材料研究方法综述

1、武汉理工大学测 试 中 心2006.2杨 新 亚Tel: 87651849-8312教学内容n测试基础测试基础 2学时学时 nX射衍射分析射衍射分析18学时学时n电子显微分析电子显微分析16学时学时n振动光谱振动光谱n表面分析表面分析n实验实验12学时学时n共计共计60学时学时n周三上午周三上午 8：159：45 10：0011：30 12学时学时材料现代分析方法概述材料现代分析方法概述 中中子子衍衍射射法法电电子子衍衍射射法法X射射线线衍衍射射法法色谱分析光光谱谱分分析析能能谱谱分分析析热热谱谱分分析析扫扫描描电电子子显显微微术术光光学学显显微微术术场场离离子子显显微微术术透透射射电电子子显

2、显微微术术扫扫描描隧隧道道显显微微术术原原子子力力显显微微术术材料研究方法材料研究方法物相组成分析物相组成分析结构特征研究结构特征研究非图像分析法非图像分析法图像分析法图像分析法成分谱分析成分谱分析 衍射法衍射法显微术显微术固溶体固溶体结构分析结构分析晶格常数晶格常数织构织构位错结构位错结构颗粒尺寸颗粒尺寸衍射分析方法概述衍射分析方法概述 X射线衍射分析射线衍射分析衍射分析包括衍射分析包括 电子衍射分析电子衍射分析 中子衍射分析中子衍射分析 X射线衍射分析射线衍射分析 p衍射方向（衍射线在空间分布的方位）和衍射方向（衍射线在空间分布的方位）和衍射强度是据以实现材料结构分析等工作衍射强度是据以实

3、现材料结构分析等工作的两个基本特征。的两个基本特征。 德拜法（德拜德拜法（德拜-谢乐法）谢乐法） 照相法照相法 聚焦法聚焦法多晶体衍射方法多晶体衍射方法 针孔法针孔法 衍射仪法衍射仪法 劳埃法劳埃法单晶体衍射方法单晶体衍射方法 周转晶体法周转晶体法 四圆衍射仪四圆衍射仪 X射线衍射分析方法的应用射线衍射分析方法的应用 电子衍射分析电子衍射分析 高能电子衍射高能电子衍射依据入射电子的能量大小依据入射电子的能量大小 低能电子衍射低能电子衍射 透射式电子衍射透射式电子衍射依据电子束是否穿透样品依据电子束是否穿透样品 反射式电子衍射反射式电子衍射常见的三种电子衍射方法：常见的三种电子衍射方法：电子衍射

4、（透射电镜上进行，属高能透射电子衍射）电子衍射（透射电镜上进行，属高能透射电子衍射）（ED）反射高能电子衍射反射高能电子衍射（RHEED） 低能电子衍射低能电子衍射（LEED） 方法方法样品样品基本分析项目与应用基本分析项目与应用高能电子衍高能电子衍射分析射分析(HEED)在在TEM上上薄膜样品薄膜样品(样品薄膜样品薄膜或复型膜或复型膜)微区晶体结构分析与物相鉴定微区晶体结构分析与物相鉴定,晶体取向晶体取向,晶体缺陷分析晶体缺陷分析低能电子衍低能电子衍射分析射分析(LEED)固体样品固体样品表面表面(15个原子层个原子层)结构分结构分析、表面吸附现象分析、表面析、表面吸附现象分析、表面缺陷缺陷

5、(不完整结构不完整结构)分析分析(空位空位,台阶表面等台阶表面等)反射式高能反射式高能电子衍射分电子衍射分析析(RHEED)固体样品固体样品(尺寸尺寸5mm)表面结构分析、表面缺陷分析表面结构分析、表面缺陷分析（表面无序度、台阶特征）表（表面无序度、台阶特征）表面逐层生长过程分析（是否形面逐层生长过程分析（是否形成结晶、表面重构）成结晶、表面重构）电子衍射分析方法的应用电子衍射分析方法的应用电子显微分析方法概述电子显微分析方法概述 u 透射电子显微镜(TEM)可简称透射电镜u 扫描电子显微镜(SEM)可简称扫描电镜u 电子探针X射线显微分析仪简称电子探针(EPA或EPMA)：波谱仪(波长色散谱

