BGA植球技能培训

1、BGABGA植球技能培训植球技能培训 产品工程处：维修组产品工程处：维修组 一一. .BGABGA的定义和作用的定义和作用： BGABGA的全称是的全称是Ball Grid ArrayBall Grid Array（球珊阵列结构的（球珊阵列结构的PCBPCB），），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有：它具有： 1.1.封装面积减少。封装面积减少。 2.2.功能加大，引脚数目增多。功能加大，引脚数目增多。 3.PCB3.PCB板溶焊时能自我居中，容易上锡。板溶焊时能自我居中，容易上锡。 4.4.可靠性高。可靠性高。 5.5.电性能好，整体成本低等

2、特点。有电性能好，整体成本低等特点。有BGABGA的的PCBPCB板一般小孔较多，大多数客户板一般小孔较多，大多数客户BGABGA下过孔设计为成品孔下过孔设计为成品孔直径直径812mil812mil，BGABGA处表面贴到孔的距离以规格为处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil31.5mil为例，一般不小于为例，一般不小于10.5mil10.5mil。BGABGA下过孔需塞孔，下过孔需塞孔，BGABGA焊盘不允许上油墨，焊盘不允许上油墨，BGABGA焊盘上不钻孔焊盘上不钻孔 。 二二. .工厂使用的工厂使用的BGABGA介绍介绍: :1.Ralink , BCM BGA:1.Ralink ,

3、BCM BGA: BGABGA正面图正面图 BGA BGA丝印左上角的那个点代表第一脚丝印左上角的那个点代表第一脚。 BGA上有铜铂的为IC第一脚2. BGA 2. BGA 内存：内存： BGABGA丝印左下角的那个点代表第一脚丝印左下角的那个点代表第一脚。 98DX241的大BGA0.6MM直径锡球BGA,需用小排笔刷助焊膏 三三.BGA.BGA植锡球的工具植锡球的工具: : 烙铁烙铁,BGA,BGA植锡球治具植锡球治具, ,锡球锡球, ,吸锡线吸锡线, , 小铝板小铝板, ,斜口钳，排笔，镊子等。斜口钳，排笔，镊子等。 排笔镊子98DX241 BGA 植BGA治具斜口钳 小BGA用手抹，大

4、的BGA用排笔刷排笔四四.BGA锡球的规格：锡球的规格： 1.NW705系列路由器（系列路由器（NW705P,NW705+,NW705S )Ralink芯片方案，芯片方案，RT5350BGA料号：料号：ICAS00307，锡球，锡球规格直径为规格直径为0.5000mm。 2.NW736,NR235W 2.4G BROADCOM芯片方案，芯片方案，BCM5357CBGA料号：料号：ICAS00310，锡球规格直径为，锡球规格直径为0.4000mm。 3.NW755, NW765 ,5G双频双频 BROADCOM芯片方案，芯片方案，BCM5358UBGA料号：料号：ICAS00318，锡球规格直径

5、为，锡球规格直径为0.4000mm。 4. NR286 ，NR289-E企业级路由器都是使用企业级路由器都是使用CAVIUM芯片方案，芯片方案，NR286 用用CN5020 600G双核料号：双核料号：ICCP00015，NR289-E用用CN5020 500G双核料号：双核料号：ICCP00019锡球规格直径为：锡球规格直径为：0.6000mm。 5.特殊机型的特殊机型的BGA需要看到需要看到BGA实物，才能正确实物，才能正确判断判断BGA所需锡球规格大小。所需锡球规格大小。五五.BGA.BGA植球的方法植球的方法 1. 1.准备要制作的准备要制作的BGABGA、BGABGA对应的锡球规格，

6、不知道对应的锡球规格，不知道的规格需向的规格需向SMTSMT工程师测量后才可植球，植锡球用的治具、工程师测量后才可植球，植锡球用的治具、吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。 2.PCB 2.PCB板和板和BGABGA焊盘清理焊盘清理, ,一是用吸锡线来拖平一是用吸锡线来拖平( (使用使用不当会损坏焊盘不当会损坏焊盘),),二是用烙铁直接拖平二是用烙铁直接拖平. .最好是取下最好是取下BGABGA后后马上拖平马上拖平, ,拖平后要用洗板水拖平后要用洗板水, ,工业酒精清洗干净工业酒精清洗干净. . 3. 3.在在BGABGA焊盘上用毛笔均匀适量涂上

