IPC-A-600G(4)最新版

1、下述各图样是叙述已补强之基板，在冲孔及冲孔后之镀孔情形，各图均为显示冲孔之特性及冲孔之外观与钻孔不同。钻孔具有直立的孔壁，而冲孔之外形有时会呈现直立孔壁，但有时也会呈现下列各图中不佳情形。此等孔形之特性不同是归因于：基板形式及厚度压附铜箔的厚度与形式冲针与承模的设计工具的维修制程技术基板形式是决定可冲性极重要的因素，全由玻纤布所组成的基板是很难去冲孔。由上下两张玻纤布及中间不规则短纤玻璃夹心层(如CEM-3)，所共组成的复合板材则较容易冲孔，也能达到如钻孔般的直壁外形。冲针与承模之间距与其锐利情形，对于所期望的直壁也很重要，但少许喇叭口也还可用。冲孔后如图中常出现喇叭口、铜箔毛头、铜箔突出、基

2、板鼓涨、基板卷边等缺点。而当板子其它性能都尚可符合规范与工程说明等要求，且该等缺点又不会降低PTH的品质时，则三级均可允收。一般钻孔的直壁上常出现毛头与玻纤，冲孔则另有喇叭口与铜箔卷入等，与技术有关的问题。冲孔中铜箔的卷入应归因于冲针与承模的间距太大或不够锐利所致。另冲出的孔在出口端之锥形喇叭口也可视之为正常情况，其原因可能是冲做时板材应力所造成的。喇叭口的程度可由冲针与承模的间隙变化与其作业参数加以控制。IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes Punched 冲孔式镀通孔Introduction 简介1 冲孔 冲孔及镀孔IPC-A-600 G 3.5 Pla

3、ted-Through Holes Punched 冲孔式镀通孔Introduction 简介2 Target ConditionClass 1,2,3 第1,2,3級皆为理想情况者 整体孔壁镀层呈现平滑均匀无粗糙与镀瘤现象. AcceptableClass 1,2,3 第1,2,3級皆允收者 粗糙与镀瘤尚未降低孔铜壁厚度与孔径也未低于起码要求.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes Drilled 冲孔式镀通孔3.5.1 Roughness and Nodules粗糙与镀瘤3 NonconformingClass 1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 所出现

4、的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes Drilled 冲孔式镀通孔3.5.1 Roughness and Nodules 粗糙与镀瘤4 Target ConditionClass 1,2,3 第1,2,3級皆为理想情况者 冲孔仅稍出现喇叭口且未违反孔环的起码要求. AcceptableClass 1,2,3 允收水準-1.2.3級 冲孔出现喇叭口,也未违反孔环的起码要求.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through HolesPunched 冲孔式镀通孔3.5.2 Flare 喇叭口5 Nonconfor

5、mingClass 1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through HolesPunched 冲孔式镀通孔3.5.2 Flare 喇叭口6本节是对数种特殊电路板提供其允收规格。此等特殊板的某些特性要求，在一般性允收规格外还需附加若干规定。本节将纲要式的列举各附加允收规格的用处与办法。此等特殊板类有：软板软硬合板金属夹心板全平面板 IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板 Introduction 简介本节之内容涵盖软板

6、及软硬合板之允收性。凡本节所未能涉及到的参数条件，可利用本手册之其它章节进行评估。软板与软硬合板其数字代码的表达方式与硬板所采用者并不相同。下列者即为软板与软硬合板的各种形式：第1型 只含一个导体层的单面软板，可具备或不具备补强板。第2型 具有两个导体层与镀通孔的双面软板，可具备或不具备补强板。第3型 具有三个或三个以上导体层与镀通孔的多层软板，可具备或不具备补强板。第4型 具有三个或三个以上导体层与镀通孔的硬质与软质合并的多层板。第5型 具有两个或两个以上导体层与镀通孔的软质或软硬合并之板类，但不具镀通孔。本节内容所涉及软板与软硬合板的各种型别，即采用上述之定义。本手册中并未记载有关“折叠柔