6、仪，WDS)与能谱仪(能量色散谱仪，EDS) u电子激发俄歇电子能谱(XAES或AES) 电子显微分析方法电子显微分析方法 方法或仪方法或仪器器技术基础技术基础检测信号检测信号样品样品基本应用基本应用透射电镜透射电镜TEM透射和衍射透射和衍射透射电子透射电子和衍射电和衍射电子子薄膜和复薄膜和复型膜型膜1.形貌分析形貌分析(微观组织、晶体缺陷微观组织、晶体缺陷2.晶体结构分析晶体结构分析3.成分分析成分分析高压透射高压透射电镜电镜HVEM透射和衍射透射和衍射透射电子透射电子和衍射电和衍射电子子薄膜和复薄膜和复型膜型膜1.形貌分析形貌分析(微观组织、晶体缺陷、微观组织、晶体缺陷、结构像、原子像）结

7、构像、原子像）2.晶体结构分析晶体结构分析3.成分分析（配附件）与电子结构成分分析（配附件）与电子结构扫描电镜扫描电镜SEM电子激发二电子激发二次电子、背次电子、背散射电子散射电子二次电子、二次电子、背散射电背散射电子、吸收子、吸收电子电子固体固体1.形貌（显微组织、断口形貌、三形貌（显微组织、断口形貌、三维立体形态）维立体形态）2.成分分析（配能谱仪）成分分析（配能谱仪）3.断裂过程动态分析断裂过程动态分析扫描透射扫描透射电镜电镜STEM透射和衍射透射和衍射透射电子透射电子和衍射电和衍射电子子薄膜和复薄膜和复型膜型膜1.形貌（显微组织、晶体缺陷等）形貌（显微组织、晶体缺陷等）2.晶体结构分析

8、晶体结构分析3.成分分析（配附件）与电子结构成分分析（配附件）与电子结构电子显微分析方法电子显微分析方法 方法或仪方法或仪器器技术基础技术基础检测信检测信号号样品样品基本应用基本应用电子探针电子探针EPMA电子激发特电子激发特征征X射线射线X光子光子固体固体1.成分分析成分分析 (离表面离表面110nm层内）层内）2.固体表面化学与表面结构分析固体表面化学与表面结构分析俄歇电子俄歇电子能谱能谱AES电子激发俄电子激发俄歇效应歇效应俄歇电俄歇电子子固体固体1.成分分析成分分析 (1nm，几个原子层内），几个原子层内）可作深度剖析可作深度剖析场发射显场发射显微镜微镜FEM（电）场致（电）场致电子发

9、射电子发射场发射场发射电子电子针尖状针尖状（电极）（电极）1.晶面结构分析晶面结构分析2.晶面明亮附、扩散和脱附等分析（分晶面明亮附、扩散和脱附等分析（分辨率一般可达辨率一般可达2.3nm，最高小于，最高小于1nm场离子显场离子显微镜微镜FIM场电离场电离正离子正离子针尖状针尖状（电极）（电极）1.形貌（直接观察原子排列组态即结构形貌（直接观察原子排列组态即结构像、晶体缺陷等）像、晶体缺陷等）2.表面缺陷、表面重构、扩散等分析分表面缺陷、表面重构、扩散等分析分辨率可达辨率可达0.25nm原子探原子探针针场离场离子显微镜子显微镜AP-FIM场蒸发场蒸发正离子正离子针尖状针尖状（电极）（电极）1。

10、FIM的用途的用途2。确定单个原子的种类。确定单个原子的种类3.元素分布研究（如晶界、相界元素偏元素分布研究（如晶界、相界元素偏聚和分布聚和分布方法或方法或仪器仪器技术基础技术基础检测检测信号信号样品样品基本应用基本应用扫描隧扫描隧道显微道显微镜镜STM隧道效应隧道效应隧道隧道电流电流固体固体（具有（具有一定的一定的导电性导电性1.表面形貌与结构分析（表面原子表面形貌与结构分析（表面原子三维；轮廓）三维；轮廓）2.表面力学行为、表面物理与表面表面力学行为、表面物理与表面化学研究化学研究原子力原子力显微镜显微镜AFM隧道效应并通隧道效应并通过力传感器建过力传感器建立其针尖尖端立其针尖尖端上原子与