7、助焊膏，选择对焊盘上用毛笔均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植锡球的治具，倒一点锡球在治具上面轻轻的摇几下，应的植锡球的治具，倒一点锡球在治具上面轻轻的摇几下，等锡珠粘在等锡珠粘在BGABGA焊盘上。拿开治锡球治具检查一次焊盘上。拿开治锡球治具检查一次BGABGA焊点焊点上是否有没沾到的锡球上是否有没沾到的锡球, , 若有没沾到的焊点，用针头尖若有没沾到的焊点，用针头尖 沾一点助焊膏一颗颗粘在沾一点助焊膏一颗颗粘在BGABGA需要的焊点位置需要的焊点位置 。 4. 4.把植好的把植好的BGA BGA 放在放在BGABGA返修台上慢慢加热，返修台上慢慢加热，等到锡球完全融在等到锡球完全融在BGABG

8、A焊点上，在冷却焊点上，在冷却1212分钟，拿分钟，拿起来就起来就OKOK。 5. 5.先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的BGABGA放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在BGABGA焊焊点上，在冷却点上，在冷却1212分钟，拿起来就分钟，拿起来就OKOK。六六. .植植RalinkBGART5350RalinkBGART5350抹助焊膏和抹助焊膏和98DX-24198DX-241刷助焊膏刷助焊膏操做方法图：操做方法图：RT5350手均匀抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均匀助焊膏七七. .植植RalinkBGART

9、5350RalinkBGART5350实际操做方法图：实际操做方法图：下班前将多余的锡球放进装锡球的空瓶子里面下班前用不完的锡球放回此处严禁倒在下面瓶子里面，然后用盖子盖上八八. .植植BGABGA锡球的注意事项：锡球的注意事项： 1.1.用烙铁加吸取线拖用烙铁加吸取线拖BGABGA焊盘一定要拖平，用手指焊盘一定要拖平，用手指摸一次摸一次BGABGA的表面不刮手就的表面不刮手就OK,OK,不平的话在锡炉上加热不平的话在锡炉上加热BGABGA锡球会滚动导致连锡，拖平的锡球会滚动导致连锡，拖平的BGABGA要清洗干净。要清洗干净。 2. 2.在干净的在干净的BGABGA上均匀的抹上一层助焊膏，要薄

10、薄上均匀的抹上一层助焊膏，要薄薄的涂一层涂的太多就会导致的涂一层涂的太多就会导致BGABGA加热时锡球连锡。针对加热时锡球连锡。针对小小BGABGA如如RT5350RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的可用手指涂抹助焊膏，大的BGABGA如如98DX241 98DX241 就要用排笔来刷一层助焊膏比较快。就要用排笔来刷一层助焊膏比较快。 3. 3.涂抹好助焊膏的涂抹好助焊膏的BGABGA要平稳的放在植要平稳的放在植BGABGA的治具上的治具上，盖好治具把与，盖好治具把与BGABGA相同规格的锡球倒入治具，双手压相同规格的锡球倒入治具，双手压紧对齐治具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿紧对齐治

11、具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿开治具上盖观察开治具上盖观察BGABGA上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。 4. 4.植植BGABGA的治具上如果倒多了锡球，可用装的治具上如果倒多了锡球，可用装BGABGA锡球锡球空的瓶子把多余的锡球倒进空瓶里面。空的瓶子把多余的锡球倒进空瓶里面。 5. 5.将植好锡球的将植好锡球的BGABGA移到铝板上要特别小心，要放平移到铝板上要特别小心，要放平防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为1515秒秒左右待锡球全

12、部融在焊盘上，把铝板用斜口钳左右待锡球全部融在焊盘上，把铝板用斜口钳 移开等移开等BGABGA冷却后，观察冷却后，观察BGABGA焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的BGABGA就是就是OKOK的。的。 九九. .验证植锡球的验证植锡球的BGABGA良率：良率： 1.1.把不良品的把不良品的BGABGA拆下来拆下来 ，要注意，要注意PCBPCB板不能有板不能有掉焊点现象。在检查一次掉焊点现象。在检查一次BGABGA焊点有无缺损。用植好焊点有无缺损。用植好锡球的锡球的 BGABGA在在PCBPCB板上涂一层助焊膏，对正好丝印、板上涂一层助焊膏，对正好丝印、方向就可以在方向就可以在BGABGA返修台上打返修台上打BGABGA。 2.BGA2.BGA打完之后待冷却打完之后待冷却1313分钟后，在分钟后，在 BGABGA返返修台上取下修台上取下PCB