7、软性”与“柔软耐久性”等物性要求。一旦采购文件有所需求时，其详情可参考IPC-6013。IPC-A-600 G 4.0 Miscellaneous 其它杂项Introduction 简介7表护层(施工后)须呈现外表均匀不可出现浮离情形:然而当所发生皱折、折痕,与未贴牢等缺点尚未超出本手册对外来夹杂物所允许的限度时,则均可允收. Target ConditionClass 1,2,3 第1,2,3級皆为理想情况者 表面外观均匀且未出现浮离或分层. 并未出现皱纹,折痕或线边吸管状之浮空. 第1,2,3级皆允收者 所出现之分层或无法贴着现象者应符合下列各准则: 所出现的位置尚无规律性且远离导线,所出

8、现之分 层亦尚未超出0.80mm0.80mm(0.0315in0.03 15in),且亦未进入板子边缘或表护膜开口之1.0mm (0.0394in)范围内. 在表护膜25mm25mm(0.984in0.984in)的覆 盖区域中,其发生分离的总数尚未超出3个者. 相邻导体之间距中,其表护膜的总浮离尚未超过间 距的25%. 表护膜之外缘尚未出现无法贴着之情形.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.1 Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations 表护层之浮离8 No

9、nconforming-Class1,2,3 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超过上列各规格, IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.1 Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations 表护层之浮离9本手册中软板表护层的覆盖性与硬板防焊绿漆之品质要求相同.表护层之覆盖性包含下述接着剂挤出到焊垫区等缺点.(译注) 做为软板防焊用途的“表护层”原文中曾用过的字眼很多,如Coverlayer、Coverlay、 Covercoat、Coverfilm,施工材料有干

10、膜也有湿膜,功用无差.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.2 Coverlayer/ Cover Coat Coverage-Adhesives 表护层/表护膜之胶层覆盖10 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3级皆为理想情况者 孔环焊垫上未出现不受欢迎的杂物. Acceptable-Class 3 第3级允收者 可供焊接用完整焊环360的起码环宽为 0.05mm(0.00197in). Acceptable-Class 2 第2级允收者 当环宽为0.05mm(0.0

11、0197in)时,可焊之环面至少 占全环面的270(即四分之三).IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out-Land Area 孔环区之胶层挤出11 Acceptable-Class 1 第1级允收者 可焊之环面至少占全环面的180(即二分之一). Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Print

12、ed Wiring 软性及软硬合板4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out-Land Area 孔环区之胶层挤出12 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3级皆为理想情况者 铜箔表面并未出现无用的多余物质. 第3级允收者 其铜箔厚度在70um以下者: 所挤出之接着胶层0.2um(0.0079in). 其铜箔厚度在70um以上者: 所挤出之接着胶层0.4um(0.0157in)或经业者 协商而同意之其他准则. 第1,2级允收者 其铜箔厚度在70um以下者: 所挤出之接着胶层0.3um(0.0118in). 其铜箔厚度在70um以上者: 所挤出之接着胶

13、层0.5um(0.0197in)或经业者 协商而同意之其他准则. Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3段皆不合格者 所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out-Foil Surface 铜面之胶层挤出13凡当焊垫孔环上另附有局部突出之“着力爪”(Anchoring Spure)者,此等突出部份也应被表护层所覆盖. Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3级皆为

14、理想情况者 符合所标示的对准度. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合并电路板4.1.3 Access Hole Registration for Coverlayer and Stiffeners表护层或补强材其露出孔的对准度14 第3级允收者 表护层或补强材均未延伸而入通孔. 整圈性的完整焊环之环宽在0.05mm(0.00197in)或以上. 非镀通孔其焊环之环宽应为0.25mm(0.00984in). 第2级允收者 表护层或补强材并未延伸而入通孔. 可焊之环面至少占全部环面的270(即四分之三)或以上.

