WB术语与缩略语表

1、1WB术语及缩略语表-A-Alias:假眼点，芯片或者引线框上的区域,可能被PRS误认为是有效的眼点/识别区域。Alignment:对正，物料对正是在焊接区域的材料的定位。可以用模式识别系统或者由操作人员来完成，取决于焊接程序的参数和设置。AlignmentTolerance:对正公差，一个参照系统的两个操作人员之间的设计的距离的最大容许偏差。只对2-点参照系统有效。建议的公差应该是最小的焊盘尺寸的10%个。对于外侧引脚，应该参照引脚公差，也可能更大以允许潜在的热胀。AlternateEyepoint:备用眼点/识别区域，作备用参照的一个眼点/识别区域。例如：如果有两个销售商生产使用某种特殊的

2、芯片，而两种芯片不相同，程序就会起用一个备用的的参照系统/眼点。也请参阅“BackupEyepoint备份眼点”。AxisPositionIndicators:轴位置指示器，屏幕右上方的X，Y和Z的值。X和Y的十字准线值与之间输入的X-Y坐标原点有关。Z指的是焊接头高度，关于之前输入的坐标原点位置。-B-BackupEyepoint:备份眼点/识别区域，另一个在相同参照系统但不同位置的眼点/识别区域。其目的是给视觉系统第二次机会去寻找对正的眼点/识别区域。BITS:BondIntegrityTestSystem.焊接完整性测试系统。用来监测芯片的不粘焊接(NSOP)，引线框的不粘焊接，或者在焊

3、接期间的短尾(SHTL)。Bimodal:双模态，只有两个主要的亮度级别。BondForce:焊接压力，获得良好焊接所需的压力(可以提供电气连接)。这是接触压力，以grams为单位，在焊接期间应用在焊线上。BondHeight:焊接高度，焊接工具接触到工作表面的高度。BondOff:切线，一旦焊线穿过焊针(有一英寸的部分伸出焊针以外)形成一个金球的过程。在修理一条断线或者替换一个焊线轴时使用。BondPower:焊接力，在焊接计时期间USG运用的超声波能量。BondProgram:焊接程序，请参阅ProcessProgram工艺程序。BondTime:焊接计时，每次焊接USG关闭的时间长度。这

4、影响焊接的力度。如果焊接计时太低或者太高，焊接会相对比较弱。使用剪切测试的实验将揭示最佳设置。Bonding:焊接，焊接要求计算焊接位置，基于对正数据和完成焊接所需要的所有子系统的控制。Boot/Booting:启动程序，在复位之后的机器的初始活动，或者启动重载机器软件并准备加工的。Button:按钮，按钮的形状可能是正方形，长方形，或者三角形。点击时，开始一个程序，带出一个对话框，按步浏览一列选项，增加/减少某个值，或者打开一个编辑区段。-C-C/V:请参阅ConstantVelocityValue等速度值。CalibrationMode:校准模式，机器的一种模式，允许操作人员校准机器的参数

5、以保证有效的测量。例如：设置工具和光学设备的距离(十字准线偏移量),寻找极限，设置PRS中的象素与脉冲的比率CameraImage:照相机图像，在机器屏幕上显示照相机的图像的窗口。CameraLinearity:照相机线性，摄像机CCD图像要素和机器运动轴的对正。通过旋转照相机身而获得。Chessing:手动定位，用鼠标和鼠标按钮B2移动相应于手动控制的工作台(在X和Y方向)。按住箭头键实施重复功能，图像会连续移动。手动定位只运用于图形和视频图像窗口。有三种形式的手动定位可供操作人员使用：?Jumping-跳跃式，将光标定位在期望的位置并按B2。2?Dragging-拖曳式，按住B2然后拖曳图

6、像。?Inching-缓动式，用键盘上的光标键每次移动一个象素(取决于变焦因素)。ComponentFiles:成分文件，与工艺程序文件一起使用的其它文件，用来创建工艺程序。工艺程序文件的扩展名是.BND，其文件名可以多达80个字符。一个成分文件有以下扩展名：REF.,.PRM,OPR,.CHG,.WIR,.PDL，或者.EYE，其文件名可以多达40个字符。ConfigureMode:设置模式，允许操作人员设置机器的模式或者风格以配合工厂的需要。ConstantVelocityValue(C/V):常速度值(C/V)，TIP之后焊针下降到工作表面的速度；也就是焊针对工作的常速度。如果设得太高，

