IPC-A-610E标准培训教材ppt课件

1、IPC-A-610E 版质量规范简介 1， IPC-A-610E根底知识2，电子组件的操作3，元器件安装4，焊点的根本要求5，焊接6，整板外观7, SMD组件目 录1.1、简介： IPC-A-610E是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业规范,目的在于聚集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查规范。阐明： 描叙印制板和或电子组件的各种高于产品最低可接纳要求的装连构造特点的图片阐明性文件，同时描叙了各种不受控不合格的构造形状以辅助消费现场管理人员及时发现或纠正问题。一、IPC-A-610E根底知识一、IPC-A-610 E

2、根底知识1.2、电子产品的级别划分：I级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其运用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。II级-公用效力类电子产品： 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长运用寿命要求的仪器。这类产品需求耐久的寿命，但要求必需坚持不延续任务，外观上也允许有缺陷。III级-高性能电子产品 包括继续运转或严厉按指令运转的设备和产品。这类产品在运用中.不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高效力要求，或者最终产品运用环境条件异常苛刻。一、IPC-A-610E根底知识1.3、可接纳条件

3、：1，目的条件： 是指近乎完美或被称之为“优选。当然这是一种希望到达但不一定总能到达的条件，对于保证组件在运用环境下的可靠运转也并不是非打到不可。2，可接纳条件： 是指组件在运用环境中运转能保证完好、可靠但不上完美。可接纳条件稍高于最终产品的最低要求条件。3，缺性条件： 是指组件在运用环境下其完好、安装或功能上能够无法满足要求。这类产品可以根据设计、效力和用户要求进展返工、维修、报废。4，制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完好、安装和功能但存在不符合要求条件非拒收的一种情况。例如SMT片式元件翻件情况。5，未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完好、安装和功能产生影响，拒收和

4、过程警示条件以外那些未涉及的情况均被以为可接纳1.4、PCB一、IPC-A-610E根底知识1，PCB：印刷电路板未打上元件的板；2，PCBA： 印刷电路板组装已打上元件); 二、电子组件的操作2.1、操作准那么：a)坚持任务站干净整洁,在任务区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。b)尽能够减少对电子组件的操作，防止损坏。c)运用手套时需求及时更新，防止因手套脏引起污染。d)不可用裸手或手指接触可焊外表.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.e)不可运用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题.f)绝不可堆叠电子组件,否那么会导致机械性损伤.需求在组

5、装区运用特定的搁架用于暂时存放.g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作.h)人员必需经过培训并遵照ESD规章制度执行.j)除非有适宜的防护包装,否那么决不能运送ESDS设备.二、电子组件的操作 1、理想形状： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 维护 * 戴符合一切 EOS/ESD 要求的防溶手套进展清洗. 2.2、三种拿PCBA的方法 2、可接纳：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD维护. 二、电子组件的操作 3、可接纳：* 在无静电释放敏感性元件ESDS或没有涂膜的情况下可以接受. 不可接纳：*裸手触摸导体，锡点衔接处及层压体外表,无EOS/ESD

6、维护.三、元器件安装3.1、五金安装螺 丝防滑垫圈平 垫 圈 非金属 金属留意: 防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-程度目的-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间对称中心。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法从左到右或从上到下识读其标识。 可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘上。 非极性元器件没有按照同一方向放置。 三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-程度缺陷-1,2,3 级 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安

7、装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。 三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-垂直目的1,2,3 级 非极性元器件安装得可从上到下识读标识。 极性符号位于顶部。 可接受1,2,3 级 极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。 三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-垂直缺陷1,2,3 级 极性元器件安装反向。 三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件DIP、单列直插器件 SIP、插座 目的： 元器件一切引脚上的抬高凸台都座落于焊盘外表。 引线伸出量满足要求。 三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件DIP、单列直插器件 SIP、插

8、座 可接受1，2，3级： 倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。 三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件DIP、单列直插器件 SIP、插座缺陷1，2，3级： 元器件的倾斜度使得其超越了元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。 三、元器件安装3.3.2、元器件安装衔接器 目的：1，2，3 级 衔接器与板平齐。 元器件凸台座落于板外表，一切引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 板锁假设有完全插进/搭锁到板孔中。 可接受：1，2，3 级 衔接器后边与板平齐。插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中外壳未浮

9、起。 当只需一边于板面接触时，衔接器的另一边与PCB板的间隔不大于0.5MM，衔接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合规范的规定 引脚与孔正确插装匹配 三、元器件安装3.3.2、元器件安装衔接器 缺陷：1，2，3 级 由于衔接器的倾斜，与之匹配的衔接器无法插入。 元器件的高度不符合规范的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求 注衔接器需求满足外形、装配和功能的要求。假设需求，可采用衔接器间匹配实验作最终接纳条件。3、4 散热器安装三、元器件装配目的1，2，3 级 散热片安装齐平 元器件无损伤，无应力存在。 3、4 散热器安装三、元器件装配缺陷1，