15、 第1级允收者 表护层或补强材并未延伸而入通孔. 可焊环面至少占全部环面的180(即二分之一)或以上. Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3级皆不合格者 缺点已超过上列各规格. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合并电路板4.1.3 Access Hole Registration for Coverlayer and Stiffeners表护层或补强材其露出孔的对准度15 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3级皆为理想情况者 镀层均匀并符合起码厚度的

16、要求. 镀层或基材均未出现缺点. 第1,2,3级皆允收者 虽已出现小缺点但尚能符合起码允收 a.基材稍有变形及轻微胶渣. b.镀前孔壁有残胶或介质纤维而使镀铜层形成瘤体,但其 铜层厚度仍符合起码要求. c.镀层局部变薄或不均,转角处或基材突出处之铜层稍薄, 但仍符合起码要求. d.孔壁上出现附着性的细丝,但尚未造成镀层的破裂者. e.孔壁出现镀瘤,造成基材的突出与变形,但尚未违反起 码孔径之品质要求者. f.孔壁镀铜较薄,但尚未违反起码厚度之品质要求者. g.尚未发生整圈性的环状孔破. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring

17、 软性及软硬合板4.1.4 Plating Defects 镀通孔缺点16 Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3级皆不合格者. 所出现的缺点已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.4 Plating Defects 镀通孔缺点17补强片(Stiffener)只在其机械强度方面进行评检,并按下列试验法去执行. 第1,2,3级皆允收者只要求机械性的支助,对固着层中之无空洞性则并不要求.用于接着补强的接着剂与补强材本身,均未造成焊环的缩 减而低于焊环的起码要求.

18、按下列之试验后,固着区之抗撕强度起码要求0.055kg/mm 宽度的耐力.补强片接着胶层中出现空洞. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.5 Stiffence Bonding 补强片之固着18试验方法:利用刀片或手术小刀等锐利工具,大约切下10mm(0.394in)宽与80mm(3.15in)长的软板且使其透入补强材.此抗撕强度试验样本,其垂直撕起之软板约为样本长度的一半,其拉撕的速率为506.3mm/分钟,该等测值分别在拉撕开始、中途、末尾读取的所得平均值即为其“允收度”.该软板与补强材之间抗撕

19、强度的起码数值为0.055kg/mm宽度. Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3级皆不合格者.所出现的缺点已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.5 Stiffence Bonding 补强片之固着19过渡段是以硬区边缘为中心而向软区所延伸的部份,其检验范围则限制在以硬区边缘为中心,而各向软硬两侧所延伸的3mm(0.12in)之内.制造技术所原有的目视瑕疵,如接着剂挤出、介质或导体之局部变形、与介质材料之突出等皆可允收. 第1,2,3级皆允收者.软硬结合区

20、的胶层发生挤出现象.介质层或导体层其局部出现变形.介质板材发生突出现象.第1,2,3级皆不合格者.所出现的缺点已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.6 Transition Zone,Rigid Area to Flexible Area 硬区与软区间之过渡段20 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3级皆为理想情况者 焊锡的扩渗(Wicking)或镀层的迁移(Migration) 尚未进入弯折区或软材之交界过度区.IPC-A-600 G 4.1 F

21、lexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.7 Solder Wicking/Plating Migration Under Coverlayer 表护层下之渗锡与潜镀21 第3级允收者 焊锡的扩渗(Micking)或镀层的迁移(Migration)尚未 进入弯折区或软材之交界过度区. 仍能符合对导线间距之品质要求. 第2级允收者 焊锡的扩渗(Micking)或镀层的迁移(Migration)尚未 进入弯折区或软材之交界过度区. 仍能符合对导线间距之品质要求. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex

22、Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.7 Solder Wicking/Plating Migration Under Coverlayer 表护层下之渗锡与潜镀22 第1级允收者 焊锡的扩渗(Micking)或镀层的迁移(Migration)尚未 进入弯折区或软材之交界过度区. 仍能符合对导线间距之品质要求. 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.7 Solder Wicking/Plating Migration Under