11、表面上原子与表面原子间作用力原子间作用力和扫描隧道电和扫描隧道电流的关系流的关系隧道隧道电流电流固体固体（绝缘（绝缘体、半体、半导体、导体、导体）导体）1.表面形貌与结构分析（接近原子表面形貌与结构分析（接近原子分辨水平）分辨水平）2表面原子间力与表面力学性质的表面原子间力与表面力学性质的测定测定扫描电扫描电子声学子声学显微镜显微镜SEAM热弹性效应热弹性效应声波声波固体）固体）1.材料力学性能与马氏体相变研究材料力学性能与马氏体相变研究2.集成电路性能与缺陷分析集成电路性能与缺陷分析光谱分析方法概述光谱分析方法概述 p原子发射光谱分析原子发射光谱分析(AES) p原子吸收光谱分析原子吸收光谱

12、分析(AAS) p原子荧光光谱分析原子荧光光谱分析(AFS) p紫外、可见紫外、可见(分子分子)吸收光谱分析吸收光谱分析(UV、VIS) p红外红外(分子分子)吸收光谱分析吸收光谱分析(IR) p分子荧光光谱分析分子荧光光谱分析(FS) p分子磷光光谱分析分子磷光光谱分析 pX射线荧光光谱分析射线荧光光谱分析(XFS) p核磁共振波谱分析核磁共振波谱分析(NMR) p拉曼拉曼(Raman)光谱分析光谱分析 光谱分析方法的应用光谱分析方法的应用 电子能谱分析方法概述电子能谱分析方法概述 X射线光电子能谱射线光电子能谱(XPS)光电子能谱光电子能谱 紫外光电子能谱紫外光电子能谱(UPS) X射线激

13、发俄歇电子能谱射线激发俄歇电子能谱 (XAES) 俄歇电子能谱俄歇电子能谱 电子激发俄歇电子能谱电子激发俄歇电子能谱(AES) 电子能谱分析方法电子能谱分析方法光电子能谱与俄歇电子能谱分析方法的应用光电子能谱与俄歇电子能谱分析方法的应用 电子能谱分析可使用电子能谱分析可使用固体样品固体样品、气体样品气体样品和和液体样液体样品品液体样品应蒸发为气体或沸腾或做成载体液体样品应蒸发为气体或沸腾或做成载体(线线)上的液体膜等上的液体膜等。热分析技术热分析技术p差热分析 (DTA)p热重分析 (TG)p差示扫描量热仪 (DSC)p综合热分析p动态热机械分析p热膨胀分析p物理性质 方 法 名 称定 义 质

14、 量热重法热重法 (TG)Thermogravimetry在程控温度下，测量物质的质量与在程控温度下，测量物质的质量与温度关系的技术。横轴为温度或时温度关系的技术。横轴为温度或时间，从左到右逐渐增加；纵轴为质间，从左到右逐渐增加；纵轴为质量，自上向下逐渐减少。量，自上向下逐渐减少。微商热重法（微商热重法（DTG）Derivative Thermogravimetry将热重法得到的热重曲线对时间或将热重法得到的热重曲线对时间或温度一阶微商的方法。横轴同上；温度一阶微商的方法。横轴同上；纵轴为重量变化速率。纵轴为重量变化速率。逸出气体检测逸出气体检测（EGD）Evolved Gas Detecti

15、on在程控温度下，定性检测从物质中在程控温度下，定性检测从物质中逸出挥发性产物与温度关系的技术逸出挥发性产物与温度关系的技术（指时检测气体的方法）（指时检测气体的方法）逸出气体（逸出气体（EGA）Evolved Gas Analysis在程控温度下，测量从物质中释放在程控温度下，测量从物质中释放出的挥发性产物的性质和（或）数出的挥发性产物的性质和（或）数量与温度关系的技术（指分析方法）量与温度关系的技术（指分析方法）物理物理性质性质 方方 法法 名名 称称定定 义义 温温度度差热分析差热分析（DTA）Differential Thermal Analysis在程控温度下，测量物质和参比物之间在

16、程控温度下，测量物质和参比物之间的温度差与温度关系的技术。横轴为温的温度差与温度关系的技术。横轴为温度或时间，从左到右逐渐增加；纵轴为度或时间，从左到右逐渐增加；纵轴为温度差，向上表示放热，向下表示吸热。温度差，向上表示放热，向下表示吸热。焓焓（热热量）量）差示扫描量热法（差示扫描量热法（D）Differential Scanning Calorimetry.Power-Compensation DSC2. Heat-Flut DSC在程控温度下在程控温度下,测量输入到物质和参比物测量输入到物质和参比物之间的功率差与温度关系的技术。横轴之间的功率差与温度关系的技术。横轴同上，纵轴为热流率，有两

