、会计学1微纳米微纳米(n m)检测技术检测技术第一页，共29页。第2页/共29页第二页，共29页。第3页/共29页第三页，共29页。第4页/共29页第四页，共29页。第5页/共29页第五页，共29页。第6页/共29页第六页，共29页。第7页/共29页第七页，共29页。第8页/共29页第八页，共29页。学科交叉的产物学科交叉的产物 与机械电子学的关系与机械电子学的关系 基本组成相同基本组成相同不是简单的提升不是简单的提升第9页/共29页第九页，共29页。MEMS的特点的特点以实现新功能、特殊性能为前沿目标以实现新功能、特殊性能为前沿目标微米量级空间里实现机电功能，提升已有性能（包括微型化微米量级

2、空间里实现机电功能，提升已有性能（包括微型化、集成化、高可靠性等）、集成化、高可靠性等）采用微加工采用微加工(ji gng)，形成类似，形成类似IC的批量制造、低成本、的批量制造、低成本、低消耗特征低消耗特征MEMS的内涵的内涵“微微” 尺度效应的作用尺度效应的作用“机电机电”拓展向更多物理量的融合拓展向更多物理量的融合 “系统系统”水平、实际应用现状水平、实际应用现状第10页/共29页第十页，共29页。3、MEMS的发展(fzhn)NEMS与与MEMS的关系的关系 生物微马达、生物工程操作、碳纳米管生物微马达、生物工程操作、碳纳米管 概念延伸、概念延伸、MEMS工艺为基础、对象向生物化学扩展

3、工艺为基础、对象向生物化学扩展 第11页/共29页第十一页，共29页。第12页/共29页第十二页，共29页。第13页/共29页第十三页，共29页。MEMS工艺工艺(gngy)手段手段微型制造技术微型制造技术精密加工精密加工微细超声加工微细电解加工微细电火花加工立体光刻立体光刻能束加工能束加工激光加工电子束加工离子束加工 硅微细加工 硅微细加工光刻电铸加工光刻电铸加工准LIGA加工LIGA加工体硅加工硅表面微加工各向 异性 腐蚀自停止 腐蚀深层离子刻蚀电化学腐蚀等离子及反应离子刻蚀淀积光刻牺牲层腐蚀扩散第14页/共29页第十四页，共29页。第15页/共29页第十五页，共29页。体加工体加工(ji

4、 gng)工艺流程工艺流程硅片沉积掩模层去除掩模层图形化掩模层体刻蚀第16页/共29页第十六页，共29页。使用体加工使用体加工(ji gng)工艺制作的器件工艺制作的器件硅压力(yl)传感器结构封装后的硅压力传感器第17页/共29页第十七页，共29页。表面表面(biomin)加工工艺流程加工工艺流程硅片沉积结构层图形化结构层沉积牺牲层图形化牺牲层沉积结构层图形化结构层释放第18页/共29页第十八页，共29页。牺牲牺牲(xshng)层层技术技术 沉积(chnj)并图形化牺牲层沉积并图形化结构层刻蚀牺牲层，释放结构层第19页/共29页第十九页，共29页。使用使用(shyng)表面工艺加表面工艺加工的器件工的器件微 镜第20页/共29页第二十页，共29页。LIGA技术技术(jsh)工艺流程工艺流程第21页/共29页第二十一页，共29页。第22页/共29页第二十二页，共29页。用用LIGA技术制造技术制造(zhzo)的微器的微器件件第23页/共29页第二十三页，共29页。LIGA 技术与硅微细技术与硅微细(wix)加工技术的比较加工技术的比较第24页/共29页第二十四页，共29页。第25页/共29页第二十五页，共29页。第26页/共29页第二十六页，共29页。第27页/