23、Coverlayer 表护层下之渗锡与潜镀23本节所明示者为软板或软硬合板可能出现的破洞或裂纹等.软板区的各种品质要求将在下文中说明,且与软硬合板有所不同,但下图所显示者仅为软硬合并的区段而已.(原注):1.所谓感热区(Zone A)是指从焊环的边缘起,以放射状向四周延伸0.08mm(0.0031in)所涵盖的区域.2.由于(Zone A)感热区已遭到热应力试验与模拟重工的折磨,故该区中不再对基材的缺点进行评估.3.在各镀通孔之间的同一断面上,所出现的多处空洞或裂纹等缺点,其长度之总和不可超过限度.理想情况未出现空洞或裂纹. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid

24、-Flex Printed Wiring 软性及软硬合并电路板4.1.8 Laminate Integrity 压合基材之完整性24理想情况:基材中无空洞或裂纹.第1,2,3级允收者 Zone A区中不宜对基材进行评估.软板Zone B区的基材出现空洞或裂纹时,不可超过0.5mm(0.020in).第1,2,3级皆不合格者所出现的缺点已超出上列各准则者.(原注):1.所谓感热区是指从焊环外缘起,以放射状向四周延伸0.08mm(0.0031in)的区域而言.2.各通孔间的同一断面上所出现的多处空洞或裂纹等缺点,对各级板类而言,其长度之总和不可超过限度. IPC-A-600 G 4.1 Flexi

25、ble And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.8.1 Laminate Integrity-Flexible Printed Wiring 软板基材之完整性25理想情况:基材中无空洞或裂纹.第2,3级允收者 Zone A中无需评估基材空洞或裂纹. Zone B基材中之空洞或裂纹不可超过0.08mm(0.0031in).软板区Zone B中之基材空洞或裂纹不可超过0.5mm(0.020in).第1级允收者 Zone A中无需评估基材空洞或裂纹. 软硬合板之B区软硬材料中所出现的压合空洞或裂纹尚未超过0.15mm(0.00591in)者.第1,2,3级皆

26、不合格者 所出现的缺点已超出上列各准则者.(原注):1.所谓感热区是指从焊环外缘起,以放射状向四周延伸0.08mm(0.0031in)的区域而言.2.各通孔间的同一断面上所出现的多处空洞或裂纹等缺点,对各级板类而言,其长度之总和不可超过限度. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.8.2 Laminate Integrity-Rigid-FlexPrintedWiring 硬合板之基材完整性26第1,2,3级皆为理想或允收者 各孔环所出现的回蚀介于0.003mm(0.00012in)与0.08mm(0

27、.0031in)之间. 每个内层铜箔孔环上可允许其突出单面出现回蚀不足的残胶(Shadowing).第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超出上列各准则者.附注:由于软硬合板须用到各种多样的板材,因而经常采用回蚀制程时,会在不同的板材上呈现不同程度的回蚀效果.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.9 Etchback(Type3 and Type 4 Only) 回蚀 (只对Type 3与Type 4)27除胶渣是指对通孔形成时所产生的残留胶屑(Debris)而加以移除之谓也.执行除胶渣时必须将孔壁

28、与所衔接导体(孔环)侧面的树脂完全加以清除才行.第1,2,3级皆为理想或皆允收者采用除胶渣制程,若出现回蚀时,不可超过0.025mm(0.001in).若局部小区域出现不规律的撕破,其深度已超过0.025mm(0.001in),但其应有的介质空间仍能维持者.除胶渣的效果已足以符合孔壁镀层与孔环发生分离时(见3.3.13)的各项允收准则.第1,2,3级皆不合格者所出现的缺点已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.10 Smear Removal(Type3 and Type 4 Onl

29、y) 除胶渣 (只针对Type 3与Type 4)28软板或软硬合板的软区经修边后,超出采购文件所能允收的毛头、缺口、分层、撕口等缺点,应不可出现.板边到边线的起码边宽应在采购文件中加以规定. 第1,2,3级皆为理想情况者 无缺口或撕口、板边到导线的起码边宽已经能够 保持. 软板或软硬合板的软区经修边后,并无毛头、缺口 、分层、撕口等缺点出现.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination 修边/边缘分层 29 第1,2,3级皆为允收者 缺口