17、种：）功同上，纵轴为热流率，有两种：）功率补偿率补偿）热流）热流尺尺寸寸热膨胀法（）热膨胀法（）Thermodilatometry (linear; volume) 在程控温度下，测量物质在可忽略负在程控温度下，测量物质在可忽略负荷时的尺寸与温度关系的技术。其中荷时的尺寸与温度关系的技术。其中有线热膨胀法和体热膨胀法。有线热膨胀法和体热膨胀法。物理物理性质性质 方方 法法 名名 称称定定 义义力力学学性性质质热机械分析（热机械分析（TMA）Thermomechanical Analysis(length or volume)在程控温度下，测量物质非振在程控温度下，测量物质非振动负荷下的形变与温

18、度关系的动负荷下的形变与温度关系的技术。负荷方式有拉、压、弯、技术。负荷方式有拉、压、弯、扭、针入等。扭、针入等。动态热机械法（）动态热机械法（）Dynamic Thermomechanometry;Dynamic Mechanical AnalysisTorsional Braid Analysis (TBA)在程控温度下在程控温度下,测量物质在振动测量物质在振动负荷下的动态模量和（或）力负荷下的动态模量和（或）力学损耗与温度关系的技术。其学损耗与温度关系的技术。其方法有悬臂梁法、振簧法、扭方法有悬臂梁法、振簧法、扭摆法、扭辫法和粘弹谱法等摆法、扭辫法和粘弹谱法等物理物理性质性质 方方 法法

19、 名名 称称定定 义义电学电学性质性质热电学法热电学法Thermoelectronmetry在程控温度下，测量物质在程控温度下，测量物质的电学特性与温度关系的的电学特性与温度关系的技术。通常测量电阻、电技术。通常测量电阻、电导和电容。导和电容。热介电法热介电法Thermodielectric Analysis Dynamic Dielectric Analysis （）（）在程控温度下在程控温度下,测量物质在测量物质在交变电场下的介电常数和交变电场下的介电常数和（或）损耗与温度关系的（或）损耗与温度关系的技术。技术。物理物理性质性质 方方 法法 名名 称称定定 义义光光学学性性质质热光学法热光

20、学法Thermophotometry在程控温度下，测量物质的光在程控温度下，测量物质的光学特性与温度关系的技术。学特性与温度关系的技术。热光谱法热光谱法Thermospectrometry在程控温度下在程控温度下,测量物质在一测量物质在一定特征波长下透过率和吸光系定特征波长下透过率和吸光系数与温度关系的技术。数与温度关系的技术。热折光法热折光法Thermorefractometry在程控温度下，测量物质折光在程控温度下，测量物质折光指数与温度关系的技术。指数与温度关系的技术。热释光法热释光法Thermoluminesence在程控温度下，测量物质发光在程控温度下，测量物质发光强度与温度关系的技

21、术。强度与温度关系的技术。热显微镜法热显微镜法Thermomicroscopy在程控温度下，用显微镜观察在程控温度下，用显微镜观察物质形态变化与温度关系的技物质形态变化与温度关系的技术。术。物理物理性质性质 方方 法法 名名 称称定定 义义声学声学性质性质热发声法热发声法Thermosonimetry在程控温度下，测量物质在程控温度下，测量物质发出的声音与温度关系的发出的声音与温度关系的技术。技术。热传声法热传声法Thermoacoustimetry在程控温度下在程控温度下,测量通过物测量通过物质后的声波特性与温度关质后的声波特性与温度关系的技术。系的技术。磁学磁学性质性质热磁法热磁法Ther

22、momagnetometry在程控温度下，测量物质在程控温度下，测量物质的磁化率与温度关系的技的磁化率与温度关系的技术。术。物理物理性质性质 方方 法法 名名 称称定定 义义联联用用技技术术同时联用技术同时联用技术Simultaneous Techniques在程控温度下，对一个试样同时采用两在程控温度下，对一个试样同时采用两种或多种热分析技术。例如热重法和差种或多种热分析技术。例如热重法和差热分析联用，即以表示。热分析联用，即以表示。耦合联用技术耦合联用技术Coupled Simultaneous Techniques在程控温度下在程控温度下,对一个试样同时采用两对一个试样同时采用两种或多种