7、焊接会被挤压。如果设得太低，操作计时可能会异常的高。该值以microns/msec或者mmps为单位。Crosshair:十字准线，屏幕上的水平和垂直的十字形图像，与X，Y，和Z定向按钮一起使用，为工艺程序查找眼点，操作人员点，等等。大的黄色十字准线最初出现在图形和视频图像窗口的中心。对两个窗口及其十字准线的处理稍微有些不同。视频图像窗口上的十字准线总是居中的。选择一个新的位置会使视频图像变换，并且十字准线会自动地再居中。因此，可以在整个焊接区域“自由工作”。图形图像十字准线可以被移动到图形窗口中的任何位置，取决于变焦因素，这可以包括整个工作区域或者只是其中一个很小的部分。操纵其中任何一个窗口

8、会在另一个窗口产生相应的改变。CrosshairOffset:十字准线偏移量，一个示教的距离，以弥补透镜和焊针不在器件之上成一直线的情形。当十字准线被用来代表位置器件上的焊接工具时，该调整是必要的。Cursor:光标，屏幕上的“|”，用来指向和点击菜单，菜单项，和按钮，以及点住并且调整滑动条。-D-De-select:取消选择，将光标置于期望的项目，并点击B1(左)鼠标按钮，可以关闭菜单，菜单项，功能，或者状态。如果某个状态被取消选择，加亮会取消，表示该状态已不再活跃。DefaultButton:默认按钮，中心有一个“D”的方形按钮。点击该按钮会把一个参数值设置到其预定的默认值。DialogB

9、ox:对话框，暂时出现的窗口，要求信息，或者允许调整或选择设置/参数。Double-Click:双击，迅速按下和放开鼠标按钮B1两次而不移动光标。Drag:拖曳，移动屏幕上的项目，先将光标置于项目上，然后按住鼠标按钮B1，同时操纵鼠标移动光标。DryCycle:空转，在有或没有物料存在工件夹具中，没有焊线的情况下循环MHS工件夹具。-E-EFO:参见ElectronicFlame-Off电子点火。EFOGap:EFO间距，当焊接头在其复位的位置时，EFO电极和焊针上的焊线尖端之间的垂直距离。EFOOpen:EFO断距，指的是焊线尾端太短或者焊针尖端没有焊线，或者EFO的间距太大时发生的一个错误

10、状态。EFOTime:EFO计时，EFO打开的时间。Eject:退料，指的是把物料从一个机械子系统转移到另一个的动作。例如：退出一个引线框指的是把一个引线框从工件夹具的输出边移到输出升降机中的输出料盒的程序。退出料盒指的是把料盒从升降机移到输出平台。ElectronicFlame-Off:电子点火，产生电子火花的硬件，使金球在焊针尖端外面的焊线尾端成型。Enter:输入，用MMI小键盘或者键盘输入和编辑信息。EyePoint:眼点/识别区域，物料的人机可辨认的特性。眼点的数目及其位置可以在工艺程序中指定。PRS在示教程序期间学习该参考点。对于每一个参照系统，眼点的数目必须等于操作人员点的数目。

11、芯片眼点利用在芯片参照系统上找到的典型的微小细节。引脚眼点则寻找长的直边，诸如那些在外侧引脚参照系统中发现的那些边。Exception:例外情况，失败，错误，或者不寻常的事件。-F-3FactoryAutomationServer/System:工厂自动化服务器/系统，可以用SEMISECS协议通过通信连结监督线焊机的一台计算机。FAS:FactoryAutomationServer/System.工厂自动化服务器/系统。Force:压力，参见BondForce焊接压力。FunctionButtons:功能按钮，屏幕下方有两条各包含10个按钮的功能栏。这些按钮用来开始或结束某一个动作。当执行一

12、定类型的操作时，每个按钮所带的功能可能会改变。FunctionKeys:功能键，位于MMI小键盘顶端的带有10个键的那一排键。这些键与下方功能栏的功能按钮执行同样的功能。当执行一定类型的操作时，每个按钮所带的功能可能会改变。-G-GUI:图形用户界面GraphicalUserInterface的缩写。-H-Host:主机，能从/到机器收集程序信息的远程计算机，为设备选择工艺程序，并控制机器。HostInterface:主机界面，在主机和机器之间交换信息的一种技术。主机电脑也可使用该界面控制机器。HotKey:热键，菜单或者对话框中与某个项目相关联的数字。在菜单或者对话框中操作时，按下项目的热键