30、及撕口均未超过采购文件所规定的限度. 为了修剪紧连片线路而造成的缺口撕口,须经供需 双方之同意而允收. 软区板边至导线的间距(即边宽),仍在采购文件所 规定的要求之内. 软板边缘所出现的缺口或白边、切口,与非支助孔 (非镀孔)等,当其侵入距离尚未超过边宽的50%或 2.5mm(0.0984in)者,两者之允收值取决于较小者. 供需双方所同意的允收条件 由于所造成的缺口与撕口,尚未超过供需双方对此 瑕疵所同意的要求限度. 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及

31、软硬合板4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination 修边/边缘分层 30金属夹心板是指已绝缘的金属底材板，其单面或双面备有铜箔压附，共有如下之两型。其层间导线的互连仍采镀通孔的方式。第一型 指有双面线路的板子，即金属夹心基板的上下两面各有铜箔，并经传统电路板制程做成双面线路的板子。多层夹心板则另有各内层线路层，并内含单片或多片的金属夹心层。该夹心层可当成散热层、电压层或接地层、或当成钳制层(Constraining Plane)以减少板面的热胀系数(CTE)。此型板类之夹心层常为铝、铜或可控CTE的“铜/Invar/铜”之三夹层(CIC)，或钳层。当此种金属夹

32、心层(常用铝层)不欲与线路系统互连时，则在压合前就要事先钻出或冲出让空孔，并填入绝缘物料，以避免事后与PTH导通。若需与PTH互连的夹心层则用铜层。若改用铜与Invar层或钼层者，则须另采特殊制程，以达良好的电性连接。第二型金属夹心板，其让空孔可在绝缘板材上采冲孔或钻孔做法，然后以喷涂方式涂布阻剂并进行化学铜或“流体化床”等技术完成其金属表面。但其所涂布的皮膜必须避免针孔出现，并具有足够厚度以抵抗漏电及火花。之后再于皮膜上进行化学铜与电镀铜层，以及选择性蚀刻使能得到导线与通孔。此型夹心层的金属板可用铜、铝或钢片，同时也多半当成散热与补强层的用途。 IPC-A-600 G 4.2 Metal C

33、ore Printed Boards 金属夹心电路板Introduction 简介31 压合型的金属夹心板 金属夹心层的两面都各有单层式的绝缘层,导线物料 则应为铜箔与电镀铜层. 压合型的多层金属夹心板 金属夹心层的上下两面各压合有一层以上的绝缘层 导线物料则仍采铜箔与非电镀铜. 金属基材已绝缘的金属夹心板 是将较厚金属板的两面各加上绝缘物质,至于导电物 可采用化学铜及全面电镀铜,然后再利用电路板标准 流程去进行制作,此法只限于双面板. IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.1 Type Classifications 型式分类

34、 Metal Core Board Types 金属夹心板型式32 第1,2,3级皆为理想情况者 中间金属夹心层与上下相邻导体层间的绝缘间距, 须大于0.1mm(0.004in). 第1,2,3级皆允收者 金属夹心层与镀通孔或与相邻导体层间之间距,应 大于0.1mm(0.0040in). 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.2 Spacing Laminated Type 间距压合型 33 第1,2,3级皆为理想情况者 绝缘层厚度超过下表所规定之各种要求. 第1,2,

35、3级皆允收者 绝缘层厚度符合下列所规定之各种要求. 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超出上列各准则者. IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.3 Insulation Thickness,Insulated Metal Substrate 已绝缘金属底材之绝缘厚度34IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.3 Insulation Thickness,Insulated Metal Substrate 已绝缘金属底材之绝缘厚度 * 只用于金属夹心板的金属基材