23、分析技术，而所用的这两种仪种或多种分析技术，而所用的这两种仪器是通过一个接口（器是通过一个接口（interface)相连相连接。例如差热分析或热重法与质谱联用，接。例如差热分析或热重法与质谱联用，并按测量时间上的次序，标以并按测量时间上的次序，标以或（）或（）间歇联用技术间歇联用技术 Discontinuous Simultaneous Techniques对同一试样应用两种分析技术，而对第对同一试样应用两种分析技术，而对第二分析技术的取样是不连续的。如差热二分析技术的取样是不连续的。如差热分析和气相色谱的间歇联用。分析和气相色谱的间歇联用。色谱、质谱及电化学分析方法概述色谱、质谱及电化学分析

24、方法概述 一、色谱分析法一、色谱分析法 气相色谱法气相色谱法(GC) 液液液相色谱法液相色谱法(LC) (高效液相色谱法高效液相色谱法) 离子色谱法离子色谱法二、质谱分析法二、质谱分析法 质谱分析法质谱分析法(MS)是基于元素是基于元素(离子离子)的质荷的质荷比比(质量与电荷的比值，质量与电荷的比值，m/e)进行材料定进行材料定性、定量结构分析，特别是研究有机化合性、定量结构分析，特别是研究有机化合物结构的重要方法。物结构的重要方法。 电化学分析法电化学分析法 主要学习内容主要学习内容pX射线衍射分析p电子衍射p电子显微分析方法pX射线光电子能谱(XPS)p红外(分子)吸收光谱分析(IR) p

25、拉曼(Raman)光谱分析 测试中心仪器介绍X射线衍射仪1.X射线衍射仪射线衍射仪X-rayDiffractometer(XRD)型号：型号：D/Max-IIIA生产厂家：生产厂家：日本日本Rigaku(理学理学)公司公司主要技术指标：主要技术指标：额定功率：额定功率：3kW扫描范围：扫描范围：-3-145(2)仪器稳定度：优于仪器稳定度：优于1%测角精确度：测角精确度：20.02角度再现性：角度再现性：ra0.012.转靶转靶X射线衍射仪射线衍射仪X-rayDiffractometer(XRD)型号：D/Max-RB生产厂家：日本Rigaku(理学)公司主要技术指标：主要技术指标：额定功率：

26、额定功率：12kW扫描范围：扫描范围：-3-145(2)仪器稳定度：优于仪器稳定度：优于1%测角精确度：测角精确度：20.02角度再现性：角度再现性：ra0.01高低温附件：高低温附件：-200-1300小角衍射仪：带小角衍射仪：带Kratky狭逢，最小角度约为狭逢，最小角度约为1双晶形貌仪：精度双晶形貌仪：精度d/d=10-5-10-73.多功能电子能谱仪多功能电子能谱仪Multi-Technique Electron Spectrometer 型号：ESCALAB MK II生产厂家：英国VG Scientific Ltd.主要技术指标：主要技术指标：1)XPS-X-rayPhotoele

27、ctronSpectroscopy(X射线射线光电子能谱光电子能谱)分析范围：电子结合能分析范围：电子结合能0-1482.6eV2)SIMS-SecondaryIonMassSpectrometry(二次二次离子质谱离子质谱)分辨率：电子能量分辨率：电子能量70eV,分析范围：离子质荷分析范围：离子质荷比比1-800u该仪器配有该仪器配有X射线光电子能谱（射线光电子能谱（XPS）和次级离子）和次级离子质谱（质谱（SIMS）两套分析技术，可对）两套分析技术，可对同一样品作同一样品作XPS、XAES、SIMS综合表面分析。综合表面分析。 XPS和和SIMS均具有高表面灵敏度分析的均具有高表面灵敏度

28、分析的特点，较其它分析技术更适合于有机聚合特点，较其它分析技术更适合于有机聚合物和无机非金属绝缘材料物和无机非金属绝缘材料表面成分和结构表面成分和结构的分析。的分析。分析项目：分析项目：XPS：元素定性、定量分析；元素化学：元素定性、定量分析；元素化学状态（如价态）分析；无损深度分布、溅状态（如价态）分析；无损深度分布、溅射法深度分布和小区域射法深度分布和小区域XPS分析。分析。SIMS：元素及其同位素的定性、丰度比、：元素及其同位素的定性、丰度比、化学状态、线分布、面分布和深度分布分化学状态、线分布、面分布和深度分布分析；有机官能团化学式、分子量和分子结析；有机官能团化学式、分子量和分子结构