13、可以选择该项目。通过选择项目，可以打开某个数据输入段，执行某个操作，或者出现另一个菜单或对话框。-I-IC:带有两个参照系统的器件，外侧引脚或者基底和芯片。Icon:图标，代表一个窗口或动作的一个符号。Indexing:进给/步进，进给将新的物料移到焊接的位置。进给可能发生在整个器件的个体都被加工之后，或者部分个体被加工之后。进给可能把整个未加工器件送入焊接位置，或者把同个器件的未加工部分送入焊接位置。Inject:进料，一般这个词指的是引线框，通常意思是指一个引线框将从输入料盒被移到工件夹具中。-J-JWire:J焊线，这是KulickeandSoffa的一项技术，平置设计的弯曲焊线。这种技

14、术用侧摆参数把J形状结合到焊线中。Jog:轻推，表示料盒处理器夹爪装置的垂直进给的术语。-K-Keyboard:键盘，位于MMI(参阅MMI)上的一个QWERT键Y盘(小键盘)。KinkHeight:弯曲高度，在一焊和XY工作台开始反向运动的一焊上方位置之间的垂直距离。-L-L/F:LeadFrame.引线框。Leadframe:引线框，IC器件的载体，将IC焊盘上的焊线与之粘合的金属引脚连接在一起。LightTower:灯塔，一根安装了一些信号灯表示机器状态(电机停止，自动操作，错误，等等)的柱子。Linearity:线性，照相机旋转。参阅CameraLinearity照相机线性。Lot:槽

15、，物料的分组以便进行追踪。LotID:槽标识符，与槽相关联的名字或者数字以便识别。LotTracking:槽追踪，一种监控加工及收集数据作为历史纪录的技术。LowLooping:低弧线，一种KulickeandSoffa工艺，生产十分低的焊线弧线。LowerConsole:底层控制台，机器的主要卡片支架，电子设备(卡片)，电力供应，伺服和分节器的放大器，磁盘驱动器，机箱，和风扇。LTOL:“linetolerance线公差”的缩写。线公差用来确保操作人员点和眼点/识别区域的置放的有效的。4-M-M/C:Machine.机器。MachineDependentParameter:机器依赖参数，一个

16、由焊接机或者机器指定的参数。ManMachineInterface(MMI):人机界面，机器操作人员与控制系统传达信息的途径。操作人员通过鼠标，按钮，功能键，和底层控制台的小键盘进行控制。Manual:手动，取决于上下文，该术语可以指机器操作的手动模式，或者表示需要操作人员的介入来完成一个程序。ManualMode:手动模式，一个机器模式，允许操作人员以手动方式焊接焊线的。即，指定焊接区域位置并放置一条单一的焊线。MaterialHandlingSystem:物料处理系统，物料处理系统包括用来在机器中移动物料的电气，机械，和控制软件。如果加热元素被物料处理系统控制，则物料处理系统可以被认为是程

17、序的一部分。Matrix:矩阵，以纵列和横列排列的芯片，器件或者器件组的一个阵列。MBD:MissingBallDetector.丢失焊球的检测器。MDP:参阅MachineDependentParameter机器依赖参数Menu:菜单，一个窗口中的可供使用的命令列表。菜单标题可能出现在窗口顶端的横幅中出现。例示显示了手动模式菜单。MHS:参阅MaterialHandlingSystem物料处理系统。MMI:参阅ManMachineInterface人机界面。Mode:模式，相关任务或者功能的一个逻辑分组，通常可以通过选择对话框或者菜单(例如，示教操作人员点时的“Add增加”模式)中的“mod

18、e模式”。该术语也可以用来指机器的一种操作状态，诸如自动模式，手动模式，程序模式等等。ModeBar:模式栏，水平栏，包含了程序的主要部分或模式的名字。模式栏位于屏幕的顶端。上述的例示显示模式栏中最左端的模式。MANUAL手动模式是当前模式。MotorizedWireSpool:机械化的焊线线轴，由感应器激活，指示焊线弧线过高；由感应器停止，指示明焊线弧线变得松弛。Mouse:鼠标，带三个按钮和一个球的输入设备，用来定位屏幕光标，进行选择或者调整(请参阅例示)。MouseButtons:鼠标按钮，三个鼠标按钮位于鼠标上，在屏幕上被称为B1,B2,和B3。每个按钮的功能取决于屏幕上所执行的操作。