36、* 是指孔壁与面环的交接孔缘处 制程A-喷涂法 制程B-电着法 制程C-浮动层法 制程D-模封法 Description说明Insulation Process*绝缘制程ABCDHole(minimum)孔内0.050mm (0.0020in)0.025mm0.000984in-0.065mm0.00256in0.125mm 0.004921in0.125mm 0.004921inSurface(minimum)板面0.050mm (0.0020in)0.025mm0.000984in-0.065mm0.00256in0.125mm 0.004921inN/AKnee*(minimum)膝部0

37、.025mm (0.000984in)0.025mm0.000984in0.075mm 0.00295inN/A35IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.4 Insulation Material Fill,Laminated Type Metal Core 压合型金属夹心之绝缘填料 第1,2,3级皆为理想情况者 在镀通孔与金属夹心层之全区已填满绝缘材料,并 无空洞与绝缘漏失情形. 第1,2,3级皆允收者 绝缘材料符合起码厚度及介质间距的各种要求,已 出现的空洞或树脂下陷,尚不致使间距低于各允收 性要求. 第1,2,3级皆不合格

38、者 所出现的缺点已超过上述各准则者. 36IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill,Laminated Type 压合型绝缘填充料之裂纹 第1,2,3级皆为理想情况者 绝缘性填孔材料中并未出现裂纹. 第1,2,3级皆允收者 填孔绝缘材料中出现芯渗,放射状裂口,横向间距 不足或破洞等缺点者,(所造成)相邻两导体层次间 绝缘间距的缩减,须低于100um(0.003937in). 绝缘材料发生渗延或放射状破裂者,自孔壁外缘向 外扩入填孔材料的深度不可超过75um(0

39、.00295in). 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超过上述各准则者. 37IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金属夹心板 4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall夹心层与镀通孔壁之间的固着 第1,2,3级皆为理想情况者 通孔切片所见到两侧的结合都很完整. 第1,2,3级皆允收者 互连处出现的分离尚未超过夹心层厚的20%,如采 用覆铜夹心层时,其等铜箔与孔壁之互连处不可出 现任何分离. 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超过上述各种准则者. 38IPC-A-600 G 4.3 Flus

40、h Printed Boards 表面全平板 4.3.1 Flushness of Surface Conductor 表面导线之平坦性所应用的全平线路,原则上须使其导体表面与基材表面处于同一平面上. 第1,2,3级皆为理想情况者 导线已平齐于基材或被包围于绝缘材料的平面中. 第1,2,3级皆允收者 导线虽未完全平齐于基材表面,但尚符合各种起 码要求. 第1,2,3级皆不合格者 所出现的缺点已超过上列各种准则者. 39IPC-A-600 G 5.0 Ocleanliness Testing 清洁度试验 Introduction 简介本节之目的在协助读者更清楚的了解到(对PCB)正确持取步骤的重

41、要性,如此方可避免清洁度试验过程中,所出现不当的挫折与污染.在持取电路板时应遵守下列规则,以减少表面所受到的污染:(1)工作站区应保持清洁整齐;(2)工作站区内不可进行饮食、吸烟,或其它可能引起板面污染的活动;(3)含有矽质的护手膏或乳液对焊锡性或其它制程带来问题,必要时宜使用特殊配方的乳液;(4)持取电路板时应采双手夹靠板边的方式;(5)持取电路板时须戴上不产生毛头的棉织品手套,或用后抛式的塑胶手套.且须经常换用手套,避免因脏手套引发污染的问题;(6)各片电路板在无隔垫情况时,避免彼此上下叠落,除非使用特别架具逐一放置.清洁度试验是用以检测有机或无机及离子性或非离子性污染物.下列者是电路板上常见污染物之举例:助焊残渣 (2) 粒子性杂物 (3) 化学盐类残渣 (4) 指印 (5) 氧化腐蚀物 (6) 白色残渣由于污染物具有破坏的本性,建议清洁度的要求应遵照适宜性的采购文件.除非另有规定,否则有关”溶剂电阻率”之清洁度试验法须遵守IPC-6012的做法.所用之试样其”离子污染试验”须遵照IPC-TM-650手册的2.3.25与2.3.26法去进行. 40IPC-A-600 G 5.1 Solderability Testing 焊锡性试验 In