29、分析。构分析。4.扫描电子显微镜扫描电子显微镜(SEM)Scanning Electron Microscope(SEM) 型号：JSM-5610LV生产厂家：JEOL（日本电子）公司X射线能谱仪生产厂家：美国EDAX公司分辨率：分辨率：3nm（加速电压（加速电压30kV，工作距离，工作距离6mm条件下）条件下）放大倍数：放大倍数：18倍倍-300,000倍（连续可调）倍（连续可调）加速电压：加速电压：0.5-30kV（多级可选）（多级可选）X射线能谱仪技术指标射线能谱仪技术指标：检测元素范围检测元素范围Be4-U925.分析透射电子显微镜分析透射电子显微镜(TEM)AnalyticalTra

30、nsmissionElectronMicroscope型号：H-600STEM/EDXPV9100生产厂家：日本日立（HITACHI）公司主要技术指标：主要技术指标：透射电子象线分辨率：透射电子象线分辨率：0.2nm透射电子像点分辨率：透射电子像点分辨率：0.45nm扫描透射电子像分辨率：扫描透射电子像分辨率：1.5nm二次电子像分辨率：二次电子像分辨率：3.0nm放大倍数：放大倍数：100-300,000X射线能谱仪射线能谱仪元素分析范围：元素分析范围：11Na-92U常规成分分析误差：优于常规成分分析误差：优于5%分析感量：分析感量：10-14-10-21g6.电子探针电子探针X射线显微分

31、析仪射线显微分析仪Electron Probe X-ray Microanalyzer(EPMA) 型号：型号：JCXA-733生产厂家：生产厂家：日本电子日本电子(JEOL)公司公司主要技术指标：主要技术指标： 加速电压：加速电压：1kV-50kV 元素分析范围：元素分析范围：5B-92U 二次电子图像分辨率：二次电子图像分辨率：7nm 定量分析相对误差：定量分析相对误差：1% 放大倍数：放大倍数：40-100,1007.扫描探针显微镜扫描探针显微镜(SPM)Scanning Probe Microscope型号：DI Nanoscope IV型生产厂家：美国维易科精密仪器有限公司基本功能：

32、原子力显微镜基本功能：原子力显微镜(AFM)，扫描隧道显微镜，扫描隧道显微镜(STM)成像模式：接触模式、轻敲模式、相位成像模式、成像模式：接触模式、轻敲模式、相位成像模式、液体环境下成像模式、横向力液体环境下成像模式、横向力/摩擦力显微镜、磁摩擦力显微镜、磁力显微镜、静电力显微镜力显微镜、静电力显微镜主要技术指标：主要技术指标： 样品尺寸：直径样品尺寸：直径15mm，厚度，厚度5mm 横向分辨率：横向分辨率：0.2nm 扫描范围：（扫描范围：（x,y）10m/125m，（，（z）2.5m/5m8付里叶变换红外光谱仪付里叶变换红外光谱仪付里叶变换红外光谱仪付里叶变换红外光谱仪Nicolet N

33、exus Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)型号：Nexus生产厂家：美国热电尼高力公司(Thermo Nicolet) 中红外光谱仪中红外光谱仪+远红外光谱仪远红外光谱仪+近红外光谱仪近红外光谱仪+红外红外显微镜显微镜+付里叶变换拉曼光谱仪付里叶变换拉曼光谱仪+6万多张万多张可用于全可用于全谱自动对比分析的红外光谱标准谱库谱自动对比分析的红外光谱标准谱库主要技术指标：主要技术指标： 1 波长范围：近红外波长范围：近红外100004000cm-1 (12.5m) 中红外中红外 4000400cm-1 (2.525m) 远红外远红外 40

34、050cm-1 (25200m) 2 最高分辨率：最高分辨率：0.019cm-1 3 快速扫描：快速扫描：1次次/秒秒 4 显微红外：可检测样品大小：显微红外：可检测样品大小：10m；可进行点，线；可进行点，线，面扫描，面扫描 9.激光共聚焦显微拉曼光谱仪激光共聚焦显微拉曼光谱仪LaserConfocalRamanMicroscope英国雷尼绍公司生产,型号：仪器性能指标：仪器性能指标：测试范围：测试范围：1)使用氩离子激光器，使用氩离子激光器，50-9400cm-12)使用氦氖激光器，使用氦氖激光器，100-5800cm-13)使用二极管激光器，使用二极管激光器，100-3200cm-1最小

