半成品检验作业指导书

1、半成品检验作业指导书半成品检验作业指导书一、目的：确保贴花质量及数量准确。二、范围：适用于检验员及收货员。三、职责：严格按要求完成。四、工作程序及作业内容1、贴花后的产品。要经过30分钟以上，表面干透，才能进行开拓检验。2、检验时应将产品拉出适当位置，不能影响贴花工的正常工作。3、在检验前，检验员应先了解贴花样品及相关要求。4、俯视杯口、杯内目测白胎质量情况，看产品变形及杯内有无落渣、黑点，按内控质量标准进行制定。5、双手杯把从杯把部门开始转动检验，目测或用直尺检验，贴花位置、胶水、水泥、打破、图案变形、底标，有特定要求的一定要核对有无按特定要求。6、严禁单手拿杯，或同时检验2只，在检验时，不

2、能聊与工作无关的话题。7、发现质量问题的要通知贴花员，并做好标识，要求其返工。8、做好传票交接工作，填写质量记录，要大公无私，严把质量点。9、检验班长要不定期自检验过的产品进行抽检，发现不达标超出20应要求全返工。10、收半成品人员，根据检验员开具的传票进行集中收数，审完新核对数量，未有检验员签名的一律不收。11、做好收数记录报表，及时交统计人员，并同发花员核对数量。12、保持工作范围的环境卫生。半成品检验作业指导书2016-05-3110:41|#2楼目的为防止出现批量不合格，避免不合格品流入下一个工序去继续加工。范围本公司所有的切料、锻打、整形过程和产品。职责权限巡检员负责半成品和生产过程

3、的巡检工作，发现异常及时上报。生产员对产品进行首检检验、末件检验和抽检，发现问题及时报告。质检部负责对巡检和抽检工作进行监督。生产部技术部负责半成品和过程异常的处理。内容流程准备工作：生产部根据日生产计划准备生产用图、对应的监视测量设备、模锻工艺卡片。质检部给生产部提供工序检验记录、半成品检验标准。质检员准备巡检记录、以往质量记录、对应的监视测量设备。工作过程：生产员严格按照工序作业指导书生产出首件，按照半成品检验标准进行首件检测，依照生产用图检测外观缺陷（缺肉、错模量）、厚度尺寸。并照实填写工序检验记录。生产员按照半成品检验标准规定的频率，进行生产过程中检验，并填写工序检验记录。生产过程中发

4、现异常，能自己处理的应马上纠正。遇到自己不能解决的停机通知车间主管，待异常解决后再进行加工。巡检员在生产前检查工作图纸、模锻工艺卡片、模具以及相关物料是否与日生产计划单对应。巡检员对生产员监视测量设备进行点检，确保其设备是有效的。首件检查：质检员依据半成品检验标准、生产用图、以往质量记录进行首件检验。检验过程：检查外观缺陷（缺肉、变形、错模、厚度尺寸，发现没有异常后，对样件进行冷却，然后进行打砂处理，打砂完毕后进行全方位的尺寸检验、外观缺陷（裂纹、氧化皮、折叠、缺肉、麻坑等）。并记录在巡检记录上。要对各生产加工工序产品品质状况进行巡回检查,并将检验结果进行记录，每隔一个半小时对所有的工序（切料

5、、锻造、整形）、质量控制点（炉温、加热时间等）和所生产的物料全面巡检一遍。巡检中要特别关注物料加工的工位、常换人、有新人上岗的工位及锻造工位。整个过程任何一个步骤发现异常或者工作人员工作不规范，能够提醒生产员自行解决的马上纠正提醒，并保持记录。问题不能自己解决的，及时通知质检部和生产部主管，必要时进行停机。待不良情况得到处理后或部门领导放行签字后，给予开机生产。生产部对不合格品按照不合格品控制程序执行。质检部对不合格按照纠正预防措施控制程序执行。巡检员每天把巡检记录以及其他记录送往质检部。质检部2015.01.01半成品PCB验标准作业指导书532016-05-3123:46|#3楼一、目的规

6、范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。名词术语1、接触角（9）角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示）2、假焊是指因零件?_或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设?z不当作业不当动作不当等原因表面看ok之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度

7、设?z不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。原因分析：a.零件?_或基板不清洁b.焊?a?囟壬枧z不当c.作业不当及动作不当3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观?r严重时焊点表面会有细纹或断裂的情?r发生。4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件?_的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状.a.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。b.导线与端子间锡多而呈凸?睿?焊锡部分的导线外形无法被辨?e。原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。a.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。b.预热或锡温不足。c.助焊剂活性与比例的选

8、择不当。d.pcb及零件焊锡性不良（有杂质附着）e.不适合油脂物夹混在焊锡流程。f.锡的成分不标准或已经污染。处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必?让pcb?o?z4-6小时，让pcb的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。5、锡裂是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。6、锡尖-冰柱：是因为当熔融锡接触补焊物时，因温度大量流失而急速冷却来不及达到润焊的、目的，而拉成尖锐如冰柱之形状。原因分析：冰柱发生在锡液焊接，浸锡焊接及平焊的流程，发生点包括焊点，焊接面，零部件，甚至也

9、发生在浸锡的设备或工具，它主要是因为烙铁加温不够或烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。7、锡桥架桥是指pcb表面焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。8、焊点不完整焊点不完整是指焊锡没达到ok状态而出现吹气孔，锡?，半边焊，焊孔锡不足，贯穿孔壁涧焊不良等现象。原因分析：a.锡炉设定条件偏离。b.焊盘不匹配c.零件?_氧化或有杂质附着。d.松香或焊锡成份有杂质。9、倒脚焊点上缘的零件脚未与基板垂直,切脚后零件残留余脚未完全切断或有明显毛边。10、翘皮因铅箔线路未与基板相互紧密附著而形成相互分离。原因分析：a.不正?_的剪脚动作。b.烙铁加温太久或烙铁功率太大。c.材料异常。11、锡珠焊锡时

10、因为锡本身的？染晋X?因素，使这些锡颗粒之外观呈现球状。大部分锡珠的产生都是焊锡过程中,未干的助焊剂挥发助焊剂含量过高,当瞬间接触高温的熔融锡时,气体体积大量膨胀造成的爆发,爆发的同时,锡就能喷出,而形成锡珠。原因分析：a.被焊物预热不够,导致表面的助焊助焊剂未干。b.助焊剂的配方中含水量过高。c.pcb中不良的贯穿孔。d.焊接环境温度过高,锡炉设定条件偏离。12、锡渣完全独立的松浮锡层形呈不规则状。四、检验要求、安装元器件准位要求、元器件引线成形元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。同类元件要保持高度一致。各元

11、器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），保持元器件字符标记方向一致，以便于检查。引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件倾斜最大间距02.0mm如图1、元器件引线的弯曲为保护引线-封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径（r）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45，最大为90。如图1图1、晶体管、二极管等的安装在安装前一定要分清集电极、基极、发射极，正负极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接

12、。、集成电路的安装集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。、变压器、电解电容器、热敏元器件等的安装对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；热敏元器件的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将元器件插入。4.1.6、元器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。4.1.7、对于高度超过15mm勺一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。4.2、焊点合格的标准所用安装方式应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（cte）的失配。这种安装方式应受元器件引线、具体安装部件、常规焊点的限制。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。4.2.2、焊点有足够的机械强度为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。4.2.3、焊接可靠，保证导电性能焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。4.2.4、焊点表面整齐、美观从连接盘到连接表面或元器