19、要知道当前的按钮功能请参看屏幕。三个按钮的一些可能的功能在下面列出。B1=左按钮：选择，增加/学习，取消选择，下一步，步骤B2=中间按钮：手动定位B3=右按钮：删除，取消选择，自动学习，重新学习，分配，取消相联，反向MTBA:Assists之间的平均时。在焊接机检测的错误之间的平均时间长度。MTBF:故障之间的平均时。在要求技术人员进行实际修理的事件之间的平均时间长度。MTTA:Assists平均时。修理一个焊接机程序的平均时间的量。MTTR:修理平均时。一个技术人员完成修理需要的平均时间的量。MWS:请参阅MotorizedWireSpool机械化的焊线轴Multi-Chip:多个芯片，带有

20、超过2个参照系统的器件：一个是外侧引脚或者基底的，一个是器件上的每个芯片的。-N-NSOL:引线不粘。BITS的错误信息，表示楔在二焊被升高。NSOP:焊盘不粘。BITS的错误信息，表示焊球在一焊被升高。-O-5On-lineHelp:在线帮助，显示的一个窗口，包含对某个物件/对象的解释。注释：一旦在线帮助被激活其它主题可供回顾使用。On-lineProcedure:在线程序，带有供机器操作人员参考的信息的一个窗口，提供将在机器上执行的某个程序的逐步指令。例如：穿线。Open:打开，显示窗口中的一个文件的内容或者把一个图标扩大到一个窗口。OperatorPoint:操作人员点，在芯片上或者外侧

21、引脚上的一个位置，使机器操作人员能识别以保证器件的正确对正。该参考点由操作人员示教。如果PRS失败则可以使用。必需在器件能被焊接之前瞄准。较为理想的位置是在焊盘或者streets上。OpticsOffset:光学设备补偿，光学路径的中心和焊接工具之间的移置。-P-PadFind:焊盘寻找，该功能使用PRS自动居中焊盘上的一焊。PatternRecognitionSystem(PRS):模式识别系统(PRS)，视觉系统的一部分。该术语通常指的是在工作区域实际辨认图案模式以便对正的电子设备和软件。PRS允许焊接机在无人注意的情况下操作，在焊接每个器件之前，自动地寻找眼点/识别区域。补偿封装中芯片位

22、置的不同。PerformanceLogging:运行记录，指的是统计的信息，可以由机器自动收集，包括诸如MTBA，MTTA，MTBF，MTTR，和Utilizationtime这样的信息。PFR:参阅PowerFailureRecovery掉电恢复。Pixel:象素，可以在屏幕上显示的最小的图行单元，通常是一个点。Point:指向，把光标移到屏幕上的一个特定的区域。PowerFailureRecovery:掉电恢复，该例行程序在掉电之后提供自动操作的恢复。Preheat:预热，在器件到达焊接位置之前给器件加热。ProcessProgram(PP):工艺程序(PP)，由可以再使用的ASCII文本

23、模块组成，可以被阅读，修改，保存，和复原。这些模块包含机器加工物料所需要的指令和参数的信息。ProcessProgramFile:工艺程序文件，工艺程序的主要文件。成分文件是与该文件一起使用创建工艺程序的其它文件。工艺程序文件有.BND扩展名，其文件名可以包含多达80个字符。ProcessStatistics:加工统计，指的是设备自动焊接时，机器自动收集的信息。包括在这套统计里的是：自从更换焊针后已焊接器件的数目，及焊接的数量。ProgramMode:程序模式，允许操作人员上载，编辑或者示教工艺程序的一个模式。Prompt:提示，一个由程序发起的陈述，表示需要操作人员的行动。提示通常位于对话框

24、中，或者位于屏幕的信息框中，在模式栏之下。PRS:请参阅PatternRecognitionSystem模式识别系统。PRSCalibration:PRS校准，建立视觉系统象素和机器运动脉冲之间的关系，特别是确保两个系统之间的正交状态。-R-RadioButton:单选按钮，一个菱形的按钮。单选按钮已两个或者更多为一组。每组中每次只有一个单选按钮是可用的。如图例所示，“NormalIndex正常进给”被选。ReferenceSystems:参照系统，一个参照系统是焊接区域的一个逻辑集合，典型的就是在工作区域的一个特定器件的所有焊接区域，高度总是相同。参照系统的例子是：?一个芯片上的所有焊接区域