35、测试面积：最小测试面积：1平方微米；平方微米；分辨率：分辨率：1-2cm-1（随选用的光栅不同而不同）。（随选用的光栅不同而不同）。该仪器可对固态、液态、气态的有机或无机样品进该仪器可对固态、液态、气态的有机或无机样品进行非破坏性分析，如用于岩石矿物组成、矿物固液气行非破坏性分析，如用于岩石矿物组成、矿物固液气相包裹体、宝玉石、高聚物、无机非金属材料等的鉴相包裹体、宝玉石、高聚物、无机非金属材料等的鉴定。定。 仪器性能指标：温度范围：RT1000，应力测试范围：1kpa-3000GPa频率范围：0.01HZ-51HZ动态热机械分析仪用于测定聚合物的刚度/模量、品质因子/损耗因子、玻璃化温度以及

36、膨胀系数等参数。10.动态热机械分析仪动态热机械分析仪DMA-Dynamic Mechanical Analyzer 生产厂家：美国PE公司型号:DMA7e11.功率补偿型差示扫描量热仪功率补偿型差示扫描量热仪Power-Compensation Differential Scanning Calorimeter生产厂家：美国PE公司型号:Pyris 1DSC仪器性能指标：仪器性能指标： 温度范围：温度范围：-170-725， 灵敏度：灵敏度：0.2w, 温度准确度：温度准确度：0.01.综合热分析仪综合热分析仪德国耐驰Simultaneous Thermal Analyzer仪器性能指标：仪

37、器性能指标：温度范围：温度范围：RT1600，加热速率：加热速率：0.1-50K/min,温度准确度温度准确度:01.TG-DSC与与TG-DTA研究材料研究材料热稳定性、热分解温度和焓热稳定性、热分解温度和焓变、相转变温度和相变热焓。变、相转变温度和相变热焓。据此可以研究材料的合成工据此可以研究材料的合成工艺、反应动力学、材料性能艺、反应动力学、材料性能等。等。12.热导式量热仪热导式量热仪Microcalorimeter型号：C80生产厂家：法国Setaram公司主要技术指标：主要技术指标： 量热温度：室温量热温度：室温-300（恒温或扫描）（恒温或扫描） 最高工作速度（升温）：最高工作速

38、度（升温）：2/min 功率探测极限：功率探测极限：0.1W 温度扫描速率：快：温度扫描速率：快：0.1-10，慢：，慢：0.1-10/h13.激光热常数测试仪激光热常数测试仪Thermal Constants Measuring Apparatus生产厂家：日本真空理工株式会社型号：TC-7000主要技术指标：主要技术指标： 1测试温度范围：测试温度范围：RT- 1400 （1500 MAX） 2测试参数范围：测试参数范围： 热扩散系数（热扩散系数（）：）：0.0052 cm2/sec 比热（比热（Cp）: 0.12J/(g.K) 热导率（热导率（）= Cp W/(cm.K) 3测试精度：测

39、试精度： 热扩散系数：热扩散系数：5% 比热：比热：7%对试样要求：试样形状：固体圆片及方形样品试样尺寸：圆形样品：直径10mm,厚度12mm方形样品：边长8mm,厚度12mm简介：TC-7000H激光热常数测试仪广泛应用于检测固体材料（如金属材料、合金材料、耐火材料、陶瓷材料、半导体材料、塑料制品、绝热材料、玻璃及石墨等）的热物理性能：热扩散系数、比热及热导率（导热系数）等。本系统用激光闪烁器辐照后加热圆片样品的一面并在样品的另一面检测到温度的响应曲线，可直接测试样品的热扩散系数和比热。14.高温显微镜高温显微镜Heating Microscope 型号：2A-P生产厂家：德国Leitz公司主要技术指标：主要技术指标： 加热温度范围：加热温度范围：400-1750 升温速率：升温速率：20 /min 光学放大僧数：光学放大僧数：10倍、倍、20倍、倍、44倍倍 温度显示精度：温度显示精度：10 荷重绝对值：荷重绝对值：200-1000 g 观察视场：观察视场：710 mm, 4.87.2mm, 2.23.3mm15.热膨胀仪热膨胀仪型号：DIL402C生产厂家：德国耐驰公司主要技术指标：主要技术指标： 测试温度范围：室温测试温度范围：室温1600 测试最大位移：测试最大位移：5000m 精度：精度：0.01m 真空度：真空度：10-2m