10、2，3 级 散热片装错在电路板的另一面A。 散热片弯曲变形B。 散热片上失去了一些散热翅C。 散热片与电路板不平齐。 元器件有损伤，有应力存在。 3.5、元器件固定粘接 三、元器件装配1，粘接胶 2，俯视 3，25%环绕可接受-1，2，3级 对于程度安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50；粘接高度为元器件直径的25。粘接胶堆集不超越元器件直径的50。安装外表存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。 对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50，圆周粘接范围到达25。 安装外表存在粘接胶。3.5、元器件固定粘接 三、元器件装配1，俯视 2，粘接胶可接受-1，2，3级 对于垂直安装的

11、多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是延续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。 安装外表存在粘接胶。 对于玻璃体元器件，需求时，在粘结前加衬套。 3.5、元器件固定粘接 三、元器件装配1，50%L的长度 2，俯视粘接胶 3，25%环绕制程警示2，3级程度安装时，粘结胶超越元器件直径的50。缺陷 粘接剂粘接范围少于周长的25% 非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。 粘接剂粘在焊接区域。 对于程度安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。 对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。 刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元

12、件体上。三、元器件安装3.6、元器件安装-引脚成型损伤可接受1,2,3 级 无论是利用手工、机器或模具对元件进展预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超越引脚直径的宽度或厚度的10%。假设引脚的镀层遭到破坏，暴显露元件管引脚的金属基材要见焊点根本要求三、元器件安装3.6、元器件安装-引脚成型损伤缺陷1,2,3 级 引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超越10%。 缺陷1,2,3 级 引线的损伤超越了10%的引线直径。 由于反复或不细心的弯曲，引线变形。 三、元器件安装3.7、器件损伤目的-1，2，3 级 外涂层完好。 元器件体没有划伤、缺口和裂痕。 元器件上的标识等明晰可见。 3.7、器

13、件损伤 三、元器件装配可接受1，2，3 级 有细微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。 未损害构造的完好性。 元器件封接缝端部没有裂痕或其它损坏。 1 碎片缺口 2 裂痕 可接受1 级工艺警示2，3 级 壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域暴露。 器件损伤没有导致必要标识的丧失。 元器件绝缘/ 护套损伤区域不会进一步扩展。 3.7、器件损伤 三、元器件装配可接受1 级制程警示2，3 级 元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。

14、3.7、器件损伤 三、元器件装配缺陷1,2,3 级 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域里边。图A 2)在通常不会暴露的区域暴露了引脚。图A 3元器件功能区域暴露或完好性遭到影响。B/C/D/E/F 陶瓷基体元器件体上由裂纹。F 玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。E 玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。 需求识读的标识等由于元器件损伤而缺失。 绝缘层遭到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。C 损伤区域有添加的趋势。 损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。 1 碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装 BA3.7、器件损伤 三、元器件装配ECDF4.1 焊点的根本要求 四、焊点的根本要求

15、1合格的焊点必需呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属外表。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，断定根据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。假设焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，那么普通认定为不润湿形状，这时的特征是接触角大于90。 2一切锡铅焊点该当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属外表构成凹形的弯液面。 3通常无铅焊点外表更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判别规范都一样。 4高温焊料构成的焊点外表通常是比较灰暗的。 5对焊点的执锡返工应小心，

16、以防止引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收规范的焊点。 4.1 焊点的根本要求 四、焊点的根本要求 如图之A、B所示，焊点润湿角都不超越90度，合格；但C、D所示接触角虽然超越90度，属于例外情况，也是合格的，缘由是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜 提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查规范，无铅的图片均标以 4.2 焊点外观合格性总体要求四、焊点的根本要求目的1，2，3 级 焊缝外表总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。 焊接件的轮廓明晰。 衔接处的焊料中间厚边上薄，焊缝外形为凹型。 可接受1，2，3 级 由于资料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时，焊点

17、发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。 焊点润湿角焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间不超越90图A、B。 例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90图C、D。 4.2 焊点外观合格性总体要求四、焊点的根本要求从图1图18，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性形状 图1、锡铅焊料图2、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求四、焊点的根本要求图3、锡铅焊料图4、锡银铜焊料 图5、锡铅焊料图6、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求四、焊点的根本要求图7、锡铅焊料图8、锡银铜焊料 图9、锡铅焊料图10、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求四、焊点的根本要

18、求图11、锡铅焊料图12、锡银铜焊料 图513锡铅焊料图14、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求四、焊点的根本要求图16、锡银铜焊料 图18、锡银铜焊料 图17、锡银铜焊料 图15、锡银铜焊料 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求 4.3 .1 底层金属的暴露 可接受1，2，3 级 导线垂直边缘的铜暴露。 元件引脚末端的底层金属暴露。制程警示2，3 级 因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚除了端头、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .2 针孔、吹孔爆孔、孔洞等 可接受1级 制程警示2，3 级焊点

