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文档简介

1、1彩屏用蓝绿光 LED可靠性及相关问题分析 杭州士兰明芯科技Hangzhou Silan Azure Co., Ltd.2报告主要内容简介：杭州士兰明芯科技 蓝绿光LED常见的可靠性问题可靠性问题的缘由分析及处理的措施手段士兰明芯现有产品的技术目的.3公司简介成立于2004年9月，位于杭州经济技术开发区蓝绿光LED芯片制造：外延和芯片处置现有月产能：外延4500片，处置芯片120kk，方案年内扩产至200kk产品运用主要是彩屏管和交通灯员工115人，其中管理、技术人员约40余人.4士兰明芯的特点与IC电路芯片厂共享制造平台完善、可靠的动力设备条件结合硅集成电路产业阅历，努力于构建一个高质量消费

2、管理体系.5蓝绿光LED芯片封装常见的可靠性问题死灯光衰严重掉电极色飘太大这些问题需求从芯片和封装两方面结合来看！.6问题分析死灯短路：ESD击打导致，抗ESD程度差断路：电极零落，封装应力.7问题分析光衰严重环氧树脂老化变黄、变黑，缘由主要有1、受芯片散热的影响2、受LED辐射的光子影响其中第1个要素要求提高封装的散热才干第2个要素要求采用更化学性质更稳定的树脂资料.8问题分析掉电极主要缘由是电极粘附力弱，另外控制封装应力也是关键要素之一主要影响要素有：芯片处置过程外表干净度的控制芯片处置工艺方案的选择引线的拉力.9问题分析色飘太大随电流密度增大，主波长发生蓝移，主要是由芯片外延构造决议的。

3、蓝绿光LED的色飘问题是由其资料物理特性决议的。它随芯片的外延构造变化有所差别。主要影响要素有：外延层发光量子阱的厚度发光量子阱的InN组分均匀性.10GaN-基蓝绿LED根本构造及其弱点金属-半导体接触 (400oC)InGaN/GaN MQW (800oC)节区漏电通道 (线位错)A、抗ESD程度的提升B、色飘的控制C、电极的粘附力.11封装根本构造及弱点光衰控制：受热、光辐射导致环氧树脂的老化变色掉电极：热涨冷缩封装应力控制散热通道.12亮度对比-士兰明芯与日亚.13抗大电流冲击才干对比-士兰明芯与日亚韩国封装日本封装封装1封装2封装3.14士兰明芯背金芯片的优点高亮度、高可靠性.15导

4、电胶封装有利于器件散热.16蓝光LED封装老化.17绿光LED封装老化.18芯片节温与Vf的关系-绿光.19芯片节温与Vf的关系-蓝光.20芯片Wd与If的关系-蓝光.21芯片Wd与If的关系-蓝光.芯片Wd与节温的关系结温也会影响到LED的主波长(颜色)。主波长随温度的变化关系可以表示如下：d(T2)=d(T1)Tj 0.1(nm/ )其中d(T1)=结温T1时主波长d(T2)=结温T2时主波长有一个很容易记住的关系是结温每升高10，主波长添加1nm。22.23士兰明芯产品特点抗ESD程度高，集中在4000V HBM以上电极粘附可靠色差随电流变化一致( 5-20mA，蓝光2nm；绿光4nm)颜色分档细2.5nm亮度分档细蓝光10mcd；绿光20mcd电压0.2V分档芯片尺寸2

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