25、?在外侧引脚(引脚架)上的所有焊接区域参照系统技术的目标是不需要重新示教就可以允许芯片和外侧引脚的混合搭配。一个完全的工艺程序应该包括除了关于器件配线的指令之外的所有工作区域的参照系统。ReferenceSystemOrigin:参照系统原点，一个参照系统实例的原点(0,0)。ReverseBonding:反向焊接，指的是焊接的反向次序。典型地来说，球焊时，一(球)焊是在芯片上，二(楔)焊是在引脚上。反过来一焊是在引脚上，而二焊是在芯片焊盘上。ReverseMotion:反向运动，反向运动使XY工作台在焊接头已上升到预设的高度(弯曲高度)之后，朝反方向(远离二焊)移动一段已经定义的距离，而焊接

26、头仍然在一焊上完成一个独特的焊线形状。-S-6Sing:该术语指的是非故意弯曲的焊线。从上面看这些焊线微微呈现“S”的形状。ScanCorridor:扫描宽度，VLL搜索引脚时扫描的区域和方向。Screen:屏幕，显示屏的显示区域。ScrollBar:滚动条，一条水平或垂直的栏，在对话框内，包含一个可以移动的中心按钮，显示其余的文本或者选项。Select:选择，将光标放在期望的项目上，并单击鼠标按钮B1，选择或者打开一X菜单，菜单项，功能，或者状态。如果某种状态被选，该状态项会被加亮表示是可用的。如果项目左边有相对的数字，则按下项目的“HotKey热键”可以选择对话框和菜单中的项目。Seque

27、nceStopMode:程序停止模式，机器在自动模式时操作人员按下程序的StopButton停止按钮时，机器输入的一种模式。其结果是及早在安全的时候暂停加工过程。例如：在一条焊线结束时或者在一个步进结束时。在程序停止操作模式中，操作人员可以如手动模式一样地操作机器。一般认为操作人员放开程序停止按钮时机器会继续其加工物料的程序，但是有可能机器会完全离开自动操作模式。SHTL:ShortTail.短尾。BITS的错误信息，表示二焊之后形成的焊线尾端太短了。Site:区域，取决于上下文，可以指焊接头(一个芯片焊盘或者引脚焊接区域)，芯片，芯片和外侧引脚，器件组，或者所有焊接头可以进入的区域。Skip

28、:跳过，一次未加工的步进，物料被移离工作区域。SlideBar:滑行条，一条水平的或是垂直的栏，带有一个中心按钮，用于滑行调整到某个设置，诸如照明或者焦距。如图所示，向右移动中心按钮可以增加照明，向左移可以减少照明。SOIC:SmallOutlineIC.小轮廓IC。SPC:参阅StatisticalProcessControl统计加工控制。Standby:待机，按下MMI上的MotorStop控制按钮可以进入该模式。在待机模式，电机和线圈的电源被中断。StatisticalProcessControl:统计加工控制，一项改进制造产量的技术，通过收集和分析数据，改变加工工艺，以提高或者保持产品

29、的一致性。StepandRepeat:步进和重复，一个机器的功能特性，在没有进给的情况下加工一些相同的器件(器件组)。例如，如果在同一个工作区域中有几个相同的芯片，操作人员就会示教加工程序一次然后只示教接连芯片的位置，而不是个别地示教每一个芯片。Swap:交换，移动屏幕上显示窗口中的图像使它们更换位置(交换)。大窗口的图像移到小窗口中，小窗口的图像移到大窗口中。按F1功能键起动该功能。-T-TAB:TAB键，用来从一个编辑区段或选项移动到下一个编辑区段或选项的键。TableMapping:工作台变址，在XY工作台定位中纠正任何精确度错误的一种方法。TableOrigin:工作台原点，工作台的绝

30、对原点(0,0)。参照系统原点位于该参照系统内部(在其上变址的)。TailLength:焊线尾线长度，尾线长度是在二焊完成之后，挂在焊针下的焊线“尾线”。该参数将影响由EFO形成的焊球大小。TIP:参阅ToolInflectionPoint工具回折点。Tipheight:尖端高度，开始搜索速度(或者常速度)的工作表面上方的高度。TOLCorrection:TOL纠正，弧线顶端的纠正可以补偿焊线支出，并在循环周期期间调整抛射线，以帮助某些应用中的弧线高度的一致性。ToolInflectionPoint:工具回折点，焊针下降的速度从被控制的减速开始改为常速的焊接表面上方的距离。所有焊线都要示教TIPs。学习到的焊接高度减去编程的TIP偏移量值等于TIP偏移量。Transducer:转换器，将电气能量转变成振动能量以焊接焊线的一个器件。-U-UltrasonicsGenerator:超声波发生器，振动转换器作为