19、满足一切其它要求的前提下，存在的吹孔 /针孔/孔洞。注：假设爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，那么须进展去除处置。 吹孔图1 吹孔图2 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .2 针孔、吹孔爆孔、孔洞等 孔洞图1 针孔 孔洞图2 缺陷：2。3 级 针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .3 焊膏未熔化回流不充分 缺陷：2。3 级 存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化图1焊膏未熔化图24.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .4 不润湿不上锡缺陷：2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端覆盖缺

20、乏 不润湿图1不润湿图24.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .4 不润湿不上锡不润湿图3不润湿图5不润湿图4缺陷：2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端覆盖缺乏 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .5 半润湿弱润湿/缩锡 半润湿图1半润湿图2半润湿图3缺陷：2。3 级 存在不满足SMT或THT焊缝要求的半润湿景象。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多 焊料球：焊接后保管在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小只需原始焊膏金属粉末尺寸量级的焊料球。目的：1，2，3 级PCBA上无焊料球/飞溅焊料

21、粉末 4.3 .6.1 焊料球/飞溅焊料粉末4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多4.3 .6.1 焊料球/飞溅焊料粉末制程警示2，3 级 被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。 直径等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飞溅粉末，每600平方毫米范围内的数量超越5个。备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属外表的含义是指在正常运用环境下焊料球不会脱开。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多4.3 .6.1 焊料球/飞溅焊料粉末缺陷：1，2，3 级 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗

22、焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属外表。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多4.3 .6.2 桥接连锡缺陷：1，2，3 级 焊料把不该连在一同的的导体连在了一同。 焊料与相邻非共用导体和元件衔接。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多4.3 .6.2 网状飞溅焊料 缺陷：1，2，3 级 焊料飞溅成网。 非焊接部位上锡 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多4.3 .6.2 受扰焊点缺陷：1，2，3 级 由于焊点熔化过程中遭到挪动而导致应力产生的特征锡铅合金焊点。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求

23、4.3 .6 焊料过多4.3 .6.2 裂纹和裂痕 缺陷：1，2，3 级 焊点上有裂纹或裂痕。 4.3 典型焊点缺陷四、焊点的根本要求4.3 .6 焊料过多4.3 .6.2 缺陷：1，2，3 级 拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。 拉尖违反最小电气间距 5.1 引脚凸出五、焊接 引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。 1级2级3级L最小备注1焊接中的引脚末端可辨识L最大备注2无短路危险2.3MM0.0906英寸1.5MM0.0591英寸5.1 引脚凸出五、焊接 备注1： 对于单面板的引脚或

24、导线凸出L，1级和2级规范为至少0.5MM，0.020英寸。3级规范为必需有足够的引脚凸出用以固定。 备注2：对于厚度超越2.3MM0.0906英寸的通孔板，引脚长度已确定的元件DIP/插座引脚凸出是允许不可辨识的但必需确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接缺陷1，2，3 级 焊接位满足如上要求5.2.1 润湿情况的最低要求 5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.2 辅面润湿情况 -环绕润湿可接受1，2，级最少270度填充和润湿引脚、孔壁和可焊区域可接受3 级 最少330度填充和润湿引脚、孔壁和可焊区域5.2 THD器件焊接支撑孔

25、镀覆孔五、焊接5.2.2 辅面润湿情况 -辅面焊盘的覆盖率可接受1，2，3 级 辅面的焊盘覆盖最少75%5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接可接受1，2 级 引脚和孔壁最少180度润湿。缺陷2级引脚和孔壁缺乏180度。可接受3 级焊接面引脚和孔壁最少270度润湿缺陷3级 引脚和孔壁缺乏270度5.2.3 主面润湿情况 -环绕润湿5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接可接受1，2 ，3 级 主面的焊盘无润湿要求5.2.3 主面润湿情况 -焊盘覆盖5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接目的1，2 ，3 级 无孔洞区域和外表缺陷。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚可以区分。 引脚被焊料100

26、环绕。 焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊缝情况 可接受1，2 ，3 级 焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以区分。 5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接可接受1 级制程警示2，3 级 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚外形不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊点情况 5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-焊点情况 缺陷1，2，3 级 由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘 5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-引

27、线弯曲部位的焊料 可接受1，2，3 级 引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.4 镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料 缺陷1，2，3 级 引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的弯月面绝缘层目的1，2，3 级 包层或密封元件焊接处有明显的间隙。可接受1，2 级 允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必需同时满足： 在辅面可见焊点周围360环绕润湿 在辅面看不见引脚绝缘涂层 。 目的3 级 满足5.2.1的润湿要求。缺陷1，2，3 级 辅面没有良好的

28、润湿。5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层目的1，2，3 级 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。可接受1，2 级制程警示3 级 主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好 在辅面未发现包层 。 5.3 THD器件焊接非支撑孔五、焊接目的1，2，3 级 焊料覆盖整个焊端引脚和焊盘，且引脚轮廓可见。 无孔洞和其它外表缺陷。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚固定。 引脚周围焊锡100%填充。5.3 THD器件焊接非支撑孔五、焊接目的1，2，3 级 焊料覆盖整个焊端引脚和焊盘，且引脚轮廓可见。 无孔洞和其它外表缺陷。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚固定。

29、引脚周围焊锡100%填充。可接受1，2 级焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求。即： 辅面环绕润湿270。 焊料覆盖焊盘面积75。5.3 THD器件焊接非支撑孔五、焊接可接受3 级 环绕润湿330。 焊料覆盖焊盘面积90。 缺陷1，2 级 焊料环绕小于270。 焊料覆盖焊盘面积小于75。 缺陷3级 环绕润湿小于330。 焊料覆盖焊盘面积小于75。 六、整板外观6.1 板才6.1.1 起泡和分层目的1，2，3 级 没有起泡，没有分层。 可接受1 级 起泡/分层的大小不超越镀覆孔PTH之间或导体之间间隔的25。 六、整板外观6.1 板才6.1.1 起泡和分层可接受1 级 起泡/分层的大小不超越

30、镀覆孔PTH之间或导体之间间隔的25。 1 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近间隔。2 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近间隔。 六、整板外观6.1 板才6.1.1 起泡和分层缺陷2，3 级 在镀覆孔之间或内部导线间起泡/分层的任何痕迹。缺陷1，2，3 级 发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。六、整板外观6.1 板才6.1.2 弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三点接触平台3、扭曲可接受1，2，3 级 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终运用环境下的损坏。要思索其“外形、配合及功能，以不影响可靠性为限。缺陷1，2，3 级 弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终运用环境下的损坏

31、。注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超越1.5，对于外表组装的板不应该超越0.75%。六、整板外观6.1 板才6.1.3 导线损伤 导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度。任何缺陷组合使导线横截面积宽度*厚度的减少，对于2，3级而言，不允许超越其最小横截面积的20%，1级那么允许超越30%。 导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤允许的减少，对于2，3级而言，不允许超越导线宽度的20%，1级那么为30%。减小导体宽度 导体横截面减小 缺陷1 级 印制导线宽度的减少大于30%焊盘的长度或宽度的减少超越30%。缺陷2，3 级 印制导线宽度的减少大于

32、20% 焊盘的长度或宽度的减少超越20%。5.2 THD器件焊接支撑孔镀覆孔五、焊接5.2.4 镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层缺陷1，2，3 级 绝缘资料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘资料。 焊接润湿不良，不满足5.2.1要求 六、整板外观6.1 板才6.1. 4 焊盘损伤目的1，2，3 级 在导线、焊盘与基材之间没有分别景象。可接受1，2，3 级 在导线、焊盘与基材之间的分别小于一个焊盘的厚度。注：焊盘的撕起和/或分别，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定缘由，做出消除和/或预防的努力。 六、整板外观6.1 板才6.1. 4 焊盘损伤缺陷1，2，3 级 在导线、焊盘与基材之间的分别

33、大于一个焊盘的厚度。六、整板外观6.2 标志标志必需可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终运用场所兼容。主要有： 公司标识印制板的零件号及版本号组装零件号、分组号和版本号元器件代号和极性指示符确定检验和测试跟踪的指示符国家和其他相关机构发放的证书号独一的独特系列号日期代码六、整板外观6.2 .1 蚀刻/丝印/标志 目的1，2，3 级 每一个数字和字母都是完好的，也就是构成标志的任何一行无短缺或断线景象。 极性和方位标志明晰。 条成形轮廓明晰，宽度均匀。 导线间的最小间距坚持与蚀刻符号和导线间的最小间隔一样。即满足最小间距要求。可接受1，2，3 级 字符笔划线条边缘略显模糊，字符空白部分能够被填充，但字符仍可识别而不致与其他字母和数字相混淆。 字符笔划线宽减少达50%，但字符仍可识别。 数字和字母笔划线条断开，但字符仍可识别。缺陷1，2，3 级 标志有缺陷或模糊。 标志不符合最小电气间隙要求。 字符间或字符与导线间焊料桥接致使字符难以识别。 字符笔划线条缺损致使字符不明晰或能够能够导致与其他字符混淆。 六、整板外观6.2 .2 标签 6.2 .2 .1 可读性 缺陷2，3 级 运用棒形扫描器不能在3次之内胜利阅读条形码。 运用激光扫描器不能在2次之内胜利阅